专利名称：印制电路板及其压接孔制造方法
技术领域：
本发明实施例涉及印制电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板及其压接孔制
造方法。
背景技术：
压接式连接器用于将多个印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)连接，压接式连接器具有多个压接引脚，PCB上预先设置有压接孔，压接式连接器的压接引脚的位置与PCB上的压接孔的位置相对应，以使得一个压接引脚可以压入一个压·接孔中。随着压接式连接器速率的不断提高，压接式连接器的压接引脚密度不断增大，压接引脚的尺寸不断减小。在压接式连接器的制造过程中通常存在制造公差，导致压接引脚的位置存在偏差。而且，当压接引脚的尺寸较小时，由于制造能力的约束，该制造公差无法进一步减小，因此，在压接式连接器与PCB组装时，压接引脚无法插装到压接孔内，与压接孔干涉，从而产生压接缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种印制电路板及其压接孔制造方法，以减少压接引脚与压接孔的插装干涉，避免跪脚现象，提高连接器与印制电路板的组装质量。第一方面，本发明实施例提供一种印制电路板，所述印制电路板上设置有多个压接孔，其中每个压接孔包括同轴的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔连通且相交于第一表面；在压接引脚插装到所述压接孔的状态下，所述压接引脚首先通过所述第一通孔的一个表面为第二表面，所述第一表面的直径小于所述第二表面的直径。在第一种可能的实现方式中，所述第一通孔的形状为圆台，所述第二通孔的形状为圆柱体，所述第一表面的直径比所述第二表面的直径小O. I毫米-O. 25毫米，所述第一通孔的侧壁与所述第二表面所形成的导引角为35度-65度。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述导引角为45度。在第三种可能的实现方式中，每个所述压接孔的所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁上电镀有铜膜。在第四种可能的实现方式中，每个所述压接孔的所述第二通孔的侧壁上电镀有铜膜。第二方面，本发明实施例提供一种印制电路板的压接孔制造方法，包括通过直径为第一预设值的第一钻头在印制电路板上钻设深度为第二预设值的导引孔，其中，所述第二预设值小于所述印制电路板的厚度；通过直径为第三预设值的第二钻头在所述导引孔的基础上钻设与所述导引孔同轴的通孔，形成压接孔，其中，所述第一预设值大于所述第三预设值。在第一种可能的实现方式中，所述第一预设值比所述第三预设值大O. I毫米-O. 25毫米，所述导引孔的导引角为35度-65度。结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述导引角为45度。在第三种可能的实现方式中，所述形成压接孔之后，所述方法还包括在所述压接孔的侧壁上镀铜。第三方面，本发明实施例提供一种印制电路板的压接孔制造方法，包括
通过直径为第三预设值的第二钻头在印制电路板上钻设通孔；通过直径为第一预设值的第一钻头在所述通孔的基础上钻设与所述通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔，形成压接孔，其中，所述第二预设值小于所述印制电路板的厚度，所述第一预设值大于所述第三预设值。在第一种可能的实现方式中，所述第一预设值比所述第三预设值大O. I毫米-O. 25毫米，所述导引孔的导引角为35度-65度。结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述导引角为45度。在第三种可能的实现方式中，所述通过直径为第三预设值的第二钻头在印制电路板上钻设通孔之后，所述通过直径为第一预设值的第一钻头在所述通孔的基础上钻设与所述通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔之前，所述方法还包括在所述通孔的侧壁上镀铜。由上述技术方案可知，本发明实施例提供的印制电路板及其压接孔制造方法，由于每个压接孔包括相互连通的第一通孔和第二通孔，且第一通孔的用于压接引脚插装时首先进入的第一表面的直径大于与第二通孔相交的第二表面的直径。连接器与PCB插装时，连接器的压接引脚可以在该第一通孔的导引下插装到第二通孔中，即连接引脚插入到压接孔中。即使连接器的压接引脚的位置度较差，也可以通过该第一通孔的导引插装到压接孔中，减少压接引脚与压接孔的插装干涉，避免跪脚现象，提高连接器与的组装质量。