专利名称：一种光感器件在pcb上的装配结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硬件电子，特别是涉及ー种光感器件在PCB (印刷电路板)上的装配结构。
背景技术：
如图1所示，手机中的传统光感小板装配方式是在PCB 10上，通过FPC(柔性电路板)20加B TO B (板对板)连接器22的方式来连接，光感器件14贴在FPC 20上，而光感器件14高度问题通常是结构工程师通过在FPC 20下面加泡棉或其它结构件18垫高来解決。这样安装光感器件需要增加ー块FPC，ー对B TO B连接器，一个泡棉或结构件，还需要人工装配，成本增加很多，装配麻烦，也占用了结构和PCB上的空间，装配可靠性也不是很好。在此背景下，需要一种新的装配结构来解决这个问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的就是提供一种光感器件在PCB上的装配结构，克服现有技术的上述不足。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种光感器件在PCB上的装配结构，所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上。优选地，所述小双面板的厚度与预先设定的光感器件封装高度相适应。优选地，所述小双面板的厚度为1. 0mm、1. 2mm、1. 4mm、1. 6mm、1. 8mm或2. 0mm。本实用新型有益的技术效果在于本实用新型的装配结构仅在PCB主板的基础上增加一块小双面板，与现有技术相比，可以减小一块FPC，ー对B TO B连接器，和一个泡棉，并能降低人工装配成本。本实用新型节省了结构和PCB上的空间，降低了物料和人工成本，且结构可靠性得到很好的提高，而且还减小光感器件装配的麻烦程度，提高了生产效率。
图1和图2为现有技术光感器件在PCB上的装配结构示意图；图3和图4为本实用新型一个实施例的装配结构示意图。
具体实施方式
以下通过实施例结合附图对本实用新型进行进一歩的详细说明。请參阅图3和图4，在一个实施例里，根据ー种光感器件在PCB上的装配结构，所述PCB包括主板10和安装于主板10上的小双面板12，所述小双面板12的底面和所述主板10上各自相对应地设有用于安装的焊盘16，并且所述光感器件14、小双面板12和所述主板10的网络连接一一对应(未图示)，所述光感器件14贴装在所述小双面板12的顶面上。所述小双面板12的厚度可根据结构要求来定，例如设置成与预先设定的光感器件封装高度相适应。装配时，先把光感器件贴到小双面板(或称小板或小PCB板)上，再把小板贴到主板上，通过小板和主板硬板贴硬板方式实现装配。具体而言，可先根据光感器件封装大小，设计ー块小双面板。小板底面设置有和光感器件焊盘一祥大小的焊盘，并且网络连接一一对应。主板上也留有相对应大小的焊盘，
网络也--对应。小PCB板的厚度可按实际要求，例如根据结构的高度要求做成1.0mm、1. 2mm、1. 4mm、1. 6mm、1. 8mm或2. Omm等不同厚度。小板做成拼板方式,拼成较大的大拼板之后再把光感器件一一贴到在小板上，这种方式能大大提高将光感器件贴至小板上的效率。贴好之后，把大拼板分成一块块小板，再把小板以编带的方式或做治具等方式再贴到主板上。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进ー步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围`。
权利要求1.一种光感器件在PCB上的装配结构，其特征在于，所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、所述小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上。
2.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述小双面板的厚度与预先设定的光感器件封装高度相适应。
3.如权利要求2所述的装配结构,其特征在于，所述小双面板的厚度为1.Omm、1. 2_、1. 4mm、1. 6mm>1. 8mm 或 2. Omnin
专利摘要本实用新型公开了一种光感器件在PCB上的装配结构，所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、所述小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上。本实用新型能很好地解决光感小板的装配问题，降低物料和人工成本，节省结构空间，提高生产效率。
文档编号H05K1/18GK202873185SQ201220519818
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月11日 优先权日2012年10月11日
发明者刘建兵 申请人:广东欧珀移动通信有限公司