专利名称：一种自动浸锡焊装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件制备技术领域，具体地说，涉及一种自动浸锡焊装置。
背景技术：
在现代工业中，随着集成电路的广泛应用，线脚插接技术成为电子、机械工业中一个重要技术。线脚插接完成后，一般需要通过浸锡焊将线脚和电路板焊接在一起。目前惯用的电子元件与电路板的焊接技术，其中之一是使用手工浸锡焊接的方式，即将电子元件与电路板组合后再进行手工焊接，该种焊接方法被习惯称为手工浸锡焊。具体如图3至图8所示，先将电子元件320固定放置于焊接治具200中；再将电路板310等覆盖于电子元件320上，使电子元件320的焊接端子321穿过电路板310上的焊接孔311，盖上盖体230 ;然后采用手工握住焊接治具200，将电子元件320的焊接端子321与电路板 310的焊接孔311装配成的焊接组件300的焊接部330放入锡炉180中的锡液里，进行焊接，达到电气连接的目的。然而，手工作业方法无法实现操作条件管控，例如夹具不易与锡液液面保持水平，电子元件浸锡时间不能精确掌控，导致焊接产品的品质参差不齐。此外，手工作业费时费力，而且存在操作人员会被高温锡液烫伤的安全隐患。
发明内容本实用新型克服了现有技术中的缺陷，提供了一种自动浸锡焊装置，该装置可使焊接产品次品率低，提高焊接产品的成品率，并且省时省力，生产效率高，而且能避免操作人员被烫伤的危险，操作安全性高。为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种自动浸锡焊装置，包括支架和锡炉，支架上部枢接转动部，转动部中部铰接连杆，转动部远离与支架枢接的一端与焊接治具固定连接，连杆远离转动部的一端铰接滑动部的一端，滑动部活动设置于支架，滑动部另一端与驱动装置连接。进一步，支架上部连接移动架，转动部一端枢接于移动架，支架上部对应移动架设置有导轨，移动架沿导轨上下移动。进一步，转动部远离与支架枢接的一端固接有固定件；焊接治具设置有座体、承接底座和盖体，固定件固接于座体，座体底部固接承接底座，承接底座底部设有容置焊接组件的容置槽，座体底部固接盖体，座体和盖体夹持固定承接底座，盖体设置有用于露出焊接组件的焊接部露出孔。进一步，固定件设有第一固定孔，座体对应第一固定孔设有第二固定孔，第一固定孔和第二固定孔通过螺栓或者连接柱塞装配。进一步，固定件与座体通过磁力固接。进一步，座体设有用于与盖体固接的第三固定孔，盖体对应设有第四固定孔，第三固定孔和第四固定孔通过螺栓或者固定柱塞装配，座体和盖体通过螺栓或者固定柱塞固接。进一步，座体和盖体通过磁力固定连接。进一步，锡炉至少包括加热装置和用于容置液态锡的具有向上开口的容器。进一步，支架对应滑动部设有贯穿孔，滑动部穿过贯穿孔连接驱动装置，贯穿孔为纵向长孔。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型采用支架上部铰接转动部，转动部中部铰接连杆，转动部远离与支架铰接一端设置焊接治具，连杆远离转动部的一端铰接滑动部，采用上述技术方案，利用单摆原理，焊接治具可按一定角度进行弧线运动以进行浸锡焊，能够有效提高电子元件浸锡焊的生产效率，确保焊接产品品质的一致性，而且能够避免操作人员被高温锡液烫伤的危险，实现了电子元件浸锡焊的自动化作业。
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中图I是本实用新型一种自动浸锡焊装置的立体结构示意图；图2是本实用新型一种自动浸锡焊装置的另一立体结构示意图；图3是座体的立体结构示意图；图4是承接底座的立体结构示意图；图5是固定电子元件后的承接底座立体结构示意图；图6是盖体的立体结构示意图；图7是焊接治具分解结构示意图。图8是现有技术手工浸锡焊装置结构示意图。图I至图8包括有以下部件110——支架；111——贯穿孔；112——导轨；120——移动架；130——转动部；140-连杆；150——滑动部；160——固定件；161——第一固定孔；180——锡炉；181——容器；200——焊接治具；210——座体；211——第二固定孔；212——第三固定孔；220——承接底座；221——容置槽；230——盖体；231——焊接部露出孔；232——第四固定孔；300-焊接组件；310——电路板；311——焊接孔；320-电子元件；321-焊接端子；330——焊接部；[0043]410——连接柱塞；420——固定柱塞。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并 不用于限定本实用新型。实施例I :如图I、图2所示，本实用新型一种自动浸锡焊装置，包括支架110和锡炉180，锡炉180包括加热装置(图中未示出)和容置液态锡的向上开口的容器181，支架110上部连接移动架120，转动部130 —端枢接于移动架120，支架110上部对应移动架120设置有导轨112，移动架120可沿导轨112上下移动。