专利名称：印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过在芯绝缘层的两个面上层叠多个层间绝缘层所制成的印刷线路板。
背景技术：
近年来，LSI(大规模集成电路)已经以高频工作以响应宽带电信号的发送/接收。在日本特开2004-231781中，描述了使用固化性聚苯醚树脂组合物(curablepolyphenylene ether resin composition)的线路板。日本特开 2004-231781 的全部内容通过引用包含于此。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，包括:芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层 上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为IGHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。根据本发明的另一方面，一种印刷线路板，包括:芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一层叠结构，其形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层；以及第二层叠结构，其形成在位于所述芯绝缘层的第一面的相对侧的所述芯绝缘层的第二面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层，其中，所述第一层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第一面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；所述第一层叠结构的层间绝缘层形成在所述第一层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第一层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第一层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第一层叠结构的第二导电层形成在所述第一层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第一层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第二层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第二面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第二面上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔上的镀膜；所述第二层叠结构的层间绝缘层形成在所述第二层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第二层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第二层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第二层叠结构的第二导电层形成在所述第二层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第二层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，以及其中，所述第一层叠结构的第一导电层和所述第二层叠结构的第一导电层均具有导电电路，所述第一层叠结构的第二导电层和所述第二层叠结构的第二导电层均具有导电电路，其中，所述第一层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第一层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一层叠结构的第一导电层的导电电路，所述第二层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第二层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第二层叠结构的第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层、所述第一层叠结构的层间绝缘层和所述第二层叠结构的层间绝缘层在信号频率为IGHz的情况下的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度，所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度。
通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本发明的更全面的内容及其优点，其中:图1是根据本发明第一实施方式的印刷线路板的截面图；图2的(A)IG)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图3的(A)ID)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的`
