专利名称：单晶硅炉保温热场排气孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种单晶硅炉保温热场排气孔结构，具体涉及一种单晶硅炉保温热场排气孔防堵防热流烧蚀、且后期沉积物容易清理的气孔结构设计。
背景技术：
目前，单晶硅炉保温热场多采用碳纤维毡类保温材料，此类材料排气孔在使用过程中，靠近内侧的排气孔部位受高温热流烧蚀冲刷严重，外侧排气孔部位由于温度降低，气化后的硅化物和其他杂质大量在此部位沉积，导致拉晶之后，排气孔内侧孔径受热流烧蚀变大，外侧孔径受硅化物和其他杂质沉积变小甚至堵塞。因此，每次拉晶之后都要人工清理外侧孔内沉积物，沉积物多为硅化物，质地坚硬且与基体为软质碳毡的孔壁有很高结合强度，导致在清理过程中不可避免的损伤到排气孔内壁，使得每次清理之后外侧的孔径变大。最后，整个排气孔呈哑铃状损伤，孔径逐渐变大导致热场不均衡而报废。
发明内容鉴于上述，本实用新型的目的在于提供一种单晶硅炉保温热场排气孔结构，以预防或降低排气孔的热流烧蚀和人为造成的哑铃状损伤，延长保温层热场的使用寿命，降低企业生产成本。本实用新型的目的是这样实现的一种单晶硅炉保温热场排气孔结构，其特征是在原单晶硅炉保温热场放大排气孔孔内放置一碳纤维毡衬套，衬套内孔径、孔深与原单晶硅炉保温热场排气孔孔径大小、孔深相同，在排气孔内留有衬套毡接口。
上述原单晶硅炉保温热场排气孔直径的放大值应等于衬套厚度的二倍。衬套材料除碳纤维毡之外，还可以是碳纤维固化毡或石墨纤维毡。本实用新型的优点本实用新型在单晶硅炉保温热场排气孔内加装一个一次性可更换衬套，让衬套来承受热流烧蚀损伤以及作为硅化物和杂质的沉积平台，每次拉晶结束后，直接将此衬套更换。衬套和孔壁之间为静摩擦接触，更换方便。衬套采用与热场材质相同、有一定的张力的碳纤维软毡类，由于与热场材质相同，其热膨胀性能一致，在高温环境下结构稳定。该衬套作为杂质沉积平台，基本不会损伤排气孔基体，延长了保温热场的使用寿命，不再有哑铃状损伤，保证了热场的均匀性，具有很高的实用价值。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图对本实用新型的技术方案再作进一步的描述[0012]如图1所示，一种单晶硅炉保温热场排气孔结构，在原有单晶硅炉保温热场放大排气孔孔径放大至16mm，然后根据放大后的排气孔内孔周长和孔深尺寸，裁切与排气孔内孔周长和孔深尺寸相应的碳纤维软毡，碳纤维软毡厚度为8mm。最后将裁切好的碳纤维软毡卷成筒状放入排气孔内形成衬套1，衬套I在排气孔内留有衬套毡接口 2，衬套I和内孔壁依靠软毡的张力呈静摩擦接触。 在现有单晶硅炉保温热场放大排气孔加装衬套1，拉晶之后靠近内侧衬套I部位受热流烧蚀，而沉积物大量沉积在衬套内孔外，因为有衬套I的保护，每次拉晶之后排气孔基本没有损伤，切实起到了保护排气孔的目的。利用本排气孔结构的单晶炉热场使用直到报废，其排气孔部位结构基本良好，可延长使用寿命至90炉次左右。
权利要求1.一种单晶硅炉保温热场排气孔结构，其特征是在原单晶硅炉保温热场放大排气孔孔内放置一碳纤维毡衬套(1)，衬套内孔径、孔深与原单晶硅炉保温热场排气孔孔径大小、孔深相同，在排气孔内留有衬套毡接口( 2 )。
2.如权利要求1所述一种单晶硅炉保温热场排气孔结构，其特征是原单晶硅炉保温热场排气孔直径的放大值应等于衬套(I)厚度的二倍。
专利摘要本实用新型公开一种单晶硅炉保温热场排气孔结构，其特征是在原单晶硅炉保温热场放大排气孔孔内放置一衬套，衬套在排气孔内留有衬套毡接口，加衬套内孔径、孔深与原单晶硅炉保温热场排气孔孔径大小、孔深相同，衬套与排气孔内壁为静摩擦接触。本实用新型在现有单晶硅炉保温热场放大排气孔加装衬套，每次拉晶之后更换方便，不会有人为清除排气孔内杂质沉积物而损伤热场，延长了保温层热场的使用寿命，降低企业生产成本。该衬套结构简单，成本低廉，具有很高的实用价值。
文档编号C30B15/00GK202865391SQ201220532658
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月18日 优先权日2012年10月18日
发明者柴昌盛, 郝学兴, 陈超, 杨子元 申请人:甘肃郝氏炭纤维有限公司