高频脚位排列的结构及其应用装置的制作方法

专利名称：高频脚位排列的结构及其应用装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种脚位排列的结构及其应用装置，特别是有关ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置和电子板体。
背景技术：
万用序列总线(USB)插头与插座，是目前电子装置上最普遍的连接结构，甚至扩大至储存装置与转接结构都有其存在。中国台湾专利号1288315揭露ー种USB应用装置的改良结构，其提供ー种具有外壳体的连接头，以ー承载板的上下两面分别承载连接端子以及电子元件。一般的外壳体的厚度约为O. 2 O. 3毫米(mm)，除了此种具有外壳体的连接头，市面上尚包括ー种无外壳体的USB连接头，如图I所示。图I为现有没有壳体的插头的俯视示意图，图2则为现有插座 的正面示意图。插头包括设置于承载体101上的第一信号接ロ 1011，一般承载体101的厚度约为2. O 2. 2毫米(mm)，其可对接入插座2的对接空间120中，则第一信号接ロ 1011可与第二信号接ロ 21接触以传递电信号。因此，如何的设计可以改善电子元件于插头中的配置，并且兼顾应用于有无外壳体的插座，满足电子产品的薄型化趋势，即成为连接结构改善的方向之

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及其应用装置，藉由脚位排列来达到高频传输的需求。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置，利用本体下方设置容置空间以及电路板，增加电子元件的配置弹性以及符合高频信号的传递，可应用于有无壳体的信号传递装置上。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的电子板体，利用电子板体提供高频脚位排列的结构，并且电子板体提供高频脚位排列的结构符合USB2. O与USB3. O两者至少之一的尺寸规格。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置，其利用壳体强化整个信号传递装置。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置，信号传递装置具有信号接ロ包括可上下弹动的弾性接脚段于对接一插座的信号接ロ的后方，可与进入信号传递装置的电子卡或电子板体信号连接。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置，其信号接ロ可直接由电子载体提供、组装或埋入，便于信号传递装置的组装。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置，其高频信号接ロ包括可上下弹动的接触段，可信号连接对接的插座中的信号接ロ。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构，其高频信号接ロ包括的电源线信号以及接地信号两者至少之一位于其它信号的ー侧，可改善高频信号的传输质量。本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置，信号传递装置包括一本体，可组装或埋入射出作为高频脚位排列的结构的信号接ロ，本体则提供插槽或容置槽可提供一电子卡或一电子板体可卸式地插接、对接、搭接或抵接。
本实用新型要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种高频脚位排列的结构及应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置，信号传递装置包括可提供对接插座的信号接ロ，直接信号连接至电子卡或电子板体。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种高频脚位排列的结构，包括四个第一脚位，该四个第一脚位分别对应ー对第一信号接触、一第一接地接触以及ー第一电源接触；以及五个第二脚位，该五个第二脚位分别对应ニ对第二信号接触以及ー第ニ接地接触，其中当该四个第一脚位与该五个第二脚位并列成ー排时，对应该对第一信号接触的该些第一脚位与该五个第二脚位位于对应该第一接地接触以及该第一电源接触的该些第一脚位之间，对应该第二接地接触的该第二脚位位于对应该对第一信号接触的该ニ个第一脚位之间，对应任ー该对第二信号接触的该ニ个第二脚位彼此相邻；当该四个第一脚位与该五个第二脚位未并列成ー排时，该第二接地接触、该对第一信号接触、该第一接地接触抑或该第一电源接触不位于任ー对第二信号接触之间以使得任ー对第二信号接触的两第二信号接触彼此相邻，且该第一接地接触或该第一电源接触的一部分位于该对第二信号接触以及该第二接地接触的ー侧。较佳地，由一电子卡、一印刷电路板、一封装电路板三者至少之ー提供多个平面接触垫作为该些第一信号接触、该第一接地接触、该第一电源接触、该些第二信号接触以及该第二接地接触，其中该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线之间且与信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线相邻；抑或该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该对第一信号接触的该ニ导线之间，且信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线位于其它该些导线的ー侧，其中信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线具有至少ー弯折部分；抑或该些平面接触垫呈ー排排列以分别接触列成ー排的该四个第一脚位以及该五个第二脚位。较佳地，由电子卡、印刷电路板、封装电路板三者至少之ー提供多个平面接触垫作为该些第一信号接触、该第一接地接触、该第一电源接触、该些第二信号接触以及该第二接地接触，并且所述高频脚位排列的结构还包括插头结构以提供一容置槽以提供该电子卡、该印刷电路板、该封装电路板三者至少之ー插接、抵接或对接之用，其中该插头结构包括第一信号接ロ，该第一信号接ロ提供该四个第一脚位以及该五个第二脚位。本实用 新型还提供一种信号传递装置，包括具有前述的高频脚位排列的结构的第一信号接ロ、承载支撑结构、本体以及板体，其中该本体包括顶面，且该本体于该顶面下方与该本体的后方两者至少之ー提供一容置空间，该承载支撑结构暴露于该容置空间中；以及该第一信号接ロ包括接触段与接脚段，该接触段暴露于该顶面并且用以接触一插座的一第二信号接ロ，该接脚段与该承载支撑结构定义一可用于收容至少ー板体的容置槽于该容置空间中，该板体的至少一部分收容于该容置槽中时可与该接脚段接触。较佳地，该接触段选自以下所组成的族群中至少之ー可上下弹动端子、平面端子以及导电接触垫，以及该板体选自以下所组成的族群中至少之ー印刷电路板、封装电路板以及电子卡。较佳地，该本体为一件式塑料且提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或，该本体包括塑料底座及具有该导电接触垫的平板，且该本体提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接抑或对接该板体后被焊接于该板体；抑或，该本体包括组件式的第一塑料部分以及以上下抑或前后组装的方式与该第一塑料部分组合的第二塑料部分，且该本体提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弹性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或，该本体包括组件式的第一塑料部分以及第二塑料部分，该第二塑料部分以上下组装的方式抑或前后组装的方式与该第ー塑料部分组合，而该信号传递装置还包括壳体，该壳体与该本体配合以提供该承载支撑结构，并使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体。较佳地，所述信号传递装置还包括壳体，该壳体与该本体两者至少之ー提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体，以及其中该壳体为一件式铁壳，框围该本体的顶面、该第一信号接ロ以及至少部分该板体，该壳体包括底壳面以及至少ー侧壳面，该底壳面支撑该本体与该板体两者至少之一，该至少ー侧壳面设置于该本体的ー侧抑或该至少ー侧壳面设置于该本体的一侧且该侧壳面的一部分突出于该本体的该顶面，抑或该壳体还包括顶壳面，该顶壳面设置于该本体的该顶面以及该板体两者至少之ー的上方；抑或，该壳体为组件式铁壳，框围该本体、该第一信号接ロ以及该板体三者至少之一；抑或，该壳体由铁壳以及包覆体所组成，该铁壳框围该本体的顶面、该接触段以及至少部分该板体，该包覆体包覆部分该本体、该接脚段以及该板体。较佳地，该板体选自以下所组成的族群中至少之ー印刷电路板、封装电路板以及电子卡，以及其中该第一信号接ロ由多支一体成形的金属端子所组成，该些金属端子的前段包括作为该接触段的多个平面端子以及作为ー连接部的多个弹性接触段，该些平面端子以及该些弹性接触部的位置呈前后两列，该些平面端子符合USB2. O的规格，该些弹性接触段信号连接该板体的该印刷电路板至该些金属端子的后段所提供的该接脚段；抑或，该第一信号接ロ包括由多个平面端子以及该板体的该印刷电路板提供的多个导电接触垫组成的该接触段，该些平面端子与该些导电接触垫设置于该印刷电路板的不同侧但位置呈上下对应，该印刷电路板信号连接该些平面端子以及该些导电接触垫至该接脚段；抑或，该第一信号接ロ包括由该板体的该印刷电路板提供的多个导电接触垫组成的该接触段，以及多支一体成形的金属端子的后段提供的该接脚段，该些金属端子的前段提供一连接段信号连接该些导电接触垫与该接脚段；抑或，该第一信号接ロ由多支一体成形的金属端子所组成，该些金属端子的前段提供该接触段，该接触段包括多个平面端子与多个可上下弹动端子，该些平面端子与该些可上下弹动端子的位置呈前后两列，且该些可上下弹动端子符合USB3.0的规格，该些金属端子的后段提供该接脚段，该接脚段包括连接该些平面端子的多个第一弾性接脚部信号，以及连接该些可上下弹动端子的多个第二弾性接脚部信号，该些第一弹性接脚部与该些第二弾性接脚部的位置是呈并列或前后两列的；抑或，该第一信号接ロ包括由该板体的该印刷电路板提供的多个导电接触垫以及多支一体成形的金属端子的前段提供的多个可上下弹动端子组成的该接触段，该些导电接触垫以及该些可上下弹动端子的位置呈前后两列，该些金属端子的后段提供该接脚段信号连接至该板体的该印刷电路板抑或该封装电路板抑或该电子卡。本实用新型还提供一种电子板体，包括具有前述的高频脚位排列的结构的电子卡、印刷电路板、封装电路板三者至少之一，该电子卡、该印刷电路板、该封装电路板三者至少之ー提供多个平面接触垫、多条导线或多个导孔三者至少之一作为其第一信号接触、第一接地接触、第一电源接触、第二信号接触以及第二接地接触。较佳地，该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー该导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线之间且与信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线相邻；抑或，该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该对第一信号接触的该ニ导线之间，且信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线位于其它该些导线的ー侧，其中信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线具有至少ー弯折部分；抑或，该些平面接触垫呈ー排排列以分别接触列成ー排的该四个第一脚位以及该五个第二脚位。较佳地，该些平面接触垫符合USB2. O与USB3. O两者至少之ー的尺寸规格。
本实用新型，藉由脚位排列，使得信号传递装置或是电子板体可以传递高频信号，減少高频信号传递时的噪声；又信号传递装置包括设置电路板于信号接口下方的结构，增加配置电子元件的面积；利用本体下方设置容置空间以及电路板，增加电子元件的配置弹性，以可应用于有无壳体的信号传递装置上；利用电子板体提供对接插座的平面接触，并且利用弹动端子与电子板体以及电子卡两者至少之ー弾性接触，即可信号连接电子板体的平面接触抑或电子卡抑或两者；本实用新型的信号传递装置包括一本体，该本体可提供组装或埋入信号接ロ，并利用壳体强化整个信号传递装置；本实用新型的信号接ロ包括可上下弹动的弾性接脚段于对接插座的信号接ロ的后方，可与进入信号传递装置的电子卡或电子板体信号连接；且其信号接ロ可直接由电子载体提供、组装或埋入，便于信号传递装置的组装；本实用新型的高频信号接ロ包括可上下弹动的接触段，可信号连接对接的插座中的信号接ロ ；且其高频信号接ロ包括的电源线信号以及接地信号两者至少之一位于其它信号的ー侧，可改善高频信号的传输质量；本实用新型的信号传递装置的本体可组装或埋入射出作为高频脚位排列的结构的信号接ロ，本体则提供插槽或容置槽可提供一电子卡或ー电子板体可卸式地插接、对接、搭接或抵接；本实用新型的信号传递装置的信号接ロ可提供对接插座的信号接ロ，直接信号连接至电子卡或电子板体；且其信号接ロ包括的接触段包括平面接触以及可上下弹动的接触部。