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例提供的第一种印制电路板剖面结构示意图；图2为本发明实施例提供的第二种印制电路板剖面结构示意图；图3为本发明实施例提供的第三种印制电路板剖面结构示意图；图4为本发明实施例提供的第四种印制电路板剖面结构示意图；图5为本发明实施例提供的一种印制电路板的压接孔制造方法流程图；图6为本发明实施例提供的另一种印制电路板的压接孔制造方法流程图。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图I为本 发明实施例提供的第一种印制电路板剖面结构示意图。如图I所示，所述印制电路板PCB 11上设置有多个压接孔12(图中示出一个压接孔12)，每个压接孔12包括同轴的第一通孔121和第二通孔122，所述第一通孔121与所述第二通孔122连通且相交于第一表面13 ;在压接引脚插装到所述压接孔12的状态下，所述压接引脚首先通过所述第一通孔121的一个表面为第二表面14，所述第一表面13的直径小于所述第二表面14的直径。具体地，印制电路板PCB 11上的压接孔12的数量和位置与压接式连接器的压接引脚相对应，使得压接式连接器的每个压接引脚可以通过对应的压接孔12插装到PCB 11上。由于第一通孔121的第一表面13的直径小于第二表面14的直径。第一通孔121的形状为圆台形，或者与圆台类似的形状。第一通孔121的侧壁形成一导引结构，可以导引压接引脚插入到第一通孔121中，进而插入第二通孔122中。本实施例提供的印制电路板PCB 11，由于每个压接孔12包括相互连通的第一通孔121和第二通孔122，且第一通孔121的用于压接引脚插装时首先进入的第一表面13的直径大于与第二通孔122相交的第二表面14的直径。连接器与PCB 11插装时，连接器的压接引脚可以在该第一通孔121的导引下插装到第二通孔122中，即连接引脚插入到压接孔12中。即使连接器的压接引脚的位置度较差，也可以通过该第一通孔121的导引插装到压接孔12中，减少压接引脚与压接孔12的插装干涉，避免跪脚现象，提高连接器与PCB 11的组装质量。在本实施例中，所述第一通孔121的形状为圆台，所述第二通孔122的形状为圆柱体，所述第一表面13的直径比所述第二表面14的直径小O. I毫米-O. 25毫米，所述第一通孔121的侧壁与所述第二表面14所形成的导引角Θ为35度-65度。具体地，在PCB 11的压接孔12制造过程中，可以通过钻头在PCB 11上打孔以形成该压接孔12。钻头的头部为圆锥形，通过钻头在PCB 11上钻设通孔，该通孔的直径与钻头的直径相同，若钻头没有将PCB 11打通，则产生的钻孔的头部具有与该钻头的头部形状相同的圆锥形结构。在一种实现方式中，可以选取为直径为第一预设值的第一钻头在PCB 11上钻设深度为第二预设值的导引孔，该深度小于PCB 11的厚度，且控制在要求的层数或厚度范围内，第一钻头所形成的导引孔的形状为与第一钻头的头部形状相同，第一钻头的头部锥形结构的侧面与底面的夹角为35度-65度，由此形成的导引孔的导引角Θ为35度-65度，优选地，选取头部锥形结构的侧面与底面的夹角为40度-50度的第一钻头，以形成角度为40度-50度的导引角Θ。再通过直径为第三预设值的第二钻头在导引孔的基础上钻设与该导引孔同轴的通孔，形成压接孔12，第一钻头的直径大于第二钻头的直径。通过上述步骤在PCB 11上形成的压接孔12具有第一通孔121和第二通孔122。第一通孔121的形状为圆台，第二通孔122的形状为圆柱体，第一通孔121和第二通孔122相交的表面为第一表面13，在压接引脚插装到压接孔12的状态下，压接引脚先通过的圆台的一个表面为第二表面14，第一表面13的直径比第二表面14的直径小O. I毫米-O. 25毫米。当第一钻头钻入PCB 11的深度超过该第一钻头的头部时，所形成的导引孔还具有一段形状为圆柱体的空间结构，如图2所示，该圆柱体的直径与第一钻头的直径相等。在另一种实现方式中，可以选取直径为第三预设值的第二钻头在在PCB 11上钻设通孔，该通孔为形状为圆柱体的空间结构，该通孔的直径与该第二钻头的直径相同。再选取直径为第一预设值的第一钻头在该通孔的基础上钻设与该通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔，该深度小于PCB 11的厚度，控制在要求的层数或厚度范围内，第一钻头的直径大于第二钻头的直径。第一钻头的头部锥形结构的侧面与底面的夹角为35度-65度，由此形成的导引孔的导引角Θ为35度-65度，优选地，选取头部锥形结构的侧面与底面的夹角为40度-50度的第一钻头，以形成角度为40度-50度的导引角Θ。