专利名称：承载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种承载装置，且特别是有关于一种适用于安装定位多片基板的承载装置。
背景技术：
随着电子科技的突飞猛进，各种不同功能的电子产品不断地出现在市场上，并已深入到我们的生活及工作之中。电子产品的功能主要是由内部主板的设计决定，而主板一般包括电路板及多个安装于电路板上的电子组件，其中该些电子组件可经由电路板的内部线路而彼此电性连接且信号链接，以对应提供设计者所定义的功能。就公知技术而言，印刷电路板的制程大致包括光阻剂的涂布、烘干、显影、定影后的蚀刻、清洗等步骤，并且所制成的印刷电路板还需通过回焊炉以将电子组件(如电阻器、电容器)安装于其上，而通常在 上述的程序中需要有效率地运送印刷电路板的成品、半成品，以缩短整体制程时间。目前，先前技术例如中国台湾专利公告第465755号和专利公告第506688号所揭露的电路板搬运框架，均实际应用于现有的印刷电路板制程中，用以在各流程机台间进行大量印刷电路板的运送。但该等印刷电路板的成品、半成品欲执行上述的各流程步骤时，仍需通过搬运装置而按照预定的顺序一片一片地进入机台，导致整体制程时间(包括加工时间及停滞时间)过于冗长，无法提升产能。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题在于提供一种承载装置，能够装载多片印刷电路板进入各流程机台以同时进行各种程序，进而缩短整体制程时间，并且在各程序中还能够对每一印刷电路板进行精确的定位，以提升广品良率。为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种承载装置，包括承载座、搬运平台及支持平台，其中该承载座上设置有多个承载部，用以装载该些印刷电路板，该搬运平台可移动地设置于该承载座的上方且具有一吸附组件，用以将该些印刷电路板运送至该些承载部内，该支持平台设置于该承载座的下方且具有多个可升降的定位结构，用以选择性地对该承载座及位于该些承载部内的印刷电路板进行定位。在本实用新型的一实施例中，该些承载部为多个凹槽，且每一凹槽的底壁纵向开设形成有多个与该凹槽相连通的定位孔，该些印刷电路板分别设置于该些凹槽内，且每一印刷电路板具有多个对应该些定位孔的装配孔，该承载座还具有多个邻设于该些凹槽的固定孔，该些固定孔、定位孔及装配孔可供该些定位结构对应贯穿通过其中。在本实用新型的一实施例中，该些定位结构包括多个固定销及多个定位销，该些固定销对应贯穿通过该承载座的固定孔，且该些定位销对应贯穿通过该些定位孔及该些印刷电路板的装配孔。在本实用新型的一实施例中，更包括多个弹性卡合组件，该些弹性卡合组件设置于该承载座上且分别位于每一凹槽的一侧，用以分别推动该些凹槽内的印刷电路板，使该些印刷电路板分别抵接于该些凹槽的侧壁面。在本实用新型的一实施例中，该些承载部为多个中空穿槽，该些印刷电路板分别设置于该些中空穿槽内，且每一印刷电路板具有多个装配孔，该承载座还具有多个邻设于该些中空穿槽的固定孔，该些固定孔及装配孔可供该些定位结构对应贯穿通过其中。在本实用新型的一实施例中，该些定位结构包括多个固定销及多个定位销，该些固定销对应贯穿通过该承载座的固定孔，且该些定位销对应贯穿通过该些印刷电路板的装配孔。在本实用新型的一实施例中，更包括多个弹性卡合组件，该些弹性卡合组件设置于该承载座上且分别位于每一中空穿槽的一侧，用以分别推动该些中空穿槽内的印刷电路板，使该些印刷电路板分别抵接于该些中空穿槽的侧壁面。在本实用新型的一实施例中，该吸附组件为一磁性组件。在本实用新型的一实施例中，该吸附组件包括多个真空吸附组件。综上所述，本实用新型的承载装置可根据制程限制及产生需求而同时将预定数量的基板(印刷电路板的成品或半成品)安装定位于其上，并同时进入各流程机台以执行相应的程序，除了能缩短整体程序的完成时间，还能延长各流程机台的使用寿命。
图1为本实用新型第一实施例的承载装置的立体分解·[0017]图2为本实用新型第一实施例的承载装置的立体组合图；图3为本实用新型第一实施例的承载座的立体分解图；以及图4为本实用新型第二实施例的承载装置的立体分解具体实施方式
