专利名称：加成法凸台印制板制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种涉及声学领域，主要为手机上的耳机或麦克风，尤其涉及一种加成法凸台印制板制作工艺。
背景技术：
电子产品趋向于微型化、多功能方向发展，这就要求PCB产品也要不断的向微型化、多功能化方向发展。目前，对于凸台印制板一般采用半蚀刻工艺，即在厚铜上蚀刻出需要的凸台，属于减成法，其不仅工艺复杂难控制，而且有大量的铜被浪费。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种加成法凸台印制板制作工艺，该工艺不仅简单、容易管控，而且可采用普通厚铜制作，大大节省成本。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。作为本发明的进一步改进，所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀
之一 O作为本发明的进一步改进，所述点锡式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处加设阻流环，然后在待增设金属凸台处采用锡膏印刷或浸锡的方式制作出金属凸台，最后再去除阻流环即可。作为本发明的进一步改进，所述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先根据需要制作出要求形状、尺寸和厚度的金属工件，然后采用点焊的方式将该金属工件焊接到所述含有第一台阶的PCB板上的第一台阶上的指定位置即可形成所述金属凸台。作为本发明的进一步改进，所述电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料制作出图形，然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层，形成所述金属凸台，最后退除所述电镀材料即可。作为本发明的进一步改进，所述第一凸台为铜箔。作为本发明的进一步改进,所述金属凸台的厚度为:0.01-0.50mm。作为本发明的进一步改进，所述金属凸台的厚度公差为±0.015mm。本发明还提供一种采用上述的加成法凸台印制板制作工艺获得的加成法凸台印制板。本发明的有益效果是:该加成法凸台印制板工艺通过微孔、高密度埋孔、阻焊阻流、文字阻流、精密控形、高精密点锡、点锡高度控制、点焊、图形厚铜电镀等技术，以达到在PCB的同一表面上根据不同需求做出拥有不同高度的图形，是一种集SMD端口和功能性PCB于一身的特殊性产品。其具有以下优点:①利用加成法凸台技术制作的凸台部分，可直接作为SMD的嵌套部分装配到电子产品上，无需再安装其它装配零件较之传统的插针法装配，该制作方法更简单、便捷，尤其方便后制程的制作，而且从可以机械化批量生产，大大提高了产品的制作效率该产品具有更好的屏蔽效果，性能更加可靠；④缩小了产品的体积，体现了微小、精密的特点该产品较之半蚀刻凸台产品价格更加低廉，工艺更加简单，便于控制。
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明所述覆铜板结构示意图；图3为本发明所述含有第一台阶的PCB板结构示意图；图4、5为本发明所述点锡式加成法增设金属凸台过程示意图；图6为本发明所述点焊式加成法增设金属凸台过程示意图；图7、8为本发明所述电镀式加成法增设金属凸台过程示意图。结合附图，作以下说明:I——绝缘基板 2——铜层3——第一台阶4——金属凸台5——阻流环6——金属工件7——抗电镀材料
具体实施例方式一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板I ;然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层2 (如图2所示)；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶3的PCB板(如图3所示)，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台4。优选的，上述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一。优选的，上述点锡式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处加设阻流环5(如图4所示)，然后在待增设金属凸台处采用锡膏印刷或浸锡的方式制作出金属凸台(如图5所示)，最后再去除阻流环即可。优选的，上述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先根据需要制作出要求形状、尺寸和厚度的金属工件6，然后采用点焊的方式将该金属工件焊接到所述含有第一台阶的PCB板上的第一台阶上的指定位置即可形成所述金属凸台(如图6所示)。优选的，上述电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料7制作出图形(如图7所示)，然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层，形成所述金属凸台(如图8所示)，最后退除所述电镀材料即可。优选的，上述第一凸台为铜箔。优选的，上述金属凸台的厚度为:0.01-0.50mm。优选的,上述金属凸台的厚度公差为± 0.015mm。一种采用上述的加成法凸台印制板制作工艺获得的加成法凸台印制板。
权利要求
1.一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板(I);然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2);再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板，其特征在于:在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4)。
2.根据权利要求1所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于:所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一。
3.根据权利要求2所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于:所述点锡式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处加设阻流环(5)，然后在待增设金属凸台处采用锡膏印刷或浸锡的方式制作出金属凸台，最后再去除阻流环即可。
4.根据权利要求2所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于:所述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先根据需要制作出要求形状、尺寸和厚度的金属工件(6)，然后采用点焊的方式将该金属工件焊接到所述含有第一台阶的PCB板上的第一台阶上的指定位置即可形成所述金属凸台。
5.根据权利要求2所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于:所述电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料(7)制作出图形，然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层，形成所述金属凸台，最后退除所述电镀材料即可。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于:所述第一凸台为铜箔。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于:所述金属凸台的厚度为:0.01-0.50mm。
8.根据权利要求7所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于:所述金属凸台的厚度公差为±0.015mm。
9.一种采用如权利要求1所述的加成法凸台印制板制作工艺获得的加成法凸台印制板。
全文摘要
本发明公开了一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。该工艺不仅简单、容易管控，而且可采用普通厚铜制作，大大节省成本。
文档编号H05K3/10GK103209547SQ201210013450
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月17日 优先权日2012年1月17日
发明者马洪伟 申请人:昆山华扬电子有限公司