专利名称：用于emi屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电磁干扰(EMI)屏蔽和保护电子部件的屏蔽壳，更具体地讲，涉及一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳通过表面安装工艺安装在印刷电路板的导电图案上，并适于热传递、目视检查、再加工和使用焊膏进行回流焊。
背景技术：
通常，以用于EMI屏蔽的屏蔽壳覆盖高频电子部件或模块，然后，将屏蔽壳电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案，优选地，电连接并机械连接到接地图案，以防止电磁波发射到高频电子部件或模块外，或为高频电子部件或模块屏蔽外部电磁波。在这样的情况下，屏蔽壳可以包括导电构件，诸如金属片或镀覆有金属的电绝缘的聚合物树脂，以阻挡电磁波，屏蔽壳为具有至少一个开口的盒形，以覆盖安装在印刷电路板上的电子部件或模块。这样的用于EMI屏蔽的屏蔽壳通过诸如回流焊的焊接或采用金属螺钉或金属夹的物理结合来电连接并机械连接到印刷电路板的接地图案。参照图1中的1A，通过冲压或拉伸金属片来形成用于EMI屏蔽的屏蔽壳10。屏蔽壳10的侧壁的下端可以直接焊接到印刷电路板的接地图案，或者侧壁的端部可以插入在预先安装在接地图案上的金属夹中。在这样的情况下，下端的焊接可以为使用焊料或焊膏的回流焊。因为用于典型的屏蔽壳的不锈钢不易于进行焊接，所以当屏蔽壳10由不锈钢形成时，构成屏蔽壳10的金属片镀覆有适于焊接的金属，诸如锡。参照图1中的1B，用于EMI屏蔽的屏蔽壳20包括从其侧壁的下端突出的尖端21 和22。尖端21和22与屏蔽壳20—体地形成。当将屏蔽壳20焊接到印刷电路板的接地图案时，尖端21和22插入在形成在接地图案中的孔中。参照图1中的1C，用于EMI屏蔽的屏蔽壳30包括EMI屏蔽分隔件31，以将高频电子部件或模块彼此分开。EMI屏蔽分隔件31的下端焊接到印刷电路板的接地图案。然而，这样的屏蔽壳不适于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺，因此，难以改善屏蔽壳的产率并保证屏蔽壳的质量。例如，通过冲压金属片而形成的屏蔽壳的下端可以具有从大约0. Ilmm至大约 0.25mm范围内的厚度，该厚度等于金属片的厚度。当屏蔽壳很大时，与屏蔽壳的尺寸相比， 屏蔽壳的下端相对薄。在这样的情况下，可能难以使屏蔽壳的下端水平地保持平衡。因此， 可能难以在屏蔽壳的整个下端上通过表面安装工艺执行回流焊工艺。具体地讲，薄的印刷电路板可以为柔性的和可弯曲的，屏蔽壳会具有薄的侧壁。在这样的情况下，薄的印刷电路板的外部损坏或弯曲限制了将该薄的侧壁焊接到薄的印刷电路板。此外，当大量的部件安装在印刷电路板上时，需要薄的金属片。在这样的情况下，难以进行回流焊，且焊接强度劣化。另外，在回流焊过程中产生的熔融的焊膏和气流会使屏蔽壳移动，这使得难以确保回流焊的可靠性。另外，因为为了焊接屏蔽壳的下端，屏蔽壳应镀覆有适于焊接的金属，诸如锡，所以增加了制造成本。另外，难以在屏蔽壳的下端被整体地焊接的状态下进行再加
工工艺。虽然没有示出，但是可以在屏蔽壳的下端上设置凸缘，以有利于回流焊，且凸缘可以与屏蔽壳的侧壁一体地形成。在这样的情况下，构成屏蔽壳的金属片和凸缘具有相同的厚度，这使得难以在制造工艺中使凸缘水平平衡。因为屏蔽壳应镀覆有用于焊接的诸如锡的金属，所以成本增加。可以通过将屏蔽壳安装在预先焊接到接地图案的金属夹上来将屏蔽壳安装在接地图案上。在韩国专利第886591号中公开了用于固定屏蔽壳的金属夹。用于固定屏蔽壳的金属夹重量轻且具有大于其宽度的长度，因此，在回流焊期间易于摇动和扭曲。因此，即使仅当一个金属夹没有在应处的位置时，也可能难以进行具有预定尺寸的屏蔽壳的插入。另外，当在金属夹上执行回流工艺时，焊料可能从金属夹突出超过预定的程度。在这样的情况下，屏蔽壳可能没有向下插入到金属夹的下端。屏蔽壳的底表面和金属夹应可靠地粘附到导电图案，即，应可靠地粘附到接地图案，以改善EMI屏蔽效果。因此，当由金属形成屏蔽壳没有可靠地粘附到接地图案时，EMI屏蔽效果可能劣化。在焊接金属夹之后，手动地将屏蔽壳安装在金属夹中，这可降低产率。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳适用于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳改善EMI 屏蔽效果、焊接强度和产率，并用于保护安装在屏蔽壳内的电子部件不受外部力的影响。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳适于薄的、柔性的和可弯曲的印刷电路板。