专利名称：：风扇模块的制作方法
技术领域：
：本发明是有关于一种风扇模块，且特别是有关于一种适用于电子装置的风扇模块。
背景技术：
：为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，使得各种可携式(portable)电子装置已渐成主流。就笔记型计算机(notebook)而言，由于笔记型计算机无法提供很大的空间来容置散热系统，因此如何在有限的配置空间中提高其散热效率，乃是业界所专注的焦点之一。一般而言，笔记型计算机通常会配备有风扇模块，用以对笔记型计算机内部的发热组件进行散热。为了降低整体结构的重量及厚度，风扇模块用以容纳散热风扇的上盖及底板被设计成具有较薄的厚度，且散热风扇与上盖之间的距离及上盖与笔记型计算机内其它结构件之间的距离亦被设计为较小。此种设计方式可应用于强调轻薄可携的超薄形笔记型计算机(ultra-thintypenotebook)。然而，厚度较薄的上盖具有较低的结构强度，在散热风扇与上盖之间距离较小且上盖与笔记型计算机内结构件之间距离较小的情况下，上盖容易因所述结构件的压迫而产生变形，使散热风扇受到上盖的压迫而影响风扇模块的正常运作。
发明内容本发明提供一种风扇模块，具有较佳的结构强度。本发明提出一种风扇模块，适用于一电子装置。风扇模块包括一底板、一上盖、一侧壁、一散热风扇及一壳体。侧壁组设在上盖与底板之间，其中侧壁、上盖与底板构成一容纳空间。散热风扇配置于底板上而位于容纳空间内。壳体叠设于上盖上。在本发明的一实施例中，上述的壳体与侧壁一体成型。在本发明的一实施例中，上述的壳体覆盖上盖的一第一部分且暴露上盖的一第二部分。电子装置的一结构件接触壳体，结构件与第二部分之间具有间隙而形成一入风口，入风口连通容纳空间。在本发明的一实施例中，上述的上盖具有一开口，开口暴露容纳空间，入风口透过开口连通容纳空间。在本发明的一实施例中，上述的壳体与底板之间具有间距而形成一出风口，出风口连通容纳空间。在本发明的一实施例中，风扇模块更包括一支撑柱，支撑柱位于出风口且支撑于底板与壳体之间。在本发明的一实施例中，上述的壳体具有一延伸部，延伸部连接于壳体的边缘。支撑柱支撑于底板与延伸部之间。在本发明的一实施例中，上述的壳体与支撑柱一体成型。在本发明的一实施例中，上述的上盖与底板的材质为金属。在本发明的一实施例中，上述的壳体的材质为塑料。在本发明的一实施例中，上述的上盖与壳体一体成型。本发明提出一种风扇模块，适用于一电子装置。风扇模块包括一底板、一上盖、一侧壁及一散热风扇。上盖的一第一部分的厚度大于上盖的一第一部分的厚度。侧壁组设在上盖与底板之间，其中侧壁、上盖与底板构成一容纳空间。散热风扇配置于底板上而位于容纳空间内。在本发明的一实施例中，上述的上盖与侧壁一体成型。在本发明的一实施例中，上述的电子装置的一结构件接触第一部分。结构件与第二部分之间具有间隙而形成一入风口，入风口连通容纳空间。在本发明的一实施例中，上述的上盖具有一开口，开口暴露容纳空间，入风口透过开口连通容纳空间。在本发明的一实施例中，上述的上盖与底板之间具有间距而形成一出风口，出风口连通容纳空间。在本发明的一实施例中，风扇模块更包括一支撑柱，其中支撑柱位于出风口且支撑于底板与上盖之间。在本发明的一实施例中，上述的上盖与支撑柱一体成型。在本发明的一实施例中，上述的上盖与底板的材质为金属。基于上述，在本发明的风扇模块中，叠设于上盖的壳体可增强整体结构强度，使上盖受压迫时不易产生变形。藉此，可避免散热风扇受到上盖压迫，以维持风扇模块的正常运作。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。图I为本发明一实施例的风扇模块的立体图。图2为图I的风扇模块的爆炸图。图3为图I的风扇模块应用于电子装置的局部侧视图。图4为本发明另一实施例的风扇模块的立体图。图5为图4的风扇模块的爆炸图。图6为图4的风扇模块应用于电子装置的局部侧视图。符号说明50:结构件100、200:风扇模块110、210:底板120、220:上盖122,222:第一部分124、224:第二部分126、226:开口130、230:侧壁140,240:散热风扇150:壳体152:延伸部160、260:容纳空间170、270:入风口180、280:出风口190、290:支撑柱具体实施例方式图I为本发明一实施例的风扇模块的立体图。图2为图I的风扇模块的爆炸图。请参考图I，本实施例的风扇模块100包括一底板110、一上盖120、一侧壁130、一散热风扇140及一壳体150。