专利名称：一种电路板凸铜结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种凸铜结构，尤其涉及用于保证受话器音质的一种电路板凸铜结构。
背景技术：
在数码电子产品中，人们对受话器如耳机高音质的要求随着时间在不断提高，而受话器的结构中电路板的优劣对音质产生直接的影响，其中两大要素是电路板基板的制作材料和电路板的形状。传统的电路板中，设置在基板两面的铜面均是平板型，需要通过螺丝将其连接在受话器外壳上，这会因螺丝孔造成漏音，无法突出立体声效果，最终影响音质。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电路板凸铜结构，解决了现有的受话器电路板漏音，音质不好的问题。为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是一种电路板凸铜结构，包括设置在基板两面的第一铜面和第二铜面，所述的第一铜面设置成平面，所述的第二铜面设置凸面。为使本实用新型起到更好的技术效果上述的基板为玻璃纤维板，由玻璃纤维制作而成的基板具有更好的回音效果，能有效防止漏音。采用上述技术方案所产生的有益效果在于本实用新型将一面铜面设置成凸面， 可以减少螺丝钻孔，可直接卡入受话机外壳，既减小了装备工序，也有效的增强了音质。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面本实用新型做进一步详细描述如图1所示一种电路板凸铜结构，包括设置在基板1两面的第一铜面2和第二铜面3，所述的第一铜面2设置成平面，所述的第二铜面3设置凸面。另外，基板1为玻璃纤维板，由玻璃纤维制作而成的基板1具有更好的回音效果，能有效防止漏音。本实施方式将一面铜面设置成凸面，可以减少螺丝钻孔，可直接卡入受话机外壳，既减小了装备工序，也有效的增强了受话器的音质。
权利要求1.一种电路板凸铜结构，其特征在于包括设置在基板(1)两面的第一铜面(2)和第二铜面(3)，所述的第一铜面( 设置成平面，所述的第二铜面C3)设置凸面。
2.根据权利要求1所述的一种电路板凸铜结构，其特征在于所述的基板(1)为玻璃纤维板。
专利摘要本实用新型公开了一种凸铜结构，尤其公开了用于保证受话器音质的一种电路板凸铜结构，包括设置在基板(1)两面的第一铜面(2)和第二铜面(3)，所述的第一铜面(2)设置成平面，所述的第二铜面(3)设置凸面。本实用新型的作用是本实用新型将一面铜面设置成凸面，可以减少螺丝钻孔，可直接卡入受话机外壳，既减小了装备工序，也有效的增强了音质。
文档编号H05K1/02GK202210898SQ201120288899
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者陈胜华 申请人:慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司