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳适于表面安装工艺和回流焊工艺，并即使当因为大量的部件安装在印刷电路板上所以需要薄的金属片时也改善焊接强度。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳包括EMI 屏蔽分隔件，该EMI屏蔽分隔件弹性地接触并电接触导电图案并经济地形成EMI屏蔽区域。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳抵抗回流焊期间的摇动和未对准。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳有助于在焊接之前和之后对安装在屏蔽壳内的电子部件执行目视检查工艺和再加工工艺。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳有助于热传递，以在相同的回流焊条件下同时对设置在屏蔽壳内的电子部件和设置在屏蔽壳外的电子部件执行回流焊工艺。本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳可有效地通过物理力被移除。本实用新型的另一目的在于提供一种包括用于EMI屏蔽的屏蔽壳的印刷电路板组件，该印刷电路板组件适于表面安装工艺和利用焊膏的回流焊工艺。[0024]根据本实用新型的一方面，提供了一种用于电子干扰屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳包括主体，在主体的下表面中具有开口，其中，主体的上表面的至少一部分为了真空拾取而是平坦的，主体具有盒形形状且是导电的；凸缘，从开口的边缘向外延伸，并与边缘一体地形成；支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面，其中，支撑件适于焊接且是导电的，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。根据本实用新型的另一方面，提供了一种用于电磁干扰屏蔽的屏蔽壳，包括主体，在主体的下表面中具有开口，其中，主体的上表面的至少一部分为了真空拾取而是平坦的，主体具有盒形形状且是导电的；凸缘，从开口的边缘向外延伸，并与边缘一体地形成； 通孔，设置在凸缘中；支撑件，适于焊接并安装在凸缘的通孔中，支撑件是导电的，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。主体可以包括通过冲压具有恒定厚度的金属片而形成的构件、通过将金属粉末或金属锭进行压铸而形成的构件、包括金属层的耐热聚合物膜和镀覆有金属的聚合物树脂成型构件中的一种。凸缘可以设置在开口的边缘的至少一部分上。可以在凸缘的下表面中设置凹部，从而凸缘的上表面突出。支撑件可以设置在所述凹部内而没有突出到凸缘的下表面之外。支撑件的下表面可以由适于利用焊膏的回流焊工艺的材料形成。支撑件可以通过冲压镀覆有锡的金属片形成。凸缘可以通过使用熔焊、钎焊、钳接、铆接和弹性变形中的一种而结合到支撑件。支撑件可以包括基座，接触焊膏并具有大于通孔的直径的直径；柱，从基座垂直延伸并与基座一体地形成，柱穿过通孔；固定部分，通过挤压柱的上端而形成或与直径大于通孔的直径的部分一体地形成。所述屏蔽壳还可以包括用于电磁干扰屏蔽的分隔件，其中，分隔件从屏蔽壳的上部的下表面突出，以形成电磁干扰屏蔽区域，分隔件由导电硅橡胶形成。恒定的间隙可以形成在凸缘的下表面和主体的侧壁的下端之间。侧壁的下端可以在回流焊工艺之后电接触导电图案。可仅在支撑件上执行利用焊膏的回流焊工艺。在回流焊工艺之后，可通过物理力使通孔弹性变形或通过物理力使支撑件变形来将主体结合到支撑件或从支撑件移除主体。屏蔽壳可以适于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺。主体可以具有位于上表面的一部分的上部开口，主体的上部开口可以覆盖有可移除的导电盖。上部开口可以用于热传递、目视检查和再加工中的至少一种。限定上部开口的边缘可以彼此面对，并可以通过与边缘一体形成的桥彼此连接， 用于真空拾取的拾取区域可以形成在桥的至少一部分上。止动件可以从主体的侧壁向外突出，凹口可以形成在盖的下端的边缘处，以容纳止动件，止动件可以被容纳在凹口中，以使盖水平平衡。[0044]根据本实用新型的另一方面，提供了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括如上所述的屏蔽壳；印刷电路板，在印刷电路板上安装有所述屏蔽壳，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。通孔或凹部可以形成在经回流焊工艺而连接到支撑件的导电图案中，并容纳支撑件。
