一种led散热基板丝印工装的制作方法

文档序号:8176993阅读:331来源:国知局
专利名称:一种led散热基板丝印工装的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED散热基板制造及加工领域,尤其是一种LED散热基板丝印工装。
背景技术
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,因此,目前在行业中以铝基板为主。而铝基板生产工艺包括开料、钻孔、干/湿膜成型、酸/碱行蚀刻、丝印阻焊及字符、V-CUT及锣板及检测,即可包装出货。上述工艺中丝印阻焊及字符主要起到保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路及起到标示作用。随着铝基板的应用越来越广泛,双面板以及类似的多层板工艺将随之应用越来越广泛,届时丝印的需求将越来越广泛。如图1所示,现有的丝印定位方式采用的为直接将待加工铝基板I’在丝印机2’上定位的方式,需丝印产品与丝印网版对齐后,找到丝印位置,使用胶带粘住需固定的位置。而该方法主要适用于单面板的丝印,对于双面板以及一些多层板的丝印需按如下流程制作(见2图)。从图2可以看出,对于双面铝基板或多层铝基板,就需经过至少两次的烘烤,耗时长,易产生损耗。时间损耗:按如下假设,一款双面板需生产1000张,则需耗时30000分钟,合计500小时。产品损耗:产品在正面丝印完成后,在搬运及预烘烤过程中,会产生一些产品的损耗。
发明内容针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构简单合理、使用方便快捷、节省加工时间、提高设备利用率及生产效的LED散热基板丝印工装。为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种LED散热基板丝印工装,该LED散热基板丝印工装为与丝印网板区相匹配的定位板,所述定位板中部设置有与待加工基板相匹配的定位孔,所述定位孔周侧均设置有调适槽形成高度调节区域。进一步,所述定位孔呈矩形状,该定位孔四周均设置有让位孔。进一步,所述让位孔呈矩形状。更进一步,所述调适槽的横截面呈“L”形状。为解决现技术中的不足,本发明人设计了一种可双面丝印的定位板,并在该定位板上设置有与待加工基板相匹配的定位孔,且该定位孔周侧还设置有调适槽,该调适槽可根据待加工基板不同的厚度来调节高度,进一步的在定位孔周侧设置让位孔,该让位孔便于拿取产品,操作便捷,进而减少耗时。按上述方式,每生产1000张产品,将减少预烘烤的时间500小时,提高设备利用率,提高生产效率。
图1是现有技术的结构示意图。图2是现有技术中对双面板及多层板加工流程框图。图3是本实用新型结构示意图。图4是本实用新型立体图。图5是本实用新型沿A-A剖面图。图6是本实用新型工作状态图。图7是本实用新型对双面板加工流程框图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:实施例:如图3至图6所示,一种LED散热基板丝印工装,该LED散热基板丝印工装为与丝印网板区相匹配的定位板1,所述定位板I中部设置有与待加工基板相匹配的定位孔2,所述定位孔2周侧均设置有调适槽21形成高度调节区域。定位孔2呈矩形状,该定位孔2四周均设置有让位孔3,且该让位孔3呈矩形状。上述调适槽21的横截面呈“L”形状,该调适槽21可根据待加工基板不同的厚度来调节高度。如图6及图7所示,采用上述技术方案后,在对双面铝基板进行丝印机A上加工时,减少耗时,若每生广1000张广品,将减少预供烤的时间500小时,提闻设备利用率,提闻
生产效率。以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
权利要求1.一种LED散热基板丝印工装,其特征在于:该LED散热基板丝印工装为与丝印网板区相匹配的定位板,所述定位板中部设置有与待加工基板相匹配的定位孔,所述定位孔周侧均设置有调适槽形成高度调节区域。
2.根据权利要求1所述的一种LED散热基板丝印工装,其特征在于:所述定位孔呈矩形状,该定位孔四周均设置有让位孔。
3.根据权利要求2所述的一种LED散热基板丝印工装,其特征在于:所述让位孔呈矩形状。
4.根据权利要求1所述的一种LED散热基板丝印工装,其特征在于:所述调适槽的横截面呈“L”形状。
专利摘要本实用新型公开一种LED散热基板丝印工装,该LED散热基板丝印工装为与丝印网板区相匹配的定位板,所述定位板中部设置有与待加工基板相匹配的定位孔,所述定位孔周侧均设置有调适槽形成高度调节区域。上述定位孔周侧还设置有调适槽,该调适槽可根据待加工基板不同的厚度来调节高度,进一步的在定位孔周侧设置让位孔,该让位孔便于拿取产品,操作便捷,进而减少耗时。按上述方式,每生产1000张产品,将减少预烘烤的时间500小时,提高设备利用率。
文档编号H05K3/00GK202941044SQ201220611399
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者江东红, 曹克铎 申请人:厦门利德宝电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1