电路板的制作方法
【专利摘要】一种电路板，包括有一基板、一线路、及一防焊层。线路设置于基板上且线路包含一第一测试垫以及一第二测试垫，第一测试垫与第二测试垫间隔一预设距离。防焊层设置于线路上且防焊层具有二开孔，此二开孔分别暴露第一测试垫与第二测试垫。
【专利说明】电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有高速信号量测接点的电路板。
【背景技术】
[0002]这些年来，手持式电子产品(例如移动电话或导航装置等)均朝向轻薄短小化之方向设计，使得产品内部零件密集度越来越高，相对地在制造这类电子产品过程中的ICT(In-Circuit Test)测试也日趋重要。
[0003]一般PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)在电子零件的周边具有测试线路，以通过测试线路上的测试点进行高速信号的功能量测，以利用量测结果进而分析电路设计的特性。传统ICT测试方式是自电路板走线(trace)上设计单点式的测试垫来量测高速信号，再通过ICT设备上的探针接触测试垫以进行电子零件的电路特性测试。但在进行测试时，所测得的信号容易受到测试垫影响而产生噪声，而单点式的测试垫也易造成高速信号量测不准确的异常现象，进而降低ICT的测试良率。
【发明内容】
[0004]有鉴于现有技术所遭遇的问题，本发明的目的在于揭露一种电路板，以具有第一测试垫与第二测试垫的电路板，以提升高速信号量测的准确率，以达高速信号的测试高良率的效果。
[0005]根据本发明的一实施例的一种电路板，包括有一基板、一线路、及一防焊层。线路设置于基板上且线路包含一第一测试垫以及一第二测试垫，第一测试垫与第二测试垫间隔一预设距离。防焊层设置于线路上且防焊层具有二开孔，此二开孔分别暴露第一测试垫与第二测试垫。
[0006]由于此电路板具有彼此相间隔的第一测试垫与第二测试垫，所以，相较于现有的单点式测试垫而言，当测试工具上的探针接触此第一测试垫与第二测试垫时，上述实施例的电路板可提升高速信号量测的准确率。
[0007]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1A为根据本发明的一实施例的一种电路板；
[0009]图1B为图1A的电路板的侧视图；
[0010]图2为将焊锡植入图1A的电路板的示意图。
[0011]其特征在于，，附图标记
[0012]100电路板
[0013]101 基板
[0014]IO2 线路
[0015]103防焊层[0016]104、105 二开孔
[0017]120第一测试垫
[0018]140第二测试垫
[0019]210、220 二锡球
[0020]X预设距离
[0021]y第一测试垫长度、第二测试垫长度
[0022]z第一测试垫宽度、第二测试垫宽度
【具体实施方式】
[0023]以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
[0024]请参照图1A,为根据本发明的一实施例的一种电路板100,包括有一基板101、一线路102、及一防焊层103。线路102设置于基板101上且线路102包含一第一测试垫120及一第二测试垫140。第一测试垫120与第二测试垫140间隔一预设距离X，在部分实施例中，X可为10密尔(mil)。
[0025]请接着参照图1B，为图1A的电路板100的侧视图，如图1B所示，防焊层103覆盖基板101与线路102，并且具有二开孔104、105，此二开孔104、105分别暴露第一测试垫120与第二测试垫140，此防焊层103的二开孔104、105是用以定义出第一测试垫120与第二测试垫140的焊锡区域，换言之，此具有二开孔104、105的防焊层103可防止焊锡溢流至电路板100的其他区域。
[0026]在本实施例中，第一测试垫120与第二测试垫140的形状为半椭圆且第一测试垫120的面积与第二测试垫140的面积相等。在部分实施例中，第一测试垫120与第二测试垫140的形状也可为椭圆或是矩形，但不以此为限。此外，第一测试垫120与第二测试垫140间隔一预设距离X，在部分实施例中，X可为10密尔。
[0027]请参照图2，其绘示将焊锡植入图1A的电路板100的示意图。锡膏是通过钢板而被涂布在图1A的电路板100上，之后，再经由高温锡炉的工艺，使二锡球210、220分别形成于防焊层103的二开孔处104、105且此二锡球210、220分别电性连接于图1A的第一测试垫120与第二测试垫140。在部分实施例中，此线路102的材质可为铜，但不以此为限，此材质用以增加与锡球之间的附着力。而钢板的开孔孔径可为4毫米(mm)，以提升图1A的第一测试垫120与第二测试垫140与焊锡之间的接触面积。
[0028]另一方面，此植入焊锡的电路板100可搭配测试工具上的探针设计，使二锡球210,220与探针彼此接触以量测高速信号。在部分实施例中，此探针可为平爪针或是星形针，其特征在于，平爪针可具有十六个爪数且针头直径可为35密尔，而星形针可具有八个边且针头直径也可为35密尔。
[0029]为了提升高速信号量测的准确率，在部分实施例中，图1A的第一测试垫120与第二测试垫140的长度y及宽度z可设计为以下的组合。第一组长度y可为6.5密尔、宽度z可介于7.5密尔至8密尔，第二组长度y可为7.35密尔、宽度z可介于6.5密尔至7密尔，第三组长度I可为8密尔、宽度Z可介于5.5密尔至6密尔，第四组长度y可为10密尔、宽度z可介于4.5密尔至5密尔，第五组长度y可为12密尔、宽度z可介于3.5密尔至4密尔。
[0030]将此具有如图1A所示的第一测试垫120与第二测试垫140的电路板100载入一测试机台的测试工具上，搭配测试工具上的平爪针或是星形针的探针设计，如此组合的测试方法可称为MECA(micro-embedded component access,微型嵌入式元件量测)。经过测试工艺的良率统计后，此具有第一测试垫120与第二测试垫140的电路板100可提升高速信号量测的准确率。
[0031]综上所述，由于本实施例的电路板具有彼此相间隔的第一测试垫与第二测试垫，所以，相较于现有的单点式测试垫而言，当测试工具上的探针接触此第一测试垫与第二测试垫时，上述实施例的电路板可提升高速信号量测的准确率。
[0032]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种电路板，其特征在于，包括有: 一基板； 一线路，设置于该基板上，该线路包含一第一测试垫以及一第二测试垫，该第一测试垫与该第二测试垫间隔一预设距离；以及 一防焊层，设置于该线路上，该防焊层具有二开孔，该二开孔分别暴露该第一测试垫与该第二测试垫。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该预设距离为10密尔。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一测试垫与该第二测试垫的形状为半椭圆。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一测试垫与该第二测试垫的形状为椭圆。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一测试垫与该第二测试垫的形状为矩形。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该线路的材质为铜。
【文档编号】H05K1/02GK103841746SQ201210472531
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月20日 优先权日:2012年11月20日
【发明者】张永隆, 吴正宏 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司