专利名称：高低落差板防钻偏方法
技术领域：
本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种高低落差板防钻偏方法。
背景技术：
在印制电路板制造的钻孔制程中，需要在板面上钻出用于层与层之间的线路连接的导通孔、插件孔等各种类型的孔，这些孔是实现各层板面电气互连的前提。
一些印制电路板因装配、元器件封装等设计要求，不同区域会有不同板厚的设计， 而对于软硬结合板，压合后、铣槽前的软板区和硬板区表面通常都存在高低落差，这类不等厚设计、板面具有高低落差的印制电路板被统称为高低落差板。
板内部分区域会有不等厚的高低落差设计，造成层压后板面高低落差和局部凹槽。落差区印制板设计有钻孔要求，如图I和图2所示，对于常规高低落差板，落差区印制板上具有开窗凹槽1，开窗凹槽I底部有槽内焊盘2，开窗凹槽I下方形成有槽内孔3，开窗凹槽I之外的区域中形成有通孔4。如图3和图4所示，对于不等厚软硬结合板，主硬板区 I通过软板区3与子硬板区2连接，其中主硬板区I中形成有主硬板区孔4，子硬板区2连接中形成有子硬板区孔5。
但是，如果钻机主轴压力脚直接接触凹槽区，会因接触时压力脚放不平导致钻出孔孔偏现象。
鉴于上述问题，在现有技术中，在制作高低落差板时，通常采用层压时在板内加垫调厚材料或贴胶带的方式将落差区填平，成品铣切盲铣揭盖后再将调厚材料抽去或揭掉胶带的方式制作。但是，采用层压时板内加垫调厚材料和贴胶带的方式，从设计上来看，层数越高，板厚越厚，所垫调厚材料越多或贴的胶带越多，在制作流程中越易出现爆板分层现象。层压后，通过该技术获得的板面平整度有限，成品盲铣揭盖抽取调厚材料或揭胶带，会因板厚不均造成盲铣制作难度加大，盲铣深度控制困难的问题。另一方面，一些印制板部分设计区无法加垫调厚材料，层压后板面高低落差大，钻孔时钻机主轴压力脚在板面无法稳定平置，从而导致钻孔孔偏和孔口毛刺不良等问题。发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够解决接触时压力脚不平及由此产生的钻孔孔偏问题的高低落差板防钻偏方法。
根据本发明，提供了一种高低落差板防钻偏方法，其包括第一步骤准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔; 第五步骤去除胶带、辅料和/或陪板。3
优选地，所述的高低落差板防钻偏方法还包括第六步骤，用于在揭去胶带，并取掉辅料和/或陪板之后，检查板面外观有无残胶，并利用X射线检查是否孔偏。
优选地，辅料的材料选自牛皮纸、PTFE、缓冲材料。
优选地，陪板的材料选自酚醛垫盖板、密胺垫盖板、环氧板、纸浆板、蚀刻后基材。
优选地，胶带选自电镀PVC蓝胶、美纹胶、聚酰亚胺胶带、抗镍金胶带、3M胶带。
优选地，胶带的厚度范围彡lOOum。
优选地，根据高低落差板的尺寸来确定或调整胶带的长度和/或宽度。
优选地，胶带的长度要比陪板的短边长2-3mm，胶带的宽度为5_7mm。
优选地，在所述第三步骤中，沿着陪板的短边张贴胶带，并且使张贴胶带后的辅料和/或陪板不产生晃动。
优选地，所述高低落差板防钻偏方法用于板厚落差> O. 5mm以上的印制板。
在根据本发明的高低落差板防钻偏方法中，制作了辅料和/或陪板，并将其嵌入凹槽区，以便将主轴压力脚接触面填平，从而使得钻机压力脚接触的板面是完全平整的，由此避免钻偏问题。换言之，根据本发明，在钻孔制作时，在高低落差板的凹槽区加辅料和/ 或陪板填平，并通过外贴胶带来固定辅料和/或陪板，从而解决接触时压力脚不平及由此产生的钻孔孔偏问题。
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中
图I示意性地示出了常规高低落差板的剖视图。
图2示意性地示出了常规高低落差板的俯视图。
图3示意性地示出了不等厚软硬结合板的剖视图。
图4示意性地示出了不等厚软硬结合板的俯视图。
图5示意性地示出了根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法的流程图。
图6示意性地示出了根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法采用的布置的俯视图。
图7示意性地示出了根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法采用的布置的首1J视图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
在根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法中，在钻孔制作时，在高低落差板的凹槽区加辅料和/或陪板填平(具体地说，在某些实施例中，可针对高低落差板直接使用辅料；在另外一些实施例中，可针对高低落差板直接使用陪板；或者，在另外一些实施例中，可针对高低落差板搭配使用辅料以及陪板)，并通过外贴胶带来固定辅料和/或陪板，从而解决接触时压力脚不平及由此产生的钻孔孔偏问题。
更具体地说，图5示意性地示出了根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法的流程图。
如图5所示，根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法包括
第一步骤SI :准备数据和辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸。
更具体地说，所述数据包括铣辅料数据和/或陪板数据(即，与辅料和/或陪板有关的数据)以及钻孔数据。
并且，具体地说，在某些实施例中，可针对高低落差板直接使用辅料；在另外一些实施例中，可针对高低落差板直接使用陪板；或者，在另外一些实施例中，可针对高低落差板搭配使用辅料以及陪板。
而且，辅料和/或陪板的设计尺寸要小于(略小于)凹槽尺寸，这样辅料和/或陪板才能完全放入凹槽区。
