专利名称：Led显示转接fpc的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种挠性线路板设计制造，具体涉及LED显示转接FPC的设计制造。
背景技术：
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字
相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC-Flexible Printed Circuit挠性电路板
又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供了一种性能稳定和成本节约的LED显示转接FPC。本发明采用的技术方案为:一种LED显示转接FPC，包括基材板、覆盖膜、补强和打件区域，，所述覆盖膜设置在基材板的上下两面，所述补强设置在所述覆盖膜的上下两端，所述打件区域设置在基材板的上下两端。作为优选，所述基材板材料为聚酰亚胺覆铜板，选用高纯度、结构非常均匀的压延铜箔材料，使其晶向平行于线路走向，提高了产品的韧性；同时在线路制作前通过高温热处理，使铜箔挠曲特性再次增强，也消除了 PI因吸潮而产生的收缩及应力，从而有效地提高了挠曲能力。作为优选，所述覆盖膜为聚酰亚胺(PI )，聚酰亚胺膜优点为:
I可进行手焊或低熔点焊接，
II具有优良的粘结性能， III突出的挠性可反复弯曲折叠，
IV具有优良的化学品性及加工性能，V最佳的性能价格比。有益效果:本发明LED显示转接FPC具备构造简单，耐弯折，耐压、耐热，使用方便、高灵敏度、寿命长等优点。
图1是本发明LED显示转接FPC的叠层图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明进一步说明:
如图1所示:一种LED显示转接FPC，包括基材板1、覆盖膜2、补强3和打件区域4，，所述覆盖膜2设置在基材板I的上下两面，所述补强3设置在所述覆盖膜2的上下两端，所述打件区域4设置在基材板I的上下两端。
所述基材板I材料为聚酰亚胺覆铜板，所述覆盖膜2为聚酰亚胺膜。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
权利要求
1.一种LED显示转接FPC，其特征在于:包括基材板、覆盖膜、补强和打件区域，，所述覆盖膜设置在基材板的上下两面，所述补强设置在所述覆盖膜的上下两端，所述打件区域设置在基材板的上下两端。
2.根据权利要求1所述的LED显示转接FPC，其特征在于:所述基材板材料为聚酰亚胺覆铜板。
3.根据权利要求1所述的L ED显示转接FPC，其特征在于:所述覆盖膜为聚酰亚胺。
全文摘要
本发明公开了一种LED显示转接FPC，包括基材板、覆盖膜、补强和打件区域，所述覆盖膜设置在基材板的上下两面，所述补强设置在所述覆盖膜的上下两端，所述打件区域设置在基材板的上下两端。本发明LED显示转接FPC具备构造简单，耐弯折，耐压、耐热，使用方便、高灵敏度、寿命长等优点。
文档编号H05K1/02GK103228095SQ20121002136
公开日2013年7月31日 申请日期2012年1月31日 优先权日2012年1月31日
发明者王军 申请人:扬州华盟电子有限公司