通过参照附图详细描述本实用新型的优选实施例，本实用新型的上面的目标和其他优点将变得更明显，在附图中图1中的1A、1B、1C是示出现有技术中的用于EMI屏蔽的屏蔽壳的透视图；图2是示出根据本实用新型实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳的透视图；图3是沿图2的3-3’线截取的剖视图；图4是示出根据本实用新型实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳安装在印刷电路板上的状态的剖视图；图5中的(a)至(f)是示出根据本实用新型实施例的凸缘的透视图；图6中的(a)至(f)是示出根据本实用新型实施例的支撑件的透视图；图7中的(a)至(d)是示出根据本实用新型实施例的具有各种弹性变形部分的支撑件的透视图图8中的(a)至(C)是示出根据本实用新型实施例的结合到凸缘的支撑件的透视图；图9是示出根据本实用新型实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳的透视图；图10是示出图9的屏蔽壳结合到印刷电路板的状态的透视图；图11是示出根据本实用新型实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳的剖视图；图12是示出根据本实用新型另一实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳的剖视图；图13是示出根据本实用新型实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳的透视图；图14中的(a)至(e)是示出根据本实用新型实施例的具有各种结构的弹性可变形凸缘的示图。
具体实施方式
下文中，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。图2是示出根据本实用新型实施例的有助于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺的用于电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽壳100的透视图。图3是沿图2的 3-3’线截取的剖视图。图4是示出根据本实用新型当前实施例的屏蔽壳100安装在印刷电路板上的状态的剖视图。屏蔽壳100包括主体110、凸缘120和支撑件200。主体110导电，并由金属形成为盒状，主体110在其表面中(在当前实施例中为在下表面中)具有开口 112。为了真空拾取，主体110的上表面局部平坦。凸缘120从开口 112的边缘水平地向外延伸，并与主体 110—体化形成。支撑件200导电，并通过由熔焊(welding)或钎焊(soldering)形成的材料150而结合到凸缘120的下表面。因此，当支撑件200结合到凸缘120的下表面时，以真空的方式拾取屏蔽壳100，并通过焊膏将屏蔽壳100安装在印刷电路板的导电图案上，使用回流焊将支撑件200和导电图案相互焊接，因此，支撑件200和导电图案彼此电连接并机械连接，从而机械地保护屏蔽壳100内的电子部件和模块不受屏蔽壳100外的影响，并为电子部件和模块屏蔽电磁波。可以通过使用各种方法将支撑件200结合到凸缘120的下表面。可以通过由熔焊或钎焊形成的材料150将支撑件200结合到凸缘120。此外，可以通过使用钳接、铆接或弹性变形来将支撑件200结合到凸缘120。支撑件200的下表面可以与凸缘120的下表面平行，但是本实用新型不限于此。可以使用回流焊将主体110的侧壁的在凸缘120之外的下端焊接到印刷电路板的导电图案，或者可以不使用回流焊将主体110的侧壁的在凸缘120之外的下端焊接到印刷电路板的导电图案。当没有使用回流焊将侧壁的下端焊接到印刷电路板的导电图案时，可以以物理力容易地将主体110从支撑件200移除。因此，在使用回流焊焊接支撑件200的下表面之后，有利于再加工工艺。参照图4，各种电子部件30安装在印刷电路板10上，导电图案12形成在印刷电路板10上。屏蔽壳100为安装的电子部件30屏蔽电磁波。凸缘120设置在导电图案12上， 结合到凸缘120的支撑件200的下表面通过焊膏(未示出)焊接到导电图案12。导电图案可以为接地图案。现在，将在下文中详细描述屏蔽壳100的组件。主体110主体110可以为具有四边形、多边形或圆形平面的盒形。但是本实用新型不限于此，因此，主体110可以为具有开口的上表面和下表面的盒形，这将在后面进行描述。主体110的上表面可以是局部平坦的，以有助于真空拾取，主体110可以包括位于主体110的上表面中的散热孔113，以进行散热。