专利名称：一种线路板碳墨制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到印制线路板的碳墨制作エ艺。
背景技术：
印碳墨是指采用丝网印刷技木，在线路板指定 位置印上碳墨，经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。其制作过程与字符丝印差不多，区别仅是碳墨具有良好的导电性能，而字符仅起到标识和隔焊的作用。传统的碳膜印刷因エ艺流程复杂，且エ艺控制不当经常产生缺ロ甚至露铜问题，印刷后碳墨图形周边也常常产生锯齿形扩散，导致碳墨图形间距过小时容易造成微短问题。
发明内容
本发明针对上述问题，提供ー种新的碳墨制作エ艺技木。本发明采取的技术方案是一种碳墨制作エ艺，其步骤如下
1)线路板板面清洗；
2)米用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔尚环；
3)烘烤；
4)印刷碳墨；
5)烘烤；
6)通过显影褪除隔离环；
7 )烘干。具体的，步骤(2)中所述印刷隔离环采用目数为120T的网布。具体的，步骤(4)中采用目数为62T的网布。具体的，步骤(4)中碳墨稀释剂添加量控制在20_35ml/Kg。具体的，步骤(3)中烘烤条件为80°C烘烤5分钟。具体的，步骤(5)中烘烤条件为80°C烘烤8分钟。本发明エ艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值。可有效改善传统碳墨印刷易产生缺ロ及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明作进ー步详细描述
本发明所述碳墨制作エ艺流程如下
I)线路板板面清洗。エ艺中，板表面清洗即过化金前处理，主要是清洗线路板板面的垃圾及异物(铜面氧化、油脂或灰尘)，确保板面在丝印前无任何异物及污染。2)采用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔离环，该处増加隔离环可有效控制碳墨印刷时产生的锯齿和扩散。3)烘烤。4)印刷碳墨。印刷前，碳墨稀释剂添加量控制在20-35ml/Kg。印刷时，将制作好的网版与待印线路板的对位孔准确对位后，将线路板放置到字符印刷机上，由手工或机器自动完成碳墨印刷，一般每IOPNL(IOpanel)擦网版一次，每次清洁后需空印2张白纸后再正常印刷，这样可以吸掉残留碳墨，改善碳墨缺口和板面污染问题。该步骤中所用网版采用目数为62T及120T的丝网(T :単位面积上孔的个数)，该目数的丝网网孔大小及孔数适合两次碳墨控制的要点，即第一次62T丝印碳墨主要控制碳墨不足导致的露铜问题，第二次120T 丝印碳墨主要控制碳墨表面扩散和平滑。5)烘烤；印刷碳墨以后，需将板放置在烤箱中烘烤8分钟，烤箱温度设置在80°C。该步骤需要严格控制烤板时间及温度，确保碳墨能得到初歩固化，同时保证文字油墨能在下道显影エ序能得到有效去除。6)通过显影褪除隔离环，该步骤的目的是对板面进行化学清洗以褪掉隔离环的文字油墨。该エ序可在防焊显影线进行，反应采用0. 95%-1. 35%的Na2CO3溶液，溶液温度控制在25°C-35°C，反应时间大于60秒。7)烘干。本发明未具体介绍的步骤均可采用本领域常用技术手段实现。上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种线路板碳墨制作エ艺，包括以下步骤 1)线路板板面清洗； 2)米用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔尚环； 3)烘烤； 4)印刷碳墨； 5)烘烤； 6)通过显影褪除隔离环； 7 )烘干。
2.根据权利要求I所述的线路板碳墨制作エ艺，其特征在于步骤(2)中所述印刷隔离环采用目数为120T的网布。
3.根据权利要求I所述的线路板碳墨制作エ艺，其特征在于步骤(4)中采用目数为62T的网布。
4.根据权利要求I所述的线路板碳墨制作エ艺，其特征在于步骤(4)中碳墨稀释剂添加量控制在20-35ml/Kg。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的线路板碳墨制作エ艺，其特征在于步骤(3)中烘烤条件为80°C烘烤5分钟。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的线路板碳墨制作エ艺，其特征在于步骤(5)中烘烤条件为80°C烘烤8分钟。
全文摘要
本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括1)线路板板面清洗；2)印刷隔离环；3)烘烤；4)印刷碳墨；5)烘烤；6)显影去膜；7)烘干。其中步骤(2)中采用文字油墨印刷隔离环，步骤(4)中采用60T网布印刷碳墨。本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值，可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
文档编号H05K3/12GK102647859SQ201210127698
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者刘德威, 周刚, 曾锐, 赵志平 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司