图4的(A)IC)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图5的(A)IB)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图6的(A)IB)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；图7的(A)IG)是示出根据第一实施方式的第一变形例的印刷线路板的制造步骤的图；图8的(A)ID)是示出根据第一实施方式的第二变形例的印刷线路板的制造步骤的图；图9是根据第一实施方式的第三变形例的印刷线路板的截面图；图10是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图；图11是根据第二实施方式的第一变形例的印刷线路板的截面图；图12是根据第二实施方式的第二变形例的印刷线路板的截面图；以及图13的⑷ ⑶是出现开裂(cracking)的通路导体的显微照片。
具体实施例方式现在将参考
这些实施方式，其中在各附图中，相同的附图标记表示相对应或相同的元件。
第一实施方式图1是根据第一实施方式的印刷线路板的截面图。图2飞示出这种印刷线路板的制造步骤。在印刷线路板10中，在配置于中央的芯绝缘层50M的第一面F侧层叠有层间绝缘层50A、50C、50E、50G、50I，并且在第二面S侧层叠有层间绝缘层50B、50D、50F、50H、50J。芯绝缘层50M的第一面F上的导电电路58Ma和第二面S上的导电电路58Mb经由通路导体60M相连接。通路导体60M通过在该芯绝缘层中所形成的开口 51内填充铜镀来形成(参见图2的(D))。第一面F上的导电电路58Ma由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2的(G))。第二面S侧的导电电路58Mb由芯绝缘层上的铜箔32、化学镀膜34和电解镀膜36构成(参见图2的(G))。在芯绝缘层50M的第二面S侧，进一步形成接地层58ME以构成带状线(stripline)。层间绝缘层50A上的导电电路58A由该层间绝缘层上的铜箔42、化学镀膜44和电解镀膜46构成(参见图5的(A))。这里，图2的(G)所示的芯绝缘层上的导电电路58Ma的铜箔32的厚度t I被设置为8 μ m,并且图5的(A)所示的导电电路58A的铜箔42的厚度t2被设置为4 μ m。在层叠于芯绝缘层50M的第一面F侧的层间绝缘层50A中，形成有通路导体60A以使层间绝缘层50A上的导电电路58A连接至芯绝缘层50M上的导电电路58Ma。在层叠于层间绝缘层50A上的层间绝缘层50C中，形成有通路导体60C以使层间绝缘层50C上的导电电路58C连接至层间绝缘层50A上的导电电路58A。在层叠于层间绝缘层50C上的层间绝缘层50E中，形成有通路导体60E以使层间绝缘层50E上的导电电路58E连接至层间绝缘层50C上的导电电路58C。在层叠于层间绝缘层50E上的层间绝缘层50G中，形成有通路导体60G以使层间绝缘层50G上的导电电路58G连接至层间绝缘层50E上的导电电路58E。在层叠于层间绝缘层50G上的层间绝缘层501中，形成有通路导体601以使层间绝缘层501上的导电电路581连接至层间绝缘层50G上的导电电路58G。在层叠于芯绝缘层50M的第二面S侧的层间绝缘层50B中，形成有通路导体60B以使层间绝缘层50B上的导电电路58B连接至芯绝缘层50M上的导电电路58Mb。在层叠于层间绝缘层50B上的层间绝缘层50D中，形成有通路导体60D以使层间绝缘层50D上的导电电路58D连接至层间绝缘层50B上的导电电路58B。在层叠于层间绝缘层50D上的层间绝缘层50F中，形成有通路导体60F以使层间绝缘层50F上的导电电路58F连接至层间绝缘层50D上的导电电路58D。在层叠于层间绝缘层50F上的层间绝缘层50H中，形成有通路导体60H以使层间绝缘层50H上的导电电路58H连接至层间绝缘层50F上的导电电路58F。在层叠于层间绝缘层50H上的层间绝缘层50J中，形成有通路导体60J以使层间绝缘层50J上的导电电路58J连接至层间绝缘层50H上的导电电路58H。如上所述，在芯绝缘层50M的第二面侧形成有接地层58ME。此外，在第二面侧的层间绝缘层50D上形成有接地层58DE。这两个接地层58ME、58DE构成针对配置在层间绝缘层50B上的信号线58B S的带状线。同样，在第一面侧的层间绝缘层50A上形成有接地层58AE。另外，在第一面侧的层间绝缘层50E上形成有接地层58EE。这两个接地层58AE、58EE构成针对配置在层间绝缘层50C上的信号线58CS的带状线。在第一实施方式的印刷线路板中，芯绝缘层50M和层间绝缘层50A 50J均由热固性聚苯醚树脂(thermosetting polyphenylene ether resin)制成，并且均被设置成:在IGHz的情况下介电常数为4.0以下，并且Tg(玻璃转变温度)以下的热膨胀系数为85ppm/°C以下，更优选为55ppm/°C以下。如上所述，芯绝缘层上的导电电路58Ma的铜箔32的厚度tl为8 μ m，并且导电电路58A的铜箔42的厚度t2为4 μ m。根据第一实施方式的印刷线路板通过在芯绝缘层50M的两个面上层叠多个层间绝缘层50A 50J来形成。由于芯绝缘层和层间绝缘层在IGHz的情况下介电常数为4.0以下，因此在形成带状线结构时没有采用使用多个层间绝缘层的跳层(skip layer)、或者没有将布线厚度缩减为会降低产量的程度，而获得了所需的阻抗特性。另一方面，介电常数低的芯绝缘层和层间绝缘层在Z方向上的热膨胀系数高，因而来自层间绝缘层的应力集中到配置于中央的芯绝缘层上。