专利名称：导热自黏线路基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光照明领域，尤其涉及一种导热自黏线路基板。
背景技术：
LED灯广泛应用于日常生活工作领域，成为人们必不可少的照明工具。现时的LED 灯，一般具有灯头、灯杯、灯罩，散热模块及粘帖于散热模块上的导热基板，比如铝基板。目前，制约LED灯广泛应用的缺陷主要来自其自身的散热问题，同时LED灯散热问题也成为生产厂家和科研机构最头痛的问题；LED灯中的导热基板是一种提供热传导的媒介，LED灯核心发光部分组主要依次包括相互连接的LED芯片一导热基板一散热模块，其中LED芯片承担光源的作用并且在发光的同时产生热量，在使用时需及时排除LED芯片所产生的热量以保证整过LED灯的正常工作和合理的使用寿命，因此需要通过导热基板来将 LED芯片所产生的热量传递出，同时导热基板还主要用于支撑承载LED芯片，使LED芯片具有固定的支撑结构和分布状态，；最常见的导热基板主要由绝缘层+铜箔电路(铜箔层经蚀刻形成的电子电路)+导热铝基层组成；这种常见的导热基板于LED灯产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。采用铝材料的铝基层，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，铝基层是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铜箔电路(即铜箔层经蚀刻形成的电子电路)，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，铜箔电路要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35 μ m至观0 μ m ；但由于铝基板耐电压能力低，使得其发展受到限制和制约。随着对LED灯的不断改进和探索，出现了以导热自黏线路基板，所谓导热自黏线路基板即利用兼具导热性、黏贴性、绝缘性及柔软性为一体的多功能基层替代导热铝基层组，从而使得导热基板与散热模块通过基层的黏贴性即可稳固的连接，由于这种导热自黏线路基板非常薄从而减少了介质，进而大大的增强了其导热的能力，故还具有非常强的导热性和柔软性，，并且由于其自身具有的黏贴性可大大的简化生产工艺(传统的基板需通过螺钉等外加连接件来实现其与其它部件实现连接的效果)，，这种自黏线路基板包括依次连接的绝缘层、铜箔电路(铜箔层经蚀刻形成的电子电路)以及导热自黏层，所述导热自黏层兼具导热性和黏贴性。在生产该自黏线路基板过程中，铜箔板被蚀刻形成电子电路后于其上表面连接绝缘层，下表面连接导热自黏层，绝缘层上打孔形成镀锡孔，LED芯片通过镀锡孔被焊接实现与电源的连通。然而，当为了满足实际生产、生活的需要，需要制作小尺寸的自黏线路基板或需要设置多个LED芯片时，就需要在绝缘层上开设小尺寸的镀锡孔，由于位于最上层的绝缘层厚度相对较厚且硬度较高，在打镀锡孔过程中，尤其是遇到打上述所需的小尺寸的镀锡孔时，在厚而硬的绝缘层上打镀锡孔时，由于绝缘层的下方缺乏与其为一体的一个强有力的支撑机构，从而使得在绝缘层上打出的镀锡孔的形状极易变形且难以打出小尺寸的镀锡孔，从而影响基板的生产效率和生产质量。因此，亟待一种结构简单、生产效率高且能满足小尺寸制作的导热自黏线路基板。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、生产效率高且能满足小尺寸制作的导热自黏线路基板。本实用新型的另一目的是提供一种具有导热自黏线路基板的LED灯，使LED灯的
