专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个图案化导电层，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。 随着电子产品的体积越来越小、功能越来越多，印刷电路板的尺寸也在不断减小，然而，过孔数量、以及信号线路之间的干扰问题一直制约着印刷电路板的尺寸，使得印刷电路板的尺寸难以有实质性的突破。例如，过孔边缘的焊盘与焊盘周围布置的信号线距离过近会产生串扰，这使得过孔与信号线路之间必须保持一定距离。又如，印刷电路板的过孔与安插在印刷电路板上的电子元器件电路连接和/或多层印刷电路板之间的电路连接息息相关，因此，每一个电路连接都需要一个过孔来实现，这使得过孔尺寸和数量进一步制约了印刷电路板的尺寸。因此，如何对过孔进行改进，以有效减小印刷电路板的尺寸，是本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括绝缘基板、固设在所述绝缘基板的具有信号线的图案化导电层，其特征在于，位于不同层面的所述图案化导电层上的信号线通过焊盘和过孔电连接，其中，所述过孔的内壁是由贯穿所述过孔的导电条和绝缘条构成，所述焊盘位于所述过孔的边缘且与所述导电条连接，所述焊盘为非封闭型结构。优选地，所述过孔中的导电条和所述过孔边缘的焊盘的数量为一个或多个；相邻两个所述导电条之间由所述绝缘条相间隔；相邻两个所述焊盘之间彼此绝缘。优选地，所述过孔中的导电条的数量为两个，两个所述导电条以所述过孔的圆心轴为对称轴而设置的。优选地，所述过孔中的一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与一对差分信号线中的一条信号线连接，所述过孔中的又一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与该对差分信号线中的另一条信号线连接。优选地，所述过孔中的一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与信号线连接；所述过孔中的又一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与地信号线连接。优选地，所述过孔边缘的焊盘与在所述过孔旁布设的信号线的距离大于所述过孔边缘没有焊盘的部分与在所述过孔旁布设的信号线的距离。优选地，一对差分信号线中的一条差分信号线通过所述焊盘与一个过孔中的所述导电条连接，另一条差分信号线通过所述焊盘与另一个过孔中的所述导电条相连，其中，一条差分信号线和其连接的导电条对称于另一条差分信号线和其所连接的导电条；两个所述过孔中各另有一个导电条与地信号线相连。优选地，所述导电条占用所述过孔内壁的20° 160°之间的区域。优选地，所述焊盘占用所述过孔边缘的20° 160°之间的区域。如上所述，本发明的具有过孔的印刷电路板，具有以下有益效果通过局部的设在过孔边缘的焊盘来连接信号线和过孔内壁的导电条，能有效压缩焊盘和导电条所占的空间，由此来减小印刷电路板的尺寸。另外，在过孔内壁设置多个导电条能够利用一个过孔来传输多种信号，解决了现有技术中，一个过孔只能传输一种信号的模式，有效减少过孔数量，进一步减小了印刷电路板的尺寸。再者，本发明中所述过孔边缘的焊盘与在所述过孔旁布设的信号线的距离大于所述过孔边缘没有焊盘的部分与在所述过孔旁布设的信号线的距离，使图案化导电层中传输不同信号的信号线之间的距离明显增大。由此可见，利用过孔 的宽度来拉大信号线之间的距离能够降低不同信号之间的串扰问题，提高了信号的传输质量。此外，本发明中当一对差分信号线需要通过过孔与其它层面的图案化导电层进行信号传递时，该对信号线分别与一个过孔内壁的两个导电条连接，能有效减小信号线之间的平行变化，提高差分信号传输的质量。还有，本发明将信号线和其回路上的地信号线分别与一个过孔内壁的两个导电条连接，能使信号尽可能的接近接地返回路径，减少信号损耗，同时保证高速信号的阻抗连续性，还能够减少高速信号在过孔换层处，阻抗不连续点的信号反射。
图I显示为现有技术中一种印刷电路板的图案化导电层的图示。图2显示为现有技术中一种印刷电路板的图案化导电层的又一图示。图3显示为现有技术中一种印刷电路板的图案化导电层的又一图示。图4显示为本发明的一种印刷电路板的结构示意图。图5显示为本发明的一种印刷电路板中过孔内壁的一实施例的结构示意图。图6显示为本发明的一种印刷电路板的又一实施例的结构示意图。图7显示为本发明的一种印刷电路板的又一实施例的结构示意图。图8显示为本发明的一种印刷电路板的又一实施例的结构示意图。图9显示为本发明的一种印刷电路板的又一实施例的结构示意图。元件标号说明I印刷电路板11绝缘基板12、12F、12A、12B、12C、12D、12E过孔13、13F1、13F2、13F3、13A1、13A2、13B1、13B2、导电条13C、13D1、13D2、13E1、13E214、14F1、14F2、14F3绝缘条15图案化导电层16、16A1、16A2、16B1、16B2、16C1、16C2、16D1、信号线
16D2、16E1、16E217、17A1、17A2、17B1、17B2、17C1、17C2、17D1、焊盘17D2、17E1、17E具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式
