专利名称：一种能改善板体柔软度的柔性线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种能改善板体柔软度的柔性线路板。
背景技术：
对于多层分层板孔壁铜厚度要求15 μ m以上，孔壁铜厚是指连接两面线路导通的孔内铜厚度的要求，按照普通工艺要求镀铜(整板)30分钟，但整板电镀也使线路图形厚度增加，从而使板的绕曲性能降低。普通工艺流程开料一钻孔一沉铜/镀铜一贴膜/曝光一显影一蚀刻。现有的柔性印刷电路板，其结构图如图1。
实用新型内容本实用新型要解决技术问题是提供一种能改善板体柔软度的柔性线路板，该能改善板体柔软度的柔性线路板能有效改善柔性线路板的柔软度。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种能改善板体柔软度的柔性线路板，柔性线路板的板体上设有通孔，通孔的内壁上镀设有一层孔铜。所述孔铜的厚度为15 μ m。所述的通孔为连接上下两面电路的导电孔。有益效果本实用新型的能改善板体柔软度的柔性线路板，单独在通孔处电镀一层孔铜，且厚度为15 μ m,这样，加上整版的镀铜的2 5 μ m，孔壁铜厚能满足要求(即大于15 μ m)，而且整体柔性线路板也不至于镀铜过厚，从而保障了整体柔性线路板柔软度(绕曲性能)。
图1为现有的柔性印刷电路板的结构示意图；图2为本实用新型的能改善板体柔软度的柔性线路板的结构示意图(横截面图)。标号说明1-柔性线路板的板体，2-通孔，3-孔铜，L-孔铜厚度。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1 如图2所示，一种能改善板体柔软度的柔性线路板，柔性线路板的板体上设有通孔，通孔的内壁上镀设有一层孔铜。所述孔铜的厚度为15 μ m。实施本实用新型的工艺流程开料一钻孔一沉铜/镀铜一贴膜/曝光一显影一点镀(新增的工序)一贴膜/曝光一显影一蚀刻。上述工艺流程中，点镀的过程就是镀孔铜的过程。
权利要求1.一种能改善板体柔软度的柔性线路板，柔性线路板的板体上设有通孔，其特征在于， 通孔的内壁上镀设有一层孔铜。
2.根据权利要求1所述的能改善板体柔软度的柔性线路板，其特征在于，所述孔铜的厚度为15 μ m。
专利摘要本实用新型公开了一种能改善板体柔软度的柔性线路板，柔性线路板的板体上设有通孔，通孔的内壁上镀设有一层孔铜。所述孔铜的厚度为15μm。该能改善板体柔软度的柔性线路板能有效改善柔性线路板的整体柔软度。
文档编号H05K1/11GK202059685SQ20112017520
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日
发明者蒋元杰, 颜坚展 申请人:颜坚展