因此，芯绝缘层的两个面上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32的厚度t I被设置为大于层间绝缘层上的导电电路的铜箔42的厚度t2以提高刚性。因此，在施加有应力的情况下，防止了芯绝缘层内的通路导体60M从铜箔42剥离，并且确保了通路导体的连接可靠性。在第一实施方式的印刷线路板中，芯绝缘层50M上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32的厚度被设置为5μπι以上。因此，在施加有应力的情况下，防止了通路导体60Μ发生剥离，并且确保了通路导体的连接可靠性。在第一实施方式的印刷线路板中，堆叠有第一面侧的层间绝缘层501、50G、50E、50C和50A内的通路导体601、60G、60E、60C和60A、芯绝缘层50M内的通路导体60M、以及第二面侧的层间绝缘层50B、50D、50F、50H和50J内的通路导体60B、60D、60F、60H和60J。因此，来自层间绝缘层501、50G、50E、50C、50A、50B、50D、50F、50H和50J内的通路导体的应力
集中到配置于中央的芯绝缘层内的通路导体60M上。因此，将芯绝缘层的两个面上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32设置得 较厚，使得在施加有应力的情况下防止了芯绝缘层内的通路导体60M发生剥离，并且确保了通路导体的连接可靠性。在第一实施方式的印刷线路板中，使用芯绝缘层上的第一导电层和/或第二导电层来构成带状线。由于芯绝缘层和层间绝缘层在IGHz的情况下介电常数均为4.0以下，因此没有采用使用多个层间绝缘层的跳层而获得了所需的阻抗特性。在第一实施方式的印刷线路板中，由于芯绝缘层和层间绝缘层包含聚苯醚或其电介质，因此可以将芯绝缘层和层间绝缘层在IGHz的情况下的介电常数设置为4.0以下，并且可以降低电信号的传输延迟和传输损耗。在第一实施方式的印刷线路板中，由于芯绝缘层和层间绝缘层包含无机填料，因此可以将这两者的热膨胀系数设置为55ppm/°C以下。在第一实施方式中，位于从芯绝缘层开始数起的相同层处的第一面侧的层间绝缘层和第二面侧的层间绝缘层由相同材料制成。即，层间绝缘层50A和层间绝缘层50B由相同材料制成；层间绝缘层50C和层间绝缘层50D由相同材料制成；层间绝缘层50E和层间绝缘层50F由相同材料制成；层间绝缘层50G和层间绝缘层50H由相同材料制成；并且层间绝缘层501和层间绝缘层50J由相同材料制成。因此，在印刷线路板的上部和下部所产生的热应力是对称的，并且防止了翘曲。图2飞示出用于制造第一实施方式的印刷线路板的方法。(I)双面覆铜层板是起始材料，其中在通过利用热固性聚苯醚树脂浸溃玻璃布芯材料所形成的0.15mm厚的芯绝缘层50M的两个面上层叠8 μ m厚的铜箔32。首先，对铜箔32的表面进行黑氧化处理(图2的(A))。这里，可以通过层叠12μπι厚的铜箔并对这些铜箔进行光蚀刻来将铜箔32的厚度调整至8 μ m。(2)在芯绝缘层50M的第一面F侧从该第一面F向着第二面S照射C02激光，以形成到达第二面侧的铜箔32的开口部51M(图2的(B))。(3)在使用高锰酸对开口部51M进行除污之后，进行化学镀以形成化学镀膜34 (图2的(C))，并且进一步形成电解镀膜36。由此，形成了通过在开口部51M内填充镀层所制成的通路导体60M(图2的(D))。(4)在位于芯绝缘层50M的面上的电解镀膜36上形成具有预定图案的抗蚀层38 (图 2 的(E))。(5)从没有形成抗蚀层的部分去除第一面侧的电解镀膜36、化学镀膜34和铜箔32，并去除第二面侧的电解镀膜36、化学镀膜34和铜箔32(图2的(F))。然后，去除抗蚀层，使得完成了具有导电电路58Ma、58Mb和通路导体60M的芯绝缘层50M(图2的(G))。(6)在芯绝缘层50M的第一面F侧层叠通过利用热固性聚苯醚树脂浸溃玻璃布芯材料所制成的层间绝缘层50A、以及8 μ m厚的铜箔42 ;并且在第二面S侧层叠通过利用热固性聚苯醚树脂浸溃玻璃布芯材料所制成的层间绝缘层50B、以及8 μ m厚的铜箔42 (图3的⑷)。(7)通过光蚀刻将铜箔42的厚度调整为4 μ m (图3的(B))，并且对铜箔进行黑氧化处理。(8)通过照射C02激光，在层间绝缘层50A中形成到达导电电路58Ma的开口部51A，并且在层间绝缘层50B中形成到达导电电路58Mb的开口部51B (图3的(C))。(9)在对开口部51A、51B进行除污处理之后，进行化学镀以形成化学镀膜44(图3的(D))，并且进一步形成电解镀膜46。因此，形成了通过在开口部51A、51B内填充镀层所制成的通路导体60A、60B(图4的(A))。(10)在位于层间绝缘层50A、50B的面上的电解镀膜36上形成具有预定图案的抗蚀层48 (图4的(B))。(11)从没有形成抗蚀层的部分去除电解镀膜46、化学镀膜44和铜箔42 (图4的(C))，并且去除抗蚀层。因此，完成了具有导电电路58A和通路导体60A的层间绝缘层50A以及具有导电电路58B和通路导体60B的层间绝缘层50B (图5的(A))。(12)重复5的(A)所示的处理，使得层叠具有导电电路58C和通路导体60C的层间绝缘层50C以及具有导电电路58D和通路导体60D的层间绝缘层50D，并且层叠具有导电电路58E和通路导体60E的层间绝缘层50E以及具有导电电路58F和通路导体60F的层间绝缘层50F。此外，层叠具有导电电路58G和通路导体60G的层间绝缘层50G以及具有导电电路58H和通路导体60H的层间绝缘层50H，并且层叠具有导电电路581和通路导体601的层间绝缘层501以及具有导电电路58J和通路导体60J的层间绝缘层50J。因此，完成了印刷线路板10(图5的(B))。(13)涂覆市售的阻焊剂组合物，并对其进行曝光和显影。因此，形成了具有开口部71的阻焊层70(图6的(A))。(14)在开口部71中形成5μπι厚的镍镀层，并在该镍镀层上形成0.03μπι厚的金镀层(图中未示出)。