图I为现有没有壳体的插头的俯视示意图。图2为现有插座的正面示意图。图3为本实用新型的第I实施例的立体侧视图。图4为本实用新型的第I实施例的正面示意图。图5为本实用新型的第2实施例的立体侧视图。图6为本实用新型的第3实施例的立体侧视图。图7为本实用新型的第4实施例的立体侧视图。图8为本实用新型的第5实施例的立体侧视图。图9为本实用新型的第6实施例的立体侧视图。图10为本实用新型的第7实施例的立体侧视图。图11为本实用新型的第8实施例的侧面剖视图。图12为本实用新型的第8实施例的立体侧面剖视图。图13为本实用新型的第9实施例的侧面剖视图。图14为本实用新型的第9实施例与应用的立体侧视图。图15为本实用新型的第10实施例的侧面剖视图。图16为本实用新型的第11实施例的立体侧视图。图17为本实用新型的第12实施例的侧面剖视图。图18为第13实施例的正面示意图。图19为第13实施例的俯面示意图。图20为第13实施例的剖面示意图。图21为第14实施例的剖面投影示意图。图22为第15实施例的剖面投影示意图。图23为本实用新型的第16实施例的立体侧视图。图24为本实用新型的第17实施例的立体侧视图。图25与图26分别为本实用新型的第18实施例的分解示意图与剖面示意图。图27与图28分别为本实用新型的第19实施例的分解示意图与部分结构立体示意图。图29与图30分别为本实用新型的第20实施例的分解示意图与剖面示意图。图31与图32分别为本实用新型的第21实施例的分解示意图与剖面示意图。[0055]图33与图34分别为本实用新型的第22实施例的分解示意图与剖面示意图。图35与图36分别为本实用新型的第23实施例的分解示意图与剖面示意图。图37为本实用新型的第24实施例的分解示意图。图38与图39分别为本实用新型的第25实施例的分解示意图与剖面示意图。图40与图41分别为本实用新型的第26实施例的分解示意图与剖面示意图。图42与图43分别为本实用新型的第27实施例的侧面立体示意图与剖面示意图。图44为本实用新型的第28实施例的分解示意图。图45与图46分别为本实用新型的第29实施例的分解示意图与剖面示意图。
图47与图48分别为本实用新型的第30实施例的分解示意图与立体示意图。图49与图50分别为本实用新型的第31实施例的部分分解示意图与剖面示意图。图51为本实用新型的第32实施例的剖面示意图。图52为本实用新型的第33实施例的剖面示意图。图53与图54分别为本实用新型的第34实施例的立体示意图与分解示意图。图55与图56分别为本实用新型的第35实施例的俯视分解示意图与仰视分解示意图。图57与图58分别为本实用新型的第36实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图59为本实用新型的第37实施例的剖面示意图。图60为本实用新型的第38实施例的剖面示意图。图61本实用新型的第39实施例的俯视分解示意图。图62、图63以及图64为第39实施例的电子板体的组装剖面示意图。图65为本实用新型的第39实施例的部分元件俯视分解示意图。图66为本实用新型的第39实施例的部分元件仰视分解示意图。图67与图68为本实用新型的第39实施例的部分元件的布线示意图。图69与图70分别为本实用新型的第40实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图71与图72分别为本实用新型的第41实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图73、图74与图75分别为本实用新型的第42实施例的俯视分解示意图、部分元件组装立体示意图与剖面示意图。图76为本实用新型的第43实施例的俯视分解示意图。图77与图78分别为本实用新型的第44实施例的俯视分解示意图以及部分组装示意图。图79为本实用新型的第45实施例的俯视分解示意图。图80与图81分别为本实用新型的第46实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图82为本实用新型的第47实施例的剖面示意图。图83为本实用新型的第48实施例的部分元件俯视分解、部分仰视立体以及部分放大立体示意图。图84为本实用新型的第49实施例的俯视分解示意图。图85为本实用新型的第50实施例的俯视分解示意图。图86为本实用新型的第51实施例的俯视分解示意图。图87与图88分别为本实用新型的第52实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。[0090]图89与图90分别为本实用新型的第53实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图91与图92分别为本实用新型的第54实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图93与图94分别为本实用新型的第55实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图95与图96分别为本实用新型的第56实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图97与图98分别为本实用新型的第57实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。图99为本实用新型的第58实施例的剖面示意图。图100与图101分别为本实用新型的第59实施例的俯视部分分解示意图与剖面
示意图。图102与图103分别为本实用新型的第60实施例的俯视部分分解示意图与剖面
示意图。图104为本实用新型的第61实施例的俯视部分分解示意图。
具体实施方式
本实用新型以下所述的信号传递装置，其至少包括承载支撑结构、本体以及信号接ロ，可应用于电连接传递信号之用，例如符合一或多种传递标准的插座，或是具有储存信息的储存装置，但本实用新型并不限于上述应用。本实用新型以下所述的本体，其可以用塑料、高分子等绝缘材料制作，抑或是可以用硬式的印刷电路板制作。其次，本体包括ー顶面、与顶面相对的ー内面以及于内面下方设置一容置空间。对于现有具有壳体的插头而言，现有的本体加上壳体的厚度为介于2. 3
2.4毫米(mm)，则现有本体的厚度大致介于2. O 2. 2毫米(mm)。然本实用新型的本体，其顶面至内面的厚度仅介于O. 6 O. 8毫米(mm)，故于内面下方到壳体之间至少可以有I. 2毫米的高度可设置一容置空间。其次，本体的顶面与内面大致上为共形，ー种情形是，当顶面为一平面时，内面亦为一平面，当顶面为一曲面时，内面为ー轮廓与顶面大致相同的曲面，即本体可以为均一厚度。另ー种情形是，本体可以亦可包括若干不同厚度，仍维持顶面与内面为大致共形，即本体的内面可以有若干段差部分，该些段差部分亦提供额外的容置空间。再者，本体更可包括设置于本体的内面下方的一体成型的多个支座结构，当支座结构由内面的边缘向下方延伸时，完整的容置空间形成干支座结构与内面之间。又，当支座结构设置于顶面的边缘向中心内缩一段距离的位置吋，则被分割成若干独立部分的容置空间设置干支座结构与内面之间。又，本体亦可包括位于本体的内面下方的一体成型的一底板，则容置空间被设置于内面与底板之间，可由内面、支座结构以及底板所框设。又，包括上述的支座结构以及底板的一体成型的一底座，其亦可位于本体的内面下方，与内面共同框围出一容置空间，故本实用新型的本体可以应用于现有无壳体的插头上。本实用新型以下所述的板体，其可以用硬式或软性的印刷电路板制作，亦可以为绝缘基材上具有导电线路的结构制作。上述材料所形成的板体，厚度大致介于O. 3 O. 5毫米(mm)，当将单ー板体置入容置空间中，则容置空间仍至少保留O. 7毫米的部分，因此剩下的容置空间可作他用，板体本身则增加了可设置元件的面积。其次，本实用新型的板体可被设置于容置空间中，故板体的板面大小小于本体，但本实用新型不限于此。可以选择的，本实用新型的板体可以是至少一部分暴露于该容置空间中，故板体的板面大小亦可以不小于本体。又，板体包括相对设置的两个板面，板面的几何形状可以是矩形、长方形、圆形或其它规则的多边形，抑可以未被归类或命名的不规则形状。再者，板体亦可根据所需，设置开ロ、穿槽或是凹槽等其它部分，如此亦可增加容置空间。又，一或多个板体可利用适当的方式或结构固设或组装于本体上，抑或是固设于其它结构上。而当有多个板体时，亦可透过额外的固定部件将多个板体相互固定。本实用新型以下所述的壳体，其可以用金属、合金或是高分子等材料制作，厚度大致可以为O. 2 O. 3毫米(mm)。其次，壳体具有相互连接的四个壳面并呈中空状，但本实用新型的壳体形状并不限于此，亦可仅包括三面壳面即可，每ー壳面上可以有其它的结构设计，例如开ロ、突起、导角或是支撑结构等等。再者，于本实用新型中所适用的任一信号接ロ，不论是要采用单ー导电端子，抑或更搭配接触接点与延伸导线来组合实现，可依据电连接器产业的共同认知由4大部分信号接ロ结构所提供的功能达成传递ー完整接ロ信号的目的。上述4大部分信号接ロ结构，举例但不限于接触段、延伸段或连接段、固定段以及接脚段。其次，上述4大部分信号接ロ结构中每ー结构的态样，举例但不限于的，接触段可以为可上下弹动的金属弹臂或不弹动的 平面导电端子或导电接触垫；延伸段或连接段可以为可上下弹动的金属弹臂或不弹动的金属导线或导电垫；固定段可以为可上下弹动的金属弹臂或不弹动的金属导线或导电垫；接脚段可以为可上下弹动的导电端子或导电垫。其次，上述信号接ロ结构也可有各种的定义、说法与不同的区分方式，例如，更改定义并区分成为具有(金属)接触及延伸段(接触与延伸导线)与(金属)接脚段等2大部分功能，抑或区分成(金属)接触弹臂段(接触接点或接触段)、(金属)延伸段(延伸导线)、(金属)接脚段等3大部分功能的信号接ロ结构等等说法，然应皆不脱离上述业界所认定的定义范畴。以下兹以上述区分成接触段、连接段、接脚段等3大部分功能的信号接ロ结构，来定义任一信号接ロ，或是仅区分成接触段以及接脚段2大部分的信号接ロ结构的定义，以便进行后续各实施例的详细说明。其次，上述信号接ロ结构，即接触段、连接段、接脚段可以为ー连续体所提供，例如以ー铜材成形的导电端子所提供，但本实用新型不限于此，亦可由不同且独立的部件所提供，例如接触段位于ー载体上，连接段、接脚段则位于另ー载体上，但此些结构组成的信号接ロ实现本实用新型的信号连接与传输，故皆不脱离本实用新型的信号接ロ的定义。又，本实用新型的任一信号接ロ，结合成可包括提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议，且结合eSATA信号协议的信号接ロ，抑或结合成可提供USB2. O信号协议或USB3. O信号协议的単一种类USB信号协议的信号接ロ，抑或结合成可包括提供一高清晰度多媒体接ロ(High Definition Multimedia Interface, HDMI)信号协议的信号接ロ，抑或结合成可包括提供一显示端ロ(Display Port)信号协议的信号接ロ。但本实用新型不限于此，信号接ロ亦可作为一般不同类型的存储卡的信号连接或转接之用，抑是仅作为电信号连接传递之用。又，本实用新型所谓的上下、前后排列以及左右并排的定义，是以一般使用电连接插头吋，朝向ー插座接近的情况来看，首先接近插座的部分称为前方，相对较远离插座的部分称为后方。其次，前后方的侧面称为左右方。再者，以欲插接插座的第一信号接ロ暴露的方向称为上方，相对的另一方则为下方。由此，本实用新型以下的前后排列、左右并排的位置叙述，是遵循上述相对位置的叙述，在外观上可以区分的位置关系，置于微观上或许所谓前排的所有部件之间仍有差异，但不脱离本实用新型的定义。又，本实用新型所述的电子元件，可根据插头结构的功能而有所不同。当作为随身碟(USB闪存盘)的插头时，电子元件可以是内存元件。当作为无线收发器的插头时，电子元件则可以是无线收发元件。当作为线材的线端插头时，电子元件可以是侦测电信号的元件，但本实用新型不限于此。又，本实用新型所谓的电子卡，包括可単独信号传输或储存的卡片产品，举例但不限于，快闪存储卡的安全数字卡(SD)家族产品以及MMC家族产品，其中SD家族产品有高容量安全数字卡 SDHC (Secure Digital High Capacity, SD2. O)、SD1. 1、SD1. 0、miniSD、MicroSD、T-Flash 等等，MMC 家族产品有 MMCplus、MMCmobile (RS-MMC)、MMC、RS-MMC, MMC micro
