专利名称：背胶膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种背胶膜，特别涉及一种贴合于软性电路板的背胶膜。
背景技术：
软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)具有体积小且柔软的特性，并广泛运用于移动电话、数字相机与笔记本电脑等电子产品。目前，软性电路板借助于背胶膜的胶层固定于电子产品。其中背胶膜包括胶层与离型纸，且离型纸完全覆盖胶层。然而，当工作人员将离型纸从胶层的表面剥离时，因背胶膜未提供工作人员离型纸拉柄，以使工作人员耗费较长时间来剥离离型纸。此外，工作人员常常用力剥离离型纸，以致胶层发生脱胶情形。其次，传统背胶膜采用除去离型纸拉柄相对应区域的胶层，而工作人员常常在除 胶的过程中，不仅将胶层除去，还损坏离型纸，以致未形成一离型纸拉柄；或是损坏离型纸。或是未将离型纸拉柄相对应区域的胶层除去，以致离型纸的拉柄处存在残胶；或是除胶区域比离型纸拉柄相对应区域稍大，以致损坏软性电路板、胶层与离型纸。再者，除胶后的背胶膜与软性电路板对位贴合易产生对位误差。因此，软性电路板与离型纸拉柄的接合部会存在缺胶现象，即背胶膜未完全覆盖软性电路板。当软性电路板固定于电子产品上时，特别当电子产品为具有圆角设计或表面形状不规则的电子产品时，因软性电路板与离型纸拉柄的接合部缺胶，以致软性电路板与电子产品不能完全紧密贴合，并在电子产品的圆角处或不平整区域发生翘曲，从而影响使用软性电路板的最终成品的质量。有鉴于此，如果能提供一种背胶膜可以配合软性电路板的外型来贴合于软性电路板，且背胶膜的离型纸拉柄不会存在残胶与胶层发生脱胶等问题，进而提高软性电路板的产品质量的机会。
实用新型内容本实用新型提供一种背胶膜，能使胶层紧密贴合于软性电路板。此外，背胶膜具有离型纸拉柄，能使离型纸可以从胶层剥离。因此，本实用新型的背胶膜具有可以提高软性电路板的产品质量的机会。本实用新型提出一种背胶膜，用来贴合一软性电路板，背胶膜包括一胶层与一离型纸。胶层具有一第一贴合面与相对于第一贴合面的一第二贴合面。以及离型纸具有一贴合区域与至少一拉柄区域。其中胶层的第一贴合面贴合于离型纸的贴合区域，胶层的第二贴合面贴合于软性电路板，离型纸的贴合区域连接至少一拉柄区域。换句话说，本实用新型提供一种背胶膜，用来贴合一软性电路板，该背胶膜包括一胶层，具有一第一贴合面与相对于该第一贴合面的一第二贴合面；以及一离型纸，具有一贴合区域与至少一拉柄区域；其中该胶层的该第一贴合面贴合于该离型纸的该贴合区域，该胶层的该第二贴合面贴合于该软性电路板，该离型纸的该贴合区域连接该至少一拉柄区域。在本实用新型的一实施例中，上述胶层的第一贴合面的面积等于胶层的第二贴合面的面积，并等于软性电路板的面积。在本实用新型的一实施例中，上述胶层的第一贴合面完全覆盖离型纸的贴合区域，胶层的第二贴合面完全覆盖软性电路板。在本实用新型的一实施例中，上述离型纸的拉柄区域沿着软性电路板边缘向外凸出。 在本实用新型的一实施例中，上述离型纸的贴合区域的面积等于软性电路板的面积。在本实用新型的一实施例中，上述软性电路板具有至少一电路区域与一电路区域以外的外围区域，电路区域连接外围区域。在本实用新型的一实施例中，上述胶层的第二贴合面完全覆盖于软性电路板的电路区域。在本实用新型的一实施例中，上述胶层的第二贴合面完全覆盖于软性电路板的电路区域与外围区域。在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还具有至少一拉柄孔，软性电路板的至少一拉柄孔相对应于离型纸的至少一拉柄区域。