侧壁130组设在上盖120与底板110之间，且侧壁130、上盖120与底板110构成一容纳空间160。散热风扇140配置于底板110上而位于容纳空间160内。壳体150叠设于上盖120上，且上盖120位于壳体150及底板110之间，其中壳体150与上盖120可透过黏贴、锁固或包覆射出的方式组装在一起。在其它实施例中，壳体150亦可通过其它方式组装于上盖120，本发明不对此加以限制。在上述配置方式之下，叠设于上盖120的壳体150可增强整体结构强度，使上盖120受压迫时不易产生变形。藉此，可避免散热风扇140受到上盖120压迫，以维持风扇模块100的正常运作。本实施例的风扇模块100例如是用于笔记型计算机(notebookcomputer),用以对笔记型计算机内部的发热组件进行散热。在其它实施例中，风扇模块100可用于其它种类的电子装置，本发明不对此加以限制。图3为图I的风扇模块应用于电子装置的局部侧视图。为使图式较为清楚，图3仅绘示出电子装置的结构件50。结构件50例如为电子装置内邻近风扇模块100的机壳或组件，本发明不对此加以限制。请参考图I至图3，在本实施例中，壳体150覆盖上盖120的一第一部分122且暴露上盖120的一第二部分124。上盖120具有一开口126，开口126暴露容纳空间160。结构件50接触壳体150，结构件50与第二部分122之间具有间隙而形成一入风口170，入风口170透过开口126连通容纳空间160。此外，如图I所示，壳体120与底板110之间具有间距而形成一出风口180，出风口180连通容纳空间160。藉此，当风扇模块100运作时，散热气流可透过入风口170进入风扇模块100，并透过出风口180从风扇模块100排出，以利散热的进行。在薄型化的电子装置中，风扇模块100与结构件50的配置位置会非常靠近。在上盖120上叠设壳体150可提升风扇模块100的结构强度，使上盖120与散热风扇140不会因电子装置薄型化的设计而受到结构件50压迫。此外，如上述方式将壳体150设计为仅覆盖上盖120的第一部分122并暴露上盖120的第二部分124，而在上盖120与结构件50之间形成入风口170，可避免邻近风扇模块100的结构件50阻碍散热气流的流动。本实施例中的风扇模块100还包括一支撑柱190。支撑柱190位于出风口180且支撑于底板110与壳体150之间，以进一步提升风扇模块100的结构强度。详细而言，本实施例的壳体150具有一延伸部152，延伸部152连接于壳体150的边缘，支撑柱190支撑于底板110与延伸部152之间。在本实施例中，底板110及上盖120的材质例如为铝、镁等金属材料而具有较轻的重量及较佳的结构强度。壳体150、支撑柱190及侧壁130的材质例如为塑料，使壳体150、支撑柱190及侧壁130能够通过射出成形的方式同时被制造出，而为一体成型的结构。在其它实施例中，底板110、上盖120及壳体150可选用其它适当材料，本发明不对此加以限制。在其它实施例中，上盖120也可与壳体150—体成型。在上盖120与壳体150—体成型的情况下，壳体150可视为上盖120的一部分，而使上盖120在此部分具有较大的厚度。以下通过附图对此加以详细说明。图4为本发明另一实施例的风扇模块的立体图。图5为图4的风扇模块的爆炸图。请参考图4，本实施例的风扇模块200包括一底板210、一上盖220、一侧壁230及一散热风扇240。上盖220的一第一部分222的厚度大于上盖220的一第二部分224的厚度。侧壁230组设在上盖220与底板210之间，且侧壁230、上盖220与底板210构成一容纳空间260。散热风扇240配置于底板210上而位于容纳空间260内。在上述配置方式之下，上盖220的第一部分222可增强整体结构强度，使上盖220受压迫时不易产生变形。藉此，可避免散热风扇240受到上盖220压迫，以维持风扇模块200的正常运作。图6为图4的风扇模块应用于电子装置的局部侧视图。为使图式较为清楚，图6仅绘示出电子装置的结构件50。结构件50例如为电子装置内邻近风扇模块200的机壳或组件，本发明不对此加以限制。请参考图4至图6，在本实施例中，电子装置的结构件50接触第一部分222，结构件50与第二部分224之间具有间隙而形成一入风口270，入风口270连通容纳空间260。上盖220具有一开口226，开口226暴露容纳空间260，入风口270透过开口226连通容纳空间260。此外，如图4所示，上盖220与底板210之间具有间距而形成一出风口280，出风口280连通容纳空间260。藉此，当风扇模块200运作时，散热气流可透过入风口270进入风扇模块200，并透过出风口280从风扇模块200排出，以利散热的进行。