坐坐寸寸ο其次，本实用新型的电子板体，可以是一般硬式的印刷电路板，其上设置其它元件，或是利用COB (Chip on Board)、UDP封装技术将上述印刷电路板封装，仅暴露出用以信号连接的金属垫或接点、导电垫或接点、或称为金手指的部分。要说明的是，当上述电子卡以C0B(Chip on Board)、UDP封装技术制作时,本实用新型的电子卡与电子板体属相同概念，亦可相通。又，目前所知的USB2. O技术规格,其传输速率为480Mbps (Megabit per second,Mbit/s,Mb/s), USB3. 0 则可超过 4Gbps (Gigabit per second, Gbit/s, Gb/s)达到 4.8Gbps,本实用新型以下所述的高频传输，泛指等同于USB3. O规格的传输速率等级，即每秒达到10亿位(Gbps)的传输速率。以下兹列举一些实施方式，以进ー步揭露与说明本实用新型之创作精神，但本实用新型之权利范围并不以此些实施例为限。图3与图4分别为本实用新型的第I实施例的立体侧视图与正面示意图。參照图3，插头结构10具有一本体12以及ー板体14。本体12具有一第一面(顶面)122、相对于第一面122的第二面(内面)124以及于第二面124下方设置一容置空间121。其次，板体14设置于容置空间121中，并且包括一第三面142以及与第三面142相対的一第四面144。于第I实施例中，本体12更包括设置于第二面124下方的多个支座结构123，且容置空间121形成于支座结构123与第二面124之间。其次，本体12的第一面122为ー顶面，本体12的第二面124则可为面对容置空间121的一内面。本体12包括前段1221，或是更包括后段1223，当本体12以绝缘材料形成时，顶面的前段1221可设置多个间隔且平行的穿槽1222以提供第一信号接ロ 11的一部分穿设之用，但本实用新型不限于设置穿槽1222。当本体12以电路板或具有导电材料的结构形成吋，则于顶面的前段1221可间隔地设置若干导电结构，以作为第一信号接ロ 11的一部分，而第一信号接ロ 11用以接触图2中的插座上的第二信号接ロ 21之用。又，本体12可以一体成型的方式形成上述结构，或是利用组装的方式结合上述结构成为本体12。板体14的第三面142较第四面144邻近本体12的第二面124，且板体14的第三面142与本体12的第二面124之间仍存有间隙，亦可谓板体14的第三面142的上方保留部分的容置空间121，抑或是一部分的容置空间121保留于板体14的第三面142与本体12的第二面124之间。又，于板体14的第四面144的下方亦保留部分的容置空间121，即板体14的至少一部分暴露于容置空间121中。其次，板体14可以仅设置于本体12的前段1221的容置空间121中，抑或是更包括设置于本体12的后段1223。再者，板体14为ー电路板结构提供导电线路，若是以绝缘基板上具有导电线路来形成，其中导电线路至少位于第三面142，抑或是同时位于第三面142以及第四面144，藉以提供设置电子元件16。再者，板体14可利用适当的方式固设于本体12上，例如板体14直接套接入支座结构123的导轨结构中，或是支座结构123具有段差，板体14以机械方式或是焊接方式固定于支座结构123上，但本实用新型不限于此，抑或是支座结构123固设于板体14。亦可于本体12的其它部分或其它部件上形成凸起等固定结构，利用板体14设置透孔以提供该些固定结构套接之用，皆可达到将板体14固设于插头结构10上的目的。根据上述，容置空间121提供容置额外元件或结构的空间，电子元件16可设置于本体12的内面或是板体14或是该两者。又，本实用新型提供的板体14具有导电线路，位于板体14的第三面142或是第四面144上，或是同时位于第三面142以及第四面144上，因此电子元件亦可仅设置于板体14上。故，本实用新型充分利用第二面124下方的容置空 间121，且利用板体14的设置，増加可设置电子元件16的面积。图5为本实用新型的第2实施例的立体侧视图。与第I实施例不同之处，在于插头结构20的板体24的第三面242与本体22的第二面224(内面)之间所保留的空间即为容置空间221全部，电子元件26则以焊接或表面接着等适当的方式固定于板体24的第三面242上。图6为本实用新型的第3实施例的立体侧视图。与第I实施例不同之处，在于插头结构30的本体32更包括一体成型的底板325连接两支座结构323以形成的一底座，并将容置空间321框围于其中。此时，板体34介于本体32的第二面324与底板325之间，电子元件36则可分别设置于板体34的第三面342以及第四面344上。图7为本实用新型的第4实施例的立体侧视图。与图6的第3实施例不同之处，在于插头结构40包括多个板体44设置于容置空间421中。于第4实施例中，板体44是以叠层的方式堆栈在一起，即板体44彼此之间接触而几乎没有间隙或间隙极小。因此，电子元件46分别设置于最上层板体44的第三面442以及最下层板体44的第四面444。可以理解的，如此叠层的板体亦可应用于如第I实施例中的插头结构中，即应用于无底板的本体结构中，亦可应用于后续其它不同形式的本体结构中。图8为本实用新型的第5实施例的立体侧视图。相较于图7的第4实施例，本实施例的插头结构50具有多个板体54，设置于容置空间521中，其中板体54之间仍保留部分的容置空间521。因此，电子元件56可设置于板体54之间所保留的容置空间521中。根据上述，在本体52的前段5221，只要被保留于板体间的容置空间足够，电子元件可以设置于多个板体的第三面与第四面两者的至少之一面上。其次，于第5实施例中，于本体52的后段5223位置，位于上方的板体54可以设置开ロ 543，则高度较高的电子元件562可设置于下方位置的板体54上，并且穿过开ロ 543，只要电子元件562于所设置的板体54上的高度低于本体52或是其它外层结构即可。根据上述，本实用新型的板体的数量可以是ー或多个，设置的方式可以是彼此叠层或是间隔设置。电子元件可设置于板体间所保留的容置空间中，或是藉由板体的开ロ设计，使得电子元件穿过多个板体。如此藉由多个板体的配置以及设计，可容置不同厚度的电子元件于本实用新型本体的容置空间中，増加设置电子元件于插头结构中的位置弾性。图9为本实用新型的第6实施例的立体侧视图。相较于第I实施例，插头结构60包括ー壳体68，框围本体62的前段，并于本体62的第一面622的上方形成ー对接空间626，此对接空间626可提供图2的插座2对接之用。其次，插头结构60更可包括一包覆体69，包覆于本体62的后段。图10为本实用新型的第7实施例的立体侧视图。与第6实施例不同之处在于插头结构70的壳体78。壳体78包括ニ侧壳面781以及连接于ニ侧壳面781之间的ー底壳面782，其中二侧壳面781的至少之ー者凸出于本体72的第一面722 (顶面)上，且底壳面782邻近板体74，壳体78框围板体74以及容置空间721。凸出的侧壳面781可以作为防呆之用。根据上述，本实用新型的插头结构可以更包括ー壳体，用以框围出ー对接空间或是作为防呆之用，上述未包括壳体的实施例，实作时亦可包括壳体以框围本体、容置空间以及板体。当板体为多个板体时，壳体框围该些板体。当本体包括底板时，壳体亦可框围该底板。图11与图12分别为第8实施例的侧面剖视图与立体侧面剖视图。插头结构80包括壳体88，该壳体88框围本体82、容置空间821以及板体84，并且电子元件86设置于板体84上。相较于前述实施例，本体82更包括一前侧支座结构823，故由正面观之，板体84、电子元件86以及容置空间821被隐藏起来。其次，第一信号接ロ 81更包括一前接触段812，其可利用弹性搭接、对接、插接的方式接触板体84的导电线路(图上未绘)或是其它部分。由此，第一信号接ロ 81可藉由接触板体84来与电子元件86电性连接。图13为第9实施例的侧面剖视图，以及图14为第9实施例与应用的立体侧视图。參照图13，相较于第8实施例，插头结构90包括单ー板体94，其第三面942贴近甚至接触本体92的第二面924，如此使得容置空间921介于板体94与壳体98之间。另ー方面，壳体98与本体92之间则形成对接空间926于本体92的上方。其次，位于本体92前段的板体94更包括一开ロ 943，一第三信号接ロ 95的一端接触板体94的第三面942上的导电线路(图上未绘)，第三信号接ロ 95的另一端则向后穿过板体94的开ロ 943后暴露于容置空间921中。再者，第一信号接ロ 91透过前接触段912接触板体94的导电线路，故板体94的导电线路可电性连接第一信号接ロ 91以及第三信号接ロ 95。參照图14，扁平状电子卡97的前端设置第二信号接ロ 971，容置空间921可容置电子卡97。当电子卡97被置入(以箭号F表示)插头结构90的容置空间921中时，第二信号接ロ 971可以接触到第三信号接ロ 95。又插头结构90的对接空间926又可以与现有的插座对接，因此电子卡97的第二信号接ロ 971便可透过第三信号接ロ 95、板体94以及第一信号接ロ 91电性连接至对接空间中插座的第二信号接ロ(图上未绘)。图15为第10实施例的侧面剖视图。相较于图14的第9实施例，插头结构100并无壳体框围本体102的前段，本体102则包括底板105。其次，插头结构100的后段有包覆体109包覆板体104的后段以及板体104上的电子元件106。由此，第10实施例的插头结构100仍可利用容置空间容置一电子卡，且本身可对接插座，故可作为ー卡片阅读机以及随身碟之用。图16为第11实施例的立体侧视图。与图12的第8实施例相较，图12的第8实施例的插头结构可作为ー无线收发器之用，图16的第11实施例的插头结构110则可作为线材的线端使用，其它部分相同，于此不再赘述。图17为本实用新型的第12实施例的侧面剖视图。与图11的第8实施例相较，插头结构130包括壳体138，该壳体138框围本体132、容置空间1321、对接空间1326以及板体134，并且电子元件136设置于板体134上。本体132亦包括一前侧支座结构1323。第一信号接ロ 1311包括弹性接触板体134的一前接触段1312。其次，本体132更包括一开ロ 133，设置于第一信号接ロ 1311的后方，以提供第三信号接ロ 135的接触段1352穿过，并且第三信号接ロ 135的接触段1352暴露于对接空间1326中。又，开ロ 133若足够大时，除了可提供第三信号接ロ 135的接触段1352穿过之用外，亦可设置电子元件136于开ロ 133中。再者，本体132亦可包括厚度不同的区域，第二面1322具有一段差部分1325可增加容置空间1321。又，第三信号接ロ 135的前接触段1352则接触本体132下方的板体134的导电线路(图上未绘)或是其它部分。因此，本实用新型的本体亦可以设置开ロ，其它的信号接ロ或是电子元件可以由 下方的板体延伸至本体的开ロ处，并暴露于本体的第一面(顶面)上，因此可与第一信号接ロ皆暴露于第一面上。实际应用第12实施例的方式时,第一信号接ロ可以是符合USB2. O标准的接ロ，第一信号接ロ与第三信号接ロ配合则符合USB3. O标准的接ロ。又，本实用新型的本体亦可以设置段差，本体若干部分的厚度不同，故厚度较小的区域与厚度较大的区域相邻时形成段差，如此亦可增加容置空间，有利于下方板体上电子元件的配置。图18、19以及图20分别为第13实施例的正面示意图、俯面示意图以及剖面示意图。插头结构150包括壳体158，该壳体158框围本体152、容置空间1521、对接空间1526以及板体154，其中板体154接触本体152，抑或是板体154与本体152之间的间隙极小，而电子元件156仅设置于板体154的一面。其次，壳体158包括固持结构1582，固持结构1582设置于适当的位置，例如壳体158的侧壳面1581上。当固持结构1582用以固设板体154吋，固持结构1582设置于板体154的下方抵靠着板体154。实际应用时，结合第一信号接ロ1511的本体152，先以适当方式，例如组装的方式，固设于板体154上。接着，再将已经结合的本体152与板体154套入壳体158中，并固定于固持结构1582上，即完成插头结构150。因此，本实用新型的本体与板体两者至少之一可以固设于壳体上，例如固设于壳体的两侧壳面的固持结构上。而板体和本体则可预先结合在一起后再套入壳体中，如此可增加组装插头的便利性。其次，壳体上的固持结构可以是利用壳面打出一凸包凸出于容置空间中，藉以定位套入的板体与本体。图21为第14实施例的剖面投影示意图。插头结构170包括壳体178，该壳体178框围本体172、板体174、对接空间1726以及容置空间1721。其次，包覆体209包覆插头结构170的后段，并暴露出插头结构170的前段以提供对接插座之用。于第14实施例中，壳体178包括自底壳面1782向上延伸的一前侧壳面1783，用以遮盖容置空间1721。其次，对接空间1726上方的壳体178形成一定位结构1784深入对接空间1726中，当插头结构170对接于插座时，定位结构1784可作为对接的定位之用。再者，壳体178的侧壳面可以制作出多个固持结构1781分布于插头结构170的前段与后段，以提供固定本体172或板体174之用。又，板体174为ー电路板，自插头结构170的前段延伸至后段，配合壳体178的前侧壳面1783，将板体174下方的电子元件176封闭于容置空间1721中，可保护电子元件176。又因板体174延伸至插头结构170的后段，因此，ー应用模块279可设置于包覆体209中，并且位于板体174上。又，本体172则仅具有前段位置的部分，而无延伸至后段位置。再者，延伸至后端的板体174可藉由壳体178的固持结构1781固定。是以，具有第一信号接ロ 1711以及第三信号接ロ 175的本体172组装至板体174上后，再套入壳体178的固持结构1781固定即可。图22为第15实施例的剖 面投影示意图。插头结构190至少包括壳体198、本体192、底板195、板体194、对接空间1926以及容置空间1921，包覆体309包覆插头结构190的后段。于第15实施例中，壳体198的一顶壳面1985的两侧向下延伸出侧壳面,两侧壳面上设置有多个固持结构1981，用以分别固定本体192、底板195以及板体194三者至少任一。底板195以及板体194之间的容置空间1921可容置ー电子卡(图上未绘)之用。其次，本体192为ー电路板，并自插头结构190的前段延伸至后段。本体192的前段提供开ロ给第一信号接ロ 1911，使其一部分暴露于对接空间1926中，以与对接的插座电性连接之用。本体192的后段则可设置电子元件196于容置空间1921中，以及设置应用模块379于对接空间1926后方的包覆体309中。再者，板体194上设置第一信号接ロ 1911以及第三信号接ロ 155，并且暴露该第三信号接ロ 155的一部分于容置空间1921中，以提供电子卡插接时转接信号之用。是以，本实施例可作为电子卡转接以及读取之用，亦可作为一般随身碟之用。在本实用新型以部分实施例的方式讨论之时，本技术领域普通技术人员应可了解本实用新型并非如此受限。