在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还具有至少一表面，胶层的第二贴合面贴合于软性电路板的至少一表面。基于上述，本实用新型的背胶膜运用滚轮使胶层紧密贴合于软性电路板，能使贴合于软性电路板的胶层不会产生翘曲、不平整、脱胶或剥落的情形。此外，背胶膜具有离型纸拉柄，能使离型纸拉柄不会存在残胶，或是软性电路板不会存在缺胶等问题，进而具有提高软性电路板的产品质量的机会。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
图I为本实用新型一实施例的背胶膜的剖视示意图；图2至图9为本实用新型一实施例的背胶膜的制造方法的剖视示意图；图10为本实用新型一实施例的背胶膜的制造方法的立体结构示意图。主要元件附图标记说明Sl、S2、S2a、S2b :表面Pl、Pla:拉柄孔I、2、2a、2b :背胶膜4、3、3a、3b :软性电路板10 :离型纸20、20a:第一离型纸12、22、22a、22b :胶层24、24a:第二离型纸[0032]30、40:电路区域32、32a、32b :外围区域50 :滚轮52 :第一外型模具54 :第二外型模具102、202、20如贴合区域104、204、204a :拉柄区域122、222、222a、222b :第一贴合面124、224、224a、224b :第二贴合面
具体实施方式
为了充分了解本实用新型，于下文将例举较佳实施例并配合附图作详细说明，然以下实施例并非用来限定本实用新型。图I为根据本实用新型一实施例的背胶膜的剖视示意图。请参阅图I。一种背胶膜I用来贴合一软性电路板4。背胶膜I包括一胶层12与一离型纸10。胶层12具有一第一贴合面122与相对于第一贴合面122的一第二贴合面124。离型纸10具有一贴合区域102与至少一拉柄区域104。其中胶层12的第一贴合面122贴合离型纸10的贴合区域102，胶层12的第二贴合面124贴合软性电路板4，离型纸10的贴合区域102连接至少一拉柄区域104。背胶膜I具有胶层12与贴合于胶层12的离型纸10，其中离型纸10贴合于胶层12的第一贴合面122，使胶层12完全被覆盖，并防止胶层12被污染，而影响胶层12后续的贴合效果。因此，背胶膜I可以贴合于软性电路板4并保护软性电路板4免于刮伤。此外，当软性电路板4贴合背胶膜I后，离型纸10可以从背胶膜I上被剥离，能使软性电路板4形成胶层12并固定于电子产品。胶层12例如包括但不限于聚酰亚胺、丙烯酸酯、聚酯或其他黏性材料。其中胶层12的第一贴合面122完全覆盖离型纸10的贴合区域102，胶层12的第二贴合面124完全覆盖软性电路板4。因此，胶层12的第一贴合面122的面积等于胶层12的第二贴合面124的面积，并等于软性电路板4的面积。离型纸10例如为格拉辛纸。本实施例中离型纸10的贴合区域102的面积等于胶层12的第一贴合面122的面积，并等于软性电路板4的面积。此外，离型纸10的拉柄区域104沿着软性电路板4边缘向外凸出形成一拉柄。工作人员通过离型纸10拉柄可以将离型纸10从胶层12的第一贴合面122上剥离。在其他实施例中，离型纸10拉柄的数量可以为多个，为了方便说明，本实施例中离型纸10拉柄的数量为一个，离型纸10拉柄的数量仅为示意，不限于图I所示。软性电路板4为一种绝缘基板，且可以为高分子材料片，其例如是由乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚酰亚胺(Polyimide, PI)、感光型聚酰亚胺(Photosensitive Polyimide,PSPI)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、液晶高分子(LiquidCrystal Polyester, LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene, PTFE)等材料所构成。