专利名称：一种用于pcb板散热的托板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板领域，尤其涉及一种用于PCB板散热的托板。
背景技术：
随着PCB板功率设计密度的不断提高，在PCB板上往往需要通大电流，这就导致PCB板的温度较高，因此散热问题成了关注的焦点。目前，较常见的解决方案主要是采用散热器散热，这种方式进行散热时需要将散热器直接安装在PCB板上，工艺上较难实现，而且散热器本身体积不小，与产品的高密度不符
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板散热的托板，旨在解决现有技术提供的PCB板通过散热器进行散热时，将散热器直接安装在PCB板上，工艺上较难实现，散热器本身体积较大，与PCB板的高密度不符的问题。本实用新型是这样实现的，一种用于PCB板散热的托板，该托板包括散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩；所述散热孔均匀分布在所述金属底板上，所述金属底板上设置有所述螺孔，所述屏蔽罩通过所述螺孔安装在所述金属底板上，所述导热体安装在所述金属底板的一面上，位于所述屏蔽罩的内部。进一步，所述金属底板上设置有穿线孔。进一步，所述金属底板上还设置有装配孔。进一步，所述穿线孔至少为两个。进一步，所述装配孔至少为四个。本实用新型提供的用于PCB板散热的托板，由散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩构成，多个散热孔均匀分布在金属底板上，金属底板上设有螺孔，屏蔽罩通过螺孔安装在金属底板上，导热体设在金属底板的一面上，位于屏蔽罩的内部，穿线孔和装配孔设置在金属底板的边缘，PCB板直接安装在散热托板上，产生的热量通过导热体连通金属底板上设置的多个散热孔，结合外壳通风，形成冷热空气对流，加快了 PCB板的散热速度，装配孔可以用于安装此托板到其他部件上，PCB板与其他部件的连线可以通过穿线孔传出，在金属底板上开设有多个导热体和散热孔，利用冷热空气对流的原理，加快了 PCB板的散热速度，可作为一个独立的部件设置在电器产品内，降低了生产成本和使用成本，简单实用。
图I示出了本实用新型实施例提供的用于PCB板散热的托板的结构示意图；图2示出了本实用新型实施例提供的屏蔽罩的结构示意图。[0014]图中1、穿线孔；2、导热体；3、散热孔；4、金属底板；5、装配孔；6、螺孔；7、屏蔽罩。
具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图I示出了本实用新型实施例提供的用于PCB板散热的托板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该托板包括散热孔3、金属底板4、螺孔6、屏蔽罩7、导热体2、屏蔽罩7;散热孔3均匀分布在金属底板4上，金属底板4上设置有螺孔6，屏蔽罩7通过螺孔6安装在金属底板4上,导热体2安装在金属底板4的一面上,位于屏蔽罩7的内部。在本实用新型实施例中，金属底板4上设置有穿线孔I。在本实用新型实施例中，金属底板4上还设置有装配孔5。在本实用新型实施例中，穿线孔I至少为两个。在本实用新型实施例中，装配孔5至少为四个。本实用新型实施例提供的用于PCB板散热的托板，由散热孔3、金属底板4、螺孔6、屏蔽罩7、导热体2、屏蔽罩7构成，多个散热孔3均匀分布在金属底板4上，金属底板4上设有螺孔6，屏蔽罩7通过螺孔6安装在金属底板4上，导热体2设在金属底板4的一面上，位于屏蔽罩7的内部，穿线孔I和装配孔5设置在金属底板4的边缘，PCB板直接安装在散热托板上，产生的热量通过导热体2连通金属底板4上设置的多个散热孔3，结合外壳通风，形成冷热空气对流，加快了 PCB板的散热速度，装配孔5可以用于安装此托板到其他部件上，PCB板与其他部件的连线可以通过穿线孔I传出，在金属底板4上开设有多个导热体2和散热孔3，利用冷热空气对流的原理，加快了 PCB板的散热速度，可作为一个独立的部件设置在电器产品内，降低了生产成本和使用成本，简单实用。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于PCB板散热的托板，其特征在于，该托板包括散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩； 所述散热孔均匀分布在所述金属底板上，所述金属底板上设置有所述螺孔，所述屏蔽罩通过所述螺孔安装在所述金属底板上，所述导热体安装在所述金属底板的一面上，位于所述屏蔽罩的内部。
2.如权利要求I所述的托板，其特征在于，所述金属底板上设置有穿线孔。
3.如权利要求I所述的托板，其特征在于，所述金属底板上还设置有装配孔。
4.如权利要求2所述的托板，其特征在于，所述穿线孔至少为两个。
5.如权利要求3所述的托板，其特征在于，所述装配孔至少为四个。
专利摘要本实用新型适用于印刷电路板领域，提供了一种用于PCB板散热的托板，由散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩构成，多个散热孔均匀分布在金属底板上，金属底板上设有螺孔，屏蔽罩通过螺孔安装在金属底板上，导热体设在金属底板的一面上，位于屏蔽罩的内部，穿线孔和装配孔设置在金属底板的边缘，PCB板直接安装在散热托板上，产生的热量通过导热体连通金属底板上设置的多个散热孔，结合外壳通风，形成冷热空气对流，加快了PCB板的散热速度，并可作为一个独立的部件设置在电器产品内，降低了生产成本和使用成本，简单实用。
文档编号H05K7/20GK202475926SQ201220007870
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者丁健, 曹文英, 沈斌, 程林海, 钱凤阳, 陆焕安, 顾仁 申请人:昆山金鹏电子有限公司