此处的实施例是由实例进行解释，而在本实用新型的范围之内还有许多的修改、变化或是其它实施例，可増加、移除、及/或重组元件。此外，亦可増加、移除、或是重新排序处理步骤。许多不同的设计及方式亦为可行。图23为本实用新型的第16实施例的立体侧视图。与图6的第3实施例相似，插头结构200包括一体成型的一底座225，并将容置空间621框围于其中。此时，本体202以及板体204皆以套接的方式固设于底座225上，其中本体202以及板体204皆为印刷电路板，导电结构2021’形成于本体202上作为第一信号接ロ的一部分。电子兀件206则可分别设置于板体204的两面上。图24为本实用新型的第17实施例的立体侧视图。与第16实施例不同之处，仅在于底座425的式样，于此不再赘述。图25与图26分别为本实用新型的第18实施例的分解示意图与剖面示意图。电连接插头2000包括第一信号接ロ 2010、电子载体2040以及壳体2070。于本实施例中，符合USB3. O尺寸规格的第一信号接ロ 2010包括多个接触段2011 (attach section)以及信号连接于接触段2011的多个弹性接脚段2021 (resilientattach section)。姆ー接触段2011包括一第一接触部2013 (attach part)与一第二接触部2015。每一弹性接脚段2021包括一第一弹性接脚部2023 (resilient attach part)与一第二弹性接脚部2025，其中每ー第一接触部2013对应且信号连接于任一第一弹性接脚部2023，每ー第二接触部2015对应且信号连接于任一第二弹性接脚部2025。其次，于本实施例中，第一接触部2013与第一弾性接脚部2023由ー铜材一体形成，第二接触部2015与第二弾性接脚部2025由另ー铜材一体形成。再者，于本实施例中，第一接触部2013与第二接触部2015的位置是成前后排列，第一弾性接脚部2023与第二弾性接脚部2025的位置亦成前后排列。再者，于本实施例中，第一接触部2013为不弹动的，第二接触部2015则为ー可上下弹动接触部。第一弾性接脚部2023以及第二弾性接脚部2025向远离接触段2011延伸且皆为可上下弹动的导电端子的自由末端向上弯折。又，该些第一接触部2013是符合USB2. O尺寸规格的信号接ロ，且第一接触部2013配合第二接触部2015是符合USB3. O尺寸规格的信号接ロ。电子载体2040包括ー塑料本体2041以及ー电子板体2051，其中电子板体2051可套入塑料本体2041下的一容置空间2061中。塑料本体2041包括间隔设置且平行的多个接触透孔2043以及多个透空槽2045，其中该些接触透孔2043与该些透空槽2045的位置是成前后排列，且皆暴露于本体2041的第一面2042上。于本实施例中，该些第一接触部2013与第一弹性接脚部2023是以埋入射出的方式固设于塑料本体2041中，其中该些第一接触部2013各自暴露于该些接触透孔2043上，第一弹性接脚部2023则暴露于容置空间2061中。其次，该些第二接触部2015与第二弹性接脚部2025以组装的方式固设于塑料本体2041上，其中该些第二接触部2015各自可上下弹动地设置于该些透空槽2045中并且凸出于第一面2042，第二弹性接脚部2025则暴露于容置空间2061中。再者，电子板体2051的第一面2052上有间隔设置的多个第一接触垫2053以及第ニ接触垫2055 (attach pad)。于本实施例中，每ー第一接触垫2053藉由第一导线2057与电子板体2051上的其它元件(图上未绘)信号连接，每ー第二接触垫2055则藉由第二导线2059与电子板体2051上的其它元件(图上未绘)信号连接。又，该些第一接触垫2053与该些第二接触垫2055的位置是成前后排列，当电子板体2051置于塑料本体2041下的容置空间2061中并定位时，第一弹性接脚部2023弹性地接触第一接触垫2053，即第一弹性接脚部2023弹性地抵接、搭接、插接或对接于该第一接触垫2053，第二弹性接脚部2025则弹性地抵接、搭接、插接或对接于该第二接触垫2055。根据上述，当电连接插头2000对接ー插座(图上未绘)时，插座上的第二信号接ロ可透过第一信号接ロ 2010信号连接电子板体2051。其次，该些第一接触垫2053符合USB2. O规格的信号接ロ，该些第一接触垫2053与该些第二接触垫2055可组成符合USB3. O规格的信号接ロ。考虑诸如USB3. O尺寸规格等的高频传输信号的质量，信号连接第一接触垫2053的该些第一导线2057安排于信号连接第二接触垫2055的该些第二导线2059的两侧，即相邻的任两第二导线2059之间没有任一第一导线2057。另外，壳体2070包括相互套合的ー上壳2071与ー下壳2073，其位于塑料本体2041后段以框围电子板体2051，并暴露出部分的塑料本体2041、第一接触部2013以及部分的第二接触部2015，其中，上壳2071可抵压下方的电子板体2051。其次，上壳2071与下壳2073皆具有三面封闭的侧壁，上壳2071的前面有一深度较小的前侧壁，下壳2073的前面则有从左右侧壁延伸的前侧壁以缩小前方的开放ロ。其次，下壳2073于电子板体2051定位时支撑电子板体2051以使得第一弹性接脚部2023弹性地抵接、搭接、插接或对接于该第一接触垫2053，以及第二弹性接脚部2025弹性地抵接、搭接、插接或对接于该第二接触垫2055。组装时，下壳2073提供支撑面以承载电子板体2051。置入电子板体2051后，再组装塑料本体2041于电子板体2051的第一面2052上，此时第一弹性接脚部2023对应第一接触垫2053，且第二弾性接脚部2025对应第二接触垫2055，且电子板体2051定位于塑料本体2041下方的容置空间2061中。接着将上壳2071盖上以覆盖部分塑料本体2041、部分第一信号接ロ 2010以及抵压着电子板体2051，并且与下壳2073套合固定即完成电连接插头2000的组装。当电连接插头2000对接ー插座(图上未绘)时，插座的第二信号接ロ即可藉由第一信号接ロ 2010而信号连接电子板体2051的第一接触垫2053，抑或是第一接触垫2053以及第ニ接触垫2055，进而与电子板体2051的其它元件(图上未绘)信号连接。图27与图28分别为本实用新型的第19实施例的分解示意图与部分结构立体示意图。电连接插头2100包括第一信号接ロ 2110、电子载体2140以及壳体2170。与第18实施例相较，本实施例的第一信号接ロ 2110的第一接触部2113与第二接触部2115的位置亦成前后排列，但第一弾性接脚部2123与第二弾性接脚部2125的位置则大致成左右并列。其次，接脚号由I’ -9’分别为电源接触(VBUS)、D-、D+、GND、StdA_SSRX- (SuperSpeed receiver) > StdA_SSRX+> GND_DRAIN(Ground for signal return) >StdA_SSTX- (SuperSpeed transmitter)、StdA_SSTX+ 等界面接 ロ。 依据上述，接脚号5’、6’成对，接脚号8’、9’成对，接脚号4’、1’位于其它接脚号的两外侧，接脚号V的两侧则为接脚号3’、2’。即符合信号接ロ的接脚号5’、6’之间没有其它接脚号，信号接ロ的接脚号8’、9’之间没有其它接脚号。其次，该些第一接触部2113与第一弹性接脚部2123，以及该些第二接触部2115与第二弾性接脚部2125，两者一起以埋入射出的方式固设于塑料本体2141中。其次，塑料本体2141包括一第一面2142以及与第一面2142成段差的一第一面2142’，且第一面2142’位于第一面2142的后方。第一信号接ロ 2110埋入射出后,第一面2142’位于该些第一弹性接脚部2123以及该些第二弹性接脚部2125的上方。再者，电子载体2140的电子板体2151的多个第一接触垫2153以及第二接触垫2155亦大致成左右并列。如此于电子板体2151置于电子载体2140的塑料本体2141下的容置空间中并定位时，第一接触垫2153的位置对应第一弹性接脚部2123，且第一弾性接脚部2123弹性地抵接、搭接、插接或对接于该第一接触垫2153。相同地，第二接触垫2155的位置对应第二弹性接脚部2125，且第二弾性接脚部2125弹性地抵接、搭接、插接或对接于该第二接触垫2155。再者，与第18实施例相较，本实施例的壳体2170包括相互套合的上壳2171与下壳2173，上壳2171与下壳2173亦皆具有三面封闭的侧壁，前面则皆为开放ロ。组装方式与第18实施例相同，于此不再赘述。图29与图30分别为本实用新型的第20实施例的分解示意图与剖面示意图。电连接插头2200包括第一信号接ロ 2210以及电子载体2240。与第18实施例相较，本实施例的电子载体2240具有两个塑料本体第二塑料部2241以及第二塑料部2241’，以及ー后盖2247。第二塑料部2241具有一体成型的一前段部分2244以及ー后段部分2246，前段部分2244包括间隔设置且平行的多个接触透孔2243、多个透空槽2245以及位于透空槽2245的后方的多个堰部2249，其中该些接触透孔2243与该些透空槽2245的位置是成前后排列，且皆暴露于第二塑料部2241的第一面2242上。其次，第一信号接ロ 2210的多个第一接触部2213与第一弹性接脚部2223是以埋入射出的方式固设于第二塑料部2241中，其中该些第一接触部2213各自暴露于该些接触透孔2243上，第一弾性接脚部2223则暴露于后段部分2246上。第二塑料部2241’则可固设于第二塑料部2241的后段部分2246上，其具有一第一面2242’以及位于第一面2242’的左右两侧并由第一面2242’向下延伸的侧壁2249’。再者，第一信号接ロ 2210的多个第二接触部2215与第二弹性接脚部2225是以埋入射出的方式固设于第二塑料部2241’中，其中该些第ニ接触部2215暴露且突出于第二塑料部2241’的前方，第二弹性接脚部2225则暴露于第一面2242’的下方。与第18实施例类似的，电子板体2251的第一面2252上有间隔设置的多个第一接触垫2253以及第二接触垫2255，该些第一接触垫2253与该些第二接触垫2255的位置是成前后排列。其次，每ー第一接触垫2253藉由第一导线2257与电子板体2251上的其它元件(图上未绘)信号连接，每ー第二接触垫2255则藉由第二导线2259与电子板体2251上的其它元件(图上未绘)信号连接。要说明的是，该些第一导线2257与第二导线2259的布线(layout)可以与第18实施例相同，但本实用新型的该些第一导线2257亦可安排于第二导线2259之间，且第一接触垫2253以及第二接触垫2255仍符合USB3. O尺寸规格。 与第18实施例相较，本实施例的组装方式中，第二塑料部2241’组装于第二塑料部2241上，且对应第二塑料部2241的后段部分2246上。其次，第一信号接ロ 2210的该些第二接触部2215暴露且可上下弹动地容置于第二塑料部2241的该些透空槽2245中。接着，将电子板体2251由第二塑料部2241的后段部分2246朝第二塑料部2241的前段部分2244接近以及定位，此时电子板体2251位于第二塑料部2241’的两侧壁2249’之间。藉由第二塑料部2241的后段部分2246的支撑，第一弹性接脚部2223弹性地抵接、搭接、插接或对接于第一接触垫2253，且第二弾性接脚部2225弹性地抵接、搭接、插接或对接于第二接触垫2255。最后，再将后盖2247套入并固定于第二塑料部2241’的后方。图31与图32分别为本实用新型的第21实施例的分解示意图与剖面示意图。电连接插头2300包括第一信号接ロ 2310、电子载体2340以及壳体2370。于本实施例中，符合USB3. O尺寸规格的第一信号接ロ 2310包括多个接触段2311以及信号连接于接触段2311的多个弹性接脚段2321。每ー接触段2311包括一第一接触部2313与一第二接触部2315。每ー弹性接脚段2321包括一第一弹性接脚部2323与一第二弹性接脚部2325，其中每ー第一接触部2313对应且信号连接于任一第一弹性接脚部2323，每ー第二接触部2315对应且信号连接于任一第二弹性接脚部2325。其次，包括第一接触部2313与第一弹性接脚部2323的端子，以及包括第二接触部2315与第二弹性接脚部2325的端子为同一铜材形成。再者，于本实施例中，第一接触部2313与第二接触部2315的位置是成前后排列，第一弹性接脚部2323与第二弹性接脚部2325的位置则大致成左右并排。再者，于本实施例中，第一接触部2313为不弹动的平面端子，第二接触部2315则为可上下弹动的，第一弾性接脚部2323以及第二弾性接脚部2325则皆为可上下弹动的。又，该些第一接触部2313是符合USB2. O尺寸规格的信号接ロ，且第一接触部2313配合第二接触部2315是符合USB3. O尺寸规格的信号接ロ。电子载体2340包括ー塑料本体2341、一电子卡2351以及ー后盖2347，其中电子卡2351可套入塑料本体2341后面的作为插接槽(或容置槽)的一容置空间2361中。塑料本体2341具有一第一面2342与第一面2342成段差的第一面2342’，其中，间隔且平行的多个接触透孔2343以及多个透空槽2345是设置于第一面2342上。类似的，间隔且平行的多个透空槽2345’以及多个堰部2349’是设置于第一面2342’上，且多个限位堰部2349设置于第一面2342与第一面2342’之间的段差处。又，该些接触透孔2343与该些透空槽2345的位置是成前后排列，限位堰部2349、透空槽2345’以及堰部2349’的位置是成依序前后排列。再者，第一面2342’与塑料本体2341的一底板2346之间形成可供电子卡2351插接的容置空间2361。