然而，散热孔113可以用作在回流焊之前和之后用于目视检查设置在屏蔽壳100 中的电子装置或模块的孔或再加工孔。主体110和凸缘120可以通过使用冲压工艺或拉伸工艺(特别地，深冲压工艺) 由高强度的不锈钢、铜、铜合金或铝的金属箔或金属片一体地形成。例如，主体110和凸缘 120可以通过连续地冲压厚度恒定的(例如，厚度在从大约0. Ilmm至大约0. 35mm的范围内的)金属片或箔来形成。与此不同，主体110和凸缘120可以通过熔化金属粉末并执行模铸工艺来形成，或者可以通过将耐热绝缘聚合物树脂注射成型然后利用导电金属镀覆该树脂来形成。主体110和凸缘120可以由包括金属层的耐热聚合物膜形成。在这样的情况下， 因耐热聚合物膜使得屏蔽壳100重量轻且是柔性的，并具有良好的可加工性。此外，屏蔽壳100的侧表面因耐热聚合物膜而被绝缘。考虑到低成本、高机械强度和再加工性，主体110可以由诸如不利于使用焊膏的回流焊工艺的不锈钢的导电材料形成。相反，当需要在主体110的侧壁的下端上利用焊膏执行回流焊工艺时，主体110和凸缘120可以镀覆有适于利用焊膏的回流焊工艺的锡(Sn)。在这样的情况下，可以改善EMI屏蔽效果，但是在回流焊工艺之后的再加工可能是低效率的，且成本可能增加。凸缘120凸缘120从主体110延伸，并与主体110 —体地形成。另外，凸缘120的面积小于主体110的面积并且是薄的。例如，凸缘120的厚度可以与主体110的厚度相同，以具有小的垂直弹性。以水平板的形式设置凸缘120的下表面，且凸缘120的下表面从主体110向外延伸。可以根据主体110的侧壁114的厚度、形成在凸缘120中的通孔的尺寸和形状、支撑件200的形状或安装凸缘120的印刷电路板的位置来设计凸缘120的位置和尺寸。例如， 可以将凸缘120的位置和尺寸设计为减少支撑件200占据的空间并增加焊接强度。在可以有效地执行真空拾取和回流焊的情况下，可以对称地布置凸缘120。凸缘120从主体110的开口 112向外延伸。可以仅将一个凸缘120设置到开口 112的边缘，或者可以将凸缘120设置到开口 112的所有的边缘。因为凸缘120的宽度大于主体110的侧壁114的厚度(大于构成主体110的金属片的厚度)，所以在以真空方式拾取屏蔽壳100并在屏蔽壳100上执行表面安装工艺之后，当在支撑件200的内表面上利用焊膏执行回流焊工艺时，安装在熔融的焊膏上方的凸缘120防止屏蔽壳100移动，从而有助于回流焊工艺并改善焊接强度。凸缘120可以由诸如不易于利用焊膏的回流焊的不锈钢金属片形成。在这样的情况下，因为凸缘120的回流焊是困难的，所以有助于再加工。在这样的情况下，不需要利用例如适于利用焊膏的回流焊的锡来镀覆凸缘120，因此，节约了制造成本。在诸如小巧、重量轻、多功能的智能电话的移动通信装置中使用的印刷电路板具有大量的需要安装的部件。在这样的情况下，可以通过冲压薄的(例如，具有范围从大约 0. Imm至大约0. 2mm的厚度的)诸如不锈钢片的金属片来形成屏蔽壳100。虽然构成屏蔽壳100的金属片100很薄，但是凸缘120和安装在凸缘200上的支撑件200有助于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺两者，且进一步改善焊接强度。即，支撑件 200加固凸缘120，保持凸缘120的水平状态，并降低成本。另外，例如柔性印刷电路板(FPCB)的柔性的和可弯曲的薄印刷电路板可以通过真空拾取工艺和利用焊膏的回流焊工艺而结合到屏蔽壳100。即使在这样的情况下，凸缘 120、结合到凸缘120的支撑件200和仅针对支撑件200的回流焊工艺有助于回流焊工艺和再加工工艺，并改善焊接强度。如上所述，考虑到成本低、机械强度高和再加工，主体110和凸缘120可以由诸如不易于利用焊膏的回流焊工艺的不锈钢的导电材料形成。相反，当需要在凸缘120的下表面上利用焊膏执行回流焊工艺时，凸缘120的下表面可以镀覆有适于利用焊膏的回流焊的锡(Sn)。在这样的情况下，可以改善EMI屏蔽效果， 但是在回流焊工艺之后的再加工效率低，且成本增加。图5中的(a)至(f)是示出根据本实用新型的实施例的凸缘的透视图。参照图5中的(a)和(b)，凸缘121和122分别具有朝向边缘打开的通孔121a和 12加。参照图5中的(c)，凸缘123具有由封闭的曲线限定的通孔123a。凸缘可以具有如图5中的(a)、(b)和(c)中示出的四边形，或者可以具有如图5 中的(d)和(e)中示出的圆形。[0092]参照图5中的(f)，凸缘1 可以与主体110的侧壁的整个下端一体化形成。在这样的情况下，可以设置也可以不设置如图5中的(a)和(b)中示出的开口 126a。即使在主体110的开口的四个角处也可以形成凸缘126，因此，凸缘126可以连续地延伸。