专利名称：一种电路板的制作方法、电路板和电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的制作方法、电路板和电子设备。
背景技术：
由于电子元器件、晶体管的尺寸越来越小，使得模组、模块、芯片的尺寸也随之越来越小。在很多封装形式中，高集成度的模组、模块、芯片中往往集成了基带电路、射频电路、天线等部分。为了保证数字信号与射频信号、天线之间彼此不受到干扰，需要对各个功能模块进行分腔屏蔽处理。如图Ia-Id所示，现有技术中，采用比如激光切割与金属喷涂的方式进行分腔屏蔽的加工流程如下a)采用比如SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)将器件11、器件 12固定(比如焊接)在PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)的基板13上，然后对器件使用塑封材质15进行塑封。b)采用比如激光对需要分腔的部分进行激光切割，切割到PCB的基板13表面，切割高度为H。c)使用导电材质14对塑封材质15表面与切割的缝隙进行喷涂、填充处理，以达到分腔屏蔽的目的。d)在导电材质14外侧表面再覆盖绝缘材质16进行绝缘化处理。现有技术的方案由于需要激光切割分腔，激光需要切割的H过高，导致激光头磨损严重，加工成本过高。
发明内容
本发明实施例提供了一种电路板的制作方法、电路板和电子设备，可以减小切割塑封材质的高度。一方面，提供了一种电路板的制作方法，所述方法包括将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；对所述屏蔽框上方对应的塑封材质部分进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。另一方面，提供了一种使用上述方法制作的电路板，所述电路板包括基板、至少两个功能模块、以及屏蔽框，其中，所述至少两个功能模块以及屏蔽框被固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间，所述屏蔽框的侧部和所述至少两个功能模块被塑封材质包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材质外侧覆盖有导电材质，所述导电材质外侧表面覆盖有绝缘材质。另一方面，还提供了一种电子设备，包括如上所述的电路板。本发明实施例提供的技术方案中将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。这样在分腔部分使用屏蔽框，切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面， 切割高度减小。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图Ia-Id是现有技术中的一种电路板的制作流程图；图2是本发明实施例1中提供的一种电路板的制作的方法的流程图；图3a_3d是本发明实施例1中提供的一种电路板的制作流程对应的的产品示意图；图4是本发明实施例2中提供的一种电路板的制作方法的流程图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1参见图2以及图3a_3d，本实施例提供了一种电路板的制作方法，包括步骤101、将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间。以两个功能模块为例，参见图3a所示，功能模块21、功能模块22和屏蔽框23固定在电路板的基板M上，屏蔽框23位于功能模块21和22之间。步骤102、使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框。参见图北所示，将功能模块21、22和屏蔽框23用塑封材质25进行塑封，包覆功能模块21、22和屏蔽框23。步骤103、对所述屏蔽框上方对应的塑封材质部分进行切割，切割至所述屏蔽框的表面。参见图3c所示，对屏蔽框23上方对应的塑封材质25进行切割，直到切割到屏蔽框23的表面，切割高度为HI。
步骤104、在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。参见图3d所示，在塑封材质25外面和屏蔽框23上覆盖导电材质沈，并在导电材质沈外侧表面覆盖绝缘材质27。本实施例中，功能模块均是PCB上的功能模块，其中可以是基带电路、射频电路、 天线等，对此本实施例不做具体限定，其中PCB可以是手机的PCB，也可以是数据卡的PCB， 也可以是平板电脑或是微处理器的PCB，对此本实施例不作具体限定。本实施例中，优选地，所述屏蔽框的材质包括铁。本实施例中，优选地，所述导电材质包括铜。本实施例中，所述对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，包括对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行激光切割。本发明实施例中，将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。这样在分腔部分使用屏蔽框， 切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，切割高度减小，并且加工时间短，具有良好的可制造性。实施例2参见图4，本实施例中使用实施例1中提供的一种电路板的制作方法制作手机电路板，其方法流程包括步骤201、将基带电路、射频电路和屏蔽框分别焊接在电路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述基带电路、射频电路之间。本实施例中，以基带电路为第一功能模块、射频电路为第二功能模块为例进行说明，但是第一功能模块和第二功能模块并不局限由此。可以采用比如SMT将基带电路和射频电路焊接到PCB的基板上，本实施例中，在基带电路和射频电路之间焊接一个屏蔽框，该屏蔽框将基带电路和射频电路隔开，且为了达到基带电路和射频电路分腔的目的，优选地， 屏蔽框的高度需要比基带电路和射频电路的高度都要稍高，具体实施过程中，如果基带电路的最高高度高于射频电路的最高高度，则屏蔽框需要高于基带电路的高度，如果射频电路的最高高度高于基带电路的最高高度，则屏蔽框需要高于射频电路的高度。但是本实施例中对屏蔽框的具体高度不做具体限定，具体可以根据手机的尺寸设计。为了达到更好的分腔效果，优选地本实施例中屏蔽框的材质可以铁，但也不局限于此，本实施例对此不做具体限定。本实施例中，可以根据预先获知的基带电路和射频电路的位置，确定出屏蔽框的位置，在SMT焊接PCB时，同时将基带电路、射频电路和屏蔽框焊接到PCB的基板上，或是以一定的顺序分别焊接到PCB的基板上，对此本实施例不做具体限定。