(15)在第一面侧的开口部71和第二面侧的开口部71上装载焊料球，之后进行回流处理。因此，在第一面(上表面)侧形成焊料凸块76U，并且在第二面(下表面)侧形成焊料凸块76D。印刷线路板10完成(图6的(B))。第一实施方式的第一变形例图7示出用于制造根据第一实施方式的变形例的印刷线路板的方法。在第一实施方式的该变形例中，在第二面S侧的铜箔32上不形成化学镀膜34和电解镀膜36(图7的(C)、(D))。在形成抗蚀层38之后(图7的(E))，从没有形成抗蚀层的部分去除第一面侧的电解镀膜36、化学镀膜34和铜箔32。然后，去除第二面侧的铜箔32 (图7的(F))，并去除抗蚀层(图7的(G))。由于后续步骤与第一实施方式相同，因此这里省略了针对这些步骤的说明。第一实施方式的第二变形例图8示出用于制造根据第一实施方式的第二变形例的印刷线路板的方法。在第一实施方式的第二变形例中，利用半添加法形成导电电路。在以上参考第一实施方式的图3的(D)所述的步骤之后(图8的(A))，在化学镀膜上形成具有预定图案的抗镀层54(图8的(B))。在没有形成抗镀层的部分形成电解镀膜46(图8的(C))。在去除抗镀层之后，去除位于这些抗镀层下方的化学镀膜和铜箔，并且完成了通路导体60A、60B和导电电路58A、58B(图 8 的(D))。第一实施方式的 第三变形例图9示出根据第一实施方式的第三变形例的印刷线路板的截面图。在第三变形例中，在芯绝缘层50M的第一面F侧配置有信号线58MaS，并且利用层间绝缘层50A上的接地层58AE和芯绝缘层50M的第二面S侧的接地层58ME来构成带状线。第二实施方式 图10是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图。在第二实施方式中，与第一实施方式相同，芯绝缘层50M由热固性聚苯醚树脂制成。该层在IGHz的情况下的介电常数被设置为4.0以下，并且该层的Tg(玻璃转变温度)以下的热膨胀系数被设置为85ppm/°C以下，更优选为55ppm/°C以下。另一方面，第一面侧的层间绝缘层50A飞OI和第二面侧的层间绝缘层50B 50J由玻璃环氧基板制成，其中通过利用环氧树脂浸溃玻璃布并进一步添加无机颗粒来使该玻璃环氧基板形成为具有低CTE。因此，芯绝缘层的介电常数被设置为低于层间绝缘层的介电常数。在第二实施方式中，第一面侧的层间绝缘层50A飞OI和第二面侧的层间绝缘层50B飞OJ被设置为具有低CTE，使得减轻了芯绝缘层50M上的应力并且提高了通路导体60M的可靠性。第二实施方式的第一变形例图11是根据第二实施方式的变形例的印刷线路板的截面图。在第二实施方式中，与第一实施方式相同，芯绝缘层50M和层间绝缘层50A、50B由热固性聚苯醚树脂制成。这三层在IGHz的情况下的介电常数被设置为4.0以下，并且这三层的Tg(玻璃转变温度)以下的热膨胀系数被设置为85ppm/°C以下，更优选为55ppm/°C以下。另一方面，第一面侧的层间绝缘层50CT50I和第二面侧的层间绝缘层50D 50J由玻璃环氧基板制成，其中通过利用环氧树脂浸溃玻璃布并进一步添加无机颗粒来使该玻璃环氧基板形成为具有低CTE。
第二实施方式的第二变形例图12是根据第二实施方式的第二变形例的印刷线路板的截面图。在第二实施方式中，与第一实施方式相同，芯绝缘层50M和层间绝缘层50A由热固性聚苯醚树脂制成。这两层在IGHz的情况下的介电常数被设置为4.0以下，并且这两层的Tg(玻璃转变温度)以下的热膨胀系数被设置为85ppm/°C以下，更优选为55ppm/°C以下。另一方面，第一面侧的层间绝缘层50CT50I和第二面侧的层间绝缘层50B 50J由玻璃环氧基板制成，其中通过利用环氧树脂浸溃玻璃布并进一步添加无机颗粒使该玻璃环氧基板形成为具有低CTE。在第二实施方式中，第一面侧的层间绝缘层50CT50I和第二面侧的层间绝缘层50D飞OJ被设置为具有低CTE，使得减轻了芯绝缘层50M上的应力并且提高了通路导体60M的可靠性。另一方面，芯绝缘层50M和层间绝缘层50A、50B被设置为具有低介电常数，并且提高了印刷线路板的中央部的电气特性。在介电常数低的层间绝缘层50A 50J中Z方向上的热膨胀系数高，并且来自这些层间绝缘层的应力集中到配置于中央的芯绝缘层50M上。因此，将芯绝缘层的两个面上的导电电路58Ma、58Mb的铜箔32的厚度t I设置为大于层间绝缘层上的导电电路的铜箔42的厚度t2，使得提高了刚性。因此，在施加有应力的情况下防止了芯绝缘层内的通路导体60M从铜箔42剥离，并且确保了这些通路导体的连接可靠性。在使用由固化性聚苯醚树脂组合物所制成的绝缘层的情况下，当使用激光来形成通路孔时，树脂残余物易残留在通路底部上。另外，在将绝 缘层的介电常数设置得较低的情况下，这些绝缘层在Z方向上的热膨胀系数变高，这导致通路导体的连接可靠性由于热收缩而下降。特别地，在具有满堆叠型(fulΙ-stack)通路结构的多层印刷线路板中，应力集中到形成在中央芯层中的通路导体上，其中在这些通路导体中，不存在使应力消散的通道。因此，这些通路导体的连接可靠性下降。图13的(A)示出芯层内的通路导体的显微照片。残余物残留在通路导体的底部上，并且在该通路导体的镀面和铜箔之间的边界面上观察到开裂。在图13的(B)的显微照片中，由于通路导体的底部上存在残余物而在该通路导体的底部上观察到开裂。