组合式承载工具及其使用方法
【专利摘要】一种组合式承载工具及其使用方法，组合式承载工具用以承载一电路板，电路板具有至少一电性连接区及一周缘。组合式承载工具包括：一第一基板以及一第二基板，第二基板可拆卸地设置于第一基板上，第二基板设有多个用以对应于电性连接区的镂空区。镂空区更可用以对应于该周缘而设置有多个可拆卸式限位件，以固定电路板的水平位移。本发明更提供上述承载工具的使用方法，以便在电路板加工过程使第二基板可随时更换，而镂空区亦可随时重新开设，以配合不同电路板的规格，以达到轻便、制作简易且能够适用于多种规格的电路板，而达成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具环保效益。
【专利说明】组合式承载工具及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种组合式承载工具及其使用方法，尤指一种用以对电路板进行零组件的组装加工的组合式承载工具及其使用方法。
【背景技术】
[0002]请参阅图1所示，一直以来在电路板上执行零组件的组装加工过程中，皆需要使用到承载工具，现有的承载工具包括一承载基座W6，承载基座W6上可用以置放一电路板W4，承载基座W6还设置有限位部W3以固定电路板W4，同时承载基座还另外具有凹陷部W5，因此正当要将零组件Wl组装于电路板W4时，凹陷部W5可以腾出空间以容纳零组件Wl的针脚W2。
[0003]上述现有承载工具由一种玻璃纤维板(FR4)的材料所制成，这类的材料笨重、制作困难，而且在制作成形后，其凹陷部W5以及限位部W3皆固定，故仅能适用于同一种型号的电路板W4，只要电路板W4的外型、尺寸大小、电路配置有一点改变，上述现有的承载工具W4即不再适用，又难以回收再利用而造成垃圾问题，因此徒增加工成本的外，亦非常地不环保。然而在科技日新月异的今日，各式电路板的组件不断推陈出新，但是承载工具却一直没有一个较佳的改进，以达到轻便、制作简易且能够适用于多种规格的电路板，而达成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具环保效益。
[0004]因此，本发明人有感上述的课题，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于提供一种组合式承载工具及其使用方法，以达到解决现有承载工具笨重、不环保而且仅适用单一规格的电路板的缺点。
[0006]为达上述目的，本发明提供一种组合式承载工具，用以承载一电路板，该电路板具有至少一电性连接区、一周缘以及多个限位孔，所述至少一电性连接区具有对应一电性针脚的电性连接孔，该组合式承载工具包括:一第一基板；一第二基板，该第二基板可拆卸地设置于该第一基板上，该第二基板设有多个镂空区，所述多个镂空区包含至少一模块镂空区以及多个限位件镂空区，所述至少一模块镂空区对应于所述至少一电性连接区，所述多个限位件镂空区设置有多个可拆卸式限位件以固定该电路板的水平位移，所述多个可拆卸式限位件分别具有一底承部以置放该电路板；以及至少一模块，所述至少一模块可拆卸地设置于所述至少一模块镂空区以对应于所述多个电性连接区，所述至少一模块具有一上平面，该上平面凹设有多个容纳孔，所述多个容纳孔对应于该多个电性连接孔，该上平面与该底承部位于同一水平面。
[0007]其中，该第一基板为一可被磁铁吸附的基板。
[0008]其中，所述多个可拆卸式限位件分别设置有一磁铁，所述多个可拆卸式限位件设置于所述多个限位件镂空区并吸附于该第一基板。[0009]其中，所述多个限位件镂空区为多个螺接孔，所述多个可拆卸式限位件分别螺接于所述多个螺接孔。
[0010]其中，所述多个容纳孔分别用以容纳该电性针脚。
[0011]其中，该电性针脚为一鱼眼电性针脚。
[0012]其中，所述多个可拆卸式限位件分别具有一抵挡部，该抵挡部自该底承部向上延伸而形成，该抵挡部与该底承部呈一直角，该抵挡部抵挡于该周缘。