加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图4至图9。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，所述图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数 目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图4所示,所述印刷电路板I包括图案化导电层15、绝缘基板11。所述绝缘基板11具有过孔12。其中,所述绝缘基板11包括任何以绝缘材料制成的能够用于印刷电路板I的基板，其包括但不限于刚性绝缘基板11、柔性绝缘基板11等。所述过孔12用于构成盲孔、埋孔、或通孔等。所述过孔12可以为任何形状，其包括但不限于圆形、方形、凸字形等。所述过孔12的内壁是由贯穿所述过孔12的导电条13和绝缘条14构成。所述导电条13的材料包括但不限于铜箔。所述绝缘条14优选为绝缘基板11的内侧壁。更为优选地，所述导电条13占用所述过孔12内壁的20° 160°之间的区域。优选地，所述过孔12中的导电条13的数量为一个或多个，且相邻两个所述导电条13之间由所述绝缘条14相间隔。例如，如图5所示，所述过孔12F内壁设有三个导电条13F1U3F2和13F3，其中，导电条13F1与导电条13F2之间间隔绝缘条14F1，导电条13F2与导电条13F3之间间隔绝缘条14F2，导电条13F3与导电条13F1之间间隔绝缘条14F3。优选地，所述过孔12中的导电条13的数量为两个，两个所述导电条13以所述过孔12的圆心轴为对称轴而设置的。所述过孔12的内壁由贯穿所述过孔12的导电条13和绝缘条14构成的方式包括但不限于1)利用电镀工具先将铜箔点镀到所述过孔12内壁，在通过化学刻蚀的方式将部分导电材料去除，以得到贯穿所述过孔12的导电条13和绝缘条14的结构。2)利用模具在过孔12内壁指定的地方电镀导电材料，以得到贯穿所述过孔12的导电条13和绝缘条14的结构。所述图案化导电层15具有信号线16和焊盘17，且固设在所述绝缘基板11上。其中，所述图案化导电层15包括任何基于预设的线路布样以金属材料制成、能够为安插在印刷电路板I上的器件提供电能或信号的导电层，其中，所述图案化导电层15的材料包括但不限于铜箔。所述信号线16用于传输高速信号、差分信号、地信号等，其中，所述高速信号指信号的传输时延小于该信号的上升沿时间的六分之一的信号，其包括但不限于DDR信号、USB
信号等。
所述焊盘17位于所述过孔12边缘且与所述导电条13连接，同时，所述焊盘17为非封闭型结构。所述焊盘17的形状包括但不限于C型、U型、L型、弧形，优选地，所述焊盘17占用所述过孔12边缘的20° 160°之间的区域。所述焊盘17与所述导电条16的宽度可以相同，也可以不同。所述焊盘17的数量可以依所述导电条13的数量而定，当所述焊盘17的数量为多个，相邻两个所述焊盘17之间绝缘。需要说明的是，本领域技术人员应该理解，所述图案化导电层15可固设于所述绝缘基板11的单侧，也可固设于所述绝缘基板11的双侧。不同层面的所述图案化导电层15之间间隔于所述绝缘基板11。还需要说明的是，本领域技术人员应该理解在所述绝缘基板11上固设图案化导电层15的方式，在此不再详述。例如，通过电镀的方式基于预设的线路布样将金属材料电镀在所述绝缘基板11上，以得到图案化导电层15。又如，先将金属材料镀满所述绝缘基板11上，再通过化学刻蚀的方式基于预设的线路布样将无线路部分的金属材料去除直至露出所述绝缘基板11，以得到与预设图样相符的导电层。
为详细描述本发明所述的印刷电路板1，请参见图6至图9所示例子。作为一种优选方案，所述过孔12中的两个所述导电条通过两个所述焊盘分别与一对差分信号线连接。如图6所示，，过孔12A中有两个导电条13A1和导电条13A2，信号线16A1与信号线16A2为一对差分信号线，焊盘17A1和焊盘17A2分别连接导电条13A1和导电条13A2，其中，所述信号线16A1与焊盘17A1相连，信号线16A2与焊盘17A2相连，且信号线16A1和导电条13A1以所述过孔12A的圆心轴对称于信号线16A2和导电条13A2。需要说明的是，本领域技术人员应该理解，上述导电条13A1和导电条13A2的位置仅为举例，而非对本发明的限制。作为又一种优选方案，所述过孔中的一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与信号线连接；所述过孔中的又一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与地信号线连接。如图7所示，过孔12B中的两个导电条13B1和导电条13B2，信号线16B1为传输高速信号的信号线，信号线16B2为接近信号线16B1的地信号线(GND)。信号线16B1通过焊盘17B1与导电条13B1相连，信号线16B2通过焊盘17B1与导电条13B2相连，如此，将信号传输至不同层面的图案化导电层15中的信号线上。作为又一种优选方案，所述过孔边缘的焊盘与在所述过孔旁布设的信号线的距离大于所述过孔边缘没有焊盘的部分与在所述过孔旁布设的信号线的距离。如图8所示，过孔12C旁布设两条条信号线16C1、信号线16C2，其中，信号线16C1通过焊盘17C与导电条13C相连，为减少信号线16C1与信号线16C2各自所传输的信号之间的串扰，焊盘17C与信号线16C2的距离大于过孔12C边缘没有焊盘的部分与信号线16C2之间的距离。作为又一种优选方案，一对差分信号线中的一条差分信号线与一个过孔中的所述导电条连接，另一条差分信号线与另一个过孔中的所述导电条相连，其中，一条差分信号线和其连接的导电条对称于另一条差分信号线和其所连接的导电条；两个所述过孔中各另有一个导电条与接地信号线相连。