根据本发明实施方式的印刷线路板具有:芯绝缘层，其具有第一面以及与第一面相对的第二面，并且具有通过利用镀层填充多个孔所制成的通路导体；第一导电层，其由层叠在芯绝缘层的第一面和第二面上的铜箔、以及形成在铜箔上的镀膜构成；一个以上的层间绝缘层，其至少形成在芯绝缘层的第一面侧或第二面侧，并且具有通过利用镀层填充多个孔所制成的通路导体；以及第二导电层，其由层叠在层间绝缘层上的铜箔和形成在铜箔上的镀膜构成。这种印刷线路板具有以下技术特征:芯绝缘层和层间绝缘层在IGHz的情况下的介电常数均为4.0以下，并且Tg(玻璃转变温度)以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下；并且第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于第二导电层的铜箔的厚度。根据本发明实施方式的印刷线路板通过在芯绝缘层的两个面上层叠多个层间绝缘层来形成。芯绝缘层和层间绝缘层在IGHz的情况下的介电常数均为4.0以下。因而，在形成带状线结构时没有采用使用多个层间绝缘层的跳层、或者没有将布线厚度缩减为会降低产量的程度，而获得了所需的阻抗特性。另一方面，介电常数低的芯绝缘层和层间绝缘层在Z方向上的热膨胀系数高，因而来自层间绝缘层的应力集中到配置于中央的芯绝缘层上。因此，将芯绝缘层的两个面上的第一导电层的铜箔设置得较厚以提高刚性，使得在施加有应力的情况下防止了芯绝缘层内的通路导体从铜箔剥离，并且确保了通路导体的连接可靠性。显然可以根据上述教导进行本发明的许多修改和变形。因此，可以理解，在所附权利要求书的范围内，可以以除这里具体说明的方式以外的方式来实施本发明。相关申请的交叉引用本申请基于并要求于2011年9月28日提交的美国专利申请61/540，235的优先权，其全部内容通过引用包含于此。
权利要求
1.一种印刷线路板，包括: 芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料； 第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜； 层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及 第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜， 其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为IGHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为5 μ m以上。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层内的通路导体被配置成使得所述层间绝缘层内的通路导体堆叠在所述芯绝缘层内的通路导体上。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一导电层和所述第二导电层至少之一包括带状线。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层被形成为多个层间绝缘层，并且该多个层间绝缘层包括相同树脂。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。
7.根据权利要求6所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的介电常数被设置为低于所述层间绝缘层的介电常数。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂，并且所述层间绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。
9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层包括无机填料，并且所述层间绝缘层的热膨胀系数为55ppm/°C以下。
10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层被形成为多个层间绝缘层，该多个层间绝缘层均包括无机填料，并且该多个层间绝缘层各自的热膨胀系数为55ppm/°C 以下。
11.一种印刷线路板，包括: 芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料； 第一层叠结构，其形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层；以及 第二层叠结构，其形成在位于所述芯绝缘层的第一面的相对侧的所述芯绝缘层的第二面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层，其中，所述第一层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第一面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；所述第一层叠结构的层间绝缘层形成在所述第一层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第一层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第一层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第一层叠结构的第二导电层形成在所述第一层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第一层