[0013]其中，所述多个可拆卸式限位件分别具有一穿设部，该穿设部自该底承部向上延伸而形成，该穿设部的直径窄于该底承部的直径，该穿设部穿设于该电路板的限位孔。
[0014]本发明更提供一种组合式承载工具的使用方法，其用以对电路板进行零组件的组装加工，该方法包含使用如上所述的组合式承载工具，包含如下步骤:
[0015](A)提供该电路板，该电路板具有该电性连接区与该周缘，该电性连接区于该电路板上呈一电性连接的分布状态；
[0016](B)提供该第一基板；
[0017](C)提供该第二基板，依据该电性连接的分布状态以及该周缘对该第二基板穿设该多个镂空区，所述多个镂空区包含所述至少一模块镂空区以及所述多个限位件镂空区，使所述至少一模块镂空区对应于该电性连接的分布状态而形成一对应状态；
[0018](D)使所述多个限位件镂空区设置于该周缘及该周缘的下方；
[0019](E)提供所述多个可拆卸式限位件，所述多个可拆卸式限位件依据该限位件镂空区于该第二基板的分布位置而分别可拆卸地设置于所述多个限位件镂空区中，使所述多个可拆卸式限位件对该电路板进行承载与限位；
[0020](F)可拆卸地设置该至少一模块于该至少一模块镂空区，所述至少一模块提供该上平面以及该容纳孔，该容纳孔可容纳该针脚，该上平面与该底承部位于同一水平面；
[0021](G)使该电路板置放于所述至少一模块以及该多个可拆卸式定位件上；以及
[0022](H)将该零组件对应于该电性连接区，将该零组件组装于该电路板以进行加工。
[0023]综上所述，本发明可达到轻便、制作简易且能够适用于多种规格的电路板，而达成一工具多用途的佳效，以进一步有效降低制作、加工成本又兼具环保效益的效果。
[0024]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为现有的承载工具不意图；
[0026]图2为本发明组合式承载工具进行零组件组装加工时的第一实施例的示意图；
[0027]图3 ;为本发明组合式承载工具进行组合时的第一实施例的示意图；
[0028]图4为本发明组合式承载工具进行零组件组装加工时的第二实施例的示意图；
[0029]图5为本发明组合式承载工具进行组合时的第二实施例的示意图；
[0030]图6为本发明组合式承载工具进行零组件组装加工时的侧面剖视图；以及
[0031]图7为使用本发明组合式承载工具的使用方法的流程图。
[0032]其中，附图标记说明如下:
[0033]I第一基板[0034]2第二基板
[0035]2’第二基板
[0036]20镂空区
[0037]20’镂空区
[0038]201模块镂空区
[0039]201’模块镂空区
[0040]202限位件镂空区
[0041]202’限位件镂空区
[0042]3可拆卸式限位件
[0043]32底承部
[0044]34抵挡部
[0045]36穿设部
[0046]4 模块
[0047]42上平面
[0048]420容纳孔
[0049]C零组件
[0050]Dl电性连接的分布状态
[0051]DI’对应状态
[0052]D2电性连接的分布状态
[0053]D2’对应状态
[0054]E电路板
[0055]E’电路板
[0056]El电性连接区
[0057]E’ I电性连接区
[0058]ElO电性连接孔
[0059]E2 周缘
[0060]E’ 2 周缘
[0061]E3限位件孔
[0062]E’ 3限位件孔
[0063]M 磁铁
[0064]P 针脚
[0065]Wl零组件
[0066]W2 针脚
[0067]W3限位部
[0068]W4电路板
[0069]W5凹陷部
[0070]W6承载基座
【具体实施方式】[0071]请参阅图2、图3以及图6所绘示，本发明提供一种组合式承载工具，用以承载一电路板E，电路板E具有至少一电性连接区E1、一周缘E2以及多个限位孔E3，该至少一电性连接区El皆具有可对应一电性针脚P的电性连接孔E10，所述电性针脚P可以来自于一零组件C，较佳地，零组件C可为一连接器。
