专利名称：一种加热器件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于仪器技术领域，特别涉及一种加热器件。
背景技术：
通常电阻式加热元件是由一个连续的带有一定电阻值的导体构成，当电流通过导体时，导体整体产热。以常见的平面式的加热器件导热膜为例，电导体夹在两层耐热的高分子聚合物(亚胺膜/硅橡胶)中。由于电导体的电阻率很小，为了达到一定的总电阻值，导体的截面积要小，总长度要长。通常将金属薄膜制做成多道弯折的复杂形状；如果用电阻率高的导体，导体外形可以做的简单，但还是无法避免成本高的缺点。加工成型后，电阻的阻值分布是由它的几何尺寸决定，设计完成后即定型，电性能不能再改变。也就是说，一旦制作完成就不能调整。另外，也有将整根电阻丝包裹在绝热的瓷套管内，再将套管固定在被加热的器件上，这种方法的材料成本和安装成本都较高。此种方法只能通过改变套管的安装位置，实现有效的热功率分布和调整，缺少细微调整热功率分布的灵活性，并且生产过程中需要按照规定的设计要求来制作模具，生产成本也较高。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题是提供一种加热器件，能够降低生产成本的同时，有效的实现热功率分布和调整。本实用新型提供一种加热器件，包括壳体，印刷电路板，以及至少两个以上电阻；其中，所述电阻并联设置于所述印刷电路板上，并封装于所述壳体内。优选地，进一步包括传感器，设置于所述玻璃纤维板上方。优选地，所述传感器包括第一传感器和第二传感器；所述第一传感器位于所述玻璃纤维板的中间位置；所述第二传感器位于所述玻璃纤维板的边缘位置。优选地，位于所述印刷电路板边缘位置的所述电阻的阻值小于，位于所述印刷电路板中央位置的所述电阻的阻值。优选地，位于所述印刷电路板边缘位置的所述电阻密度大于位于所述印刷电路板中央位置的所述电阻密度。优选地，进一步包括玻璃纤维板，固定于所述板印刷电路板上方。优选地，所述传感器设置于所述玻璃纤维板上。优选地，所述电阻为离散型的贴片电阻。优选地，所述印刷电路板为铝基板印刷电路板或柔性印刷电路板。本实用新型通过将至少两个以上的电阻并联分散的焊接于印刷电路板上，并封装于壳体内，来取代现有技术中的连续的电阻丝，电阻膜，进而构成了一个加热器件。由于印刷电路板的成本和小型电阻的成本很低，该加热器件的制作成本远远低于由连续的电阻丝、电阻膜制成的加热器件。本实用新型选择电阻，升温范围非常广。因此，较之本实用新型较之其他加热器件，有控温灵活，升温范围广的优势。最后，本实用新型是以印刷电路板为基础，较之其他加热器件，还有以下优势制作完成后，印刷电路板可根据需要裁剪成各种形状；铝基板导热更均匀、快速。如果需要有柔性和弹性，可用柔性印刷电路板；由于以印刷电路板为基础，温度传感元件、控制元件均可能与加热元件为一体。也就是说，控制和感温电路与加热器件可以合为一体。
图1是本实用新型的俯视平面图；图2是本实用新型的纵向剖视图。图3是本实用新型的实施例1、2、3的结构示意图；图4是本实用新型的实施例1、2、3纵向剖视图。图中1-保温罩2-A1传感器3-A2传感器4_铝基板5_玻璃纤维板6_电阻
具体实施方式
实施例1 :在此实施例中，用59个Ik的电阻，均匀的分布在120mmx80mm的平面上。铝基板印刷电路板见图1。电阻全为并联，其总阻值为16.9欧姆，实测为17.6欧姆，电流实测为
O.55安培。将加热铝基板安置于一个保温罩中，(如图2所示)放置于一个水平的桌面上，温度传感器通过一个玻璃纤维板固定在铝基板的上方，距离铝基板的平面10mm。在xy坐标中，中心测试点为Al (0,0),边缘测试点为A2 (55，35)。接上12V直流电源20分钟后，测试点的温度达到稳定值，实测温度如下-M温度58. 30C ;A2温度52. 4°C ;环境温度21°C。此实施例1说明通过焊接在印刷电路板上电阻的方式，可以实现平板加热元件的功能。此方式所采用的贴片电阻为标准器件，价格低廉，质量稳定。贴片焊接工艺为成熟的标准工艺，简单成本低，容易手工焊接，也容易实现自动化焊接。因此，较之其他加热器件，有成本低，制作容易的优势。实施例2在此实施例中，用59个2k的电阻，均匀的分布在120mmx80mm的平面上。印刷电路板见图1。其它安装测试条件与实例一相同。测试结果为其总阻值为33. 9欧姆，实测为33. 9欧姆，电流实测为O. 27安培。实测温度如下A1温度39. 8°C ；A2温度36. 7V ;环境温度21°C。此实例2说明，用同样电路板，转变电阻后会改变电热的性能。此方式仅改变了贴片电阻的阻值，便改变了其加热性能。较之其他制作复杂、一旦定型后无法改变加热性能的加热器件，具有控温灵活的优势。实施例3在此实施例中，有59个电阻，周边两圈的分散电阻值为lk，中部的分散电阻值为2k。其它安装测试条件与实例一相同。测试结果为其总阻值为23. 8欧姆，实测为25. 4欧姆，电流实测为O. 43安培。实测温度如下A1温度45. 7V ；A2温度39. 2V ;环境温度
