一种用于拆、装单晶炉热场用装置的制作方法

文档序号:8188123阅读:975来源:国知局
专利名称:一种用于拆、装单晶炉热场用装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于直拉单晶热场拆、装用设备技术领域,涉及ー种用于拆、装单晶炉热场用装置。
背景技术
直拉法单晶硅制备エ艺中,对于热场的拆、装,均为纯人工操作,存在以下四点缺陷1)各个热场配件需要单独拆装,操作次数多,劳动强度大,容易因人员疏忽导致石墨件损坏,风险较大;2)对于拆热场,需要等待热场冷却到一定温度时,人员才能进行操作,冷却时间较长;3)对于装热场,因为全凭操作人员经验及肉眼观察,难以实现整体热场的良好对中,以致运行时热场温度不对称,可能导致拉制单晶失败。 发明内容本实用新型的目的是提供ー种用于拆、装单晶炉热场用装置,解决现有技术各个热场配件需要单独拆装,冷却时间较长,工作效率低,生产成本高的问题。本实用新型所采用的技术方案是,ー种用于拆、装单晶炉热场用装置,在圆环形エ装的主体上ロ内沿设置有止ロ,在圆环形エ装的主体下端沿圆周设置有多个滚轮,エ装的纵向两端之间沿外径设有凹槽,圆环形エ装的主体下端外沿长出上端外沿。本实用新型的有益效果是,I)通过吊装夹具搭靠在单晶炉炉筒或升降小车上,实现了机械拆装,降低了人员的劳动强度,从而避免因人为疏忽而导致的石墨件损坏;又因为热场保温罩全部安装在本实用新型エ装的止口上,吊装本エ装即可实现一次性将热场的整个保温罩全部取出,減少操作次数。2)使用机械方式拆出热场的保温罩部分,在高温下即可进行操作,而不需要等待热场冷却后再人工操作,故而可以节约热场冷却的时间,提高工作效率。3)凭借本实用新型エ装自身加工精度、单晶炉设备的良好对中以及滚轮的定位作用,保证了本实用新型与单晶炉设备下轴的良好对中,而热场保温罩均安装在此エ装之上,从而保证了热场保温罩与设备下轴的良好对中。

图I是本实用新型エ装的直径方向剖面图;图2是本实用新型エ装的俯视示意图;图3是本实用新型エ装与热场装配位置示意图;图4炉筒升起旋开后本实用新型エ装与热场装配位置示意图;图5是本实用新型エ装升起后与热场装配位置示意图。图中,I.止ロ,2.凹槽,3.滚轮,4.炉筒,5.保温罩,6.加热装置,7.エ装,8.吊装夹具。
具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。如图I、图2,本实用新型的拆、装热场用エ装结构为,在圆环形エ装的主体上口内沿设置有止ロ 1,在圆环形エ装的主体下端沿圆周设置有多个滚轮3(图中显示四个,根据需要可以为3-6个或更多个,并沿圆周均匀分布),圆环 形エ装的主体上、下端沿之间设置有凹槽2,圆环形エ装的主体下端外沿长出上端外沿。止ロ I用干与热场保温部分装配,实现热场保温部分以本エ装为“底座”的安装方式,是实现整体式拆出热场保温部分的先决条件。凹槽2为本エ装与吊装工具进行装配连接的位置空间,可利用吊装工具将该エ装及热场保温部分一起与升降小车进行连接。滚轮3用于与炉筒壁接触,起到在热场装配时的对中作用和热场被提升过程中的对中作用,防止本实用新型工具与炉筒直接接触而相互摩擦。本实用新型エ装使用在装配或拆除热场部件的工作流程是I)本实用新型的エ装7在使用时装配在热场底部,构成整个热场的“底座”,エ装7套装在炉筒4的下端内沿,热场的保温罩5下端装配在エ装7的止ロ I中,加热装置6位于保温罩5的内腔,见图3。2)升起炉筒4并旋出至热场范围之外,炉膛内仅剩余热场保温罩5、加热装置6和エ装7,见图4。3)吊装夹具8与本实用新型エ装7的凹槽2夹持后,连接到升降小车上,提升升降小车从而升起工装7,提出至炉膛之外。提升高度需要高于加热装置6的装配高度,即将エ装7上的保温罩5与加热装置6从纵向分开,见图5,即成。
权利要求1.ー种用于拆、装单晶炉热场用装置,其特征在干, 在圆环形エ装的主体上口内沿设置有止ロ(I),在圆环形エ装的主体下端沿圆周设置有多个滚轮(3),エ装的纵向两端之间沿外径设有凹槽(2),圆环形エ装的主体下端外沿长出上端外沿。
2.根据权利要求I所述的用于拆、装单晶炉热场用装置,其特征在于,所述的滚轮(3)为至少3个。
专利摘要本实用新型公开了一种用于拆、装单晶炉热场用装置,在圆环形工装的主体上口内沿设置有止口,在圆环形工装的主体下端沿圆周设置有多个滚轮,工装的纵向两端之间沿外径设有凹槽,圆环形工装的主体下端外沿长出上端外沿。本实用新型工装,能够实现热场装配的良好对中;在直拉单晶炉用热场装配时,安装在热场底部可将热场部件与单晶炉炉底分隔开,并采用耐高温隔热材料,能够降低单晶炉功耗;因热场保温部分安装在本工装之上,利用升降小车及吊装工具,吊装本工装即可实现将热场保温部分整体拆出或装入,显著节约时间。
文档编号C30B15/14GK202429874SQ20112048337
公开日2012年9月12日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者刘贤, 周小渊, 白忠学, 陈斌, 陈立军 申请人:宁夏隆基硅材料有限公司, 无锡隆基硅材料有限公司, 西安隆基硅材料股份有限公司, 银川隆基硅材料有限公司
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