步骤202、使用塑封材质对基带电路、射频电路和屏蔽框进行塑封，包覆所述基带电路、射频电路和所述屏蔽框。本实施例中，在焊接基带电路、射频电路和屏蔽框后，对电路板进行塑封，其中优选地，塑封的高度要高于屏蔽框的高度，以便达到分腔的目的，但本实施例中对塑封高度不做具体限定。其中，塑封材质有很多种，本实施例对此不做具体限定。步骤203、对所述屏蔽框上方对应的塑封材质部分进行激光切割，切割到所述屏蔽框的表面。本实施例中，为了达到分腔的效果，优选地，对所述屏蔽框上的塑封材质进行切割包括对所述屏蔽框上的塑封材质进行激光切割，但是也不局限于激光切割这一种方法，对此本实施例不做具体限定。本实施例中，对塑封到屏蔽框表面的塑封材质进行切割，切割高度为H'，切到屏蔽框的表面，对比现有技术中需要切割到PCB基板的表面，大大减少了切割高度，同时对激光头的磨损也较小，从而降低了成本。步骤204、在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。本实施例中为实现分腔，以达到屏蔽的效果，在塑封材质外面和切割后裸露出的屏蔽框上覆盖一层导电材质，为了使屏蔽效果好，优选地，该导电材质为铜，当然也可以为其它能过实现屏蔽效果的材质，对此本实施例不做具体限定。本实施例中，覆盖完导电材质后，为了保证屏蔽效果，屏蔽框上导电材质的厚度为至少为0. Imm(毫米)。本实施例中，为了保证整机的EMC(Flectro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)，需要对整机也进行屏蔽处理，本实施例中，优选地，在导电材质表面再覆盖一层绝缘材质，以达到对整机进行屏蔽的效果。本发明实施例中，将基带电路、射频电路和屏蔽框分别固定在电路板的基板上，所述屏蔽框位于所述基带电路、射频电路之间；使用塑封材质对所述基带电路、射频电路进行塑封，包覆所述基带电路、射频电路；对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质， 并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。这样在分腔部分使用屏蔽框，切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，切割高度减小，并且加工时间短， 具有良好的可制造性。实施例3本实施例提供了一种使用实施例1提供的方法制作的电路板，参考图3d，该电路板包括基板对、至少两个功能模块21，22、以及屏蔽框23，其中，所述至少两个功能模块 21，22、以及屏蔽框23被固定至所述基板M上，所述屏蔽框23位于所述至少两个功能模块 21,22之间，所述屏蔽框23的侧部和所述至少两个功能模块21，22被塑封材质25包覆，所述屏蔽框23上方和所述塑封材质25的外侧覆盖有导电材质沈，所述导电材质沈外侧表面覆盖有绝缘材质27。本实施例中，功能模块均是PCB上的功能模块，其中可以是基带电路、射频电路、 天线等，对此本实施例不做具体限定，其中PCB可以是手机的PCB，也可以是数据卡的PCB， 也可以是平板电脑或是微处理器的PCB，对此本实施例不作具体限定。本实施例中，优选地，所述屏蔽框的材质包括铁。优选地，导电材质包括铜。
本实施例中还提供了一种电子设备，包括如上所述的电路板。其中该电子设备包括手机、数据卡、平板电脑或微处理器等。本发明实施例中，所述电路板包括基板、至少两个功能模块、以及屏蔽框，其中， 所述至少两个功能模块以及屏蔽框被固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间，所述屏蔽框的侧部和所述至少两个功能模块被塑封材质包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材质外侧覆盖有导电材质，所述导电材质外侧表面覆盖有绝缘材质。这样的电路板的切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，高度大幅度减小，加工时间短，具有良好的可制造性。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述屏蔽框的材质包括铁。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述导电材质包括铜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割包括对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行激光切割。
5.一种使用权利要求1所述的方法制作的电路板，其特征在于，所述电路板包括基板、至少两个功能模块、以及屏蔽框，其中，所述至少两个功能模块以及屏蔽框固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间，所述屏蔽框的侧部和所述至少两个功能模块被塑封材质包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材质外侧覆盖有导电材质，所述导电材质外侧表面覆盖有绝缘材质。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽框的材质包括铁。
7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述导电材质包括铜。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求5-7任一项所述的电路板。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括手机、数据卡、平板电脑或微处理器。
全文摘要
本发明实施例公开了一种电路板的制作方法、电路板和电子设备。所述方法包括将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封；对所述屏蔽框上的塑封材质进行切割，切割到所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质外面和所述屏蔽框上覆盖导电材质，并在所述导电材质表面覆盖绝缘材质。本实施例中在分腔部分使用屏蔽框，其余的包括整机边缘部分、表面部分均采用导电材质进行屏蔽，对整机尺寸影响较小，且切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，高度大幅度减小，加工时间短，具有良好的可制造性。
文档编号H05K1/18GK102548239SQ20121000465
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者高春禹 申请人:华为终端有限公司