可以通过在金属片或箔上执行冲压工艺或拉伸(成形)工艺来形成具有如图5中的(a)-(f)描述的凸缘的屏蔽壳。通孔121a、122a、123a和12 可以结合到支撑件200。在这样的情况下，通孔 121a、122a、123a和12 被设计为在屏蔽壳100的表面安装之前或之后使屏蔽壳100在左右方向上或在前后方向上平衡，从而使焊接强度平衡，并确保足够的焊接强度。支撑件200支撑件200由对于回流焊来说是阻热的导电材料形成。支撑件200的最外部的层可以镀覆有适于利用焊膏的回流焊的锡、锡合金或银。支撑件200的底表面是水平的，并适于利用焊膏的回流焊。可以通过冲压金属片来形成支撑件200，但是本实用新型不限于此，因此，可以通过各种工艺以各种形状来形成支撑件200。例如，支撑件200可以为平的金属构件、管状的金属构件和包括弹性突起的金属构件中的一种。图6中的(a)-(f)是示出根据本实用新型实施例的支撑件的透视图。参照图6中的(a)，支撑件201与图5中的(a)和(b)的凸缘121和122近似地匹配，并可以使用熔焊或钎焊结合到图5中的(a)和(b)的凸缘121和122。参照图6中的(b)，支撑件202弹性地变形，以结合到图5中的(c)和(e)的通孔 123a 和 12^1。具体地讲，支撑件202包括彼此一体化地形成的基座202c、柱202b和弹性变形部分20加。基座202c的尺寸和形状与对应的凸缘的尺寸和形状近似相同。柱202b的直径可以与通孔123a和12 的直径近似相同，以使水平移动最小化。弹性变形部分20 被构造为弹性地变形。弹性变形部分20 的尺寸大于通孔123a和12 的直径。因此，弹性变形部分20 弹性地变形以通过通孔123a和125a，然后，在其回弹力作用下而返回其原始位置，以防止其从通孔123a和12 中移除或运动。如图6中的(c)、(d)、(e)和(f)中示出的支撑件203、204、205和206可以安装到凸缘或安装在凸缘的通孔中，并可以使用钳接而结合到凸缘或凸缘的通孔。如此，可以使用诸如熔焊、钎焊、钳接、插入、弹性变形或铆接的方法将支撑件200 可靠地结合到凸缘120。图7中的(a)、(b)、(c)和(d)是示出具有不同的弹性变形部分的各种支撑件。参照图7中的(a)，支撑件210包括椭圆形状的弹性变形部分212。弹性变形部分 212彼此分开，因此，弹性变形部分212之间的间隙允许弹性变形。参照图7中的(b)，支撑件220具有中空的椭圆形状。小宽度的槽2 形成在中空的椭圆形状的表面中，并允许弹性变形。参照图7中的(c)，支撑件230包括小于图6中的(b)的弹性变形部分20 的弹性变形部分232。参照图7中的(d)，支撑件240包括弹性变形部分Ml。褶皱区域242部分地形成在弹性变形部分Ml的外表面上。虽然例举了支撑件210、220、230和240，但是可以例举各种其他的支撑件。[0109]参照图6中的(c)，支撑件203具有适于铆接的结构，并包括基座20 和柱203a。 支撑件203安装在图5中的(c)和(e)的凸缘123和125的通孔123a和12 中，将柱203a 的上端铆接，以使得支撑件203的上表面平坦，从而将支撑件203结合到凸缘123和125。图6中的(d)、(e)和(f)的支撑件204,205和206适于钳接，图6中的(d)、(e) 和(f)的支撑件204、205和206水平地安装在凸缘上。支撑件206可以安装在图5中的 (f)的凸缘126上，所述凸缘126沿主体110的整个边缘延伸。图8中的(a)至(c)是示出了根据本实用新型实施例的结合到凸缘的支撑件的透视图。参照图8中的(a)，支撑件205为上表面具有开口的四边形的盒形，支撑件205安装在凸缘120上，并使用钳接而固定到凸缘120。例如，支撑件205的垂直截面可以小于凸缘120的垂直截面，从而支撑件205弹性地按压凸缘120，因此，支撑件205牢固地固定到凸缘 120。参照图8中的(b)，支撑件203的柱203a从凸缘125的下表面125安装在凸缘120 的通孔中，将柱203a的上端铆接，从而稳固地将支撑件203固定到凸缘125。参照图8中的(c)，支撑件202的柱202b从凸缘125的下表面安装在凸缘120的通孔内。此时，弹性变形部分20 弹性变形，并在穿过通孔之后在其弹力作用下而恢复到其原始的形状，从而防止支撑件202从通孔中脱落或在通孔中移动。图9是示出根据本实用新型实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳400的透视图。图10 是示出图9的屏蔽壳400结合到印刷电路板的状态的透视图。参照图9，用于EMI屏蔽的分隔件414设置在屏蔽壳400的主体410的内表面412上。将适于利用焊膏进行回流焊的支撑件450设置在凸缘420上，利用真空拾取将屏蔽壳400安装在接地图案上。