其次，包括第一接触部2313与第一弹性接脚部2323的导电端子是部分暴露第一接触部2313于第一面2342的接触透孔2343上，且限位堰部2349以及部分的堰部2349’限位此导电端子。又，包括第二接触部2315与第二弾性接脚部2325的导电端子则可上下弹动地容置于第一面2342的透空槽2345中，另一部分的堰部2349’可限位此导电端子。再者，第一弹性接脚部2323以及第二弹性接脚部2325则暴露于容置空间2361中。电子卡2351的多个第一接触垫2353以及第二接触垫2355大致成左右并列排列且为长度较长的接触垫。当电子卡2351插接于容置空间2361并固定于容置空间2361中时，第一弹性接脚部2323以及第二弹性接脚部2325弹性地抵接、搭接、插接或对接于该些第一接触垫2353以及第二接触垫2355。本实施例的壳体2370为单ー金属材形成，仅前后为完全开放，且由前端到后端的长度等于或略小于塑料本体2341以及已固定的电子卡2351的总长度。是以，承载第一信号接ロ 2310的电子载体2340套入壳体2370后，壳体2370可以框围整个第一信号接ロ 2310以及电子载体2340。可以理解的，后盖2347可包括一容置槽或插接槽以固定电子卡2351的后端，并且与壳体2370相套合。图33与图34分别为本实用新型的第22实施例的分解示意图与剖面示意图。与第21实施例的差异仅在于电连接插头2400的第一信号接ロ 2410是由两片铜材所形成，即包括第一接触部2413与第一弾性接脚部2423的端子由ー铜材形成，而包括第二接触部2415与第二弾性接脚部2425的端子为另ー铜材形成。其余部件与第21实施例相同，于此不再赘述。图35与图36分别为本实用新型之第23实施例的分解示意图与剖面示意图。电连接插头2500包括第一信号接ロ 2510、电子载体2540以及金属壳体2570。与第22实施例类似的，第一信号接ロ 2510的第一接触部2513与第一弹性接脚部2523的端子由ー铜材形成，而包括第二接触部2515与第二弾性接脚部2525的端子亦为另ー铜材形成，其中第一接触部2513为平面不弹动的平面端子，第二接触部2515、第一弹性接脚部2523以及第ニ弹性接脚部2525为可上下弹动的。但与第22实施例相较，第一弾性接脚部2523的弾性接触的部分是向上弯折，第二弾性接脚部2525则维持向下弯折。故当第一信号接ロ 2510容置于电子载体2540的塑料本体2541后，第一弹性接脚部2523与第二弹性接脚部2525的位置为上下排列设置。其次，电子载体2540的电子板体2551包括一第一面2552以及与第一面2552相对设置的一第二面2554，其中多个间隔的第二接触垫2555暴露于第一面2552上，多个间隔的第一接触垫2553暴露于第二面2554上。再者，当电子板体2551插接于包括插接槽或容置槽的容置空间2561并定位时，第一弹性接脚部2523弹性地抵接、搭接、插接或对接于第二面2554的第一接触垫2553，第二弹性接脚部2525弹性地抵接、搭接、插接或对接于第一面2552的第二接触垫2555。因此，当电子板体2551定位后，第一弹性接脚部2523与第ニ弹性接脚部2525分别位于电子板体2551的相对两面，故若电连接插头2500对接ー插座(图上未绘)时，插座上的第二信号接ロ可透过第一信号接ロ直接与电子板体2551信号连接。图37为本实用新型的第24实施例的分解示意图。电连接插头2600包括第一信号接ロ 2610、电子载体2640以及壳体2670。与第19实施例类似的，本实施例的第一信号接ロ 2610的第一接触部2613与第二接触部2615的位置是成前后排列，但第一弾性接脚部与第二弹性接脚部的位置(图上未绘)则大致成左右并列。故，电子载体2640的电子卡2651的多个第一接触垫2653以及第二接触垫2655亦大致成左右并列。 其次，电子载体2640的塑料本体2641包括一第一面2642以及与第一面2642成段差的一第一面2642’，于第一面2642’的后面尚有另ー第一面2642”，其中第一面2642”与第一面2642’之间的段差小于第一面2642与第一面2642’之间的段差。再者，第一弾性接脚部与第二弾性接脚部的位置(图上未绘)则暴露于第一面2642”下方的容置空间2661。又，相较于第19实施例,本实施例的壳体2670包括一上壳2671、下壳2672、前壳 2673以及ー内壳2674。于本实施例中，前壳2673套接于塑料本体2641的前段，前壳2673与塑料本体2641的第一面2642之间形成ー对接空间以提供与插座(图上未绘)对接。内壳2674为ー 4. 5mm的金属铁壳，其套接于塑料本体2641的后段的第一面2642’上，且于塑料本体2641的第一面2642”下方形成容置空间2661，以提供电子卡2651插接之用，并且内壳2674可提供支撑电子卡2651的功能。内壳2674为ー金属壳体,其左右两侧分别设置至少 ^槽2675,提供定位之用。再者,上壳2671与下壳2672亦为ー金属壳体,其则可相互套合，藉以框围内壳2674以及部分的塑料本体2641。又，下壳2672 (或上壳2671)可以包括至少一定位凸块2676,设置于壳内面，以便利上壳2671与下壳2672的固定。图38与图39分别为本实用新型的第25实施例的分解示意图与剖面示意图。与第24实施例相较，电连接插头2700的金属壳体2770为一体成型形成连接一起的上壳2771、下壳2772以及前壳2773，其中前壳2773暴露出塑料本体2741的第一面2742、第一面2742’以及第一信号接ロ 2710。其次，前壳2773具有两侧壁2777，每ー侧壁2777可以具有不等高的轮廓，或是配合塑料本体2741的第一面2742与第一面2742’之间的段差。图40与图41分别为本实用新型的第26实施例的分解示意图与剖面示意图。电连接插头2800包括第一信号接ロ 2810、电子载体2840以及壳体2870。电子载体2840的塑料本体2841的第一面2842由前而后依序间隔设置多个接触透孔2843、透空槽2845以及堰部2849。其中，该些接触透孔2843暴露第一信号接ロ 2810的第一接触部2813，透空槽2845暴露第一信号接ロ 2810的第二接触部2815，堰部2849限位第二接触部2815。其次，第一信号接ロ 2810的第一弹性接脚部2823以及第二弹性接脚部2825的位置是成前后排列。再者，电子载体2840的电子卡2851包括设置于第一面2852上的多个间隔排列的第一接触垫2853以及间隔排列的第二接触垫2855，其中，第一接触垫2853与第二接触垫2855的位置是成前后排列。当电子卡2851容置于容置空间2861并定位时，第一弾性接脚部2823以及第二弹性接脚部2825可以利用焊接的方式，分别与第一接触垫2853以及第二接触垫2855接触。又，与第25实施例相较，壳体2870为ー金属壳体，其前壳2873具有两侧壁2877，其中每ー侧壁2877包括一朝向塑料本体2841的第一面2842的弯折2878，藉以可以更加稳固壳体2870与电子载体2840两者的套设。图42与图43分别为本实用新型的第27实施例的侧面立体示意图与剖面示意图。与第24实施例相较，电连接插头2900的壳体2970包括一金属前壳2973、ー塑料上壳2971以及ー塑料下壳2972，利用塑料下壳2972支撑电子卡2951，且弹性接脚段2921以断面接触电子卡2951，其它部件与第24实施例相同，于此不再赘述。图44为本实用新型的第28实施例的分解示意图。电连接插头3000包括第一信号接ロ 3010、电子载体3040以及壳体3070。 电连接插头3000的第一信号接ロ 3010与第21实施例的第 一信号接ロ 2310相同，第一信号接ロ 3010的包括第一接触部3013与第一弹性接脚部3023的端子，以及包括第二接触部3015与第二弾性接脚部3025的端子为同一铜材形成。电子载体3040的塑料本体3041与第21实施例的塑料本体2341相同，电子载体3040的电子卡3051与第21实施例的电子卡2351相同。其次，电连接插头3000的壳体3070与第27实施例的壳体2970类似，壳体3070包括一金属前壳3073、ー塑料上壳3071、ー塑料下壳3072以及ー塑料内壳3074，其中塑料内壳3074可套设于电子卡3051的外国，用以将电子卡3051固定于塑料上壳3071与塑料下壳3072之中。图45与图46分别为本实用新型的第29实施例的分解示意图与剖面示意图。电连接插头3100包括第一信号接ロ 3110、电子载体3140以及壳体3170。本实施例的第一信号接ロ 3110与第24实施例的第一信号接ロ 2610的几何形状相同，电子载体3140的电子卡3151则与第24实施例的电子卡2651相同，于此不赘述。其次，除了电子卡3151，电子载体3140更包括一塑料本体3141以及ー绝缘件3148。塑料本体3141的一第一面3142由前而后依序包括多个间隔设置的接触透孔3143、透空槽3145以及堰部3149，其中透空槽3145靠近接触透孔3143处的透空部分尺寸较大，藉以容置绝缘件3148。再者，第一信号接ロ 3110以埋入射出的方式与塑料本体3141结合，绝缘件3148对于第一信号接ロ 3110的第二接触部3115则有预压之效。又，塑料本体3141包括与该第一面3142形成段差的另ー第一面3142’，第一面3142’的后方则有一体成型的镂空框架3146，第一面3142’与镂空框架3146下方可提供容置空间3161。电子卡3151可设置于容置空间3161中与第一信号接ロ 3110弹性接触，再以壳体3170将电子卡3151、镂空框架3146以及塑料本体3141的第一面3142’套入以框围上述元件。图47与图48分别为本实用新型的第30实施例的分解示意图与立体示意图。电连接插头3200与第29实施例的电连接插头3100之间的差异仅在于塑料本体3241以及绝缘件3248的结构不同。与第29实施例的塑料本体3141相异之处，在于塑料本体3241的第一面3242上仅有多个间隔设置的接触透孔3243以及透空槽3245而无堰部。其次，绝缘件3248具有设置于一第一面3242’上的多个间隔的透空槽3245’，并且具有与第一面3242’有段差存在的另ー第一面3242”。其次，绝缘件3248的透空槽3245’对应塑料本体3241的透空槽3245，且绝缘件3248放置于塑料本体3241的第一面3242上以预压第一信号接ロ的第二接触部3215的后段，对于第二接触部3215可产生固定之效。再者，电子板体3251设置于塑料本体3241的后方，其中电子板体3251可以是承载有电子元件的印刷电路板，或是更加上封装胶体的印刷电路板。[0187]图49与图50分别为本实用新型的第31实施例的部分分解示意图与剖面示意图。与第30实施例的差异在于，电连接插头3200’的第一信号接ロ 3210包括符合USB3. O尺寸规格的多个接触段3211以及信号连接于接触段3211的多个弹性接脚段3221，其中，接触段3211可藉由ー或多个连接段3212信号连接弹性接脚段3221。考虑接触段3211的长度，塑料本体3241’的后段以及绝缘件3248’的第一面3242”’皆可具有较长的长度。再者，电子板体3251’则可置于塑料本体3241’的后段。可以选择的，电子板体3251’亦可以电子卡取代。图51为本实用新型的第32实施例的剖面示意图。电连接插头3300包括一第一信号接ロ 3310、电子载体3340以及金属壳体3370。第一信号接ロ 3310包括符合USB2. O尺寸规格的多个导电端子构成接触段3311以及弹性接脚段3321。其次，电子载体3340至少包括一电子板体3351、塑料本体3341、以及绝缘件3348。电子板体3351可为ー印刷电路板，其第一面3352设有多个间隔的第一接触垫3353以及多个电子元件3356，且电子板体3351无封装体或其它胶体包覆电子元件3356。当电子板体3351插入或置入容置空间 3361并定位时，金属壳体3370支撑电子板体3351，且弹性接脚段3321弹性地抵接、搭接、插接或对接于该些第一接触垫3353。图52为本实用新型的第33实施例的剖面示意图。电连接插头3300’与第32实施例的电连接插头3300的差异仅在于电子板体3351’定位后，于弹性接脚段3321’与第一接触垫3353’接触后加上焊料3358，藉以固定弹性接脚段3321’与第一接触垫3353’。图53与图54分别为本实用新型的第34实施例的立体示意图与分解示意图。电连接插头3400包括一第一信号接ロ 3410、电子载体3440以及金属壳体3470。第一信号接ロ 3410包括接触段3411、弹性接脚段3421、连接部3412’以及信号连接接触段3411与弹性接脚段3421的连接部3412，其中连接部3412’是由弹性接脚段3421向前延伸的另ー弹性接触部。因此，第一信号接ロ 3410的连接段包括为金属端子一部分的连接部3412以及弾性金属端子一部分的连接部3412’。电子载体3440包括ー塑料本体3441、一印刷电路板底板3446以及ー电子板体3451。塑料本体3441的前段包括设有多个平行间隔的透空槽3445以及防短路凸块3443的第一面3442、一与第一面3442成段差的另ー第一面3442’以及后段的镂空框架3446’。电子板体3451包括多个平行间隔的第一接触垫3453设置于第一面3452，其中弹性接脚段3421可以弹性接触插接后的第一接触垫3453。印刷电路板底板3446的第一面3452’上设有多个平行间隔的第一接触垫3453’以及第二接触垫3455’，其中第一接触垫3453’以及第二接触垫3455’的位置是成前后排列的。又，印刷电路板底板3446的相对于第一面3452’的另一面设置多个平行间隔的第一接触部(图上未绘)，此些第一接触部的位置对应接触段3411。