[0047]详细而言，软性电路板4具有一贴合于胶层12的表面SI，软性电路板4的表面SI具有至少一电路区域40与一电路区域40以外的外围区域，电路区域40连接外围区域。软性电路板4的表面SI每一电路区域40经切割后可成型为软性电路板4产品。软性电路板4贴合胶层12后，可将软性电路板4固定到其他电子产品。在其他实施例中，软性电路板4可以为双面贴合背胶膜1，为了方便说明，本实施例中软性电路板4单面贴合背胶膜I仅为示意，不限于图I所示。以上为本实用新型一实施例的背胶膜的结构的介绍，接下来将以图I所示的背胶膜结构为例，并配合图2至图9来说明背胶膜的制作过程。图2至图9为根据本实用新型一实施例的背胶膜的制造方法的剖视示意图。请参阅图2，首先，提供一软性电路板3。接着，将背胶膜2贴合于软性电路板3的表面S2。背胶膜2完全覆盖在软性电路板3的表面S2。因此，第一离型纸20完全覆盖胶 层22，且胶层22完全覆盖软性电路板3的表面S2。胶层22贴合于第一离型纸20与软性电路板3之间，其中胶层22的第一贴合面222贴合于第一离型纸20，胶层22的第二贴合面224贴合于软性电路板3的表面S2。接下来，将第一离型纸20从胶层22的第一贴合面222剥离，以使胶层22的第一贴合面222上无覆盖物。请参阅图3，接着，将第二离型纸24完全覆盖胶层22的第一贴合面222，以使胶层22贴合于第二离型纸24与软性电路板3之间。请参阅图4，之后，将贴合第二离型纸24与胶层22的软性电路板3送至滚轮50处进行滚压作业，以使软性电路板3与胶层22能紧密贴合。因此，贴合于软性电路板3表面S2的胶层22不会产生翘曲、不平整、脱胶或剥落的情形。请参阅图5。接着，使用第一外型模具52对贴合第二离型纸24与胶层22的软性电路板3冲制拉柄孔Pla。详细而言，第一外型模具52沿着软性电路板3的电路区域30边缘外的外围区域32进行冲制拉柄孔Pl作业。请参阅图6。接着，拉柄孔Pl贯穿第二离型纸24a、胶层22a与软性电路板3a而形成。因此，胶层22a的第一贴合面222a与第二贴合面224a与软性电路板3a的表面S2a形成一开口。接下来，将第二离型纸24a从胶层22a的第一贴合面222a剥离，以使胶层22a的第一贴合面222a上无覆盖物。请参阅图7。之后，将第一离型纸20完全覆盖胶层22a的第一贴合面222a。拉柄孔Pla贯穿胶层22a与软性电路板3a而形成。因此，背交膜2a包括第一离型纸20与胶层22a，而第一离型纸20的拉柄区域204覆盖第一贴合面222a的开口并无覆盖胶层22a，而第一离型纸20的贴合区域202覆盖胶层22a的第一贴合面222a。值得注意的是，软性电路板3a的拉柄孔Pla相对应于第一离型纸20的拉柄区域204。在其他实施例中第一离型纸20的拉柄区域204数量可以为多个，因此多个第一离型纸20的拉柄区域204相对应于多个软性电路板3a的拉柄孔Pla，而本实施例中第一离型纸20的拉柄区域204数量为一个，第一离型纸20的拉柄区域204的数量仅为示意，不限于图7所示。请参阅图8。接着，使用第二外型模具54对贴合第一离型纸20与胶层22a的软性电路板3a来冲制软性电路板3a的外型。详细而言，第二外型模具54适度保留第一离型纸20的拉柄区域204，并沿着软性电路板3a的电路区域30边缘来进行切割，以去除位于该区域以外的外围区域32a上贴合第一离型纸20与胶层22a的软性电路板3a。