21。。。[0029]此实例3说明，通过改变电阻值在电路板上的分布，来改变电路板热功率的分布。此方式仅改变了贴片电阻的分布方式，便改变了其加热性能。较之其他制作复杂、一旦定型后无法改变加热性能的加热器件，具有控温灵活的优势。本实用新型通过将多个小型的电阻分散焊接在印刷电路板上(如图1所示)，来取代连续的电阻丝，电阻膜，构成了一个加热器件。由于印刷电路板的成本和小型电阻的成本很低，该加热器件的制作成本远远低于由连续的电阻丝、电阻膜制成的加热器件。本实用新型采用的电阻为离散型的贴片电阻，为标准器件，价格低廉，质量稳定。贴片焊接工艺为成熟的标准工艺，简单成本低，容易手工焊接，也容易实现自动化焊接。本实用新型通过设置于印刷电路板上电阻的密度可容纳很高的离散电阻安放密度，印刷电路板的生产工艺也为最常用的标准工艺，广泛应用于电子产品领域，易于批量生产。因此，本实用新型较之其他加热器件，有成本低，制作容易的优势。其次，印刷电路板制成后，印刷电路板的总电阻值可以通过改变小型电阻的阻值或者小型电阻的密度来改变。举例说，用30个300欧姆的电阻并联，可达到10欧姆的总电阻值；如果选用600欧姆的电阻，总阻值则变为20欧姆。更重要的是，印刷电路板上的功率分布可以通过改变不同位置小型电阻的阻值或者小型电阻的安装密度来改变。举例说，将阻值小的电阻分布在加热片的四周，而大阻值电阻分布在加热片中部。这样做出来的加热片，四周加热功率大，中间加热功率小。如果是用同样阻值的电阻，在加热片四周安放的密度较高，而中部较低，也能实现四周加热功率高，中部加热功率低的加热板。使用电阻膜制成的加热器件，如果需要电阻值高的话，电阻膜的曲折会非常复杂，并且升高范围有限。上述实施例和附图只是本实用新型的举例，并非用于限定本实用新型，本领域的技术人员可以理解在不脱离本实用新型的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的。因此，本发明本实用新型的保护范围视权利要求范围所界定。
权利要求1.一种加热器件，其特征是，包括:壳体，印刷电路板，以及至少两个以上电阻；其中，所述电阻并联设置于所述印刷电路板上，并封装于所述壳体内。
2.根据权利要求1所述的加热器件，其特征是，进一步包括:传感器，设置于所述印刷电路板上。
3.根据权利要求2所述的加热器件，其特征是，所述传感器包括:第一传感器和第二传感器；所述第一传感器位于所述印刷电路板的中心位置；所述第二传感器位于所述印刷电路板的边缘位置。
4.根据权利要求3所述的加热器件，其特征是，所述印刷电路板边缘位置的所述电阻的阻值小于所述印刷电路板中央位置的所述电阻的阻值。
5.根据权利要求4所述的加热器件，其特征是，位于所述印刷电路板边缘位置的所述电阻密度大于位于所述印刷电路板中央位置的所述电阻密度。
6.根据权利要求5所述的加热器件，其特征是，进一步包括:玻璃纤维板，固定于所述板印刷电路板上方。
7.根据权利要求6所述的加热器件，其特征是，所述传感器设置于所述玻璃纤维板上。
8.根据权利要求7所述的加热器件，其特征是，所述电阻为离散型的贴片电阻。
9.根据权利要求8所述的加热器件，其特征是，所述印刷电路板为铝基板印刷电路板或柔性印刷电路板。`
专利摘要本实用新型提供了一种加热器件，包括壳体，印刷电路板，以及至少两个以上电阻；其中，所述电阻并联设置于所述印刷电路板上，并封装于所述壳体内；由于印刷电路板的成本和小型电阻的成本很低，该加热器件的制作成本远远低于由连续的电阻丝、电阻膜制成的加热器件。因此，本实用新型提供的一种加热器件有效的降低了生产成本。
文档编号H05B3/06GK202918519SQ201220041108
公开日2013年5月1日 申请日期2012年2月9日 优先权日2012年2月9日
发明者李响 申请人:卡尤迪生物科技(北京)有限公司