[0072]所述组合式承载工具，包括:一第一基板I以及一第二基板2，第二基板2可拆卸地设置于第一基板I上，第二基板2设有多个镂空区20，所述多个镂空区20可包含至少一模块镂空区201以及多个限位件镂空区202，其中模块镂空区201用以对应于电性连接区El,限位件镂空区202设置有多个可拆卸式限位件3以固定电路板E的水平位移。可拆卸式限位件3分别具有一底承部32以供置放电路板E。
[0073]本发明还包括至少一模块4，模块4可拆卸地设置于模块镂空区201，以通过模块镂空区201而使模块4可对应于电性连接区E1，模块4上皆具有一上平面42，上平面42凹设有多个容纳孔420，容纳孔420对应于电性连接孔E10，上平面42与底承部32皆位于同一水平面，故电路板E即可放置于皆位于同一水平面的上平面42以及底承部32。
[0074]较佳地，上述第一基板I可为一可被磁铁吸附的基板，可拆卸式限位件3更可分别设置有一磁铁M，如此一来可拆卸式限位件3即可设置于限位件镂空区202中，并通过磁铁M而吸附于第一基板1，以达到对可拆卸式限位件3加强固定于第一基板I的效果，此外利用磁铁M除具有固定效果，亦可保有方便卸除的效果，以便根据不同电路板E所需的限位方式。
[0075]较佳地，第二基板2的材质不限，而且第二基板2因为具有可拆卸特性，故方便于日后的回收、替换或拆卸后继续对第二基板2进行加工、修饰、再制作的动作。故第二基板2可随时依不同电路板E的电性连接区El以及周缘E2，而更换第二基板2同时在第二基板2上开设所需的镂空区20以对应不同的电性连接区El以及周缘E2，或可不用更换第二基板2，但是仍然便于依电性连接区El以及周缘E2的不同，而在第二基板2上额外开设所需的镂空区20，所述的镂空区20当然包含模块镂空区201以及限位件镂空区202。故本发明的第二基板2使用一可便于开设镂空区20同时又兼具成本低廉的材质，而且又可依需求随时拆换，具有相当灵活的使用方式以方便对应于不同电路板E的规格，更进一步地，第二基板2可为一防静电材质，或第二基板2的表面经过防静电的处理。
[0076]较佳地，上述限位件镂空区202更可开设螺接孔于限位件镂空区中(图位绘示)，而成为螺接孔的形式，如此可拆卸式限位件3通过螺接的方式螺接于螺接孔，同时通过螺接的方式，也可保有方便拆卸的优点，以便于随时更换可拆卸式限位件的本身，或随时更换其坐落于第一基板I或第二基板2上的位置，以便配合不同电路板E的规格，由此可知本发明的可拆卸式限位件3并不限定仅可利用磁铁M与第一基板I的吸附力来固定可拆卸式限位件3。
[0077]较佳地，模块4中的容纳孔420可用以容纳零组件C的电性针脚P，如图2、图6所绘示，在将零组件C加工组装于电路板E的时候，电性针脚P可与电性连接孔ElO紧配合连接，电性针脚P因加工组装于电路板E的缘故，进而穿通过电路板E的电性连接孔E10，而位于电路板E的下方，此时模具4的上平面42凹设有多个容纳孔420，正好可为电性针脚P
提供容置空间。
[0078]较佳地，容纳孔420可用以容纳的电性针脚P可为一种鱼眼电性针脚。[0079]为了妥善地固定电路板E的位置，可拆卸式限位件3更可分别具有一抵挡部34，抵挡部34自底承部32向上延伸而形成，且抵挡部34与底承部32的间呈一直角，抵挡部34可用以抵文件于电路板E的周缘E2。
[0080]较佳地，可拆卸式限位件3更可分别具有一穿设部36，穿设部36自底承部32向上延伸而形成，且穿设部36的直径窄于底承部32的直径，且穿设部36可穿设于电路板E的限位孔E3。
[0081]请参阅图2、图3所绘示，且同时与图7做对照，本发明更提供一种组合式承载工具的使用方法，其用以对电路板E进行零组件的组装加工，该方法的执行包含使用如上所述的组合式承载工具，该方法包含如下步骤:
[0082](A)提供电路板E，电路板E具有电性连接区El与周缘E2，电性连接区El于电路板E上呈一电性连接的分布状态Dl ；
