专利名称：一种多盲孔双埋孔的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板技术，特别是涉及一种多盲孔双埋孔的印刷电路板。
背景技术：
印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。随着电子技术的快速发展，电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了印制电路板向高精度、高密度、细线化方向进步，高密度互连(HighDensity Interconnect,HDI)技术就是在这一背景下蓬勃发展起来的。印刷电路板又叫PCB板，是所有电子产品的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。例如申请号为CN201120065087.2，公开号为CN201947529U的中国实用新型专利“一种多层线路板”，公开了一种多层线路板，包括十二层结构，该十二层线路板由四个芯板及四层铜箔层压制形成，第一层、第二层、第十一层和第十二层为铜箔层，四个芯板位于第二层和第十一层的中间，每个芯板类似于一个双面板，其两面均有线路；此专利缺点是所有的电气连接都是靠通孔和元器件的插件孔来形成电气互连，产品的体积大，层数多，不适用于现代电子封装技术的发展。当因有高尖端PCB板需要进一步压缩PCB板空间及布线距离时，不能满足要求。内层芯板太多叠合，制作时卯合后容易出现多层叠合偏位，为后续钻孔增加了孔偏、孔破之报废。当需要芯板只单面铜导通钻孔时不能做到。制作工艺比较复杂，设备投资大，原材料昂贵，使中小型企业只能望而却步。然而各层之间的导通和断开都是依赖于焊盘来实现，太多的全通孔会破坏多层板内在的电压层完整性，使电容蒙受损失，增加杂讯，各种大小的焊盘和阻离环的存在，要与组装的零件和布线产生冲突，使PCB的面积增大，不适合电子封装技术的快速发展的需要。采用在印制板设计埋盲孔技术，可以解决这个问题。盲/埋孔，标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径I _缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现。本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种多盲孔双埋孔的印刷电路板。本实用新型的结构内层间的孔导通，压合后无法看到，不会占用外层之面积，同时克服了全层导通孔的孔壁铜层存在的品质隐患，采用表面层和一个或多个内层的连通，多层板应用埋/盲孔设计后，明显减少板面积。本实用新型采用以下技术方案来实现:一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，其特征在于:所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔I，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔II，所述盲孔II位于盲孔I与通孔之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔I，所述埋孔I位于盲孔II与通孔之间；所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔III，所述盲孔III位于埋孔I与通孔之间；所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有埋孔II，所述埋孔II位于盲孔III与通孔之间。所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔IV，所述盲孔IV位于埋孔II与通孔之间。所述芯板包括绝缘层和导电层。 所述绝缘层为环氧树脂。所述导电层为电解铜箔。本实用新型与现有技术相比，其优点在于:1、本实用新型的结构内层间的孔导通，压合后无法看到，不会占用外层之面积，同时克服了全层导通孔的孔壁铜层存在的品质隐患，采用表面层和一个或多个内层的连通，多层板应用埋/盲孔设计后，明显减少板面积。2、本实用新型的结构消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；使多层板内部互连结构设计多样化；明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。3、本实用新型的结构可依PCB板之要求不同而设计相适应之PCB板，可最大限度的压缩PCB板之空间及布线距离，使得特性阻抗控制变得更加容易；并减轻平行导线间信号干扰及其噪音的发生。4、本实用新型的结构内层不需要太多芯板叠合，制作之难度得到了降低，并且使用传统之制作工艺都可以完成PCB之制作，使中小型企业都可以做到高精PCB板，还为制作盲埋混合，埋晶板提供空间。5、本实用新型的结构因进一步压缩PCB之空间及布线距离，使得工作电压不断下降，减少了信号能量的损失及衰减，提升了固定供给能源的使用时间；降低了信号延迟及信号脉冲时序错误。6、本实用新型的结构降低PCB成本；增加线路密度；有利于先进构装技术的使用；拥有更佳的电性能及讯号正确性；可靠度较佳；可改善热性质；可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD);增加设计效率。
图1为本实用新型结构示意图图中标记为:1、铜箔层，2、芯板,3、通孔,4、盲孔I ,5、盲孔II,6、埋孔I ,7、盲孔III，8、埋孔 II，9、盲孔 IV。
具体实施方式
如图1所示:一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层I和芯板2，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板2，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔3，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔I 4，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔II 5，所述盲孔II 5位于盲孔I 4与通孔3之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔I 6，所述埋孔I 6位于盲孔II 5与通孔3之间；所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔III 7，所述盲孔III 7位于埋孔I 6与通孔3之间；所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有埋孔II 8，所述埋孔II 8位于盲孔III 7与通孔3之间。所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔IV9，所述盲孔IV9位于埋孔II 8与通孔3之间。本实用新型中，所述芯板2包括绝缘层和导电层。本实用新型中，所述绝缘层为环氧树脂。本实用新型中，所述导电层为电解铜箔。本实用新型在制造时包括以下工艺:按先后次序依次为:开料、钻孔(1-2铜箔层、3-4铜箔层、5-6铜箔层、7-8铜箔层)、去毛刺、沉铜、板面电镀、干膜(1-2铜箔层、3-4铜箔层、5-6铜箔层、7-8铜箔层)、镀孔、退膜、板面处理、内层干膜(2铜箔层、3铜箔层、6铜箔层、7铜箔层)、内层蚀刻、内层Α0Ι、棕化、层压(1-4铜箔层、5-8铜箔层)、钻孔(1-4铜箔层、5-8)、去毛刺、沉铜、板面电镀、干膜(1-4铜箔层、5-8铜箔层)、镀孔、退膜、打磨、板面处理、内层干膜(4铜箔层、5铜箔层)、内层蚀亥IJ、内层Α0Ι、棕化、层压、除胶、钻孔等。
权利要求1.一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层(I)和芯板(2)，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板(2)，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔(3)，其特征在于:所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔I (4)，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔II (5)，所述盲孔II (5)位于盲孔I (4)与通孔(3)之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔I (6)，所述埋孔I (6)位于盲孔II (5)与通孔(3)之间；所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔111(7)，所述盲孔111(7)位于埋孔I (6)与通孔(3)之间；所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有埋孔II (8)，所述埋孔II (8)位于盲孔III(7)与通孔(3)之间。
2.根据权利要求1所述的一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，其特征在于:所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔IV(9)，所述盲孔IV (9)位于埋孔II (8)与通孔(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，其特征在于:所述芯板(2)包括绝缘层和导电层。
4.根据权利要求3所述的一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，其特征在于:所述绝缘层为环氧树脂。
5.根据权利要求3所述的一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，其特征在于:所述导电层为电解铜箔。
专利摘要本实用新型公开了一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述埋孔Ⅰ位于盲孔Ⅱ与通孔之间；所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ位于埋孔Ⅰ与通孔之间；所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于盲孔Ⅲ与通孔之间。本实用新型应用于表面层和一个或多个内层的连通，多层板应用埋／盲孔设计后，明显减少面积。
文档编号H05K1/02GK202998643SQ20122068714
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者王亚军 申请人:四川深北电路科技有限公司