通过上述步骤在PCB11上形成的压接孔12具有第一通孔121和第二通孔122。第一通孔121的形状为圆台，第二通孔122的形状为圆柱体，第一通孔121和第二通孔122相交的表面为第一表面13，在压 接引脚插装到压接孔12的状态下，压接引脚先通过的圆台的一个表面为第二表面14，第一表面13的直径比第二表面14的直径小O. I毫米-O. 25毫米。优选地，在本实施例中，所述导引角Θ为45度。在本实施例中，每个所述压接孔12的所述第一通孔121的侧壁和所述第二通孔122的侧壁上电镀有铜膜15，如图3所示。在本实施例中，每个所述压接孔12的所述第二通孔122的侧壁上电镀有铜膜15，如图4所示。由于压接孔12的第一通孔121主要用于在插装时对压接引脚起到导引作用，因此该部分可不用镀铜。图5为本发明实施例提供的一种印制电路板的压接孔制造方法流程图。如图5所示，在本实施例中，该印制电路板的压接孔制造方法可以用于制造本发明任意实施例提供的印制电路板，具体实现过程在此不再赘述。本实施例提供的印制电路板的压接孔制造方法，具体包括步骤A10、通过直径为第一预设值的第一钻头在印制电路板上钻设深度为第二预设值的导引孔，其中，所述第二预设值小于所述印制电路板的厚度；步骤A20、通过直径为第三预设值的第二钻头在所述导引孔的基础上钻设与所述导引孔同轴的通孔，形成压接孔，其中，所述第一预设值大于所述第三预设值。本实施例提供的印制电路板的压接孔制造方法，通过直径为第一预设值的第一钻头在印制电路板上钻设深度为第二预设值的导引孔，其中，第二预设值小于印制电路板的厚度，通过直径为第三预设值的第二钻头在导引孔的基础上钻设与导引孔同轴的通孔，形成压接孔，其中，第一预设值大于第三预设值。通过本实施例提供的方法制造的印制电路板，由于钻设导引孔的钻头的直径比钻设通孔的钻头的直径大，形成的导引孔可以对压接引脚起到导引作用，即使连接器的压接引脚的位置度较差，也可以通过该导引孔的导引插装到压接孔中，减少压接引脚与压接孔的插装干涉，避免跪脚现象，提高连接器与印制电路板的组装质量。在本实施例中，所述第一预设值比所述第三预设值大O. I毫米-O. 25毫米，所述导引孔的导引角为35度-65度。 优选地，在本实施例中，所述导引角可以为40度-50度。优选地，在本实施例中，所述导引角为45度。在本实施例中，步骤A20中，所述形成压接孔之后，所述方法还包括在所述压接孔的侧壁上镀铜。在实际制造过程中，在压接孔的侧壁上镀铜可以通过沉铜和电镀工序实现。在镀铜之前，还可以对压接孔进行去污和清洗工序，以保证镀铜质量。镀铜后的压接孔包括导引孔部分的侧壁上附着有铜膜，以实现压接引脚与PCB的电性连接。图6为本发明实施例提供的另一种印制电路板的压接孔制造方法流程图。如图6所示，在本实施例中，该印制电路板的压接孔制造方法可以用于制造本发明任意实施例提 供的印制电路板，具体实现过程在此不再赘述。本实施例提供的印制电路板的压接孔制造方法，具体包括步骤B10、通过直径为第三预设值的第二钻头在印制电路板上钻设通孔；步骤B20、通过直径为第一预设值的第一钻头在所述通孔的基础上钻设与所述通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔，形成压接孔，其中，所述第二预设值小于所述印制电路板的厚度，所述第一预设值大于所述第三预设值。本实施例提供的印制电路板的压接孔制造方法，通过直径为第三预设值的第二钻头在印制电路板上钻设通孔，通过直径为第一预设值的第一钻头在通孔的基础上钻设与通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔，形成压接孔，其中，第二预设值小于印制电路板的厚度，第一预设值大于第三预设值。通过本实施例提供的方法制造的印制电路板，由于钻设导弓丨孔的钻头的直径比钻设通孔的钻头的直径大，形成的导引孔可以对压接引脚起到导引作用，即使连接器的压接引脚的位置度较差，也可以通过该导引孔的导引插装到压接孔中，减少压接引脚与压接孔的插装干涉，避免跪脚现象，提高连接器与印制电路板的组装质量。在本实施例中，所述第一预设值比所述第三预设值大O. I毫米-O. 25毫米，所述导引孔的导引角为35度-65度。 优选地，在本实施例中，所述导弓丨角可以为40度-50度。优选地，在本实施例中，所述导引角为45度。在本实施例中，步骤B10，所述通过直径为第三预设值的第二钻头在印制电路板上钻设通孔之后，步骤B20，所述通过直径为第一预设值的第一钻头在所述通孔的基础上钻设与所述通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔之前，所述方法还包括在所述通孔的侧壁上镀铜。在实际制造过程中，在通孔的侧壁上镀铜可以通过沉铜和电镀工序实现。在镀铜之前，还可以对通孔进行去污和清洗工序，以保证镀铜质量。在通孔的侧壁上镀铜后，在通过第二钻头钻设导引孔，形成的该导引孔的侧壁上不具有铜膜。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