在薄型化的电子装置中，风扇模块200与结构件50的配置位置会非常靠近。故上盖220增加厚度可提升风扇模块200的结构强度，使上盖220与散热风扇240不会因电子装置薄型化的设计而受到结构件50压迫。此外，如上述方式将上盖220设计为第一部分222的厚度大于第二部分224的厚度，而在上盖220与结构件50之间形成入风口270，可避免邻近风扇模块200的结构件50阻碍散热气流的流动。本实施例中的风扇模块200更包括一支撑柱290。支撑柱290位于出风口280且支撑于底板210与上盖220之间，以进一步提升风扇模块200的结构强度。在本实施例中，底板210及上盖220的材质例如为铝、镁等金属材料而具有较轻的重量及较佳的结构强度。在其它实施例中，底板210及上盖220可选用其它适当材料，本发明不对此加以限制。此外，支撑柱290与上盖220可为一体成型。综上所述，在本发明的风扇模块中，叠设于上盖的壳体可增强整体结构强度，使上盖受压迫时不易产生变形。藉此，可避免散热风扇受到上盖压迫，以维持风扇模块的正常运作。此外，可在出风口处形成支撑于底板与壳体之间的支撑柱，以进一步提升风扇模块的结构强度。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属
技术领域：
中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。权利要求1.一种风扇模块,适用于一电子装置,其特征在于,该风扇模块包括一底板；一上盖;一侧壁，组设在该上盖与该底板之间，其中该侧壁、该上盖与该底板构成一容纳空间；一散热风扇，配置于该底板上而位于容纳空间内；以及一壳体，叠设于该上盖上。2.如权利要求I所述的风扇模块，其特征在于，该壳体与该侧壁一体成型。3.如权利要求I所述的风扇模块，其特征在于，该壳体覆盖该上盖的一第一部分且暴露该上盖的一第二部分，该电子装置的一结构件接触该壳体，该结构件与该第二部分之间具有间隙而形成一入风口，该入风口连通该容纳空间。4.如权利要求3所述的风扇模块，其特征在于，该上盖具有一开口，该开口暴露该容纳空间，该入风口透过该开口连通该容纳空间。5.如权利要求I所述的风扇模块，其特征在于，该壳体与该底板之间具有间距而形成一出风口，该出风口连通该容纳空间。6.如权利要求5所述的风扇模块，其特征在于，更包括一支撑柱，其中该支撑柱位于该出风口且支撑于该底板与该壳体之间。7.如权利要求6所述的风扇模块，其特征在于，该壳体具有一延伸部，该延伸部连接于该壳体的边缘，该支撑柱支撑于该底板与该延伸部之间。8.如权利要求6所述的风扇模块,其特征在于,该壳体与该支撑柱一体成型。9.如权利要求I所述的风扇模块，其特征在于，该上盖与该底板的材质为金属。10.如权利要求I所述的风扇模块，其特征在于，该壳体的材质为塑料。11.如权利要求I所述的风扇模块，其特征在于，该上盖与该壳体一体成型。12.—种风扇模块,适用于一电子装置,其特征在于,该风扇模块包括一底板；一上盖，该上盖的一第一部分的厚度大于该上盖的一第二部分的厚度；一侧壁，组设在该上盖与该底板之间，其中该侧壁、该上盖与该底板构成一容纳空间；以及一散热风扇，配置于该底板上而位于容纳空间内。13.如权利要求12所述的风扇模块，其特征在于，该上盖与该侧壁一体成型。14.如权利要求12所述的风扇模块，其特征在于，该电子装置的一结构件接触该第一部分，该结构件与该第二部分之间具有间隙而形成一入风口，该入风口连通该容纳空间。15.如权利要求14所述的风扇模块，其特征在于，该上盖具有一开口，该开口暴露该容纳空间，该入风口透过该开口连通该容纳空间。16.如权利要求12所述的风扇模块，其特征在于，该上盖与该底板之间具有间距而形成一出风口，该出风口连通该容纳空间。17.如权利要求16所述的风扇模块，其特征在于，更包括一支撑柱，其中该支撑柱位于该出风口且支撑于该底板与该上盖之间。18.如权利要求17所述的风扇模块，其特征在于，该上盖与该支撑柱一体成型。19.如权利要求12所述的风扇模块，其特征在于，该上盖与该底板的材质为金属。全文摘要一种风扇模块，适用于一电子装置。风扇模块包括一底板、一上盖、一侧壁、一散热风扇及一壳体。侧壁组设在上盖与底板之间。侧壁、上盖与底板构成一容纳空间。散热风扇配置于底板上而位于容纳空间内。壳体叠设于上盖上。文档编号H05K7/20GK102802380SQ20121003250公开日2012年11月28日申请日期2012年2月14日优先权日2011年5月24日发明者王炫证申请人:仁宝电脑工业股份有限公司