生产工艺更简便，生产效率更高。为实现上述目的，本实用新型提供一种导热自黏线路基板，包括油墨层、铜箔层、 支撑层以及导热自黏层，所述铜箔层蚀刻形成有电子线路，所述导热自黏层的上表面与支撑层的的下表面黏接，所述支撑层的上表面与所述铜箔层的下表面贴合，所述油墨层涂盖于所述铜箔层的上表面，所述油墨层开有若干镀锡孔，所述铜箔层对应所述镀锡孔处形成 LED灯连接焊接点以及电源连接焊接点，所述LED灯连接焊接点与LED灯电连接，所述电源连接焊接点与电源电连接。所述油墨层为白油层。白油形成的油墨层既能起到绝缘作用，而且美观。所述油墨层呈绝缘薄膜结构。呈绝缘薄膜结构的油墨层既美观，又简化了生产工艺。所述导热自黏层为导热绝缘双面胶，所述支撑层呈导热结构，所述支撑层为绝缘体。使用导热绝缘双面胶粘帖于LED灯座，安装方便，解决传统技术因上螺丝的繁复动作造成的安装不便。与现有技术相比，本实用新型导热自黏线路基板的绝缘层为油墨层，同时，该导热自黏线路基板还具有支撑层，在支撑层的支撑下，在形成镀锡孔过程中，只需在油墨层上指定的位置抹开即可，不会因为镀锡孔尺寸小而造成加工过程中的变形，加工工艺简便高效； 本实用新型通过兼具导热性和黏贴的导热自黏层能快速精准的实现支撑层与导热自黏层及导热自黏层与散热模块的组装连接，同时也能将LED芯片发光所产生的热量通过导热自黏层迅速的传递至散热模块，从而确保了 LED灯的使用寿命；另，由于本实用新型导热自黏线路基板非常薄从而减少了介质，进而大大的增强了其导热的能力，故还具有非常强的导热性和柔软性。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
图1为本实用新型导热自黏线路基板一运用实施例LED灯的立体图。图2为图1所示LED灯的分解示意图。图3为本实用新型导热自黏线路基板的剖视图。
具体实施方式
参考图1至图3，LED灯100包括灯罩10、灯杯20、灯头30、导热自黏线路基板40、 电源50以及开有通孔601的散热模块60。所述灯杯20呈中空结构，所述中空结构形成传热腔21，所述灯杯20开有若干与所述传热腔21连通的散热孔22，所述散热孔22与外界相通。所述散热模块60收容于所述传热腔21内并且所述散热模块60的下端与所述灯杯20的内壁卡接。所述散热模块60的上表面与所述导热自黏线路基板40的下表面贴合。所述灯头30具有开口向上的容腔31。所述灯头30的上端与所述灯杯20的下端卡接，具体地，所述灯头30的上端凸伸有若干凸柱32，所述灯杯20的下端对应所述凸柱32 开设有凹孔(图未示)，所述凸柱32插设于所述凹孔内从而使所述灯头30与所述灯杯20卡接。所述电源50容置于所述容腔31内，所述电源50的输入端与灯头30电连接，所述电源50的输出端51伸进所述灯杯20后穿过通孔601与所述导热自黏线路基板40电性连接。所述灯罩10呈半球状，所述灯罩10的口径大于所述灯杯20的口径。所述灯罩10 卡接于所述灯杯20的上端。具体地，参考图3，所述导热自黏线路基40包括油墨层41、铜箔层42、支撑层43以及导热自黏层44。所述铜箔层42蚀刻形成有电子线路，所述导热自黏层44的上表面与支撑层43的下表面黏接，所述支撑层43的上表面与所述铜箔层42的下表面贴合。所述油墨层41涂盖于所述铜箔层42的上表面，所述油墨层41开有若干镀锡孔411，所述铜箔层对应所述镀锡孔411处形成LED灯连接焊接点以及电源连接焊接点，所述LED灯连接焊接点与LED灯焊接连接；所述电源连接焊接点与电源50的输出端电性连接。本实施例中，所述油墨层10为白油材质形成白油层。所述导热自黏层40为导热绝缘双面胶。所述支撑层43 呈导热结构，所述支撑层43为绝缘体。具体地，本实用新型的所述油墨层10呈绝缘薄膜结构。呈绝缘薄膜结构的油墨层 10既美观，又简化了生产工艺。制造本实用新型导热自黏线路基板的方法，包括如下步骤(1)提供油墨层、铜箔层、支撑层以及导热自黏层；( 将所述铜箔层的下表面贴合于所述支撑层的上表面； (3)将所述油墨层涂盖于所述铜箔层的上表面，并于所述油墨层上抹开若干镀锡孔以及两电源镀锡孔，从而使所述铜箔层对应所述镀锡孔411处形成LED灯连接焊接点以及电源连接焊接点；(4)将所述导热自黏层的上表面粘帖于所述支撑层的下表面。