如图9所示，过孔12D中有两个导电条13D1和导电条13D2，过孔12E中有两个导电条13E1和导电条13E2，信号线16D2和信号线16E1为一对差分信号线16，信号线16D1和信号线16E2分别为构成信号线16D2和信号线16E1回路的接地信号线(GND)，其中，信号线16D1连接导电条13D1、信号线16D2连接导电条13D2，信号线16E1连接导电条13E1，信号线16E2连接导电条13E2。其中，信号线16D2和导电条13D2以过孔12D的中心轴对称于信号线16E1和导电条13E1。需要说明的是，本领域技术人员应该理解，上述图4至图9中所示的过孔内壁上的导电条的数量和位置仅为举例，而非对本发明的限制。综上所述，本发明所述的印刷电路板通过局部的设在过孔边缘的焊盘来连接信号线和过孔内壁的导电条，能有效压缩焊盘和导电条所占的空间，由此来减小印刷电路板的尺寸。 另外，在过孔内壁设置多个导电条能够利用一个过孔来传输多种信号，解决了现有技术中，一个过孔只能传输一种信号的模式，有效减少过孔数量，进一步减小了印刷电路板的尺寸。再者，与图I相比，本发明中所述过孔边缘的焊盘与在所述过孔旁布设的信号线的距离大于所述过孔边缘没有焊盘的部分与在所述过孔旁布设的信号线的距离，使图案化导电层中传输不同信号的信号线之间的距离明显增大。由此可见，利用过孔的宽度来拉大信号线之间的距离能够降低不同信号之间的串扰问题，提高了信号的传输质量。此外，与图2、图3相比，本发明中当一对差分信号线需要通过过孔与其它层面的图案化导电层进行信号传递时，该对信号线分别与一个过孔内壁的两个导电条连接，能有效减小信号线之间的平行变化，提高差分信号传输的质量。还有，与图3相比，本发明将信号线和其回路上的地信号线分别与一个过孔内壁的两个导电条连接，能使信号尽可能的接近接地返回路径，减少信号损耗，同时保证高速信号的阻抗连续性，还能够减少高速信号在过孔换层处，阻抗不连续点的信号反射。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种印刷电路板，包括绝缘基板、固设在所述绝缘基板的具有信号线的图案化导电层，其特征在于，位于不同层面的所述图案化导电层上的信号线通过焊盘和过孔电连接，其中，所述过孔的内壁是由贯穿所述过孔的导电条和绝缘条构成，所述焊盘位于所述过孔的边缘且与所述导电条连接，所述焊盘为非封闭型结构。
2.根据权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔中的导电条和所述过孔边缘的焊盘的数量为一个或多个；相邻两个所述导电条之间由所述绝缘条相间隔；相邻两个所述焊盘之间彼此绝缘。
3.根据权利要求I或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔中的导电条的数量为两个，两个所述导电条以所述过孔的圆心轴为对称轴而设置的。
4.根据权利要求3所述的具有过孔的印刷电路板，其特征在于，所述过孔中的一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与一对差分信号线中的一条信号线连接，所述过孔中的又一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与该对差分信号线中的另一条信号线连接。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔中的一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与信号线连接；所述过孔中的又一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与地信号线连接。
6.根据权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔边缘的焊盘与在所述过孔旁布设的信号线的距离大于所述过孔边缘没有焊盘的部分与在所述过孔旁布设的信号线的距离。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，一对差分信号线中的一条差分信号线通过所述焊盘与一个过孔中的所述导电条连接，另一条差分信号线通过所述焊盘与另一个过孔中的所述导电条相连，其中，一条差分信号线和其连接的导电条对称于另一条差分信号线和其所连接的导电条；两个所述过孔中各另有一个导电条与地信号线相连。
8.根据权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电条占用所述过孔内壁的20。 160。之间的区域。
9.根据权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘占用所述过孔边缘的20。 160。之间的区域。
全文摘要
本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括绝缘基板、固设在所述绝缘基板的具有信号线的图案化导电层，其特征在于，位于不同层面的所述图案化导电层上的信号线通过焊盘和过孔电连接，其中，所述过孔的内壁是由贯穿所述过孔的导电条和绝缘条构成，所述焊盘位于所述过孔的边缘且与所述导电条连接，所述焊盘为非封闭型结构。本发明所述的印刷电路板能够通过在过孔边缘部分地设置焊盘大大减小了焊盘的尺寸，有效提高了图案化导电层的布图密度，由此来减小印刷电路板的尺寸，满足电子产品越来越小的市场需求。
文档编号H05K1/11GK102724807SQ201210189600
公开日2012年10月10日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者曲丽娟 申请人:加弘科技咨询(上海)有限公司