专利名称：印刷电路板表面贴装电子元件的方法
技术领域：
本发明涉及电路板领域，特别是涉及用于印刷电路板表面贴装电子元件的方法。
背景技术：
随着印刷电路板的使用范围越来越广泛，电路板表面的电子元件的数量也越来越多。电子元件的针脚的焊盘之间的间距也变得更小，在印刷焊接材料的时候很容易粘连在一起。一旦焊盘上的焊接材料发生粘结，在狭小的空间中不易修整，即便是可以修整一般也都采用的是人工的修复，耗时，并且提高人力成本。
发明内容
基于此，有必要提供一种可以提高焊接良率的印刷电路板表面贴装电子元件的方 法。其技术方案为一种印刷电路板表面贴装电子元件的方法包括以下步骤提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对设置并通过通孔电性连通，所述第一表面在通孔的周围设置第一焊盘环。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相应位置处。将电子元件贴装在第二表面，且所述电子元件的针脚穿过所述通孔与所述焊接材料相接触。将所述电路板通过回焊炉进行回焊。在其中一个实施例中，所述第二表面具有第二焊盘环，所述焊接材料印刷在所述
第二焊盘环上。在其中一个实施例中，在所述将所述电路板通过回焊炉进行回焊后的步骤后还包括对所述电路板的第一表面进行光学检测。在其中一个实施例中，在印刷焊接材料之前还包括在第二表面印刷油墨形成防焊层。在其中一个实施例中，所述印刷电路板上还具有定位孔，在进行印刷的焊接材料时候借助承载板，所述承载板上具有定位柱，所述电路板通过定位孔定位在所述定位柱上。在其中一个实施例中，在所述承载板上还设有避位孔，所述避位孔的位置与所述第一焊盘环的位置相对应，所述电子元件通过所述避位孔焊接到所述第一焊盘环上。在其中一个实施例中，所述第一焊盘环的环径为大于或等于O. 15mm。在其中一个实施例中，所述焊接材料为锡膏。上述印刷电路板表面贴装电子元件的方法，在第一表面设置焊盘环，而将电子元件贴装在第二表面，电子元件的针脚穿过通孔，借助流动到第二焊盘环上的焊接材料，将电子元件牢固的焊接在第二表面，同时的第二表面不会出现焊接材料的粘结，如此，在第二表面焊接在电子元件针脚可以的更为细密。同时印刷电路板的尺寸也可以减小，缩小电子产品的内部空间。在焊接电子元件的第二表面也设置第二焊盘环，可以使得电子元件在印刷电路板的表面焊接的更为牢固。
通过回焊炉之后，对流到第一表面的第一焊盘环的焊接材料形成进行的光学检测，及早发现焊接材料的粘结，避免不良品流入下一工序。定位孔设置可以让印刷电路板在生产过程更容易的定位，避免出现易位带来的不良。
图I为本发明所述印刷电路板表面贴装电子元件的方法的实施例的印刷电路板的剖面图；图2为本发明所述印刷电路板表面贴装电子元件的方法的实施例的印刷电路板的贴装电子元件后的剖面图；
附图标记说明100、第一表面，200、第二表面，300、通孔，101、第一焊盘环，201、第二焊盘环，400、电子元件，500、定位孔。
具体实施例方式以下结合附图对本实施例做进一步的说明。请参阅图1，印刷电路板表面贴装电子元件的方法，包括以下步骤。提供印刷电路板，印刷电路板的层数不限。在本实施例中，印刷电路板包括第一表面100、第二表面200，第一表面100与第二表面200背对设置并通过通孔300电性连通。通孔300内在进行前期电路制作过程中覆铜，以使第一表面100与第二表面200之间通过通孔300实现电性连接。并且在第一表面100的通孔300的周围设置第一焊盘环101。第一焊盘环101的环径为大于或等于O. 15mm。印刷焊接材料于第二表面200的通孔300的相应位置处。本实施例中，焊接材料为锡膏。在此第二表面200还可以根据实际设计的需要在第二表面200的通孔300对应位置处设置第二焊盘环201，并将焊接材料印刷在第二焊盘环201上。第二焊盘环201的环径小于O. 1mm。在印刷焊接材料之前还包括在第二表面200印刷油墨形成防焊层。当然的，在满足的各项性能时，第二焊盘环201也是可以不设置的。然后将电子元件400贴装在第二表面200的焊接材料上，且电子元件400的针脚穿过通孔300与焊接材料相接触。印刷电路板上还设有定位孔500，在印刷焊接材料时借助承载板，承载板上设有定位柱，电路板通过定位孔定位在定位柱上。