[0083](B)提供第一基板I ;
[0084](C)提供第二基板2，依据电性连接的分布状态Dl以及周缘E2对第二基板2穿设多个镂空区20，所述多个镂空区20包含至少一模块镂空区201以及多个限位件镂空区202，使模块镂空区201对应于电性连接的分布状态Dl而形成对应状态D1’ ；
[0085](D)依据电路板E的周缘E2，而使多个限位件镂空区202设置于周缘E2及周缘E2的下方；
[0086](E)提供多个可拆卸式限位件3，所述多个可拆卸式限位件3依据所述多个限位件镂空区202于第二基板2的分布位置而分别可拆卸地设置于所述多个限位件镂空区202中，以使所述多个可拆卸式限位件3后续可对该电路板E进行承载与限位；
[0087](F)可拆卸地设置至少一模块4于至少一模块镂空区201，所述至少一模块4提供有上平面42以及容纳孔420，容纳孔420可容纳电性针脚P，上平面42与底承部32位于同一水平面；
[0088](G)使电路板E置放于所述至少一模块4以及所述多个可拆卸式定位件3上；以及
[0089](H)将零组件C对应于电性连接区El，将该零组件组装于电路板E以进行加工。
[0090]请参阅图4以及图5所绘示，为本发明组合式承载工具的使用方法的另一实施例。在本实施例中使用电路板E’作为使用方法的另一示范，电路板E’可作为不同规格的电路板E’的代表，以显示利用本发明的组合式承载工具及其使用方法，可便利地对不同规格的电路板E’进行零组件C的组装加工。
[0091]从电路板E’可以了解，其电性连接区E’ I呈电性连接的分布状态D2，与图2、图3所绘示的电性连接的分布状态Dl不同，为了适应此变化，仍可利用本发明的承载工具以及其使用方法以对电路板E’进行零组件的组装加工，该加工方法与上述步骤主要不同的处在于:依据电性连接的分布状态D2而使第二基板2’的模块镂空区201’呈现一对应状态D2’，以及依据电路板E’的周缘E’ 2，而使多个限位件镂空区202’设置于周缘E’ 2及周缘E’ 2的下方，由图4以及图2的对照可以发现，两者可拆卸式限位件3的分布位置已因为周缘E2以及周缘E’ 2而有所不同。
[0092]由上述实施例可知，由图2、图3以及图4、图5两组图式相对照的下，步骤(A)所述的电性连接分布状态D1、D1’可随该电性连接区El、E’ I分布的不同而变动，故步骤(C)所述的至少一模块镂空区201、201’亦对应于步骤(A)电性连接分布状态的变动，而可以在另一个第二基板2’产生相对应的设置，此另一个第二基板2’同样可拆卸地设置于第一基板I上。
[0093]较佳地，不同的电路板E、E’决定步骤(A)所述的周缘E2、E’ 2，故步骤(C)所述的多个限位件镂空区202、202’亦可随着步骤(A)所述的周缘E2、E’ 2的变动而可以在另一个第二基板2’产生相对应的设置。
[0094]综上所述，本发明的组合式承载工具及其使用方法，因为第二基板为可拆卸式设计，并可随时依电路板而改变镂空区，使限位件以及模具皆可做灵活变化，因此可达到轻便、制作简易且能够适用于多种规格的电路板，而达成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具环保效益。
[0095]然而以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书或附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内。
【权利要求】
1.一种组合式承载工具，用以承载一电路板，该电路板具有至少一电性连接区、一周缘以及多个限位孔，所述至少一电性连接区具有对应一电性针脚的电性连接孔，其特征在于，该组合式承载工具包括: 一第一基板; 一第二基板，该第二基板可拆卸地设置于该第一基板上，该第二基板设有多个镂空区，所述多个镂空区包含至少一模块镂空区以及多个限位件镂空区，所述至少一模块镂空区对应于所述至少一电性连接区，所述多个限位件镂空区设置有多个可拆卸式限位件以固定该电路板的水平位移，所述多个可拆卸式限位件分别具有一底承部以置放该电路板；以及 至少一模块，所述至少一模块可拆卸地设置于所述至少一模块镂空区以对应于所述多个电性连接区，所述至少一模块具有一上平面，该上平面凹设有多个容纳孔，所述多个容纳孔对应于所述多个电性连接孔，该上平面与该底承部位于同一水平面。
