专利名称：电连接器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器结构,特别是一种用于板对板(Board to Board)连接器的电连接器结构。
背景技术：
目前，通常会使用电连接器以作为两电子组件(例如电路板与另一电路板)的电性连接。然而，各式电连接器的特性不同，其适用状况也各异。举例来说，欲连接两电路板，可直接使用板对板电连接器(Board to Board·connector )，亦即将板对板电连接器分别与电路板焊接，使得两电路板形成电性连接。一般而言，电连接器可通过表面黏着(Surface Mounted technology, SMT)工艺焊接在电路板上，无论是采取自动打件或人工置件，零件构装偏移现象均难以避免。再者，零件构装偏移将进一步累增两端电路板模块之间的组装公差。因时下各式电子装置均朝向小型化发展，机壳与内部电路板间通常采取密合组装设计，电路板模块的组装公差将对产品构装形成不利影响。倘若两块电路板模块之间的偏移误差过大，将使得电路板挤压机壳产生形变，如此将极易造成印刷电路损坏，影响装置性能。即使产品未在工艺期间失效，劣化的电路终将折损装置使用寿命，影响消费者权益。因此为解决上述问题，传统的解决方式如图I所示，图I绘示一种公知的电连接器结构的俯视图。当电连接器100的连接器本体110以表面黏着技术方式连接固定在基板120上时，因引脚112与基板120是将引脚112放置于涂布焊锡层124的连接区122上，利用焊锡层热融冷却以互相黏合固定并产生电性连接。但在进行回焊工艺时，焊锡层124在高温环境下呈液态，使得引脚112易产生滑动偏移，而产生零件构装偏移误差的问题。因此，利用固定件130将连接器本体固定在基板120上以解决前述滑动偏移的问题。但是若使用前述的利用固定件130固定连接器本体110的解决方式，会使得基板120可使用的面积必须牺牲一部分以供固定件130插设固定，进而造成基板上可供走线的面积减少。另外，在电连接器上增加固定件130亦是一个额外的成本，使得电连接器100的成本提高，而降低其价格上的竞争力。因此，需要提供一种电连接器结构来解决上述问题。
实用新型内容鉴于先前技术所造成的问题，本实用新型提供了一种电连接器结构以克服先前技术所造成的问题。根据本实用新型的一实施方式，一种电连接器结构包含连接器本体以及基板。连接器本体具有多个引脚。基板包含多个第一连接区以及多个第二连接区。每一第一连接区具有多个第一连接部。每一第一连接部上覆盖第一焊锡层，第一连接部通过第一焊锡层分别与相对应的引脚电性连接，其中每一第一焊锡层的面积大于每一引脚的面积。每一第二连接区具有多个第二连接部。每一第二连接部上覆盖第二焊锡层，第二连接部分别与相对应的引脚电性连接，其中每一第二焊锡层的面积等于每一引脚的面积。本发明还公开一种电连接器结构，该电连接器结构包括一连接器本体，该连接器本体具有多个引脚；以及一基板，该基板包括多个第一连接区，每一该第一连接区具有多个第一连接部，每一该第一连接部上覆盖一第一焊锡层，该些第一连接部通过该些第一焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一该第一焊锡层的面积大于每一该引脚的面积；以及至少一第二连接区，每一该第二连接区具有多个第二连接部，每一该第二连接部上覆盖一第二焊锡层，该些第二连接部通过该些第二焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一该第二焊锡层的面积等于每一该引脚的面积。在本实用新型的一实施方式中，每一第一焊锡层的面积等于每一第一连接部的面积。在本实用新型的一实施方式中，每一第二焊锡层的面积等于每一第二连接部的面积。在本实用新型的一实施方式中，引脚分别位于连接器本体的两侧壁。在本实用新型的一实施方式中，引脚等间隔地排列于连接器本体的两侧壁。在本实用新型的一实施方式中，第一连接区其中的两个分别位于连接器本体的两相对端。在本实用新型的一实施方式中，基板为印刷电路板。在本实用新型的一实施方式中，连接器本体为板对板连接器本体。在本实用新型的一实施方式中，每一第一连接部的顶面为金箔层或锡箔层表面。在本实用新型的一实施方式中，每一第二连接部的顶面为金箔层或锡箔层表面。本实用新型的电连接器结构因第二连接部与引脚连接后，可使得连接器本体与基板连接且在回焊工艺时不会产生引脚脚位飘移的现象。另外，因第一连接部的第一焊锡层的面积大于引脚，故第一焊锡层与引脚连接固定后，本实用新型的电连接器结构可保持一定的插拔强度。因此连接器本体不会因进行插拔动作而造成连接器本体与基板脱落。另外，本实用新型的电连接器结构因不需使用固定件固定连接器本体，所以不需在基板上预留供固定件固定的空间，使得基板可具有更多的使用空间以提供走线。另外，因本实用新型的电连接器结构不需要使用固定件，故可减少电连接器结构制作时的成本。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下图I绘示一种公知的电连接器结构的俯视图。图2绘示依照本实用新型的一实施方式的一种电连接器结构的俯视图。图3绘示依照图2的电连接器结构的立体分解图。主要组件符号说明100 电连接器212 引脚110 连接器本体214 插合口112 引脚220 基板120 基板221a 第一连接区[0031]122连接区221b第二连接区124焊锡层222a第一连接部130固定件222b第二连接部200电连接器224a第一焊锡层210连接器本体224b第二焊锡层
