电子产品外壳与塑胶件的结合结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品外壳与塑胶件的结合结构，包括外壳基材,所述外壳基材上设有凹槽，所述凹槽内注塑成型出塑胶件，所述塑胶件能够覆盖住所述凹槽，所述外壳基材为金属、金属复合材料和非金属复合材料中的一种，所述凹槽的形状为圆孔状、方孔状和锯齿状中的一种，本发明能够很好地实现电子产品外壳与塑胶件的结合，特别是更好地实现了碳纤维或玻璃纤维等复合材料外壳与复杂结构件的结合，使得该复合材料机壳不仅保留了复合材料的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还通过孔状凹槽或锯齿状凹槽和嵌件注塑工艺成型出了具有复杂结构的塑胶件，且成型结合后塑胶件与电子产品外壳的结合更稳定。
【专利说明】电子产品外壳与塑胶件的结合结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子产品的外壳结构，具体地说是涉及一种在电子产品外壳与塑胶件的结合结构。
【背景技术】
[0002]传统的电子产品的外壳采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到外壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的外壳，这类金属材质的外壳不容易摔坏，但是金属材质的外壳需在金属上打孔固定，降低了外壳的强度，而且提高了外壳的厚度及重量。市面上还有一些以碳纤或玻纤等复合材料制成的外壳，此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀等优点，还有很好的防辐射性能，但是其不能成型出复杂的结构件，特别是与复杂结构的塑胶件结合时，需要通过增加介质层，实现电子产品外壳与塑胶件的结合，但是这种结合存在不稳定、不牢固等缺陷。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电子产品外壳与塑胶件的结合结构，能够很好实现电子产品外壳与塑胶件的结合，且成型结合后塑胶件与电子产品外壳的结合更稳定。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种电子产品外壳与塑胶件的结合结构，包括外壳基材，所述外壳基材上设有凹槽，所述凹槽内注塑成型出塑胶件，所述塑胶件能够覆盖住所述凹槽。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述外壳基材为金属、金属复合材料和非金属复合材料中的一种。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述非金属复合材料为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和芳纶复合材料中的一种。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述凹槽为圆孔状、方孔状和锯齿状中的一种。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述凹槽至少一个。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述塑胶件为具有结构的塑胶件。
[0011]本发明的有益效果是:本发明很好地实现了电子产品外壳与塑胶件的结合，特别是更好地实现了碳纤维或玻璃纤维等复合材料外壳与复杂结构件的结合，使得该复合材料机壳不仅保留了复合材料的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还通过孔状凹槽或锯齿状凹槽和嵌件注塑工艺成型出了具有复杂结构的塑胶件，且成型结合后塑胶件与电子产品外壳的结合更稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明剖面结构示意图(双圆孔状凹槽双塑胶件注塑成型后)；[0013]图2为本发明剖面结构示意图(双圆孔状凹槽双塑胶件注塑成型前)；
[0014]图3为本发明剖面结构示意图(单方孔凹状槽单塑胶件注塑成型后)；
[0015]图4为本发明剖面结构示意图(双方孔状凹槽单塑胶件注塑成型后)；
[0016]图5为本发明平面结构示意图(单锯齿状凹槽单塑胶件注塑成型后)。
[0017]结合附图，作如下补充说明:
[0018]1-外壳基材3-塑胶件
[0019]2-凹槽
【具体实施方式】
[0020]如图1、图2、图3、图4和图5所不,一种电子产品外壳与塑胶件的结合结构,包括外壳基材1，所述外壳基材I上设有凹槽2，所述凹槽2内注塑成型出塑胶件3，所述塑胶件3能够覆盖住所述凹槽2。
[0021]优选的，所述外壳基材I为金属、金属复合材料和非金属复合材料中的一种。
[0022]优选的，所述非金属复合材料为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和芳纶复合材料中的一种。
[0023]优选的，所述凹槽2为圆孔状、方孔状和锯齿状中的一种，还通过该孔状凹槽或锯齿状凹槽和嵌件注塑工艺可以成型出`的具有复杂结构的塑胶件，且成型结合后塑胶件与电子产品外壳的结合更稳定，但是本案不排除其他形状的凹槽结构以及类似结构，即所述凹槽还可以为其他类似形状。
[0024]优选的，所述凹槽至少一个。所述凹槽的数量根据具体工艺情况而定。
[0025]优选的，所述塑胶件3为具有结构的塑胶件。
[0026]以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明，本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子产品外壳与塑胶件的结合结构,包括外壳基材(I),其特征在于:所述外壳基材(I)上设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内注塑成型出塑胶件(3)，所述塑胶件(3)能够覆盖住所述凹槽(2)。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳与塑胶件的结合结构，其特征在于:所述外壳基材(I)为金属、金属复合材料和非金属复合材料中的一种。
3.根据权利要求2所述的电子产品外壳与塑胶件的结合结构，其特征在于:所述非金属复合材料为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和芳纶复合材料中的一种。
4.根据权利要求1所述的电子产品外壳与塑胶件的结合结构，其特征在于:所述凹槽(2)为圆孔状、方孔状和锯齿状中的一种。
5.根据权利要求1所述的电子产品外壳与塑胶件的结合结构，其特征在于:所述凹槽至少一个。
6.根据权利要求1所述的电子产品外壳与塑胶件的结合结构，其特征在于:所述塑胶件(3)为具有结构的塑胶件。
【文档编号】H05K5/00GK103458633SQ201210178334
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年6月1日 优先权日:2012年6月1日
【发明者】魏宏帆 申请人:昆山同寅兴业机电制造有限公司