请参阅图1及2，所绘示为本实用新型第一实施例的承载装置的立体分解图及立体组合图。所述承载装置I适用于装载多片基板(如印刷电路板的成品、半成品)以同时进行各种程序(如过回焊炉将电子组件焊接于印刷电路板上的程序)，包括承载座10、搬运平台20及支持平台30。请配合参阅图3，所述承载座10可以是一体成型的金属座体，其上设置有四个承载部11，且每一承载部11相应地形成有一容置空间(图未标示)，以容置一基板40 ;可以理解的是，承载部11的数量并不限制于四个，也可依据制程限制或产能需求而调整为两个、三个或更多。特别说明的是，所述基板40由于非本新型的标的所在，所以在此不予赘述。在本实施例中，所述承载部11是由承载座10表面凹设形成的凹槽11A，具体而言，该些凹槽IlA两两平行且间隔排列于承载座10上，且每一凹槽IlA的底壁纵向开设形成有两个与之相连通的定位孔12，而基板40同样需开设有相应于(即位置与数量均相对应)该些定位孔12的装配孔41，以供支持平台30进行定位；可以理解的是，定位孔12及装配孔41的数量并不限定，其可依据基板40的尺寸、规格而有所调整。进一步言，由于凹槽IlA的尺寸大于基板40，以符合各种规格的基板40装载于其内，因此承载座10上还设置有数个弹性卡合组件13，分别位于每一凹槽IlA的一侧，并可通过驱动组件14 (如气压缸)的驱动而推抵基板40，让基板40的一侧抵接于凹槽IlA的壁面且另一侧抵接于弹性卡合组件13，以达成基板40的第一重定位效果。为方便说明本实用新型的实施例，所以在下文中驱动组件14均称作第一驱动组件。而在一变化实施例中，弹性卡合组件13的数量可以是凹槽IlA的两倍，具体而言，每一凹槽IlA的相对二侧或相邻二侧各设置有一弹性卡合组件13，据此，基板40的相对二侧可分别与弹性卡合组件13相抵接；或者，基板40其中的相邻二侧可分别与弹性卡合组件13相抵接，而另相邻二侧与凹槽IlA其中的相邻二侧壁面相抵接；又或者，该些弹性卡合组件13也可分别设置于每一凹槽IlA其中的一个角落或两个角落。由此可知，弹性卡合组件13的数量并不限定，其可根据实际应用需求而有所调整。更进一步言，承载座10上更开设有数个固定孔15，邻近于该些凹槽11A，具体而言，承载座10上可开设有四个固定孔15，分别位于承载座10的四个角落，或者在一变化实施例中，承载座10上可开设有二个固定孔15，分别位于承载座10其中的相对二角落，均可让承载座10可靠地固定连接于支持平台30上，从而支持平台30能够更加精确地对每一凹槽IlA内的基板40进行定位。所述搬运平台20可移动地设置于承载座10的上方，举例来说，搬运平台20可设置于一移动系统(图未显示)上，而所述移动系统设置于一建筑物(如半导体制造厂；FAB)的天花板下方，主要是一种水平往复移动系统(如天车系统)；再者，搬运平台20上还设置有一磁性组件21，可用于同时吸附固定数片基板40，并于移动系统上位移，以将该些基板40搬运输送至承载座10的凹槽IlA内。在一变化实施例中，搬运平台20上可设置有数个真空吸附组件(图未显示)，同样可达成搬运输送多片基板40的功效，所述真空吸附组件由于非本新型的标的所在，所以在此不予赘述。请复参阅图1至3，为了更完整了解本实用新型及其优点，以下将说明基板40安装定位于承载座10的流程步骤:首先，搬运平台20利用其磁性组件21吸附多片基板40，并运送至承载座10的凹槽IlA内 ；接着，承载座10的弹性卡合组件13分别推抵每一基板40，直到接触凹槽IlA的壁面；之后，支持平台30的定位结构31向外突伸，其中的固定销311分别贯穿承载座10的固定孔15，且定位销312分别通过定位孔12而贯穿基板40的定位孔12，如此，该些基板40即安装定位至承载座10。值得一提的是，经由上述的安装定位流程，所述承载座10及其上的基板40可一同进入各流程机台以执行相应的程序，从而有效缩短整体程序的完成时间(包括作业时间及停滞时间)；举例来说，本实施例的承载座10装载有四片基板40，且所述四片基板40能够同时进行该程序，因此该程序的完成时间可缩短至少四分之一，以此类推。〔第二实施例〕请参阅图4，所绘示为本实用新型第二实施例的承载装置的立体组合图。与第一实施例的不同之处在于，本实施例承载座10的承载部11是由承载座10表面开设形成的中空穿槽11B。