该制造方法，省去打孔步骤，加工工艺更为简便，而且更有利于小尺寸线路基板的制作，减少工时，提高生产效率。制造本实用新型导热自黏线路基板的另一种方法为直接用呈绝缘薄膜结构形成的绝缘薄膜层替代油墨层，具体方法为(1)提供铜箔层、支撑层、导热自黏层以及白色绝缘薄膜；( 在绝缘薄膜上开设若干镀锡孔及两电源镀锡孔；C3)将开设有镀锡孔和电源镀锡孔的绝缘薄膜贴于所述铜箔层的上表面，从而使所述铜箔层对应所述镀锡孔411处形成 LED灯连接焊接点以及电源连接焊接点；(4)将所述导热自黏层的上表面粘帖于所述支撑层的下表面。值得注意的是，本实用新型导热自黏线路基板40的支撑层43不仅局限于绝缘体，其它合适材料亦可，只要能起到支撑作用；制造本实用新型导热自黏线路基板40的上述两种方法的步骤，不仅局限于按上述顺序完成，根据实际生产的需要，可对上述四个步骤进行顺序上的调整以满足实际生产的需求。本实用新型导热自黏线路基板40的绝缘层为油墨层41，同时，该导热自黏线路基板40还具有支撑层43，在支撑层43的支撑下，在形成镀锡孔过程中，只需在油墨层41上指定的位置抹开即可，不会因为镀锡孔尺寸小而造成加工过程中的变形，加工工艺简便高效；本实用新型通过兼具导热性和黏贴的导热自黏层能快速精准的实现支撑层43与导热自黏层44及导热自黏层44与散热模块60的组装连接，同时也能将LED芯片发光所产生的热量通过导热自黏层44迅速的传递至散热模块60，从而确保了 LED灯的使用寿命；另，由于本实用新型导热自黏线路基板40非常薄从而减少了介质，进而大大的增强了其导热的能力， 故还具有非常强的导热性和柔软性。 以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种导热自黏线路基板，用于与LED灯的散热模块连接实现对LED芯片的承载和热传导，其特征在于包括油墨层、铜箔层、支撑层以及导热自黏层，所述铜箔层蚀刻形成有电子线路，所述导热自黏层的上表面与支撑层的下表面黏接，所述支撑层的上表面与所述铜箔层的下表面贴合，所述油墨层涂盖于所述铜箔层的上表面，所述油墨层开有若干镀锡孔， 所述铜箔层对应所述镀锡孔处形成LED芯片连接焊接点以及电源连接焊接点，所述LED芯片连接焊接点与LED芯片电连接，所述电源连接焊接点与电源电连接。
2.如权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述油墨层为白油层。
3.如权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述油墨层呈绝缘薄膜结构。
4.如权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述导热自黏层为导热绝缘双面胶。
5.如权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于所述支撑层呈导热结构。
专利摘要本实用新型公开了一种导热自黏线路基板，包括油墨层、铜箔层、支撑层以及导热自黏层，铜箔层蚀刻形成有电子线路，导热自黏层的上表面与支撑层的下表面黏接，支撑层的上表面与铜箔层的下表面贴合，油墨层涂盖于铜箔层的上表面，油墨层开有若干镀锡孔，铜箔层对应镀锡孔处形成LED芯片连接焊接点以及电源连接焊接点，LED芯片连接焊接点与LED芯片电连接，电源连接焊接点与电源电连接。导热自黏线路基板的绝缘层为油墨，同时，该导热自黏线路基板还具有支撑层，在支撑层的支撑下，在形成镀锡孔过程中，只需在油墨层上指定的位置抹开即可，镀锡孔不容易产生变形，镀锡孔形成工艺简便高效，提高了导热自黏线路基板的生产效率。
文档编号H05K1/02GK202310272SQ201120285459
公开日2012年7月4日 申请日期2011年8月8日 优先权日2011年8月8日
发明者陈弘昌 申请人:陈弘昌