同时，支架110上还设置一移动架固定装置(图中未示出)，当移动架120沿导轨112滑动到某位置时，通过移动架固定装置将其固定。移动架120远离支架110 —端枢接转动部130，转动部130中部铰接连杆140，转动部130远离与移动架120枢接的一端与焊接治具200固定连接，连杆140远离转动部130的一端铰接滑动部150的一端，支架110对应滑动部150设有贯穿孔111，滑动部150穿过贯穿孔111且滑动部150的另一端与驱动装置连接(图中未示出)。转动部130远离与支架110枢接的一端设置有固定件160，固定件160与转动部130固接。如图3至图7所示，焊接治具200设置有座体210、承接底座220和盖体230，固定件160固接于座体210，座体210底部固接承接底座220，承接底座220底部设有容置焊接组件300的容置槽221。座体210底部固接盖体230，盖体230设置有用于露出焊接部330的焊接部露出孔231，参阅图6。焊接部露出孔231使焊接部330露出于焊接治具200。如图I、图2和图3所示，固定件160设有第一固定孔161，座体210对应第一固定孔161设有第二固定孔211，第一固定孔161和第二固定孔211通过连接柱塞410装配，即固定件160与座体210通过连接柱塞410固接。需要说明的是，第一固定孔161和第二固定孔211还可以通过螺栓(图中未示出)
装配在一起。如图I、图3和图6所示，座体210设有用于与盖体230固接的第三固定孔212，盖体230对应设有第四固定孔232，第三固定孔212和第四固定孔232通过固定柱塞420装配在一起，即座体210和盖体230通过固定柱塞420固接，座体210和盖体230夹持固定承接底座220。需要说明的是第三固定孔212和第四固定孔232还可以通过螺栓(图中未示出)
装配在一起。支架110对应滑动部150设有贯穿孔111，滑动部150穿过贯穿孔111连接驱动装置(图中未不出)，贯穿孔111为纵向长孔。当移动架120上下移动时，滑动部150也随之在贯穿孔111内前后移动。通过本实用新型一种自动浸锡焊装置进行焊锡的操作过程是I、将电子元件320的焊接端子321穿过电路板310的焊接孔311组装形成焊接组件300，焊接端子321与焊接孔311组装形成焊接部330 ；[0058]2、将焊接组件300放置于承接底座220的容置槽221内，并使焊接组件300定位于承接底座220的容置槽221内；3、将由经步骤2后的焊接组件300与承接底座220构成的组合装置放置于座体210底部，使其与座体210相对位置固定；4、将盖体230覆盖在由经步骤3后的焊接组件300、承接底座220和座体210构成的组合装置上，使焊接组件300的焊接部330露出盖体230的焊接部露出孔231，盖体230和座体210定位扣合，以确保焊接部330能完全裸露于焊接部露出孔231 ；5、将座体210和固定件160固接；6、滑动部150当向远离锡炉180方向移动时，拉动转动部130按一定角度做弧形运动，进而带动焊接治具200浸入锡炉180的液态锡中，使焊接组件300与锡炉180的液态锡接触一段时间，该时间约为0. 8 2. 0秒，以使电子元件320的焊接端子321与电路板310的焊接孔311达到焊锡电气连接，当滑动部150向锡炉180方向移动时，转动部130带·动焊接治具200退出锡液；7、检查焊接部330是否吃锡良好，若吃锡状况不佳，就重复进行浸锡，以确保电子元件320的焊接端子321与电路板310的焊接孔311完全吃锡并且焊接良好。8、反向操作，进行步骤5 步骤2的作业，将已焊锡良好的焊接组件300取出，SP完成整个焊接作业。当焊接组件300的焊接部330存在特殊结构或形状，本实用新型的焊接装置无法同时对焊接组件300所有欲焊接的焊接部330作业时，可以使用不同的焊接治具200分别对焊接组件300的焊接部330进行分离作业，此时，各作业过程仍然是按照步骤I 步骤8的方法来实现。采用上述技术方案，利用单摆原理，焊接治具200按一定角度形成弧形运动以进行浸锡焊，可以准确控制焊接治具200与锡液面的角度，浸锡时间可以准确掌握，有效提高了电子元件320浸锡焊的生产效率，使焊接产品的品质保持一致性，而且避免了操作人员被高温锡液烫伤的危险，实现了电子元件320浸锡焊的自动化。实施例2 本实施例的主要技术方案与实施例I相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例I中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例I的区别在于固定件160与座体210通过磁力方式固接。