具体实施方式
以下将以附图及详细说明书清楚地说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中的普通技术人员在了解本实用新型的较佳实施例后，应当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。 请参照图2，其绘示依照本实用新型的一实施方式的一种电连接器200结构的俯视图。如图2所示，电连接器200结构包含连接器本体210以及基板220。连接器本体210结合基板220并电性连接后，形成一电连接器200结构，此电连接器200可利用连接器本体210上设置的插合214与其他电子组件插合固定而进行电性连接。连接器本体210具有多个引脚212，用以连接基板220而进行电性连接。其中，弓丨脚212分别位于连接器本体210的两侧壁。进一步地叙述，引脚212等间隔地排列于连接器本体210的两侧壁且引脚212位于两侧壁靠近底面的位置。在本实施例中，连接器本体210为一长方体结构。因此，引脚212位于连接器本体210的两长边的相对侧并间隔地排列。另外，连接器本体210的顶面上设置的每一插合口 214的内部具有导线与每一相邻的引脚212电性连接。因此，外部的电性结构通过与插合口 214插合后可自插合口 214传递电性信号至引脚212，进而通过引脚212将电性信号传递至基板220上。基板220包含多个第一连接区221a以及多个第二连接区221b。然而，每一第一连接区221a具有多个第一连接部222a。每一第一连接部222a上覆盖第一焊锡层224a，第一连接部222a通过第一焊锡层224a分别与相对应的引脚212电性连接。其中，每一第一焊锡层224a的表面积大于每一引脚212的表面积。因此，当第一焊锡层224a与引脚212连接并完成回焊工艺后，第一焊锡层224a与引脚212可保持较高的插拔强度，使得电连接器200在进行插拔时不会造成引脚212与第一焊锡层224a的分离。在本实施例中，第一焊锡层224a的面积与第一连接部222a的面积大致相同。而在其他实施例中，第一连接部222a的面积也可设计为大于第一焊锡层224a的面积。另一方面，每一第二连接区221b具有多个第二连接部222b。每一第二连接部222b上覆盖第二焊锡层224b，第二连接部222b通过第二焊锡层224b分别与相对应的引脚212电性连接。其中，每一第二焊锡层224b的面积大致上等于每一引脚212的面积。另外，第二焊锡层224b分别与相对应的引脚212黏合固定且电性连接。当引脚212与第二焊锡层224b经由表面黏着技术而连接时，在高温环境下的第二焊锡层224b呈液态并与引脚212接合。因第二焊锡层224b与引脚212的面积大致相同，故引脚212与第二焊锡层224b不会产生飘移的状态，使得引脚212经由第二焊锡层224b固定在基板220上时不会产生偏移误差而可在准确的方位与基板220连接固定。在本实施例中，第二焊锡层224b的面积与第二连接部222b的面积大致相同。而在其他实施例中，第二连接部222b的面积也可设计为大于第二焊锡层224b的面积。[0041]在本实施例中，连接器本体210的两长边的相对端分别设置为第一连接区221a，两第一连接区221a之间设置第二连接区221b。在其他实施例中，两第一连接区221a之间也可同时设置多个第一连接区221a与第二连接区221b。因此，当第二连接区221b的第二连接部222b上的第二焊锡 层224b与引脚212连接时，连接器本体210可准确地与基板220连接而不会产生引脚212脚位飘移的现象。两侧第一连接区221a的第一连接部222a上的第一焊锡层224a与引脚212连接，使得本实用新型的电连接器200结构具有较高的插拔强度。因此，电连接器200不会因进行插拔动作而造成连接器本体210与基板220脱落。在本实施例中，基板220为印刷电路板且连接器本体210为板对板连接器本体。在其他实施例中，连接器本体210也可为其他连接形式的连接器本体，例如线对板连接器本体。请参照图3，其绘示依照图2的电连接器200结构的立体分解图。如图3所示，基板220经加工后，使得第一连接部222a以及第二连接部222b的顶面裸露出具有金箔层或锡箔层表面。