第一信号接ロ 3410以组装或埋入射出的方式固设于塑料本体3441中，其中接触段3411容置于塑料本体3441的透空槽3445中并暴露于第一面3442上。之后将印刷电路板底板3446的第一面3452’朝向塑料本体3441组装，此时第一信号接ロ 3410的连接部3412’弹性接触第一接触垫3453’，连接部3412则弹性接触第二接触垫3455’。因此，印刷电路板底板3446的该些第一接触部(图上未绘)可藉由第一接触垫3453’或第二接触垫3455’或该两者信号连接连接部3412’、连接部3412后再信号连接弹性接脚段3421。故本实施例可利用第一信号接ロ 3410的接触段3411与插座(图上未绘)对接，或是利用对应第一信号接ロ 3410的位于印刷电路板底板3446的该些第一接触部与插座(图上未绘)对接，再信号连接至电子板体3451的第一接触垫3453。因此，对接的插座须藉由第一信号接ロ 3410以及印刷电路板底板3446信号连接至电子板体3451。金属壳体3470的前段包括一金属底板3478以及两侧壁3477，后段则为四周封闭的态样。当金属壳体3470与印刷电路板底板3446、塑料本体3441相互套设时，两侧壁3477可扣合塑料本体3441的前段,金属底板3478可支撑印刷电路板底板3446,其中金属壳体3470的后段与印刷电路板底板3446之间形成容置空间，藉以提供电子板体3451插接之用。当电子板体3451进入容置空间并定位时，弾性接脚段3421可弹性接触第一接触垫3453。图55与图56分别为本实用新型的第35实施例的俯视分解示意图与仰视部分分解示意图。电连接插头3500包括一第一信号接ロ 3510、电子载体3540以及金属壳体3570。 于本实施例中，第一信号接ロ 3510包括多个间隔设置的接触段3511、接触段3511’以及弹性接脚段3521。电子载体3540至少包括ー塑料本体3541以及ー底板3546’，其中塑料本体3541包括一体成型或可套设的一前段部分3544以及ー后段部分3546，底板3546’容置于前段部分3544的下方。其次，塑料本体3541的前段部分3544的一第一面3542上具有多个间隔设置的接触透孔3543以暴露出由导电端子构成的接触段3511。又，塑料本体3541的前段部分3544的至少ー侧设置有补强板3549以强化塑料本体3541的前段部分3544的強度，并且后续用以与底板3546’贴合之用。又，于接近前段部分3544处，塑料本体3541的后段部分3546上设置透空槽3545以暴露出由另ー导电端子构成的弾性接脚段3521，其中接触段3511以及弹性接脚段3521可利用组装或埋入射出的方式容置于塑料本体3541中。再者，底板3546’的一第一面3542’朝向塑料本体3541，且第一面3542’上设置多个间隔的导电图案3548。任一导电图案3548可同时信号连接对应的接触段3511以及弹性接脚段3521，且接触段3511以及弹性接脚段3521可用抵接的方式接触导电图案3548，其中，接触段3511与导电图案3548信号连接。又，接触段3511’则设置于底板3546’相对于第一面3542’的一第二面3542”上，其中接触段3511以及接触段3511’皆符合USB2. O尺寸规格的接ロ，接触段3511’可以是平面的金属接垫。其次，接触段3511’藉由导电图案3548’信号连接，再透过如萧基ニ极管(Schottky Barrier Diode)的电子元件(图上未绘)信号连接底板3546’的第一面3542’导电图案3548，如此，接触段3511以及接触段3511’皆可对接插座，故电连接插头3500为一双向USB2. O插头，其中连接段包括导电图案3548以及导电图案3548’。又，塑料本体3541的后段部分3546下方提供一容置空间3561。电子载体3540更包括一电子板体3551，其中该电子板体3551的第一面3552包括多个间隔设置的第一接触垫3553。当壳体3570套入塑料本体3541的后段部分3546，再将电子板体3551置入容置空间3561并定位时，壳体3570支撑电子板体3551，弹性接脚段3521则弹性接触电子板体3551的第一接触垫3553。图57与图58分别为本实用新型的第36实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。电连接插头3600包括一第一信号接ロ 3610、电子载体3640以及壳体3670。符合USB3. O尺寸规格的第一信号接ロ 3610包括多个接触段3611以及信号连接于接触段3611的多个弹性接脚段3621，其中，接触段3611可藉由一或多个连接段3612信号连接弹性接脚段3621。接触段3611包括第一接触部3613与第二接触部3615，弹性接脚段3621包括第一弹性接脚部3623与丨第二弹性接脚部3625。其次，每ー第一接触部3613、连接段3612、以及对应的第一弾性接脚部3623可由ー导电端子提供，而每ー第二接触部3615、连接段3612、以及对应的第二弾性接脚部3625可由另ー导电端子提供。再者，第一信号接ロ 3610的第一接触部3613与第二接触部3615的位置是成前后排列，但第一弾性接脚部3623与第二弹性接脚部3625的位置则大致成左右并列。电子载体3640包括ー塑料本体3641，其中塑料本体3641包括间隔且平行的多个接触透孔3643以及透空槽3645，其中该些接触透孔3643与该些透空槽3645的位置是成前后排列，且皆暴露于第一塑料本体3641的第一面3642上。塑料本体3641更包括与第一面3642成段差的一第一面3642’，其中第一面3642’仅覆盖与第二接触部3615连接的连接段3612的部分结构。电子载体3640更包括一绝缘件3648，该绝缘件3648设置于塑料本体3641的第一面3642’的后方，井覆盖塑料本体3641的第一面3642’以及弹性接脚段3621的上方。当第一信号接ロ 3610、塑料本体3641以及绝缘件3648被套入金属壳体3670中固定后，电子载体3640更包括一电子板体3651，可插接于绝缘件3648下方的容置空间3661 中。并且，藉由金属壳体3670与绝缘件3648的抵挡，可使得电子板体3651与弾性接脚段3621有良好的接触。再者，电子载体3640更包括一后盖3647，于电子板体3651置入容置空间3661中定位后，再将后盖3647套设于电子板体3651的后方，并与壳体3670套合。图59为本实用新型的第37实施例的剖面示意图。电连接插头3700包括一第一信号接ロ 3710、电子载体3740以及壳体3770。电子载体3740的塑料本体3741与第36实施例的塑料本体3641类似，于此不赘述。第一信号接ロ 3710包括接触段3711以及弹性接脚段3721，其中，与第36实施例的弹性接脚段3621相较，弾性接脚段3721是包括向上弯折的部分，使得弾性接脚段3721于向上暴露。其次，电子载体3740的电子板体3751包括设置第一面3752上的一或多个第一接触垫3753或第二接触垫3755或上述两者。组装时，壳体3770与包括第一信号接ロ 3710的塑料本体3741套合后，电子板体3751由壳体3770的后方进入，且第一面3752朝向向上暴露的弹性接脚段3721，藉以使得第一接触垫3753或第二接触垫3755或上述两者抵接弹性接脚段3721。图60为本实用新型的第38实施例的剖面示意图。电连接插头3800与第36实施例的电连接插头3600相较，差异仅在于壳体3870包括一金属前壳3873、ー塑料上壳3871以及ー塑料下壳3872，其它部件相同，故于此不赘述。图61本实用新型的第39实施例的俯视分解示意图，以及图62、图63以及图64为第39实施例的电子板体的组装剖面示意图。图65为本实用新型的第39实施例的部分元件俯视分解示意图，图66为本实用新型的第39实施例的部分元件仰视分解示意图。图67与图68为本实用新型的第39实施例的部分元件的布线示意图。电连接插头3900包括第一信号接ロ 3910、电子载体3940以及壳体3970。电连接插头3900的第一信号接ロ 3910包括符合USB3. O尺寸规格的多个接触段3911以及信号连接于接触段3911的多个弹性接脚段3921，其中，接触段3911可藉由ー或多个连接段3912信号连接弹性接脚段3921。其次，第一信号接ロ 3910是由两片铜材所形成，即包括第一接触部3913、对应的连接段3912与第一弹性接脚部3923的端子由一铜材形成，而包括第二接触部3915、对应的连接段3912与第二弹性接脚部3925的端子为另ー铜材形成。再者，第一接触部3913与第二接触部3915的位置是呈前后排列，第一弾性接脚部3923与第二弹性接脚部3925的位置亦呈前后排列。电子载体3940包括ー塑料本体3941、ー后盖3947、一绝缘件3948以及ー电子板体 3951。塑料本体3941包括设置于一第一面3942的间隔平行的多个接触透孔3943以及透空槽3945，并且接触透孔3943与透空槽3945的位置是前后排列的。其次，塑料本体3941更包括与第一面3942成段差的另ー第一面3942’，间隔平行的多个固定槽3949设置于第一面3942’上。再者，绝缘件3948的下方亦设置间隔平行的多个固定槽3949’。于本实施例中，包括第一接触部3913的端子是以埋入射出的方式与塑料本体3941成型，其中第一接触部3913暴露于接触透孔3943中，第一接触部3913所对应的连接段3912容置于第一面3942’上的固定槽3949中。其次，包括第二接触部3915的另一端子 则以组装的方式容置于绝缘件3948，其中绝缘件3948与塑料本体3941组装一起时，第二接触部3915容置于透空槽3945中，第二接触部3915所对应的连接段3912则容置于下压的绝缘件3948的固定槽3949’中。设置有第一信号接ロ 3910的塑料本体3941以及绝缘件3948再套入壳体3970中。电子板体3951的第一面3952上设有前后排列的多个第一接触垫3953以及多个第二接触垫3955。其次，每ー第一接触垫3953连接ー第一导线3957，第一接触垫3953并藉由第一导线3957与电子板体3951中的其它电子元件(图上未绘)信号连接，并且，每ー第ニ接触垫3955连接ー第二导线3959，第二接触垫3955藉由第二导线3959与电子板体3951中的其它电子元件(图上未绘)信号连接。參照图67，考虑信号的高速传输，多个第一导线3957位于多个第二导线3959两侧，即多个第二导线3959之间没有任一第一导线3957。可以选择的，另ー种布线方式是，參照图68，靠近左右两侧的第二导线3959为成对并列，第ー导线3957位于ー对第二导线3959的两侧，如此布线亦可改进高速传输的信号质量。其次，对于前后两排的接触垫配置而言，无论是第一接触垫或是第二接触垫，其间距以及接触垫的宽度是符合USB2. O以及USB3. O的尺寸规格。因此，就等同如USB3. O规格的高频传输接ロ，第一接触垫3953包括电源线接触以及接地接触，该电源线接触与该接地接触位于其它第一接触垫3953以及第二接触垫3955等的信号接触的至少ー侧。故，对应该电源线接触或是该接地接触的第一导线3957位于第ニ导线3959的至少ー侧。參照图62，当电子板体3951未置入壳体3970中时，第一弹性接脚部3923以及第ニ弹性接脚部3925暴露于容置空间3961中。參照图63与图64，当电子板体3951置入容置空间3961中并定位时，第一弹性接脚部3923与第二弹性接脚部3925则分别弹性接触电子板体3951的第一接触垫3953以及第二接触垫3955。图69与图70分别为本实用新型的第40实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。与第24实施例的塑料本体2641相较，电连接插头4000的塑料本体4041没有塑料本体2641后段的第一面2642”，故第一信号接ロ的部分连接段4012被暴露于塑料本体4041外。绝缘件4048类似第30实施例的绝缘件3248，于间隔设置的透空槽4045后方设有ー固定槽4049，该固定槽4049用以卡合塑料本体4041的第一面4042’。当绝缘件4048卡合塑料本体4041上时，绝缘件4048可抵压连接段4012，配合壳体4070的支撑与套设达到稳固之效。图71与图72分别为本实用新型的第41实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。电连接插头4100包括第一信号接ロ 4110、电子载体4140以及壳体4170。电子载体4140包括一电子板体4151,例如一设有电子兀件4156的电路板,其中电子元件4156设置于电子板体4151后段的第一面4152上。其次，电子板体4151前段的第一面4152上设置有第一信号接ロ 4110的多个平行间隔的第一接触部4113以及透空槽4145，其中第一接触部4113以及透空槽4145的位置是成前后排列，且第一接触部4113可以是一般电路板上的金手指导电垫。再者，电子板体4151后段的第二面4154上设置有多个平行间隔的第二接触垫4155，且第二接触垫4155设置于透空槽4145的后方。又，电子板体4151的前段宽度略小于后段宽度。第一信号接ロ 4110更包括多个平行间隔的第二接触部4115、第二弹性接脚部 4125，以及信号连接上述两者的连接段4112，其中上述三者是由一片铜材所形成。其次，第ニ接触部4115为可上下弹动的，其一端向前固定于连接段4112，连接段4112先向前延伸后再弯折向后方延伸后形成可上下弹动的第二弾性接脚部4125。电子载体4140更包括ー塑料本体4141，塑料本体4141包括多个平行间隔的定位槽4146以及位于定位槽4146侧面与前面的三面侧壁4149，连接段4112可套入塑料本体4141的定位槽4146中。又，包含第二接触部4115、连接段4112以及第二弹性接脚部4125的塑料本体4141可套入壳体4170的金属前壳4173中。