专利名称：印刷电路板超大排版尺寸生产方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的生产方法，尤其是涉及一种超大排版尺寸印刷电路板的生产方法。
背景技术：
印刷电路板生产的第一大原物料为薄基板Thin core。薄基板thin core的裁切利用率直接影响到生产成本。目前通常的生产方法thin core的平均最终利用率仅为 80. 07% ;裁切掉的部分会被当作废料处理掉，处理价格低于当时的购入价格，造成较大的浪费。
发明内容
本发明的目的在于提出一种超大排版尺寸印刷电路板的生产方法，可以提高薄基板thin core的裁切利用率。为了实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案
印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤发料一裁板一内层一压合一钻孔 —电镀一外层线路一电镀一蚀刻一防焊，其中，
A.薄基板Thincore的规格为30*48或者24*30或者28*48用于发料生产，
B.电镀线使用深槽设计(CGCE槽深1.2M)，
C.钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch;
D.内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到24inch*30inch。本发明的有益效果在于，提升薄基板Thin core的使用率，减少浪费；印刷电路板超大排版尺寸生产法薄基板Thin core的最终使用率可以提升至82. 46% ;比通常尺寸生产法提升2. 40%的利用率。
具体实施方式
印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤发料一裁板一内层一压合一钻孔 —电镀一外层线路一电镀一蚀刻一防焊，其中，
A.薄基板Thincore的规格为30*48或者24*30或者28*48用于发料生产，
B.电镀线使用深槽设计(CGCE槽深1.2M)，
C.钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch;
D.内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到24inch*30inch。
权利要求
1.印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤，发料一裁板一内层一压合一钻孔一电镀一外层线路一电镀一蚀刻一防焊一文字一成型一测试，其特征在于，1)所述发料步骤中，薄基板Thincore的规格为30*48或者24*30或者28*48用于发料生产；2)所述电镀步骤中，电镀线使用深槽设计；3)所述钻工和成型步骤中，钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch;4)内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到24inch*30inch。
2.根据权利要求I所述的印刷电路板超大排版尺寸生产方法，其特征在于，所述槽深为 I. 2 M。
全文摘要
印刷电路板超大排版尺寸生产方法，包括以下步骤，发料→裁板→内层→压合→钻孔→电镀→外层线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→成型→测试，在发料步骤中，薄基板Thincore的规格为30*48或者24*30或者28*48，在电镀步骤中，电镀线使用深槽设计，槽深1.2M，钻工和成型步骤中，钻孔机/成型机台面有效尺寸达到24inch*30inch，内外层的曝光机的有效曝光尺寸达到24inch*30inch。本发明比通常尺寸生产法提升2.40%的利用率。
文档编号H05K3/00GK102612268SQ20121005994
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者杨长基 申请人:常熟金像电子有限公司