专利名称：三相压塑桥式整流模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，具体是一种整流模块。
背景技术：
桥式整流模块主要功能是对三相交流电进行整流，将交流电转变为直流电，主要用于仪器设备的直流电源、PWM变频器的输入整流电源、电池充电直流电源、电流电机励磁电源、开关电源的输入整流、软启动电容器充电、电器拖动和辅助电流，以及逆变焊机。目前桥式整流器一般采用环氧树脂封装而成，环氧树脂密封 性较差，且热胀冷缩变形大，易对芯片造成损伤失效。并且目前的桥式整流模块的散热效果都不太好。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种性能可靠的三相压塑桥式整流模块。本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题的一种三相压塑桥式整流模块，包括整流器，所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，其特征在于所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体，所述五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体。本实用新型优化为所述三相压塑桥式整流模块还包括固定在整流器下方的散热器。本实用新型优化为所述环氧塑封体的长度方向两端分别开设有一定位孔，所述散热器包括一固定板，所述固定板的长度方向两端对应于环氧塑封体的定位孔分别开设有一配合孔，一螺栓从固定板的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧。本实用新型优化为所述散热器包括固定板，一体成型于固定板上方的复数片第一散热片，以及一体成型于固定板下方的复数片第二散热片；所述复数片第一散热片等分为两组，分别自固定板的长边外侧垂直向上设置于整流器的两侧；所述复数片第二散热片分别自固定板的长边外侧垂直向下设置。本实用新型优化为所述复数片第二散热片等距离分布。本实用新型优化为所述最外侧的两片第二散热片分别具有一开口朝外的滑槽。本实用新型优化为所述第一散热片、第二散热片除位于最外侧的表面外，其他表面均设计成锯齿状。本实用新型的优点在于采用环氧塑封体封装加强了对芯片的保护，解决了热胀冷缩对芯片造成的影响，并且整流模块上安装了散热器，避免了散热不好造成的性能影响。
图I是本实用新型三相压塑桥式整流模块的立体结构图。图2是本实用新型三相压塑桥式整流模块的侧视图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型三相压塑桥式整流模块包括整流器I以及固定在整流器I下方的散热器2。所述整流器I的内部结构包括底板(图未示)、陶瓷片(图未示)、第一框架(图未示)、第二框架(图未示)、芯片(图未示)、连接条(图未示)、螺栓12、环氧塑封体14。所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚16的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚16的第二框架，这五只引脚16的上部均开设有固定孔，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，五只引脚16均向上垂直·延伸后再水平弯折，5只螺栓12分别安装在五只引脚16的孔内。底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓12均由环氧塑封体14封装连接一体形成整流器I。所述环氧塑封体14的长度方向两端分别开设有一定位孔(图未示)，用来与散热器2固定连接。所述散热器2包括固定板22, —体成型于固定板22上方的复数片第一散热片24,以及一体成型于固定板22下方的复数片第二散热片26。所述固定板22的长度方向两端对应于环氧塑封体14的定位孔分别开设有一配合孔(图未示)，一螺栓28从固定板22的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧，从而将环氧塑封体14与散热器2固定连接。所述复数片第一散热片24等分为两组，分别自固定板22的长边外侧垂直向上设置于整流器I的两侧。第一散热片24除了起到散热的效果外，因为设置于整流器I的两侧，还起到保护整流器I的作用。所述复数片第二散热片26分别自固定板22的长边外侧垂直向下设置，并且复数片第二散热片26等距离分布，最外侧的两片第二散热片26分别具有一开口朝外的滑槽262，滑槽262的作用是为了使该整流模块方便的安装在所使用的设备上。作为优选的方案，所述第一散热片24、第二散热片26除位于最外侧的表面外，其他表面均设计成锯齿状，从而增大散热面积，达到最好的散热效果。以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。
权利要求1.一种三相压塑桥式整流模块，包括整流器，所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，其特征在于所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体，所述五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体。
2.如权利要求I所述的三相压塑桥式整流模块，其特征在于所述三相压塑桥式整流模块还包括固定在整流器下方的散热器。
3.如权利要求2所述的三相压塑桥式整流模块，其特征在于所述环氧塑封体的长度方向两端分别开设有一定位孔，所述散热器包括一固定板，所述固定板的长度方向两端对应于环氧塑封体的定位孔分别开设有一配合孔，一螺栓从固定板的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧。
4.如权利要求2或3所述的三相压塑桥式整流模块，其特征在于所述散热器包括固定板，一体成型于固定2上方的复数片第一散热片，以及一体成型于固定板下方的复数片第二散热片2 ； 所述复数片第一散热片等分为两组，分别自固定板的长边外侧垂直向上设置于整流I的两侧； 所述复数片第二散热片分别自固定板的长边外侧垂直向下设置。
5.如权利要求4所述的三相压塑桥式整流模块，其特征在于所述复数片第二散热片等距离分布。
6.如权利要求4所述的三相压塑桥式整流模块，其特征在于所述最外侧的两片第二散热片分别具有一开口朝外的滑槽。
7.如权利要求4所述的三相压塑桥式整流模块，其特征在于所述第一散热片、第二散热片除位于最外侧的表面外，其他表面均设计成锯齿状。
专利摘要一种三相压塑桥式整流模块，其整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓、环氧塑封体，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体。本实用新型的优点在于采用环氧塑封体封装加强了对芯片的保护，解决了热胀冷缩对芯片造成的影响。
文档编号H05K7/20GK202798494SQ20122039402
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月10日 优先权日2012年8月10日
发明者凌晨 申请人:祁门县华科电子有限公司