专利名称：用于电容式触控ic的多层走线布局的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路走线布局领域，特别是涉及ー种用于电容式触控IC的多层走线布局。
背景技术：
电容式触控产品所使用的IC芯片，外围电路比较复杂，常常多达十几个元件，往往会导致电容式触控IC的布线空间很小，从而增加了在PCB板上布线的难度，另外，考虑到各个单元功能电路之间的信号传递关系，低频电路和高频电路应分开，所以即使分配给电容式触控IC的布线空间很小，也应该保证各条信号线之间的距离。 由于数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件，所以对于电容式触控IC的电路走线布局，还应考虑到外围电路中元器件对电容式触控IC信号线的信号干扰问题。目前传统做法大多是将所有的信号线、地线、电源线布设在PCB板的一面，形成常见的单面板，当单面板的空间无法满足多个元件及信号线的排布吋，也会形成双面板结构。随着电容式触控行业的迅速发展，以及市场对电容式触控产品外形外观和功能的要求越来越高，这种布线方式已不能满足市场的需求。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供ー种用于电容式触控IC的多层走线布局，能够解决电容式触控IC在布线空间较小时的布线问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种用于电容式触控IC的多层走线布局，包括复数层信号层以及夹在所述信号层之间的绝缘层，所述信号层包括多条信号线，相邻两层信号层的所述信号线的走线方式是交错排列。本实用新型的有益效果是本实用新型能够解决电容式触控IC在布线空间较小时的布线问题，形成多层走线布局，节省空间，减小了信号线之间的信号干扰，采用信号线交错排列的方式，可避免信号耦合及干扰。
图I是本实用新型用于电容式触控IC的多层走线布局第一较佳实施例的剖面结构示意图；图2是所示用于电容式触控IC的多层走线布局第二较佳实施例的剖面结构示意图；图3是所示用于电容式触控IC的多层走线布局第三较佳实施例的剖面结构示意图；附图中各部件的标记如下10、顶层信号层，11、底层信号层，12、第一层信号层，13、第二层信号层，14、第三层信号层，101、111、121、131、141、信号线，2、绝缘层，30、地层，31、第一层地层，32、第二层地层，33、第三层地层，40、电源层，41、第一层电源层，42、第二层电源层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请參阅附图，本实用新型实施例包括ー种用于电容式触控IC的多层走线布局，包括复数层信号层、地层30、电源层40以及夹在所述信号层、地层30和电源层40之间的绝缘层2，所述地层30可为信号层屏蔽干扰，所述电源层40为电容式触控IC提供电压。所述信号层包括多条信号线101，相邻两层 信号层的所述信号线101的走线方式是交错排列；所述信号层、地层30、电源层40、绝缘层2 可设置在 PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)板上或者 FPC (Flexible PrintedCircuit,软性线路板)板上，并分别有引线与所述PCB板或FPC板上的触控IC相应引脚连接。在实施例一中，请參阅图1，ー种用于电容式触控IC的多层走线布局为两层板结构，包括两层信号层，其中间设有ー层绝缘层2。所述信号层包括若干条信号线101，顶层信号层10的信号线101与底层信号层11的信号线111交错排列，且相邻两条信号线101之间的距离A相等，所述距离A的宽度大于信号线a的宽度，以保证顶层信号层10的信号线101与底层信号层11的信号线111之间具有一定的间隙，上述布局可避免信号稱合及干扰。将电容式触控IC的走线布局设计为多层走线布局，明显节省了 PCB板的布线空间，同时也减小了其它元件及引线对电容式触控IC的信号干扰。在实施例ニ中，请參阅图2，ー种用于电容式触控IC的多层走线布局为四层板结构，从上至下依次包括顶层信号层10、底层信号层11、地层30、电源层40，在所述信号层、地层30、电源层40之间各夹有ー层绝缘层2。所述信号层包括若干条信号线101，顶层信号层10的信号线101与底层信号层11的信号线111交错排列。所述底层信号层11、地层30、电源层40的顺序可相互交換，而不限于此实施例中排列的顺序，根据电容式触控产品的功能需求确定所述底层信号层11、地层30、电源层40的排列顺序。在实施例三中，请參阅图3，ー种用于电容式触控IC的多层走线布局为八层板结构，从上至下依次包括第一层信号层12、第一层地层31、第二层信号层13、第二层地层32、第三层信号层14、第一层电源层41、第三层地层33、第二层电源层42，在所述信号层、地层30、电源层40之间各夹有ー层绝缘层2。所述信号层包括若干条信号线101，相邻两层信号层的信号线101交错排列。所述信号层、地层30、电源层40的顺序可相互交換，而不限于此实施例中排列的顺序，根据电容式触控产品的功能需求确定所述底层信号层、地层30、电源层40的排列顺序。本实用新型适用于2层以上的PCB (或FPC)多层板，所述地层30和电源层40的数量根据所述信号层的数量和PCB (或FPC)板上元件及信号线的信号干扰强度而定。随着层数的増加，更能体现出所述多层走线布局节省的走线空间，并且能有效地减小信号线之间的干扰。[0019]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.ー种用于电容式触控IC的多层走线布局，包括复数层信号层以及夹在所述信号层之间的绝缘层，其特征在于，所述信号层包括多条信号线，相邻两层信号层上的信号线呈交错排列。
2.根据权利要求I所述的用于电容式触控IC的多层走线布局，其特征在于，所述多层走线布局还包括复数层信号层、地层、电源层以及夹在所述信号层、地层和电源层之间的绝缘层。
3.根据权利要求I或2所述的用于电容式触控IC的多层走线布局，其特征在于，相邻两条所述信号线之间的距离相等。
4.根据权利要求3所述的用于电容式触控IC的多层走线布局，其特征在于，相邻两条所述信号线之间的距离大于所述信号线的宽度。
5.根据权利要求I或2所述的用于电容式触控IC的多层走线布局，其特征在于，所述信号层、地层、电源层、绝缘层设置在PCB板上或者FPC板上。
专利摘要本实用新型公开了一种用于电容式触控IC的多层走线布局，包括复数层信号层以及夹在所述信号层之间的绝缘层，所述信号层包括多条信号线，相邻两层信号层的所述信号线的走线方式是交错排列。通过上述方式，本实用新型能够解决电容式触控IC在布线空间较小时的布线问题，节省空间，减小了信号线之间的信号干扰，采用信号线交错排列的方式，可避免信号耦合及干扰。
文档编号H05K1/02GK202634878SQ20122018733
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者张开立, 孟得全 申请人:苏州瀚瑞微电子有限公司