专利名称：用于电子元件的散热模块的制作方法
技术领域：
用于电子元件的散热模块技术领域[0001]本实用新型有关于一种用于电子元件的散热模块的结构设计；特别是指一种应用 导热单元、盖体和热管的配合，来辅助一电子元件的热量排出的新型散热模块。
背景技术：
[0002]应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作 时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，系已为现有技术。现有技术 已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造， 在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组 装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这 技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。[0003]现有技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以 组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或第 94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。[0004]现有技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、多阶 凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第92211053 号「散热片构造」、第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片 结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利 案等，也已提供了可行的实施例。[0005]代表性的来说，这些参考资料显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结 构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合 等较复杂的结构组合。如果重新设计考量该散热结构，使其构造不同于现有技术，将可改变 它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合， 及具有防尘保护、阻止电磁干扰等手段；而这些课题在上述的专利案中均未被揭露。发明内容[0006]本实用新型的主要目的即在于解决上述现有技术中存在的问题，提供一种用于电 子元件的散热模块；该散热模块包括一导热单元，配置在一电子元件上；一盖体包覆该电 子元件，并且和该导热单元连接；以及，一包含有冷却流体的热管组合在该盖体上。因此，该 电子元件的热能可经导热单元传导到该盖体，并经热管输出，以提供一结构和组合简便，具 备有防尘保护、阻止电磁干扰等作用。[0007]根据本实用新型的用于电子元件的散热模块，该导热单元为一块状物的型态，而 具有一第一面和一第二面；该第一面迭置在该电子元件上。对应导热单元的第二面，该盖体 为一刚性壁界定成一板状体或盒体的型态，具有一内壁面和一外壁面；该内壁面系和导热 单元的第二面形成相接合或迭合的型态；以及，该外壁面和该热管相连接或相接合的型态。[0008]根据本实用新型的用于电子元件的散热模块，该第一面和该第二面均形成一平面的形态；该内壁面和该外壁面均形成一平面的形态；该热管焊接或粘合在盖体上；该电子 元件设置在一电路板上。[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于[0010]1.该散热模块和可形成较大面积的接触型态等部份的结构组织，提高了散热或废 热排出效果。[0011]2.该导热单元配合盖体的结构设计，撤除了现有的散热结构倾向于应用轴或管、 插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技术精简 和方便于结合的结构设计。
[0012]图1为本实用新型的实施例结构组合示意图。[0013]图2为图1的结构分解示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体和热管等部分的 配置情形。[0014]图3为本实用新型的结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子元件、导热单元、盖 体和热管等部分的组合关系。[0015]附图标记说明10_导热单元；11-第一面；12-第二面；20_电子元件；30_盖体； 31-刚性壁；32_内部空间；33_内壁面；34_外壁面；40_电路板；50_热管；51_冷却流体。
具体实施方式
[0016]请参阅图1、图2及图3，本实用新型用于电子元件的散热模块包括一导热单元10， 配置在一电子元件20上。基本上，电子元件20设置在一电路板40上。在所采的实施例 中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物型态，而具有一第一 面11和一第二面12 ;该第一面11和第二面12形成一平面的型态，以及该第一面11迭置 在该电子元件20上，以传导电子元件20工作时产生的废热(或热能)。[0017]图中显示了该散热模块也包括了一盖体30，包覆该电子元件20，并且和该导热单 元10连接。详细来说，该盖体30具有一刚性壁31，界定盖体30形成一具有内部空间32的 盒体(或板状体)型态；盖体30具有一内壁面33和一外壁面34 ;对应导热单元10的第二面 12，该内壁面33形成一平面的型态，和导热单元10的第二面12形成相接合或迭合的型态。 以及，该外壁面34和一热管50相连接或相接合的型态；在所采的实施例中，该外壁面34也 是形成一平面的型态。[0018]可了解的是，该盖体30的结构型态明显增加了该电子元件20的散热面积；并且， 该盖体30也对电子元件20产生防尘保护和阻止电磁干扰等作用。[0019]图1、图2及图3也显示了该散热模块也包括该热管50 ;热管50组合在该盖体30 上，包含有冷却流体51。具体来说，热管50采用焊接或粘合作业，组合在该盖体30的外壁 面34。因此，该电子元件20工作产生的废热(或热能)可经导热单元10传导到该盖体30， 并且经热管50冷却交换、输出。[0020]代表性的来说，这用于电子元件的散热模块在具备有防尘保护和阻止电磁干扰的 条件下，相较于旧法而言，具有下列的考量条件和优点[0021]1.该散热模块和相关组件结构、操作使用情形等，已被重新设计考量，而不同于现有技术；并且，改变了它的使用型态，而有别于旧法。例如，使该电子元件20配合导热单元 10、盖体30，或该导热单元10包含第一面11和第二面12，配合盖体30的内壁面33，或使 盖体30的外壁面34组合热管50的结构设计，而形成较大面积的接触型态等部份的结构组 织，提高了它的散热或废热排出效果。[0022]2.该导热单元10配合盖体30的结构设计，撤除了现有的散热结构倾向于应用轴 或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技术 精简和方便于结合的结构设计。[0023]故，本实用新型提供了一有效的用于电子元件的散热模块，其空间型态不同于现 有技术，且具有旧法中无法比拟的优点，展现了相当大的进步。[0024]以上所述仅为本实用新型的可行实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范 围，即凡依本实用新型权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所含盖。
权利要求1.一种用于电子元件的散热模块，其特征在于，该散热模块包括 一导热单元，配置在一电子元件上； 一盖体包覆该电子元件，并且和该导热单元连接；以及 一包含有冷却流体的热管，组合在该盖体上。
2.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该导热单元是由可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物型态，而具有一第一面和一第二面；该第一面迭置在该电子元件上；该第二面和该盖体相接合。
3.如权利要求2所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该第一面形成一平面的型态。
4.如权利要求2所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该第二面形成一平面的型态。
5.如权利要求2所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体型态；该盖体具有一内壁面和一外壁面；该盖体的内壁面和导热单元的第二面形成相接合的型态；该外壁面和该热管形成相接合的型态。
6.如权利要求5所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该内壁面形成一平面的型态。
7.如权利要求5所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该外壁面形成一平面的型态。
8.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热管焊接在盖体上。
9.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该热管粘合在盖体上。
10.如权利要求1所述的用于电子元件的散热模块，其特征在于，该电子元件设置在一电路板上。
专利摘要一种用于电子元件的散热模块，用以提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰等作用。该散热模块包括一导热单元，配置在一电子元件上；一盖体包覆该电子元件，并且和该导热单元连接；以及，一包含有冷却流体的热管组合在该盖体上。因此，该电子元件的热能可经导热单元传导到该盖体，并经热管输出。
文档编号H05K7/20GK202841816SQ20122049945
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者吴哲元 申请人:吴哲元