2.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，该第一基板为一可被磁铁吸附的基板。
3.如权利要求2所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个可拆卸式限位件分别设置有一磁铁，所述多个可拆卸式限位件设置于所述多个限位件镂空区并吸附于该第一基板。
4.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个限位件镂空区为多个螺接孔，所述多个可拆卸式限位件分别螺接于所述多个螺接孔。
5.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个容纳孔分别用以容纳该电性针脚。
6.如权利要求5所述的组合式承载工具，其特征在于，该电性针脚为一鱼眼电性针脚。
7.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个可拆卸式限位件分别具有一抵挡部，该抵挡部自该底承部向上延伸而形成，该抵挡部与该底承部呈一直角，该抵挡部抵挡于该周缘。
8.如权利要求1所述的组合式承载工具，其特征在于，所述多个可拆卸式限位件分别具有一穿设部，该穿设部自该底承部向上延伸而形成，该穿设部的直径窄于该底承部的直径，该穿设部穿设于该电路板的限位孔。
9.一种组合式承载工具的使用方法，其用以对电路板进行零组件的组装加工，该方法包含使用如权利要求1至8中任一项所述的组合式承载工具，其特征在于，包含如下步骤: (A)提供该电路板，该电路板具有该电性连接区与该周缘，该电性连接区于该电路板上呈一电性连接的分布状态； (B)提供该第一基板； (C)提供该第二基板，依据该电性连接的分布状态以及该周缘对该第二基板穿设所述多个镂空区，所述多个镂空区包含所述至少一模块镂空区以及所述多个限位件镂空区，使所述至少一模块镂空区对应于该电性连接的分布状态而形成一对应状态； (D)使所述多个限位件镂空区设置于该周缘及该周缘的下方； (E)提供所述多个可拆卸式限位件，所述多个可拆卸式限位件依据该限位件镂空区于该第二基板的分布位置而分别可拆卸地设置于所述多个限位件镂空区中，使所述多个可拆卸式限位件对该电路板进行承载与限位；(F)可拆卸地设置所述至少一模块于所述至少一模块镂空区，所述至少一模块提供该上平面以及该容纳孔，该容纳孔可容纳该针脚，该上平面与该底承部位于同一水平面； (G)使该电路板置放于所述至少一模块以及所述多个可拆卸式定位件上；以及 (H)将该零组件对应于该电性连接区，将该零组件组装于该电路板以进行加工。
10.如权利要求9所述的组合式承载工具的使用方法，其特征在于，该步骤(A)的电性连接分布状态随该电性连接区分布的不同而变动，该步骤(C)的至少一模块镂空区对应于该步骤(A)的电性连接分布状态的变动而设置于另一第二基板，该另一第二基板可拆卸地设置于该第一基板上。
11.如权利要求9所述的组合式承载工具的使用方法，其特征在于，该步骤(A)的周缘随不同电路板而变动，该步骤(C)的多个限位件镂空区对应于该步骤(A)的周缘的变动而设置于另一第二基板，该另一`第二基板可拆卸地设置于该第一基板上。
【文档编号】H05K13/04GK103547138SQ201210245431
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年7月16日 优先权日:2012年7月16日
【发明者】陈言成, 詹启荣 申请人:正凌精密工业股份有限公司