专利名称：多层印刷线路板压合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层印刷线路板压合结构。
背景技术：
如图I所示，现有的 六层印刷线路板压合结构通常先将两块双面敷铜板分别独立印制好线路形成两块双面线路板11，然后在此两块双面线路板11中间加上绝缘层12，再在两层所述双面线路板11的外表面分别粘合两外层半固化片13，最后再于两所述外层半固化片13的外表面分别压合上一层铜箔14，并最终形成所述六层印刷线路板。由于多层印刷线路板的置于中间结构的绝缘层厚度通常比较大，现有技术通常采用无铜的光板121作为芯层，然后再在所述光板121上下两表面分别粘合上下两层内半固化片122。所述光板121的厚度一般为O. 4mm,两层所述内半固化片122的厚度均为O. 08mm,则中间所述绝缘层12的总厚度为0. 4mm+0. 08mmX2=0. 56mm。发明人在实施上述技术时，发现现有技术至少存在如下技术问题由于现有技术中的位于中间的所述绝缘层12采用所述光板121粘合所述内半固化片122的组合结构构成，其在后续的压合过程中，常会因为所述光板121的表面光滑而造成滑板，导致错位，此外，由于所述光板121表面比较平整，致使其与所述内半固化片122的粘合性较差，容易导致流胶不足，进而出现分层、剥离、爆板等工艺缺陷，致使压合后报废率较闻。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种多层印刷线路板压合结构，压合准确，产品合格率高。为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，所述芯层为半固化片。进一步地,所述芯层的厚度为O. 16mnT0. 27mm。进一步地，所述内半固化片层包括直接贴于所述芯层侧面上的第一内半固化片以及贴于所述第一内半固化片外侧面的第二内半固化片。进一步地，所述第一内半固化片的厚度为O. 09mnT0. 13mm。进一步地，所述第二内半固化片的厚度为O. 06mnT0. 10mm。进一步地，所述外半固化片层、内半固化片层及作为芯层的半固化片均为环氧玻纤布半固化片。进一步地，所述线路板层为单面线路板、双面线路板或多层线路板。本实用新型实施例的有益效果是采用多层半固化片层叠压合形成绝缘层，可有效避免多层线路板压合时由于滑板形成的内层错位，克服现有压合结构中内层分层、剥离、爆板等工艺问题，进而有效保证多层印刷线路板的产品品质，降低产品报废率，节约生产成本。
图I是现有技术的多层印刷线路板压合结构的结构示意图。图2是本实用新型实施例的多层印刷线路板压合结构的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例的所述多层印刷线路板压合结构可广泛应用于各种多层线路板的制造中，以下以六层印刷线路板为例，结合附图对本实用新型做进一步具体说明。如图2所示，本实用新型实施例的所述多层印刷线路板压合结构包括绝缘层21， 以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层21两侧的线路板层22、外半固化片层23及铜箔层24。所述绝缘层21包括芯层211以及层叠于所述芯层211两侧的内半固化片层，所述芯层211为半固化片，所述内半固化片层包括直接贴于所述芯层211侧面上的第一内半固化片212以及贴于所述第一内半固化片212外侧面的第二内半固化片213。本实用新型实施例的所述绝缘层21由一较厚的半固化片作为芯层211，再在其外表面两侧设置内半固化片层进行加厚，使其满足所述多层印刷线路板的置于中间结构的绝缘层的厚度要求。本实用新型实施例中，所述外半固化片层23、内半固化片层及作为芯层211的半固化片均为环氧玻纤布半固化片。为达到现有技术中的所述绝缘层12的同等厚度要求，优选的，本实用新型实施例中，所述芯层211厚度设置为O. 18mm，所述第一内半固化片212厚度设置为O. 11mm，所述第二内半固化片213厚度设置为O. 08mm,则本实用新型实施例的所述绝缘层21的总厚度则为0. 18mm+0. IlmmX2+0. 08mmX2=0. 56mm,刚好与前面所述的现有技术中的绝缘层12的厚度相同。作为一种实施方式，本实用新型实施例中的所述绝缘层21的厚度不限于此，其可根据所述多层印刷线路板的实际设计需求设定为其他厚度，组成所述绝缘层21的所述芯层211及各内半固化片则根据所述绝缘层21的设计厚度要求选择适当厚度。具体的，由于多层印刷线路板的置于中间结构的绝缘层厚度通常比较大，为保证线路板强度及压合效果，作为所述芯层211的半固化片的厚度一般设置为O. 16mnT0. 27mm，所述第一内半固化片212的厚度取值一般为O. 09mnT0. 13mm，所述第二内半固化片213的厚度取值一般为O. 06mnT0. 10mm。由于本实用新型实施例所述的多层印刷线路板具体为六层印刷线路板，故所述线路板层22为双面线路板，所述双面线路板的厚度可设置为O. IOmnTO. 50mm，优选的，所述双面线路板的厚度设置为O. 30mm。作为一种实施方式，本实用新型实施例的所述线路板层22还可设置为其他单面线路板或多层线路板，其厚度也可根据实际设计需求设置为其他厚度。本实用新型实施例的所述外半固化片层23、铜箔层24同样可设置为现有通用厚度，如压合于所述线路板层22外表面的两所述外半固化片层23的厚度一般可设置为O. 06mnT0. 10mm,本实用新型实施例中，所述外半固化片层23的厚度可具体设置为O. 08mm,作为一种实施方式，所述外半固化片层23及所述铜箔层24也可根据所述多层印刷线路板的实际设计需求选定为其他厚度，如所述铜箔层24的厚度可根据所述多层印刷线路板的实际设计要求选择H0Z、10Z、20Z或30Z等。由于本实用新型实施例的所述绝缘层21采用多层半固化片层叠压合形成，半固化片与半固化片之间压合时更容易结合，在满足所述绝缘层21的厚度要求的同时，有效避免滑板，确保内层压合对称，且半固化片相互之间粘合性好，有效克服了现有压合结构中存在的分层、剥离、爆板等工艺问题，使所述多层印刷线路板的品质更容易得到控制，大大降低产品报废率，有效节省生产成本。以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。·
权利要求1.一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，其特征在于，所述芯层为半固化片。
2.如权利要求I所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述芯层的厚度为O.16mnT0· 27mm。
3.如权利要求I所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述内半固化片层包括直接贴于所述芯层侧面上的第一内半固化片以及贴于所述第一内半固化片外侧面的第二内半固化片。
4.如权利要求3所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述第一内半固化片的厚度为O. 09mm 0. 13mm。
5.如权利要求3或4所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述第二内半固化片的厚度为O. 06mm 0. 10mm。
6.如权利要求I所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述外半固化片层、内半固化片层及作为芯层的半固化片均为环氧玻纤布半固化片。
7.如权利要求I所述的多层印刷线路板压合结构，其特征在于，所述线路板层为单面线路板、双面线路板或多层线路板。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，所述芯层为半固化片。本实用新型实施例的多层印刷线路板压合结构通过采用较厚的半固化片作为绝缘层芯层并于其两侧再分别设置适当厚度的半固化片共同叠合形成绝缘层，确保内层压合对称，避免出现分层、剥离、爆板等工艺问题，有效提高产品品质，节约生产成本。
文档编号H05K1/02GK202679786SQ20122024087
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者潘勇 申请人:深圳市博敏兴电子有限公司