专利名称：多层软性线路板结构的改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板，具体涉及一种多层软性线路板结构的改良。
背景技术：
软性线路板又称柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board),是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向 高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，软性线路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。软性线路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。现有的多层板多是通过在相邻基板之间通过一整条粘合层使二者上下层叠，从而形成多层板，但是这种结构在多层板需要弯曲时，容易使附于基板上的电路层因应力过大而损坏，影响该多层板的使用寿命。另外，多层板是根据电气需要来设置层数，一般是在基板的一侧通过蚀刻而形成电路层，当电路复杂时，需要更多个基板组成，其缺点不仅在于更多个基板组成的多层板不易弯曲而不能满足设计的需要，而且其体积增大后满足不了人们对产品向着小、薄方向发展的需求。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型提供一种线路板弯曲对电路层影响较小且整体体积小的多层软性线路板结构。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案多层软性线路板结构的改良，其包括至少二单层线路板，相邻单层线路板之间上下层叠，所述单层线路板包括有基板，基板的上、下两侧均设有一电路层，基板与其相对应的电路层在需要电气连接处均对应设置通孔，相邻线路板的两端通过二黏合层连接，该二黏合层之间形成一镂空槽。优选地，所述电路层为至少二从电路层组成，相邻从电路层之间通设有一绝缘层。本实用新型所阐述的多层软性线路板结构的改良，与现有技术相比，其有益效果在于本实用新型在相邻单层线路板的两端设有黏合层，黏合层之间设有镂空槽，在该多层软性线路板弯曲时，该镂空槽可减小电路层弯曲时的应力，避免电路层的断线，另外，在基板的上下两侧均设有电路层，每个电路层又可有多个从电路层组成，可以减少该多层软性线路板的层数，从而使其体积变小且能电气稳定。
附图I为本实用新型多层软性线路板结构的改良的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型的多层软性线路板结构的改良做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。如图I所示，本实用新型仅以两层线路板(单层线路板I和单层线路板2)组成的多层软性线路板作为一实例，其他种情况与之类似。单层线路板I和单层线路板2的基板均采用聚酰亚胺覆铜板的结构，聚酰亚胺耐热性高、尺寸稳定性好，二者层叠在一起。单层线路板I包括有基板11以及附于其上下两侧的电路层12和电路层13，电路层12、基板11和电路层13在需要电气连接处设有通孔14，根据需要，电路层12和电路层13均可设计成由多个从电路层(图未示)组成的结构，该多个从电路层相邻的两个之间通过绝缘层隔开，采用这样的结构可使单层线路板I的电路结构更加集成化，可减少软性线路板的总层数，从而缩小使用该软性线路板的产品的体积。同理，单层线路板2包括基板21以及附于其上 下两侧的电路层22和电路层23，电路层22、基板21和电路层23在需要电气连接处设有通孔24，根据需要，电路层22和电路层23均可设计成由多个从电路层(图未示)组成的结构。需要说明的是，图I的剖视图中仅为示意将通孔14和通孔24均示出，事实上，二者并不一定在同一纵截面上。为了避免本实用新型多层软性线路板在弯曲时而使电路层受的应力过大造成其上电路的断线，在本实用新型较佳的实施例中，区别于现有技术的通过一整条黏合层相连接的结构，单层线路板I和单层线路板2的两端分别通过一黏合层3连接，黏合层3之间形成一镂空槽4，举例说明其原理，当向下弯曲该多层软性线路板时，基板11向下给电路层13一压力，电路层13在该压力作用下发生形变，电路层13的中间部分向下凸起，现有技术中，由于黏合层的遮挡使电路层13所受应力增大而造成电路层13断线，而在本实用新型中，其下侧为镂空槽结构，减少了电路层13弯曲时的应力，使其不应出现断线的情况，从而保证了该多层软性线路板的电气稳定性。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.多层软性线路板结构的改良，其包括至少二单层线路板，相邻单层线路板之间上下层叠，其特征在于，所述单层线路板包括有基板，基板的上、下两侧均设有一电路层，基板与其相对应的电路层在需要电气连接处均对应设置通孔，相邻线路板的两端通过二黏合层连接，该二黏合层之间形成一镂空槽。
2.根据权利要求I所述的多层软性线路板结构的改良，其特征在于，所述电路层为至少二从电路层组成，相邻从电路层之间通设有一绝缘层。
专利摘要本实用新型涉及多层软性线路板结构的改良，其包括至少二单层线路板，相邻单层线路板之间上下层叠，所述单层线路板包括有基板，基板的上、下两侧均设有一电路层，基板与其相对应的电路层在需要电气连接处均对应设置通孔，相邻线路板的两端通过二黏合层连接，该二黏合层之间形成一镂空槽。本实用新型在相邻基板的两端设有黏合层，黏合层之间设有镂空槽，在该多层软性线路板弯曲时，该镂空槽可减小电路板弯曲时的应力，避免电路板的断线，另外，在基板的上下两侧均设有电路层，每个电路层又可有多个从电路层组成，可以减少该多层软性线路板的层数，从而使其体积变小且能电气稳定。
文档编号H05K1/02GK202514155SQ20122018718
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者李东明 申请人:深圳市盛创新精密电子有限公司