专利名称：一种焊接互连的pcb电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB电路板，特别是涉及一种焊接互连的PCB电路板。
背景技术：
随着集成电路的工作速度、集成度不断提高，尤其半导体技术的飞速发展，数字元器件集成度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万等，从而使得PCB板需要尽可能多的层数来实现，这已经是不争的事实，另一方面迫于成本的压力和激烈的市场竞争考虑，能不能再少两层，这两者是相互矛盾的。目前类似可以解决相应问题的，是采用连接器来实现板与板之间的互连，此时互连的上、下板之间重叠的区域虽然可布置部分高度允许的器件，但是增加了连接器成本，同时连接器也限制了数据传输的带宽，或者采用插卡形式，把一个PCB板直接插入另一 PCB板的槽内，并通过焊接的方式实现电气连接，可是这种方式连接引脚数太有限。这时，基于一种高性价比的板与板的互连方式急待开发，来解决市场上的需求。
实用新型内容为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种低成本的、实用的焊接互连的PCB电路板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种焊接互连的PCB电路板， 包括一 PCB模块和一 PCB底板，所述PCB模块设有主元件面和次元件面，主元件面和次元件面边缘分别设有顶层焊盘和底层焊盘，PCB底板中设有底板焊盘，次元件面上的底层焊盘与 PCB底板上的底板焊盘电气连接。进一步作为优选的实施方式，所述顶层焊盘和底层焊盘的形状为半椭圆形，底板焊盘的形状为椭圆形。进一步作为优选的实施方式，所述底层焊盘的面积大于顶层焊盘的面积。进一步作为优选的实施方式，所述底层焊盘的面积等于底板焊盘的面积的一半。进一步作为优选的实施方式，所述顶层焊盘的外边缘上设有半圆形的顶层钻孔， 底层焊盘的外边缘设有半圆形的底层钻孔。进一步作为优选的实施方式，所述顶层钻孔与顶层焊盘是同心圆，底层钻孔与底层焊盘是同心圆。进一步作为优选的实施方式，所述底层钻孔的面积大于顶层钻孔的面积。进一步作为优选的实施方式，所述顶层钻孔和底层钻孔孔壁镀有金属。进一步作为优选的实施方式，所述主元件面至少有两条边缘设有顶层焊盘，次元件面至少有两条边缘设有底层焊盘。进一步作为优选的实施方式，所述PCB底板上有一比次元件面上元件略大、位置对应的镂空区域。本实用新型的有益效果本实用新型是一种焊接互连的PCB电路板，包括一PCB模块和PCB底板，PCB模块采用双面结构，分为主元件面和次元件面，这样充分地利用了 PCB电路板的空间，同时也有效地把主要元件和辅助元件分隔开，避免相互干扰，其边缘有焊盘， PCB模块与PCB底板通过焊盘焊接实现电气连接，采用直接焊接互连的方式，保证了板与板之间连接的强度与速度，而且PCB模块边缘与PCB底板中分布有焊盘，与传统的PCB板电气连接相比，克服了引脚数量有限的缺点，当需要调整外围接口的位置来获得不同款式的产品时，硬件工程师只需调整底板的设计即可完成不同款式产品的设计，同时成熟的PCB模块可作为器件为其他项目所用，以降低研发周期、经费。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明
图1是本实用新型的PCB模块次元件面的结构示意图；图2是本实用新型的PCB电路板的结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，一种焊接互连的PCB电路板，包括一 PCB模块1和一 PCB底板2，所述PCB模块1设有主元件面3和次元件面4，主元件面3和次元件面4边缘分别设有顶层焊盘5和底层焊盘6，PCB底板2中设有底板焊盘7，次元件面4上的底层焊盘6与PCB底板2 上的底板焊盘7电气连接。顶层焊盘5和底层焊盘6的形状为半椭圆形，底板焊盘7的形状为椭圆形。底层焊盘6的面积大于顶层焊盘5的面积。底层焊盘6的面积等于底板焊盘7的面积的一半。 顶层焊盘5的外边缘上设有半圆形的顶层钻孔8，底层焊盘6的外边缘设有半圆形的底层钻孔9。顶层钻孔8与顶层焊盘5是同心圆，底层钻孔9与底层焊盘6是同心圆。底层钻孔9的面积大于顶层钻孔8的面积。顶层钻孔8和底层钻孔9孔壁镀有金属。主元件面3 至少有两条边缘设有顶层焊盘5，次元件面4至少有两条边缘设有底层焊盘6。