嵌入的辅料的材料种类有很多,优选地为牛皮纸、PTFE (聚四氟乙烯，Poly tetra fluoro ethylene)、缓冲材料等等，陪板的材料种类也很多，优选地为酹醒垫盖板、密胺垫盖板、环氧板、纸浆板、蚀刻后基材等等，板厚的选择通常根据高低落差区的厚度进行选取。
第二步骤S2 :利用辅料和/或陪板将凹槽填平。
根据凹槽的落差深度合理选择辅料和/或陪板，将凹槽填平整，才能保证压力脚的接触面是平整的。通过第二步骤S2，采用辅料陪板填平了高低落差区(凹槽)，使得钻孔时钻机压力脚能平置于板面，从而避免钻孔钻偏。
第三步骤S3 :通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内。
例如，辅料和/或陪板(如图6和图7所示的陪板11)可通过采用外表面贴胶带(如图6和图7所示的胶带10)的方式固定，胶带10的种类有很多，例如优选地为电镀PVC胶带、美纹胶、PI胶带(聚酰亚胺胶带)、抗镍金胶带、3M胶带等。实际上，所选择的胶带10通常是不掉胶的胶带。
并且，优选地，所选择的胶带10的厚度控制在IOOum以内(S卩，胶带的厚度范围 < IOOum)。在实际应用中，胶带10的厚度越薄越好，并且，可根据高低落差板的尺寸来确定或调整胶带的长度和/或宽度。胶带10的例如，宽度优选地为5-7_或者更大(可根据实际生产板尺寸做相应调整)，胶带10的长度优选地要比辅料陪板的短边长2-3mm (可根据生产板尺寸可做相应调整)。
胶带10要沿着陪板的短边张贴，不能贴入有效钻孔区，避免钻针钻到胶带上导致孔壁不良。张贴胶带10后的辅料和/或陪板完全固定，不产生晃动即可。
第四步骤S4 :利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔。
将处理完成的生产板固定于钻机台面，装好钻刀调出数据后开始钻孔。
第五步骤S5 :去除胶带、辅料和/或陪板；例如，揭去胶带，并取掉辅料和/或陪板。
槽内设计孔钻孔完成后直接揭掉胶带，取掉辅料和/或陪板即可。省去了层压及盲铣的步骤，又解决钻孔孔偏的问题。CN 102917543 A书明说4/4页
第六步骤S6 :在揭去胶带，并取掉辅料和/或陪板之后，优选地进一步检查板面外观有无残胶，并优选地进一步利用例如X射线(X-RAY)检查是否孔偏。
由此，根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法制作了辅料和/或陪板，并将其嵌入凹槽区，以便将主轴压力脚接触面填平，从而使得钻机压力脚接触的板面是完全平整的，由此避免钻偏问题。
优选地，根据本发明实施例的上述高低落差板防钻偏方法尤其适用于板厚落差彡O. 5mm以上的印制板。而且，优选地，对于凡是需要钻孔、且压力脚接触不平整的区域，都可以利用辅料和/或陪板的方式将其填平。
另一方面,在其它实施方式中，对软硬结合板而言，为避免板内进溶液污染等问题，可采用将辅料和/或陪板压合到板内，钻孔后用机械盲铣方式将层压填充区辅料陪板盲统掏掉的方法，亦可达到防钻偏的目的。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下， 都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。权利要求
1.一种高低落差板防钻偏方法，其特征在于包括第一步骤准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔；第五步骤去除胶带、辅料和/或陪板。
2.根据权利要求I所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于还包括第六步骤，用于在揭去胶带，并取掉辅料和/或陪板之后，检查板面外观有无残胶，并利用X射线检查是否孔偏。
3.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，辅料的材料选自 牛皮纸、PTFE、缓冲材料。
4.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，陪板的材料选自 酚醛垫盖板、密胺垫盖板、环氧板、纸浆板、蚀刻后基材。
5.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，胶带选自电镀PVC 蓝胶、美纹胶、聚酰亚胺胶带、抗镍金胶带、3M胶带。
6.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，胶带的厚度范围 ^ lOOum。
7.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，根据高低落差板的尺寸来确定或调整胶带的长度和/或宽度。
8.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，胶带的长度要比陪板的短边长2-3mm,胶带的宽度为5_7mm。
9.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，在所述第三步骤中，沿着陪板的短边张贴胶带，并且使张贴胶带后的辅料和/或陪板不产生晃动。
10.根据权利要求I或2所述的高低落差板防钻偏方法，其特征在于，所述高低落差板防钻偏方法用于板厚落差彡O. 5mm以上的印制板。
全文摘要
本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括第一步骤准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔；第五步骤去除胶带、辅料和/或陪板。
文档编号H05K3/00GK102917543SQ20121039652
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月17日 优先权日2012年10月17日
发明者林菁, 吴小龙, 吴梅珠, 徐杰栋, 刘秋华, 胡广群, 梁少文 申请人:无锡江南计算技术研究所