使用时将已装配好的焊接组件300的座体210与固定件160通过磁力方式连接，焊接组件300在转动部130带动下完成焊接后，将座体210从固定件160上取下，拆卸出焊接完成的焊接组件300。利用磁力连接固定件160和座体210，使得组装和拆卸焊接治具200更加方便，能够提高生产效率。实施例3 本实施例的主要技术方案与实施例I相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例I中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例I的区别在于座体210和盖体230夹持住承接底座220，座体210和盖体230通过磁力方式连接。使用时座体210和盖体230通过磁力吸合在一起，夹持固定承接底座220及焊接组件300，进行浸锡焊，焊接完成后，分开底座10和盖体230，取出焊接组件300。利用磁力连接座体210和盖体230，使得组装和拆卸焊接治具200更加方便，能够提高生产效率。[0073]最后应说明的是以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替 换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种自动浸锡焊装置，其特征在于包括支架和锡炉，所述支架上部枢接转动部，所述转动部中部铰接连杆，所述转动部远离与所述支架枢接的一端与焊接治具固定连接，所述连杆远离所述转动部的一端铰接滑动部的一端，所述滑动部活动设置于所述支架，所述滑动部另一端与驱动装置连接。
2.根据权利要求I所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述支架上部连接移动架，所述转动部一端枢接于所述移动架，所述支架上部对应所述移动架设置有导轨，所述移动架沿所述导轨上下移动。
3.根据权利要求I所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述转动部远离与所述支架枢接的一端固接有固定件；所述焊接治具设置有座体、承接底座和盖体，所述固定件固接于所述座体，所述座体底部固接承接底座，所述承接底座底部设有容置焊接组件的容置槽，所述座体底部还固接所述盖体，所述座体和所述盖体夹持固定所述承接底座，所述盖体设置有用于露出所述焊接组件的焊接部露出孔。
4.根据权利要求3所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述固定件设有第一固定孔，所述座体对应所述第一固定孔设有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔通过螺栓或者连接柱塞装配。
5.根据权利要求3所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述固定件与座体通过磁力固接。
6.根据权利要求3所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述座体设有用于与盖体固接的第三固定孔，所述盖体对应设有第四固定孔，所述第三固定孔和第四固定孔通过螺栓或者固定柱塞装配，所述座体和所述盖体通过螺栓或者固定柱塞固接。
7.根据权利要求3所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述座体和所述盖体通过磁力固定连接。
8.根据权利要求I所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述锡炉至少包括加热装置和用于容置液态锡的具有向上开ロ的容器。
9.根据权利要求I所述的ー种自动浸锡焊装置，其特征在于所述支架对应所述滑动部设有贯穿孔，所述滑动部穿过所述贯穿孔连接驱动装置，所述贯穿孔为纵向长孔。
专利摘要一种自动浸锡焊装置，包括支架和锡炉，支架上部枢接转动部，转动部中部铰接连杆，转动部远离与支架枢接的一端与焊接治具固定连接，连杆远离转动部的一端铰接滑动部的一端，滑动部活动设置于支架，滑动部另一端与驱动装置连接。支架上部连接移动架，转动部一端枢接于移动架，支架上部对应移动架设置有导轨，移动架沿导轨上下移动。本实用新型的自动浸锡焊装置利用单摆原理，焊接治具可按一定角度进行弧线运动进行浸锡焊，能够有效提高电子元件浸锡焊的生产效率，确保焊接产品品质的一致性，而且能够避免操作人员被高温锡液烫伤的危险，实现了电子元件浸锡焊的自动化作业。
文档编号H05K3/34GK202571528SQ20122007347
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月1日 优先权日2012年3月1日
发明者陈伯榕 申请人:涌德电子股份有限公司, 东莞建冠塑胶电子有限公司, 中江涌德电子有限公司