形成分隔件414的步骤如下。首先，使电绝缘液体硅橡胶糊与诸如铜、镍或银的金属粉混合或者使电绝缘液体硅橡胶糊与导电的碳粉混合，然后，将液体硅橡胶糊堆放在主体410的位于内部空间412中的底表面上(基于图9)，然后，将利用热、湿气或紫外线使液体硅橡胶糊固化。在这一点上，利用点胶机在主体410的底表面上堆放液体硅橡胶糊。在此之后，在液体硅橡胶糊固化期间，通过自粘附工艺将液体硅橡胶糊粘附到主体410的底表面，以形成具有弹性的分隔件414。分隔件414可以具有范围从大约30至大约60的邵氏A硬度和大约85%或更大的回弹率，从而可以利用很小的力将分隔件414有效地粘附到接地图案。分隔件414可以具有大约1欧姆的垂直电阻。分隔件414可以具有范围从大约0. 4mm至大约2mm的宽度和等于或稍大于主体 410的侧壁的高度的高度，从而使用回流焊安装在印刷电路板上的屏蔽壳400的分隔件414 可以可靠地接触设置在屏蔽壳400的内部的接地图案并电连接到接地图案。在将屏蔽壳400的凸缘420焊接到接地图案之后，设置在屏蔽壳400的底表面上的分隔件414阻挡设置在屏蔽壳400中的电子部件或模块之间的电磁波。可以根据点胶工艺来方便并经济地确定分隔件414的位置和尺寸。因此，即使当印刷电路板上的电子部件或模块的位置改变时，也可以方便地将分隔件414形成为与改变的位置对应。另外，分隔件414增加屏蔽壳400的机械强度并吸收冲击。参照图10，通过焊膏将屏蔽壳400安装在接地图案52上，并执行回流焊工艺。关于这一点，通过焊膏将结合到凸缘420的下表面的支撑件焊接到接地图案52，并将屏蔽壳 400可靠地电连接并机械连接到印刷电路板50。关于这一点，分隔件414弹性地电接触设置在屏蔽壳400内的接地图案52，并将电子模块42与电子部件43和44分开，以在它们之间阻挡电磁波。例如，屏蔽壳400的上表面的一部分可以是平的，从而对于利用焊膏的表面安装可以以真空方式拾取屏蔽壳400。例如，可以仅在支撑件的底表面上利用焊膏执行用于屏蔽壳400的回流焊工艺， 但是本实用新型不限于此。可以在接触屏蔽壳400的支撑件的接地图案52中形成凹部或通孔(未示出)。凹部或通孔具有容纳从主体410的侧壁430的下端向下突出的支撑件的尺寸，从而防止在回流焊期间屏蔽壳400移动，因此，将屏蔽壳400可靠地焊接到接地图案52。此外，由于凹部或通孔，使得在回流焊之后屏蔽壳400的凸缘420更紧密地接触接地图案52。图11是示出根据本实用新型实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽壳的剖视图。根据当前的实施例，将预定的间隙G形成在凸缘120的下表面和主体110的侧壁 114的下表面之间。即，凸缘120从与主体110的侧壁114的下端相距预定距离的位置突
出ο间隙G近似等于设置在凸缘120的下表面上的支撑件200的厚度与施加在导电图案12上的焊膏14的厚度的和。因此，当利用焊膏14在凸缘120的下表面上执行回流焊工艺时，侧壁114的下端物理地接触导电图案12。因此，在回流焊工艺之后，有利于侧壁114的下端和导电图案12之间的电接触，从而改善EMI屏蔽效果。例如，沿着屏蔽壳的所有凸缘，间隙G的尺寸和形状可以是相同的。图12是示出根据本实用新型实施例的用于阻挡电磁波的屏蔽壳的剖视图。凸缘1120的上表面的中部向上突出，即，通过冲压凸缘1120的下表面来形成凹部 1121。根据当前的实施例，当从仰视图观看时，凹部1121具有圆形形状，但是本实用新型不限于此，因此，从仰视图观看，凹部1121可以具有多边形形状。根据制造工艺的特性， 凹部1121的内表面可以具有锥形形状。例如，凹部1121可以具有足够容纳支撑件200的尺寸，从而支撑件200不会突出到凹部1121夕卜。在这样的情况下，将凹部1121的深度设置为支撑件200的厚度与焊膏14的厚度的和。因此，在回流焊之后，凸缘1120的在凹部1121之外的下表面与设置在支撑件200的下表面的焊膏14平齐，因此，主体110的侧壁114的下端电接触接地图案，以改善EMI屏蔽效果。[0141]图13是示出根据本实用新型的实施例的用于阻挡电磁波的屏蔽壳的透视图。屏蔽壳500的主体510具有上部开口 512和下部开口，上部开口 512覆盖有金属盖M0。凸缘520从主体510的下部开口的边缘向外延伸，并与主体510—体地形成。支撑件粘附到凸缘520的下表面。桥516横过主体510的上部开口 512。拾取区域516a设置在桥516的中部。拾取区域516a可以用于真空拾取主体510。止动件513从主体510的侧壁514突出，以调节金属盖MO的覆盖。止动件513 与侧壁514—体地形成。侧壁542与金属盖MO的四个边缘一体地形成。