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第二层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第二面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第二面上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔上的镀膜；所述第二层叠结构的层间绝缘层形成在所述第二层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第二层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第二层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第二层叠结构的第二导电层形成在所述第二层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第二层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，以及 其中，所述第一层叠结构的第一导电层和所述第二层叠结构的第一导电层均具有导电电路，所述第一层叠结构的第二导电层和所述第二层叠结构的第二导电层均具有导电电路，其中，所述第一层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第一层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一层叠结构的第一导电层的导电电路，所述第二层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第二层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第二层叠结构的第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层、所述第一层叠结构的层间绝缘层和所述第二层叠结构的层间绝缘层在信号频率为IGHz的情况下的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/°C以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度，所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度。
12.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构和所述第二层叠结构各自的第一导电层的铜箔的厚度被设置为5 μ m以上。
13.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构的层间绝缘层内的通路导体被配置成使得该层间绝缘层内的通路导体堆叠在所述芯绝缘层内的通路导体上，以及所述第二层叠结构的层间绝缘层内的通路导体被配置成使得该层间绝缘层内的通路导体堆叠在所述芯绝缘层内的通路导体上。
14.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构的第一导电层和第二导电层至少之一包括带状线，以及所述第二层叠结构的第一导电层和第二导电层至少之一包括带状线。
15.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构的层间绝缘层和所述第二层叠结构的层间绝缘层被配置在从所述芯绝缘层开始数起的相同层上，并且由相同材料制成。
16.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。
17.根据权利要求16所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的介电常数被设置为低于所述第一层叠结构和所述第二层叠结构的层间绝缘层的介电常数。
18.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂，所述第一层叠结构的层间绝缘层的树脂是聚苯醚树脂，以及所述第二层叠结构的层间绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。
19.根据权利要求18所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构的层间绝缘层包括无机填料，所述第一层叠结构的层间绝缘层的热膨胀系数为55ppm/°C以下，所述第二层叠结构的层间绝缘层包括无机填料，以及所述第二层叠结构的层间绝缘层的热膨胀系数为55ppm/°C 以下。
20.根据权利要求11所述的印刷线路板，其中，所述第一层叠结构包括多个层间绝缘层，其中所述第一层叠结构的多个层间绝缘层包括形成在所述第一层叠结构的第一导电层上的层间绝缘层，以及所述第二层叠结构包括多个层间绝缘层，其中所述第二层叠结构的多个层间绝缘层包括形 成在所述第二层叠结构的第一导电层上的层间绝缘层。
全文摘要
本发明涉及一种印刷线路板，包括芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。
文档编号H05K1/03GK103079340SQ20121037215
公开日2013年5月1日 申请日期2012年9月28日 优先权日2011年9月28日
发明者天野哲男, 西胁俊雄 申请人:揖斐电株式会社