PCB底板2 上有一比次元件面4上元件略大、位置对应的镂空区域。在一种实施例中，主元件面3上分布有主要元件，其边缘上的顶层焊盘5呈半椭圆形，长直径为1. 5mm，短直径为1mm。顶层焊盘5间距为1. 5mm，顶层焊盘5外边缘设有一与其为同心圆的半圆形的顶层钻孔8，直径为0. 3mm。次元件面4上有一 BGA封装芯片的退耦电容，其边缘上的底层焊盘6呈半椭圆形，长直径为2mm，短直径为1mm。底层焊盘6间距为 1. 5mm，底层焊盘6外边缘设有一与其为同心圆的半圆形的底层钻孔9，直径为0. 5mm。顶层焊盘5和底层焊盘6分布在PCB模块1的四个边缘上。PCB底板2上有一比次元件面4的退耦电容略大、位置对应的镂空区域，PCB底板2上有一长直径为2mm，短直径为Imm的椭圆形底板焊盘7，PCB模块1与PCB底板2通过焊接对应的底层焊盘6和底板焊盘7电气连接，次元件面4上的退耦电容嵌套在PCB底板2的相应镂空区域中。以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于包括一 PCB模块(1)和一 PCB底板(2)， 所述PCB模块(1)设有主元件面(3)和次元件面(4)，主元件面(3)和次元件面(4)边缘分别设有顶层焊盘(5)和底层焊盘(6)，PCB底板(2)中设有底板焊盘(7)，次元件面(4)上的底层焊盘(6 )与PCB底板(2 )上的底板焊盘(7 )电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述顶层焊盘(5) 和底层焊盘(6)的形状为半椭圆形，底板焊盘(7)的形状为椭圆形。
3.根据权利要求1或2所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述底层焊盘(6)的面积大于顶层焊盘(5)的面积。
4.根据权利要求1或2所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述底层焊盘(6)的面积等于底板焊盘(7)的面积的一半。
5.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述顶层焊盘 (5)的外边缘上设有半圆形的顶层钻孔(8)，底层焊盘(6)的外边缘设有半圆形的底层钻孔 (9)。
6.根据权利要求5所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述顶层钻孔(8) 与顶层焊盘(5)是同心圆，底层钻孔(9)与底层焊盘(6)是同心圆。
7.根据权利要求5所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述底层钻孔(9) 的面积大于顶层钻孔(8)的面积。
8.根据权利要求5所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述顶层钻孔(8) 和底层钻孔(9 )孔壁镀有金属。
9.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述主元件面(3) 至少有两条边缘设有顶层焊盘(5 )，次元件面(4 )至少有两条边缘设有底层焊盘(6 )。
10.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于所述PCB底板(2) 上有一比次元件面(4)上元件略大、位置对应的镂空区域。
专利摘要本实用新型的目的是提供一种低成本的，实用的焊接互连的PCB电路板，本实用新型涉及一种PCB电路板，特别是涉及一种焊接互连的PCB电路板，其包括一PCB模块和PCB底板，所述PCB模块采用双面结构，分为主元件面和次元件面，其边缘有焊盘，PCB模块与PCB底板通过焊盘实现电气连接。这样充分地利用了PCB电路板的空间，同时也有效地把主要元件和辅助元件分隔开，避免相互干扰，采用直接焊接互连的方式，保证了板与板之间连接的强度与速度，克服了引脚数量有限的缺点，可应用于PCB模块化产品的设计和生产中。
文档编号H05K1/11GK202262061SQ20112032603
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月1日 优先权日2011年9月1日
发明者郭小平 申请人:广州航新航空科技股份有限公司