专利名称：软硬结合套板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印制板，尤其涉及一种软硬结合套板。
背景技术：
随着手机、笔记本电脑、摄录机以及电子计算机用的硬软盘驱动器等便携式电子 产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化方向发展。随着电子印制电路技术的发展与提高，软硬结合板的应用得到了极大的提升，由于软硬印制板所具有的特性、介质结构、介质材料不同，需根据不同的产品结构压合。采用附垫材料也有所不同，要分别对待，它直接对后工序的工艺和性能电气产生直接的影响。现有的技术方案是将已做好内层或刚性多层结构的板，即已完成层压的硬印制板与软印制板进行压合，最终形成软硬结合的印制板。在生产制程是采用多个单件板拼合成生产板的，由于硬印制板的外形尺寸与软印制板不能完全重合，就会造成在压制完成后，因软印制板上有与硬印制板没完全重合的部位，在软印制板上就会产生太深、太大面积的凹印，使产品报废率增大，不良品增多。
实用新型内容本实用新型旨在针对现有技术硬印制板直接压合在软印制板上产生凹印的缺陷，提供一种硬印制板与软印制板压合后不产生凹印的软硬结合套板。本实用新型能够保证成品率，提闻良品量。为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为软硬结合套板，包括软印制板和硬印制板，其特征在于还包括硬印制板框板，所述硬印制板框板上开有与硬印制板大小相适配的孔框，所述硬印制板嵌入孔框内，硬印制板与软印制板为粘接连接。使用时，由于增加了硬印制板框板，且在硬印制板框板上开有与硬印制板大小相适配的孔框，可以直接将硬印制板嵌入孔框内，然后与软印制板粘接，就不会在软印制板上广生太深、太大面积的凹印，从而保证了成品率，提闻了良品量。本实用新型的有益效果主要表现在以下几个方面一、通过增加硬印制板框板，在印制板框板上开有与硬印制板大小相适配的孔框，可以直接将硬印制板嵌入孔框内，然后与软印制板粘接，就不会在软印制板上产生太深、太大面积的凹印，从而保证了成品率，提闻了良品量。_■、具有制造成本低、广品良品率闻的特点。
图I为本实用新型的结构示意图图中标记1、软印制板，2、硬印制板，3、硬印制板框板，4、孔框。
具体实施方式
软硬结合套板，包括软印制板I和硬印制板2，还包括硬印制板框板3，所述硬印制板框板3上开有与硬印制板2大小相适配的孔框4，所述硬印制板2嵌入孔框4内，硬印制板2与软印制板I通过纯胶粘接连接。使用时，由于增加了硬印制板框板3，且在硬印制板框板3上开有与硬印制板2大小相适配的孔框4，可以直接将硬印制板2嵌入孔框4内，然后与软印制板I粘接，就不会在软印制板I上产生太深、太大面积的凹印，从而保证了成品率，提高了良品量。 本实用新型不限于上述实施例，但均应落入本实用新型权利要求保护范围之内。
权利要求1.软硬结合套板，包括软印制板(I)和硬印制板(2)，其特征在于还包括硬印制板框板(3)，所述硬印制板框板(3)上开有与硬印制板(2)大小相适配的孔框(4)，所述硬印制板(2)嵌入孔框(4)内，硬印制板(2)与软印制板(I)为粘接连接。
专利摘要本实用新型公开了一种软硬结合套板，包括软印制板和硬印制板，其特征在于还包括硬印制板框板，所述硬印制板框板上开有与硬印制板大小相适配的孔框，所述硬印制板嵌入孔框内，硬印制板与软印制板为粘接连接。本实用新型硬印制板与软印制板压合后不产生凹印，保证成品率，提高良品量。
文档编号H05K1/14GK202385394SQ20112055649
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者文明 申请人:四川深北电路科技有限公司