在承载板上还设有避位孔，避位孔的位置与第一焊盘的位置相对应，电子元件通过避位孔焊接到第一焊盘上。电子元件的针脚与承载板相触碰，从而导致上件不良。然后将电路板通过回焊炉进行回焊。在进行回焊过程当中，流动的焊锡通过通孔流到第一表面100上，从而在第一表面100的第一焊盘环101上形成锥状体。并对第一表面100进行光学检测。在此步骤中检测的是经过焊接之后，第一表面100的第一焊盘环101之间有没有出现焊接粘接在一起的现象。以下结合对本实施例的优点或者是原理做进一步的说明。上述印刷电路板表面贴装电子元件的方法，在第一表面设置焊盘环，而将电子元件贴装在第二表面，电子元件的针脚穿过通孔，借助流动到第二焊盘环上的焊接材料，将电子元件牢固的焊接在第二表面，同时的第二表面不会出现焊接材料的粘结，如此，在第二表面焊接在电子元件针脚可以的更为细密。同时印刷电路板的尺寸也可以减小，缩小电子产品的内部空间。在焊接电子元件的第二表面也设置第二焊盘环，可以使得电子元件在印刷电路板的表面焊接的更为牢固。通过回焊炉之后，对流到第一表面的第一焊盘环的焊接材料形成进行的光学检测，及早发现焊接材料的粘结，避免不良品流入下一工序。定位孔设置可以让印刷电路板在生产过程更容易的定位，避免出现易位带来的不良。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，包括以下步骤提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对设置并通过通孔电性连通，所述第一表面在通孔的周围设置第一焊盘环； 印刷焊接材料于第二表面的通孔的相应位置处； 将电子元件贴装在第二表面，且所述电子元件的针脚穿过所述通孔与所述焊接材料相接触； 将所述电路板通过回焊炉进行回焊。
2.根据权利要求I所述的印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，所述第二表面具有第二焊盘环，所述焊接材料印刷在所述第二焊盘环上。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，在所述将所述电路板通过回焊炉进行回焊后的步骤后还包括对所述电路板的第一表面进行光学 检测。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，在印刷焊接材料之前还包括在第二表面印刷油墨形成防焊层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，所述印刷电路板上还具有定位孔，在进行印刷的焊接材料时候借助承载板，所述承载板上具有定位柱，所述电路板通过定位孔定位在所述定位柱上。
6.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，在所述承载板上还设有避位孔，所述避位孔的位置与所述第一焊盘环的位置相对应，所述电子元件通过所述避位孔焊接到所述第一焊盘环上。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，所述第一焊盘环的环径为大于或等于O. 15mm。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，所述焊接材料为锡膏。
全文摘要
本发明提供一种印刷电路板表面贴装电子元件的方法包括以下步骤提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对设置并通过通孔电性连通，所述第一表面在通孔的周围设置第一焊盘环。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相应位置处。将电子元件贴装在第二表面，且所述电子元件的针脚穿过所述通孔与所述焊接材料相接触。将所述电路板通过回焊炉进行回焊。将电子元件牢固的焊接在第二表面，同时的第二表面不会出现焊接材料的粘结，电子元件针脚可以的更为细密。同时印刷电路板的尺寸也可以减小，缩小电子产品的内部空间。
文档编号H05K3/34GK102892256SQ20121037209
公开日2013年1月23日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者何学志 申请人:广州视睿电子科技有限公司