主体510的上开口 512安装在侧壁M2内并被覆盖。凹口 543形成在金属盖540的侧壁542的下端中。当金属盖540覆盖主体510的上部开口 512时，止动件513接触凹口 M3，以使金属盖540水平平衡。如上面所构造的，以真空的方式拾取与支撑件结合而没有金属盖MO的主体510， 然后，通过使用利用焊膏的回流焊将支撑件焊接到印刷电路板的接地图案，之后，通过上部开口 512执行目视检查工艺，接下来，利用金属盖540覆盖上部开口 512。因此，如上构造的屏蔽壳适于利用焊膏的回流焊和利用真空拾取的表面安装，在回流焊之前和之后对于屏蔽壳内部的电子部件或模块有效地执行目视检查工艺。另外，有效地执行了再加工工艺。另外，在回流焊期间产生的热通过主体的上部开口传递到屏蔽壳的内部，因此，设置在屏蔽壳外部的电子部件和设置在屏蔽壳内部的电阻部件具有相似的焊接温度，从而对于设置在屏蔽壳外部的电子部件和设置在屏蔽壳内部的电子部件两者执行回流焊工艺，从
而改善产率。另外，有利于在回流焊之后的金属盖的覆盖，从而改善了 EMI屏蔽效果。例如，通过冲压导电金属片来形成金属盖。在回流焊之后利用物理力用金属盖覆盖主体的上部开口。将金属盖安装在主体的侧壁的上部上。根据上面的实施例，用于EMI屏蔽的屏蔽壳可以有利于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊，从而改善可靠性、产率和经济可行性。另外，因为在预先安装在屏蔽壳上的支撑件上有效地执行使用焊膏的回流焊工艺，所以可以有助于再加工工艺，并可以使屏蔽壳和印刷电路板变得纤薄。另外，具有各种尺寸和结构的凸缘和安装在凸缘上的支撑件用于防止在回流焊期间屏蔽壳移动并改善焊接强度。另外，有助于在回流焊之前和之后的目视检查工艺。另外，因为使凸缘的数量最小化，所以减少了屏蔽壳所占的面积，因此，可以减小印刷电路板的面积。另外，因为可以在回流焊之后从支撑件移除主体，所以有利于再加工。虽然根据上面的实施例描述了本实用新型的技术特性，但是本实用新型可以以许多不同的形式实施，且不应被理解为限于上面的实施例。例如，除了使用图6中的(b)中示出的可弹性变形的支撑件202之外，还可以使用可弹性变形的凸缘。[0160]图14中的(a)至(e)是示出根据本实用新型实施例的具有各种结构的可弹性变形的凸缘的示图。参照图14中的(a)至(e)，凸缘120均具有开口的边缘。通孔可以以相同的宽度被连接到开口的边缘，以有助于弹性变形。通孔可以具有连接到开口的边缘的窄槽。通孔可以具有十字形状。通孔可以在两侧具有槽。十字形状的通孔可以在其中部具有通孔。因为凸缘120可以因通孔或槽而弹性地变形，所以支撑件可以穿过凸缘120。然后，凸缘120因回弹力而恢复其原始形状并防止支撑件从其移除。根据实施例，因为适于利用焊膏的回流焊的导电支撑件可靠地安装在屏蔽壳的凸缘上，所以有助于屏蔽壳的表面安装和回流焊。另外，安装在凸缘上的支撑件有助于凸缘的水平平衡，并改善其机械强度，从而改善回流焊的可靠性。另外，在回流焊之后，凸缘的下表面、支撑件的下表面、屏蔽壳的侧壁的下端近似水平地设置为接触印刷电路图案的导电图案，从而改善EMI屏蔽效果。另外，安装在凸缘上的支撑件抑制屏蔽壳在表面安装和回流焊期间的摇动和未对准，从而改善产率和良率。另外，因为可以仅在支撑件上执行回流焊工艺，所以可以节约成本，并有助于再加工工艺。此外，在回流焊工艺之后可以有效地从支撑件移除主体，从而改善再加工工艺。另外，因为可以仅在支撑件上执行回流焊工艺，所以屏蔽壳适于柔性和可弯曲的薄印刷电路板。另外，甚至当屏蔽壳的主体很薄时，安装在凸缘上的支撑件也改善凸缘的机械强度，并有助于凸缘的水平平衡。另外，具有各种尺寸和形状的支撑件、通孔和凸缘有效地构成了具有各种形状的
屏蔽壳。另外，因为设置在屏蔽壳的内表面上的分隔件由具有弹性和阻热性的导电橡胶形成，所以分隔件适于回流焊接，并在回流焊之后弹性地接触导电图案。另外，因为在回流焊期间产生的热通过主体的上部开口传递到屏蔽壳的内部，所以设置在屏蔽壳外的电子部件和设置在屏蔽壳内的电子部件具有近似的焊接温度，从而改善回流焊的产率。此外，在回流焊之前和之后对设置在屏蔽壳内的电子部件有效地执行目视检查工艺，且有利于再加工工艺。另外，因为在回流焊之后利用金属盖来覆盖主体的上部开口，所以可以改善EMI 屏蔽效果。另外，因为支撑件设置在形成在导电图案中的通孔或凹部中，所以可以改善产率和焊接强度。另外，主体的上部的平坦部分有利于利用真空拾取的表面安装工艺。另外，适于利用真空拾取的表面安装和利用焊膏的回流焊的屏蔽壳可以构成印刷电路板组件。虽然已经详细描述了本实用新型，但是应该理解，在不脱离由权利要求限定的本实用新型的精神和范围的情况下，可以在此做出各种改变、替换和变更。
