内埋腔体多层印制板结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层和位于每相邻两线路层之间的绝缘层，在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔与所述传声用内埋腔体导通。该内埋腔体多层印制板结构，不仅能够缩小产品封装体积，而且可提高产品音质效果。
【专利说明】内埋腔体多层印制板结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制板，尤其涉及一种内埋腔体多层印制板结构，主要用于声学PCB板结构。
【背景技术】
[0002]目前消费类电子产品的市场竞争越来越激烈，大众对消费类电子产品的要求越来越高，尽管集成语音、音乐与视频的电子设备的数量在不断增加，但这些手持式电子产品的声音质量却未能达到消费者的预期。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种内埋腔体多层印制板结构，不仅能够缩小产品封装体积，而且可提高产品音质效果。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层和位于每相邻两线路层之间的绝缘层，在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔与所述传声用内埋腔体导通。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述多层印制板为三层印制板，所述传声用内埋腔体设于内层的绝缘层和线路 层上。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述多层印制板至少为四层印制板，在该印制板的位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一个去杂音用内埋腔体，且该多层印制板位于该去杂音用内埋腔体的同一侧的线路层和绝缘层上设有一个声孔与该去杂音用内埋腔体导通。
[0007]本发明的有益效果是:
[0008]①通过内部腔体设计，可以减少麦克风在使用过程中，由人体发声产生的杂质，提闻麦克风的首质；
[0009]②通过内部腔体设计，可以使声音的传播路径延长，提高麦克风的整体性能；
[0010]③对于其它应用的封装基板，内埋腔体设计可以增加封装空间；缩小电子产品的体积。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施例之一结构示意图；
[0012]图2为本发明实施例之二结构示意图。
[0013]结合附图，作以下说明:
[0014]I—线路层2—绝缘层
[0015]3——传声用内埋腔体4——声孔[0016]5—去杂音用内埋腔体【具体实施方式】
[0017]结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0018]如图1、2所示，一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层I和位于每相邻两线路层之间的绝缘层2，在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体3，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔4与所述传声用内埋腔体导通。这样，声音由一个声孔进入传声用内埋腔体3再由另一个声孔导出，可使声音的传播路径延长，提高声音的立体感及麦克风的整体性能，同时可以减少麦克风在使用过程中，由于人体发声产生的杂质，提高麦克风的音质，另外，传声用内埋腔体3的设计可增加封装空间，缩小电子产品的体积。该印制板结构主要用于mems娃麦克或麦克风声学PCB板结构。
[0019]如图1所示，所述多层印制板为三层印制板，所述传声用内埋腔体3设于内层的绝缘层和线路层上，另设有两个声孔4与该传声用内埋腔体3导通。
[0020]如图2所示，所述多层印制板为四层印制板，在该印制板的位于内层的绝缘层和线路层设有一个传声用内埋腔体3和两个去杂音用内埋腔体5，在该印制板的两侧边上还分别设有声孔4与传声用内埋腔体3和两个去杂音用内埋腔体5导通。
【权利要求】
1.一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层(I)和位于每相邻两线路层之间的绝缘层(2)，其特征在于:在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体(3)，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔(4)与所述传声用内埋腔体导通。
2.根据权利要求1所述的内埋腔体多层印制板结构，其特征在于:所述多层印制板为三层印制板，所述传声用内埋腔体设于内层的绝缘层和线路层上。
3.根据权利要求1所述的内埋腔体多层印制板结构，其特征在于:所述多层印制板至少为四层印制板，在该印制板的位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一个去杂音用内埋腔体(5)，且该多层印制板位于该去杂音用内埋腔体的同一侧的线路层和绝缘层上设有一个声孔(4)与该去杂音用内埋腔体导通。
【文档编号】H05K1/02GK103841747SQ201210473176
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月21日 优先权日:2012年11月21日
【发明者】马洪伟, 马永新 申请人:昆山华扬电子有限公司