因此，第一离型纸20于拉柄区域204形成第一离型纸20拉柄。请参阅图9。至此，一种背胶膜2b大体上已制作完成，如图9所示。背胶膜2b包括第一离型纸2a与胶层22b。第一离型纸20a的贴合区域202a贴合于胶层22b的第一贴合面222b，而第一离型纸20a的拉柄区域204a无胶层22b。图10为本实用新型一实施例的背胶膜的制造方法的立体结构示意图。如图9并结合图10所示，胶层22b的第二贴合面224b贴合于软性电路板3b。因此，经上述切割后的产品为具有离型纸拉柄的软性电路板3b成品。基于上述，本实用新型提供一种贴合于软性电路板的背胶膜。背胶膜运用滚轮使胶层紧密贴合于软性电路板，能使贴合于软性电路板的胶层不会产生翘曲、不平整、脱胶或剥落的情形。此外，背胶膜具有离型纸拉柄，能使背胶膜的离型纸拉柄不会存在残胶，或是 软性电路板不会存在缺胶等问题。相对于公知技术而言，进而具有提高软性电路板的产品质量的机会。以上揭示的仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型并不受限于上述实施例，任何所属领域普通技术人员，在不脱离本实用新型所揭示的范围内，可作少许改动与调整，因此本实用新型的保护范围以权利要求所界定的范围为准。
权利要求1.一种背胶膜，用来贴合一软性电路板，其特征在于，该背胶膜包括 一胶层，具有一第一贴合面与相对于该第一贴合面的一第二贴合面；以及 一离型纸，具有一贴合区域与至少一拉柄区域； 其中该胶层的该第一贴合面贴合于该离型纸的该贴合区域，该胶层的该第二贴合面贴合于该软性电路板，该离型纸的该贴合区域连接该至少一拉柄区域。
2.如权利要求I所述的背胶膜，其特征在于，该胶层的该第一贴合面的面积等于该胶层的该第二贴合面的面积，并等于该软性电路板的面积。
3.如权利要求I所述的背胶膜，其特征在于，该胶层的该第一贴合面完全覆盖该离型纸的该贴合区域，该胶层的该第二贴合面完全覆盖该软性电路板。
4.如权利要求I所述的背胶膜，其特征在于，该离型纸的该拉柄区域沿着该软性电路板边缘向外凸出。
5.如权利要求I所述的背胶膜，其特征在于，该离型纸的该贴合区域的面积等于该软性电路板的面积。
6.如权利要求I所述的背胶膜，其特征在于，该软性电路板具有至少一电路区域与一电路区域以外的外围区域，该电路区域连接该外围区域。
7.如权利要求6所述的背胶膜，其特征在于，该胶层的该第二贴合面完全覆盖在该软性电路板的该电路区域。
8.如权利要求6所述的背胶膜，其特征在于，该胶层的该第二贴合面完全覆盖在该软性电路板的该电路区域与该外围区域。
9.如权利要求I所述的背胶膜，其特征在于，该软性电路板还具有至少一拉柄孔，该软性电路板的该至少一拉柄孔相对应于该离型纸的该至少一拉柄区域。
10.如权利要求I所述的背胶膜，其特征在于，该软性电路板还具有至少一表面，该胶层的该第二贴合面贴合于该软性电路板的该至少一表面。
专利摘要一种背胶膜用来贴合一软性电路板，背胶膜包括一胶层与一离型纸；胶层具有一第一贴合面与相对于第一贴合面的一第二贴合面；以及离型纸具有一贴合区域与至少一拉柄区域；其中胶层的第一贴合面贴合于离型纸的贴合区域，胶层的第二贴合面贴合于软性电路板，离型纸的贴合区域连接至少一拉柄区域。本实用新型提供的背胶膜，能使胶层紧密贴合于软性电路板；具有离型纸拉柄，能使离型纸可以从胶层剥离，因此具有提高软性电路板的产品质量的机会。
文档编号H05K1/02GK202499834SQ201220049959
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日
发明者张景荣, 陈泰宗 申请人:嘉联益科技股份有限公司