电子板体4151由后方插接塑料本体4141，使得第二弾性接脚部4125可弾性接触电子板体4151的第二面4154上的第二接触垫4155，其中电子板体4151的前段伸入金属前壳4173中，使得第一接触部4113暴露于一可对接ー插座(图上未绘)的对接空间中。电子板体4151的后段则容置于壳体4170的塑料下壳4172，再套上壳体4170的塑料上壳4171即完成组装。由此，对接的USB2. O规格的插座可直接透过不弹动的第一接触部4113直接信号连接电子板体4151。除了藉由第一接触部4113，对接的USB3. O规格的插座尚可藉由第二接触部4115、连接段4112以及第二弹性接脚部4125信号连接电子板体4151。依据上述，本实用新型的电连接插头，以电子板体提供传统的平面导电接触，可解决传统设计高频信号接ロ的金属端子安排的问题，改善信号接ロ配置的弾性。图73、图74与图75分别为本实用新型的第42实施例的俯视分解示意图、部分元件组装立体示意图与剖面示意图。电连接插头4200包括第一信号接ロ 4210、电子载体4240以及壳体4270。与第41实施例的电子板体4151相较，电子载体4240的电子板体4251的第一面4252上，其前段设置有多个平行间隔的第一接触部4213以及透空槽4245，其后段设置有多个平行间隔的第二接触垫4255，且第二接触垫4255设置于透空槽4245的后方。其次，第一接触部4213以及第二接触垫4255分别藉由第一导线4257以及第ニ导线4259信号连接电子板体4151的其它线路或元件(图上未绘)。第一信号接ロ 4210更包括多个平行间隔的第二接触部4215以及与第二接触部4215信号连接的第二弹性接脚部4225，其中每ー第二接触部4215以及对应的第二弹性接脚部4225由ー导电端子所提供。[0226]电子载体4240更包括一塑料本体4241，塑料本体4241包括一第一面4242以及与第一面4242成段差的另ー第一面4242’，其中段差处设置有多个平行间隔的定位槽4246，该些定位槽4246用以提供第二接触部4215穿设之用。其次，电子板体4251的前段亦可穿越塑料本体4241的定位槽4246，使得电子板体4251的第一面4252上的第一接触部4213暴露于塑料本体4241的第一面4242上，且可上下弹动的第二接触部4215容置于电子板体4251的透空槽4245中，第二弹性接脚部4225则弹性接触电子板体4251的第二接触垫4255。又，电子板体4251的前段以及塑料本体4241可被壳体4270的金属前壳4273所框围，电子板体4251的后段则容置于壳体4270的塑料上壳4271以及下壳4272所框围的空间中。可以理解的，塑料上壳4271以及下壳4272可以具备若干定位结构与电子板体4251相互配合，以便利组装。图76为本实用新型的第43实施例的俯视分解示意图。与第42实施例的差异仅在于电连接插头4300的塑料本体为两件式的，包括第一塑料部4341以及第二塑料部4341’，其中第二塑料部4341’设置有定位槽4346，塑料本体4341则具有卡槽4349以提供卡合塑 料本体4341’之用，其它部件与第42实施例相同，于此不赘述。图77与图78分别为本实用新型的第44实施例的俯视分解示意图以及部分组装示意图。电连接插头4400包括一第一信号接ロ 4410、电子载体4440以及壳体4470。电子载体4440包括一印刷电路板底板4446、一电子卡4451以及ー塑料本体4441。塑料本体4441包括彼此呈不同段差的第一面4442、第一面4442’以及第一面4442”，其中第一面4442与第一面4442’之间的段差包括多个间隔的固定槽4449。印刷电路板底板4446的前段第一面4452设有第一接触部4413以及位于第一接触部4413之后的多个透空槽4445。每ー第一接触部4413藉由第一导线4457信号连接位于透空槽4445后方的导电垫4458。电子卡4451的第一面4452’上有多个间隔且左右并列的第一接触垫4453以及第二接触垫4455。除了第一接触部4413，第一信号接ロ 4410更包括多个第二接触部4415、第一弾性接脚部4423、第二弹性接脚部4425、连接部4412以及连接部4412’，其中由单ー导电端子提供每ー连接部4412连接第二接触部4415与第二弾性接脚部4425，由另ー导电端子提供可上下弹动的连接部4412’连接第一弾性接脚部4423。其次，第二接触部4415、第一弾性接脚部4423、第二弾性接脚部4425、连接部4412以及连接部4412’可由同一铜材形成。第二接触部4415组装于塑料本体4441中且以固定槽4449加以固定。印刷电路板底板4446的前段组装于塑料本体4441中，且塑料本体4441的第一面4442暴露出第一接触部4413。第二接触部4415容置于印刷电路板底板4446的前段的透空槽4445中。此吋，每ー弹动的连接部4412’弹性接触印刷电路板底板4446的导电垫4458。当电子卡4451藉由印刷电路板底板4446的后段支撑，且插接于塑料本体4441的第一面4442”下方时，第一弹性接脚部4423则弹性接触电子卡4451的第一接触垫4453，第二弹性接脚部4425则弹性接触电子卡4451的第二接触垫4455。由于塑料本体4441的第一面4442”抵压于连接部4412’、第一弹性接脚部4423以及第二弹性接脚部4425的上方，因此第一信号接ロ 4410可以与电子卡4451形成良好的接触。是以，本实施例的连接段则包括连接部4412、连接部4412’、第一导线4457以及导电垫4458。[0233]再者，壳体4470包括一金属“ Π”字型的内壳4474，可包覆电子卡4451。又，印刷电路板底板4446的后段设有若干卡槽4475以卡扣金属内壳4474。壳体4470更包括金属前壳4473以及塑料的上壳4471与下壳4472，此些部件与前述实施例相同，于此不赘述。图79为本实用新型的第45实施例的俯视分解示意图。与第44实施例的差异在于，电连接插头4500的印刷电路板底板4546的后段可以选择焊上电子元件或是支撑电子卡(图上未绘)，以及内壳4574属于四周封闭仅留前后端为开放端的形式，其余部件类似第44实施例。依据上述，本实用新型的电连接插头，利用两端为可上下弹动端脚的连接段，一端的可上下弹动部搭接提供平面导电接触的电子板体，如印刷电路板底板4546，另一可上下弹动部搭接电子卡，如此可将电子板体信号连接电子卡。图80与图81分别为本实用新型的第46实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。电连接插头4600包括一第一信号接ロ 4610、电子载体4640以及壳体4670。符合USB2. O尺寸规格的第一信号接ロ 4610包括多个导电端子，每ー导电端子提供接触段4611、连接段 4612以及弹性接脚段4621。于前述实施例相较，信号连接接触段4611与弹性接脚段4621的连接段4612的长度较长，因此可搭配加长的塑料本体4641。除了塑料本体4641タト，电子载体4640更包括电子板体4651，其中电子板体4651可以为尺寸较短的态样，其可更设置如发光二极管的电子元件4656于电子板体4651的后方，以利使用者观看。要说明的是，本实用新型的实施例中，电子载体所包括的电子卡或电子板体，其可依据设计或使用者需求而作不同的选择，以电子卡作为说明的实施例，也可应用于电子板体，反之亦然。又，可设置于电子板体上的电子元件，亦不限定仅能设置于电子板体上，亦可如图82的第47实施例的剖面示意图。电连接插头4700包括置于绝缘件4748的下方的一作为天线的电子元件4756，电子元件4756包括弹脚4758，该弹脚4758抵接第一信号接ロ 4710的连接段4712，连接段4712分别信号连接第一信号接ロ 4710的第一弹性接脚部4723’以及第二弹性接脚部4725，其中第一弹性接脚部4723’弹性地接触电子板体4751的第二接触垫4755，第二弹性接脚部4725则弹性地接触电子卡4751’的第一接触垫4753’，如此则电子元件4756可藉由连接段4712以及第一弾性接脚部4723’，信号连接电子板体4751的第二接触垫4755。此外，电子元件4756可藉由连接段4712以及第二弹性接脚部4725，信号连接电子卡4751’。又，第一信号接ロ 4710的第一接触部4713信号连接第一弹性接脚部4723，然后再由第一弹性接脚部4723弹性地接触电子板体4751的第一接触垫4753。是以，透过本实施例的连接段4712以及弹性接脚段的配置，可使得単独的电子元件分别信号连接电子板体4751以及电子卡4751’。图83为本实用新型的第48实施例的部分元件俯视分解、部分仰视立体以及部分放大立体不意图。相较于第44实施例，电连接插头4800的印刷电路板底板4846的第一面4852以及相対的第二面4854的前段各自包括符合USB2. O尺寸规格的接触段4811，使得插座(图上未绘)可对接于印刷电路板底板4846的第一面4852或是第二面4854。可以理解的，第一面4852以及第二面4854上的接触段4811可利用印刷电路板底板4846上的其它导电图案以及如萧基ニ极管等电子元件的信号处理达到串联的信号连接，于此不再赘述。其次，电连接插头4800更包括一绝缘件4848，该绝缘件4848设有第一信号接ロ4810的连接段4812以及弹性接脚段4821，并且绝缘件4848可组装于金属内壳4874，其中组装于印刷电路板底板4846上时，连接段4812可信号连接印刷电路板底板4846。再者，金属内壳4874设有止退部件4876以对应印刷电路板底板4846的第一面4852后段的卡槽4875，其中金属内壳4874套设于印刷电路板底板4846上，且止退部件4876与卡槽4875相互卡扣。之后，电子板体4851进入印刷电路板底板4846的第一面4852与金属内壳4874之间的容置空间并定位吋，电子板体4851可抵压弹性接脚段4821。图84与图85分别为本实用新型的第49、50实施例的俯视分解示意图。与第48实施例相较，仅在于第49、50实施例的电连接插头4900、5000的印刷电路板底板与金属内壳卡扣部件的结构不同，并且电连接插头5000仅为单向插头，其余部件与组装方式类似，于此不赘述。图86为本实用新型的第51实施例的俯视分解示意图。与第44实施例的塑料本体4441相较，电连接插头5100的塑料本体5141并没有成段差的表面，其包括设置于第一面5142上的多个平行间隔的透空槽5145。第一信号接ロ 5110的连接部5112、连接部5112’、 第二接触部5115被组装容置于透空槽5145中。与第44实施例的印刷电路板底板4446相较，电连接插头5100的印刷电路板底板5146的前段是压制于第一信号接ロ 5110的连接部5112、连接部5112’、第二接触部5115的上方，使得印刷电路板底板5146上的第一接触部5113位于塑料本体5141上，且印刷电路板底板5146的多个透空槽5145暴露出第二接触部5115。接着，再利用金属内壳5174套接印刷电路板底板5146与塑料本体5141。金属内壳5174前段的金属底板5177支撑塑料本体5141，并利用金属底板5177的侧壁所延伸的弯折5178迫紧印刷电路板底板4446的前段与塑料本体5141。其次，金属内壳5174与印刷电路板底板4446的后段之间形成容置空间以提供电子板体5151对接弹性接脚段5121之用。图87与图88分别为本实用新型的第52实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。本实施例是将本实用新型上述实施例的概念应用于具有缆线的电连接插头5200，其手段与上述实施例类似，于此不赘述。图89与图90分别为本实用新型的第53实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。本实施例与第52实施例类似，差异仅在于本实施例的电连接插头5300的塑料本体为两件式卡扣固定，于此不赘述。图91与图92分别为本实用新型的第54实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。本实施例与第52实施例类似，差异仅在于本实施例的电连接插头6000的第一接触部为非弹动导电垫，于此不赘述。图93与图94分别为本实用新型的第55实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。本实施例的特征在于电连接插头5400的塑料本体包括第一塑料部5441、第二塑料部5441’以及第三塑料部5441”，其中第一信号接ロ 5410全部组装于第一塑料部5441，第二塑料部5441’以及第三塑料部5441”则分别由第一塑料部5441的下方与上方组合第一塑料部5441。其次，第二塑料部5441’位于第一塑料部5441的下方可用以支撑以避免第一信号接ロ 5410掉落。再者,第一信号接ロ 5410仅由铜材一体形成。图95与图96分别为本实用新型的第56实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。本实施例的特征在于电连接插头5500的塑料本体由第一塑料部5541以及第ニ塑料部5541’两部分相互组合而成。其次，第一信号接ロ 5510为符合USB3. O规格的传输接ロ，其包括第一接触部5513、第二接触部5515、第一弹性接脚部5523以及第二弹性接脚部5525。再者，第一接触部5513以及第一弹性接脚部5523为铜材一体成型的金属端子，其符合USB2. O、USB3. O规格且组装于第二塑料部5541’中。