进而在进行表面黏着技术时，第一连接部222a以及第二连接部222b的顶面分别利用网印机铺上第一焊锡层224a与第二焊锡层224b。此外，连接器本体210的引脚212分别放入第一焊锡层224a与第二焊锡层224b上而进行打件的工艺。之后，将基板220与连接器本体210放入回焊炉中以进行回焊工艺。回焊炉利用热风将第一焊锡层224a与第二焊锡层224b加热使其融化，熔化后的第一焊锡层224a与第二焊锡层224b会呈现液态状态并将连接器本体210的引脚212分别和第一连接部222a与第二连接部222b的金箔层或锡箔层相互黏合固定而使得引脚212可通过第一焊锡层224a及第二焊锡层224b与基板220电性连接。由上述本实用新型实施方式可知，应用本实用新型具有以下优点(I)本实用新型的电连接器结构因第二连接部与引脚连接后，可使得连接器本体与基板连接且在回焊工艺时不会产生引脚脚位飘移的现象。另外，因第一连接部的第一焊锡层的面积大于引脚，故第一焊锡层与引脚连接固定后，本实用新型的电连接器结构可保持一定的插拔强度。因此连接器本体不会因进行插拔动作而造成连接器本体与基板脱落。(2)本实用新型的电连接器结构因不需使用固定件固定连接器本体，所以不需在基板上预留供固定件固定的空间，使得基板可具有更多的使用空间以提供走线。另外，因本实用新型的电连接器结构不需要使用固定件，故可减少电连接器结构制作时的成本。
权利要求1.一种电连接器结构，该电连接器结构包括 一连接器本体，该连接器本体具有多个引脚；以及 一基板，其特征在于，该基板包括 多个第一连接区，每一该第一连接区具有多个第一连接部，每一该第一连接部上覆盖一第一焊锡层，该些第一连接部通过该些第一焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一该第一焊锡层的面积大于每一该引脚的面积；以及 至少一第二连接区，每一该第二连接区具有多个第二连接部，每一该第二连接部上覆盖一第二焊锡层，该些第二连接部通过该些第二焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一该第二焊锡层的面积等于每一该引脚的面积。
2.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，每一该第一焊锡层的面积等于每一该第一连接部的面积。
3.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，每一该第二焊锡层的面积等于每一该第二连接部的面积。
4.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，该些引脚分别位于该连接器本体的两侧壁。
5.如权利要求4所述的电连接器结构，其特征在于，该些引脚等间隔地排列于该连接器本体的两侧壁。
6.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，该些第一连接区其中的两个分别位于该连接器本体的两相对端。
7.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，该基板为一印刷电路板。
8.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，该连接器本体为一板对板连接器本体。
9.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，每一该第一连接部的顶面为一金箔层或锡箔层表面。
10.如权利要求I所述的电连接器结构，其特征在于，每一该第二连接部的顶面为一金箔层或锡箔层表面。
专利摘要一种电连接器结构。该电连接器结构包括一连接器本体以及一基板；连接器本体具有多个引脚；基板包括多个第一连接区以及至少一第二连接区；每一第一连接区具有多个第一连接部，每一第一连接部上覆盖一第一焊锡层，该些第一连接部通过该些第一焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一第一焊锡层的面积大于每一引脚的面积；每一第二连接区具有多个第二连接部，每一第二连接部上覆盖一第二焊锡层，该些第二连接部通过该些第二焊锡层分别与相对应的该些引脚黏合且电性连接，其中每一第二焊锡层的面积等于每一引脚的面积。本实用新型不会产生引脚脚位飘移的现象，且可避免连接器本体与基板脱落，还具有更多的使用空间，并减少成本。
文档编号H05K1/11GK202772291SQ20122045390
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月6日 优先权日2012年9月6日
发明者陈炜钧, 罗文捷 申请人:启碁科技股份有限公司