权利要求
1.一种印制电路板，所述印制电路板上设置有多个压接孔，其特征在于每个压接孔包括同轴的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔连通且相交于第一表面；在压接引脚插装到所述压接孔的状态下，所述压接引脚首先通过所述第一通孔的一个表面为第二表面，所述第一表面的直径小于所述第二表面的直径。
2.根据权利要求I所述的印制电路板，其特征在于所述第一通孔的形状为圆台，所述第二通孔的形状为圆柱体，所述第一表面的直径比所述第二表面的直径小O. I毫米-O. 25毫米，所述第一通孔的侧壁与所述第二表面所形成的导引角为35度-65度。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于所述导引角为45度。
4.根据权利要求I所述的印制电路板，其特征在于每个所述压接孔的所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁上电镀有铜膜。
5.根据权利要求I所述的印制电路板，其特征在于每个所述压接孔的所述第二通孔的侧壁上电镀有铜膜。
6.一种印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于，包括通过直径为第一预设值的第一钻头在印制电路板上钻设深度为第二预设值的导引孔，其中，所述第二预设值小于所述印制电路板的厚度；通过直径为第三预设值的第二钻头在所述导引孔的基础上钻设与所述导引孔同轴的通孔，形成压接孔，其中，所述第一预设值大于所述第三预设值。
7.根据权利要求6所述的印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于所述第一预设值比所述第三预设值大O. I毫米-O. 25毫米，所述导引孔的导引角为35度-65度。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于所述导引角为45度。
9.根据权利要求6所述的印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于，所述形成压接孔之后，所述方法还包括在所述压接孔的侧壁上镀铜。
10.一种印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于，包括通过直径为第三预设值的第二钻头在印制电路板上钻设通孔；通过直径为第一预设值的第一钻头在所述通孔的基础上钻设与所述通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔，形成压接孔，其中，所述第二预设值小于所述印制电路板的厚度，所述第一预设值大于所述第三预设值。
11.根据权利要求10所述的印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于所述第一预设值比所述第三预设值大O. I毫米-O. 25毫米，所述导引孔的导引角为35度-65度。
12.根据权利要求11所述的印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于所述导引角为45度。
13.根据权利要求10所述的印制电路板的压接孔制造方法，其特征在于所述通过直径为第三预设值的第二钻头在印制电路板上钻设通孔之后，所述通过直径为第一预设值的第一钻头在所述通孔的基础上钻设与所述通孔同轴的深度为第二预设值的导引孔之前，所述方法还包括在所述通孔的侧壁上镀铜。
全文摘要
本发明实施例提供一种印制电路板及其压接孔制造方法，该印制电路板上设置有多个压接孔，每个压接孔包括同轴的第一通孔和第二通孔，第一通孔与第二通孔连通且相交于第一表面；在压接引脚插装到压接孔的状态下，压接引脚首先通过第一通孔的一个表面为第二表面，第一表面的直径小于第二表面的直径。本发明实施例提供的印制电路板及其压接孔制造方法，减少了压接引脚与压接孔的插装干涉，避免了跪脚现象，提高了连接器与印制电路板的组装质量。
文档编号H05K1/11GK102933028SQ201210412889
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者王保启, 张国栋, 刘访明 申请人:华为技术有限公司