第二接触部5515以及第二弹性接脚部5525为铜材一体成型的金属端子，其符合USB3. O规格且埋入射出于第一塑料部5541中，第一塑料部5541由第二塑料部5541’的下方往上方组装，第二塑料部5541’对于第二接触部5515有预压之效。第一塑料部5541与第二塑料部5541’组装之后，电子板体5551可由塑料本体后方插接，并与第一弾性接脚部5523以及第二弾性接脚部5525弾性接触。又，电连接插头5500利用上壳5571以及下壳5572迫紧第一塑料部5541、第二塑料部5541’以及电子板体5551。图97与图98分别为本实用新型的第57实施例的俯视分解示意图与剖面示意图。本实施例的特征在于电连接插头5600的塑料本体亦由第一塑料部5641以及第二塑料部 5641’两部分相互组合而成。其次，第一信号接ロ 5610的第一接触部5613与第一弹性接脚部5623为铜材一体成型的金属端子,其组装于第二塑料部5641’。又，第一信号接ロ 5610的第二接触部5615与第二弾性接脚部5625为铜材一体成型的金属端子，其组装于第一塑料部5641，第一塑料部5641再由上往下组装于第二塑料部5641’。其次，考虑第一弾性接脚部5623与第二弾性接脚部5625为左右并列的设置，故组成第一接触部5613与第一弾性接脚部5623的金属端子可作成让位的态样，以确保后方的第一弾性接脚部5623与第二弹性接脚部5625保持一安全间距。其次，于本实施例中，第一塑料部5641用以组装符合USB3. O的5个第二接触部5615与第二弹性接脚部5625，第一塑料部5641上具有透空槽5645可暴露出第二接触部5615，于透空槽5645后则设置有容置部分5645’于第一塑料部5641中以设置连接部5612于其中，其中第二接触部5615、连接部5612以及第二弹性接脚部5625由一金属端子所提供。第二塑料部5641’用以组装符合USB2. O的4个第一接触部5613与第一弹性接脚部5623，且第二塑料部5641’组装于第一塑料部5641的下方，第一塑料部5641的容置部分5645’的设置可确保隔开包括第一接触部5613的金属端子与包括第二接触部5615的金属端子。再者，在第一塑料部5641以及第二塑料部5641’可容置第一信号接ロ 5610的空间有限的考虑下，本实施例的第二接触部5615的前方形成一较宽的反折限位部分5616，如此可保持第二接触部5615的压缩变形量。又，电连接插头5600利用一金属壳体5670迫紧第一塑料部5641、第二塑料部5541’以及电子卡5651。其次，依据设计需要，可调整第一弹性接脚部5623与第二弹性接脚部5625的角度，使得电子卡5651于插接时，其接触垫(图上未绘)可以向上或是向下。图99为本实用新型的第58实施例的剖面示意图。与第57实施例的差异仅在于壳体包括塑料上壳5671’、塑料下壳5672’、金属前壳5673’以及塑料内壳5674’，其中塑料内壳5674’套合电子卡5651’，其余部件类似，于此不赘述。图100与图101分别为本实用新型的第59实施例的俯视部分分解示意图与剖面示意图。与第57实施例的差异在于电连接插头5700的第一弹性接脚部5723与第二弹性接脚部5725的位置是成前后排列，故对应的金属端子无须制作出让位的态样设计。[0254]图102与图103分别为本实用新型的第60实施例的俯视部分分解示意图与剖面示意图。与第57实施例的差异在干，电连接插头5800的第一塑料部5841以及第二塑料部5841’的设计不同，其中第一塑料部5841以及第二塑料部5841’皆为具有前窄后宽的设计。其次，于后段较宽的部分，第一塑料部5841以及第二塑料部5841’的左右侧壁上分別具有卡扣结构5846以及卡扣结构5846’，以利于第一塑料部5841以及第二塑料部5841’由上下组装的方式中相互卡扣固定，如此则无须利用壳体5870来迫紧两者。此外，第二接触部5815以限位凸块5816来取代反折限位部分，亦同样可以达到在有限空间中保持压迫变形量的目的。图104为本实用新型的第61实施例的俯视部分分解示意图。与第60实施例的差异在于电连接插头5900的第一塑料部5941以及第二塑料部5941’的设计不同，其中第一塑料部5941以及第二塑料部5941’的左右侧壁上分別具有导块结构5946以及导槽结构5946’，以利于第一塑料部5941以及第二塑料部5941’由前后组装的方式中相互滑扣，如此则无须利用壳体来迫紧两者。 依据上述，本实用新型的电连接插头，利用一件式或组件式塑料本体，先组装或是埋入射出信号接ロ，再利用金属的壳体迫紧塑料本体以及弹性接触的电子卡或电子板体，金属的壳体兼具強化整个电连接插头之效，使得本实用新型的电连接插头整体薄型化仍保有坚固的结构。
权利要求1.一种高频脚位排列的结构，其特征在于，包括 四个第一脚位，该四个第一脚位分别对应ー对第一信号接触、一第一接地接触以及ー第一电源接触；以及 五个第二脚位，该五个第二脚位分别对应ニ对第二信号接触以及ー第二接地接触，其中 当该四个第一脚位与该五个第二脚位并列成ー排时，对应该对第一信号接触的该些第一脚位与该五个第二脚位位于对应该第一接地接触以及该第一电源接触的该些第一脚位之间，对应该第二接地接触的该第二脚位位于对应该对第一信号接触的该ニ个第一脚位之间，对应任ー对第二信号接触的该ニ个第二脚位彼此相邻； 当该四个第一脚位与该五个第二脚位未并列成ー排时，该第二接地接触、该对第一信号接触、该第一接地接触抑或该第一电源接触不位于任ー对第二信号接触之间以使得任一对第二信号接触的两第二信号接触彼此相邻，且该第一接地接触或该第一电源接触的一部分位于该对第二信号接触以及该第二接地接触的ー侧。
2.如权利要求I所述的高频脚位排列的结构，其特征在于，由电子卡、印刷电路板、封装电路板三者至少之ー提供多个平面接触垫作为该些第一信号接触、该第一接地接触、该第一电源接触、该些第二信号接触以及该第二接地接触，其中 该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线之间且与信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线相邻；抑或 该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该对第一信号接触的该ニ导线之间，且信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线位于其它该些导线的ー侧，其中信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线具有至少ー弯折部分；抑或 该些平面接触垫呈ー排排列以分别接触列成ー排的该四个第一脚位以及该五个第二脚位。
3.如权利要求I所述的高频脚位排列的结构，其特征在于，由电子卡、印刷电路板、封装电路板三者至少之ー提供多个平面接触垫作为该些第一信号接触、该第一接地接触、该第一电源接触、该些第二信号接触以及该第二接地接触，并且所述高频脚位排列的结构还包括插头结构以提供一容置槽以提供该电子卡、该印刷电路板、该封装电路板三者至少之ー插接、抵接或对接之用，其中该插头结构包括第一信号接ロ，该第一信号接ロ提供该四个第一脚位以及该五个第二脚位。
4.ー种信号传递装置，包括具有权利要求I所述的高频脚位排列的结构的第一信号接ロ、承载支撑结构、本体以及板体，其中 该本体包括顶面，且该本体于该顶面下方与该本体的后方两者至少之ー提供一容置空间，该承载支撑结构暴露于该容置空间中；以及 该第一信号接ロ包括接触段与接脚段，该接触段暴露于该顶面并且用以接触一插座的一第二信号接ロ，该接脚段与该承载支撑结构定义一可用于收容至少ー板体的容置槽于该容置空间中，该板体的至少一部分收容于该容置槽中时与该接脚段接触。
5.如权利要求4所述的信号传递装置，其特征在干，该接触段选自以下所组成的族群中至少之ー可上下弹动端子、平面端子以及导电接触垫，以及该板体选自以下所组成的族群中至少之ー印刷电路板、封装电路板以及电子卡，以及其中 该本体为一件式塑料且提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或 该本体包括塑料底座及具有该导电接触垫的平板，且该本体提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或 该本体包括组件式的第一塑料部分以及以上下抑或前后组装的方式与该第一塑料部分组合的第二塑料部分，且该本体提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或 该本体包括组件式的第一塑料部分以及第二塑料部分，该第二塑料部分以上下组装的方式抑或前后组装的方式与该第一塑料部分組合，而该信号传递装置还包括壳体，该壳体与该本体配合以提供该承载支撑结构，并使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体。
6.如权利要求4所述的信号传递装置，其特征在于，还包括壳体，该壳体与该本体两者至少之ー提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体，以及其中 该壳体为一件式铁壳，框围该本体的顶面、该第一信号接ロ以及至少部分该板体，该壳体包括底壳面以及至少ー侧壳面，该底壳面支撑该本体与该板体两者至少之一，该至少一侧壳面设置于该本体的ー侧抑或该至少ー侧壳面设置于该本体的一侧且该侧壳面的一部分突出于该本体的该顶面，抑或该壳体还包括顶壳面，该顶壳面设置于该本体的该顶面以及该板体两者至少之ー的上方；抑或 该壳体为组件式铁壳，框围该本体、该第一信号接ロ以及该板体三者至少之ー；抑或 该壳体由铁壳以及包覆体所组成，该铁壳框围该本体的顶面、该接触段以及至少部分该板体，该包覆体包覆部分该本体、该接脚段以及该板体。
7.如权利要求4所述的信号传递装置，其特征在干，该板体选自以下所组成的族群中至少之ー印刷电路板、封装电路板以及电子卡，以及其中 该第一信号接ロ由多支一体成形的金属端子所组成，该些金属端子的前段包括作为该接触段的多个平面端子以及作为ー连接部的多个弹性接触段，该些平面端子以及该些弹性接触部的位置呈前后两列，该些平面端子符合USB2. O的规格，该些弹性接触段信号连接该板体的该印刷电路板至该些金属端子的后段所提供的该接脚段；抑或 该第一信号接ロ包括由多个平面端子以及该板体的该印刷电路板提供的多个导电接触垫组成的该接触段，该些平面端子与该些导电接触垫设置于该印刷电路板的不同侧但位置呈上下对应，该印刷电路板信号连接该些平面端子以及该些导电接触垫至该接脚段；抑或该第一信号接ロ包括由该板体的该印刷电路板提供的多个导电接触垫组成的该接触段，以及多支一体成形的金属端子的后段提供的该接脚段，该些金属端子的前段提供ー连接段信号连接该些导电接触垫与该接脚段；抑或 该第一信号接ロ由多支一体成形的金属端子所组成，该些金属端子的前段提供该接触段，该接触段包括多个平面端子与多个可上下弹动端子，该些平面端子与该些可上下弹动端子的位置呈前后两列，且该些可上下弹动端子符合USB3. O的规格，该些金属端子的后段提供该接脚段，该接脚段包括连接该些平面端子的多个第一弾性接脚部信号，以及连接该些可上下弹动端子的多个第二弾性接脚部信号，该些第一弾性接脚部与该些第二弾性接脚部的位置是呈并列或前后两列的；抑或 该第一信号接ロ包括由该板体的该印刷电路板提供的多个导电接触垫以及多支一体成形的金属端子的前段提供的多个可上下弹动端子组成的该接触段，该些导电接触垫以及该些可上下弹动端子的位置呈前后两列，该些金属端子的后段提供该接脚段信号连接至该板体的该印刷电路板抑或该封装电路板抑或该电子卡。
8.一种电子板体，包括具有权利要求I所述的高频脚位排列的结构的电子卡、印刷电路板、封装电路板三者至少之一，该电子卡、该印刷电路板、该封装电路板三者至少之ー提供多个平面接触垫、多条导线或多个导孔三者至少之一作为其第一信号接触、第一接地接触、第一电源接触、第二信号接触以及第二接地接触。
9.如权利要求8所述的电子板体，其特征在干， 该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー该导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线之间且与信号连接该ニ对第二信号接触的该四导线相邻；抑或 该些平面接触垫呈前后两排排列以分别对应该四个第一脚位以及该五个第二脚位，并且该些平面接触垫分别信号连接ー导线，其中信号连接任ー对第二信号接触的该ニ导线彼此相邻，信号连接该第二接地接触的该导线位于信号连接该对第一信号接触的该ニ导线之间，且信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线位于其它该些导线的ー侧，其中信号连接该第一接地接触或该第一电源接触的该导线具有至少ー弯折部分；抑或 该些平面接触垫呈ー排排列以分别接触列成ー排的该四个第一脚位以及该五个第二脚位。
10.如权利要求8所述的电子板体，其特征在于，该些平面接触垫符合USB2.O与USB3. O两者至少之ー的尺寸规格。
专利摘要本实用新型提供一种高频脚位排列的结构及其应用装置。高频脚位排列的结构具有四个第一脚位以及五个第二脚位。四个第一脚位分别对应一对第一信号接触、一第一接地接触以及一第一电源接触；该五个第二脚位分别对应二对第二信号接触以及一第二接地接触。该高频脚位排列的结构藉由其脚位排列来实现高频传输。应用此高频脚位排列的结构的信号传递装置以及电子板体可改善高频信号的传输质量。
文档编号H05K1/00GK202633562SQ201220175419
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月23日 优先权日2011年8月12日
发明者蔡周贤 申请人:蔡周贤