权利要求1.一种用于电磁干扰屏蔽并保护电子部件的屏蔽壳，包括主体，在主体的下表面中具有开口，其中，为了真空拾取，主体的上表面的至少一部分是平坦的，主体为盒形且是导电的；凸缘，从所述开口的边缘向外延伸，并与所述边缘一体地形成；支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面，其中，支撑件适于焊接且是导电的，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。
2.一种用于电磁干扰屏蔽并保护电子部件的屏蔽壳，包括主体，在主体的下表面中具有开口，其中，为了真空拾取，主体的上表面的至少一部分是平坦的，主体为盒形且是导电的；凸缘，从所述开口的边缘向外延伸，并与所述边缘一体地形成； 通孔，设置在凸缘中；支撑件，适于焊接并安装在凸缘的通孔中，支撑件是导电的，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。
3.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，主体包括通过冲压具有恒定厚度的金属片而形成的构件、通过将金属粉体或金属锭进行压铸形成的构件、包括金属层的耐热聚合物膜和镀覆有金属的聚合物树脂成型构件中的一种。
4.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，凸缘设置在开口的边缘的至少一部分上。
5.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，凹部设置在凸缘的下表面中，从而凸缘的上表面突出。
6.如权利要求5所述的屏蔽壳，其中，支撑件设置在所述凹部内而没有突出到凸缘的下表面之外。
7.如权利要求2所述的屏蔽壳，其中，支撑件包括 基座，接触焊膏并具有大于通孔的直径的直径；柱，从基座垂直延伸并与基座一体地形成，所述柱穿过通孔；固定部分，通过挤压柱的上端而形成或与直径大于通孔的直径的部分一体地形成。
8.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，所述屏蔽壳还包括用于电磁干扰屏蔽的分隔件，其中，分隔件从屏蔽壳的上部的下表面突出，以形成电磁干扰屏蔽区域，分隔件由导电硅橡胶形成。
9.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，导电图案包括接地图案。
10.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，恒定的间隙形成在凸缘的下表面和主体的侧壁的下端之间。
11.如权利要求10所述的屏蔽壳，其中，侧壁的下端在回流焊工艺之后电接触导电图案。
12.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，主体具有位于上表面的一部分中的上部开口，主体的所述上部开口覆盖有能够移除的导电盖。
13.如权利要求12所述的屏蔽壳，其中，限定上部开口的边缘彼此面对，并通过与边缘一体形成的桥彼此连接，用于真空拾取的拾取区域形成在桥的至少一部分上。
14.如权利要求12所述的屏蔽壳，其中，止动件从主体的侧壁向外突出，凹口形成在盖的下端的边缘处，以容纳止动件，止动件被容纳在凹口中，以使盖水平平衡。
15.一种印刷电路板组件，包括如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳； 印刷电路板，在印刷电路板上安装有所述屏蔽壳，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。
16.如权利要求15所述的印刷电路板组件，其中，通孔或凹部形成在经回流焊工艺而连接到支撑件的导电图案中，并容纳支撑件。
专利摘要一种EMI屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件，屏蔽壳包括主体，在主体的下表面中具有开口，其中，主体的上表面的至少一部分为了真空拾取而是平坦的，主体具有盒形形状且是导电的；凸缘，从开口的边缘向外延伸，并与边缘一体地形成；支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面。支撑件适于焊接且是导电的。在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。
文档编号H05K9/00GK202172556SQ201120170198
公开日2012年3月21日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年2月25日
发明者金善基 申请人:卓英社有限公司, 金善基