具体而言，该些中空穿槽IlB两两平行且间隔排列于承载座10上，其中每一中空穿槽IlB可对应装载一基板40，且每一中空穿槽IlB的一侧还设置有一弹性卡合组件13，其可经由驱动组件32 (如气压缸)驱动而推抵基板40，让基板40的一侧抵接于中空穿槽IlB的侧壁面且另一侧抵接于弹性卡合组件13，并且支持平台30的定位销312可向外突伸并直接贯穿基板40的定位孔12，如此，该些基板40即安装定位至承载座10。〔实施例功效〕综上所述，相较于传统的基板承载装置，本实用新型具有下列优点:1、本实用新型的承载装置可根据制程限制及产生需求而同时将预定数量的基板(印刷电路板的成品或半成品)安装定位于其上，并同时进入各流程机台以执行相应的程序，除了能缩短整体程序的完成时间，还能延长各流程机台的使用寿命。2、该些基板安装于承载座时，可先通过弹性卡合组件进行第一次定位，之后再通过支持平台的定位结构(包括固定销及定位销)进行第二次定位，如此所述该些基板可获得正确安装的精确度，无任何位置偏差，如此所制成的成品具有较佳良率。3、再者本实用新型承载座的承载部(凹槽、中空穿槽)的尺寸设计较大，可适用于规格的基板，从而可广泛应用于半导体制造领域。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的 范围内。
权利要求1.一种承载装置，适用于装载多片印刷电路板以同时进行各种程序，其特征在于，所述承载装置包括: 承载座，其上设置有多个承载部，用以装载该些印刷电路板； 搬运平台，其可移动地设置于该承载座的上方且具有一吸附组件，用以将该些印刷电路板运送至该些承载部内；以及 支持平台，其设置于该承载座的下方且具有多个可升降的定位结构，用以选择性地对该承载座及位于该些承载部内的印刷电路板进行定位。
2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该些承载部为多个凹槽，且每一凹槽的底壁纵向开设形成有多个与该凹槽相连通的定位孔，该些印刷电路板分别设置于该些凹槽内，且每一印刷电路板具有多个对应该些定位孔的装配孔，该承载座还具有多个邻设于该些凹槽的固定孔，该些固定孔、定位孔及装配孔供该些定位结构对应贯穿通过其中。
3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，该些定位结构包括多个固定销及多个定位销，该些固定销对应贯穿通过该承载座的固定孔，且该些定位销对应贯穿通过该些定位孔及该些印刷电路板的装配孔。
4.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，更包括多个弹性卡合组件，该些弹性卡合组件设置于该承载座上且分别位于每一凹槽的一侧，用以分别推动该些凹槽内的印刷电路板，使该些印刷电路板分别抵接于该些凹槽的侧壁面。
5.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该些承载部为多个中空穿槽，该些印刷电路板分别设置于该些中空穿槽 内，且每一印刷电路板具有多个装配孔，该承载座还具有多个邻设于该些中空穿槽的固定孔，该些固定孔及装配孔可供该些定位结构对应贯穿通过其中。
6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，该些定位结构包括多个固定销及多个定位销，该些固定销对应贯穿通过该承载座的固定孔，且该些定位销对应贯穿通过该些印刷电路板的装配孔。
7.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，更包括多个弹性卡合组件，该些弹性卡合组件设置于该承载座上且分别位于每一中空穿槽的一侧，用以分别推动该些中空穿槽内的印刷电路板，使该些印刷电路板分别抵接于该些中空穿槽的侧壁面。
8.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该吸附组件为一磁性组件。
9.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该吸附组件包括多个真空吸附组件。
专利摘要一种承载装置，适用于装载多片印刷电路板以同时进行各种程序，所述承载装置包括承载座、搬运平台及支持平台，其中该承载座设有多个承载部，用以装载该些印刷电路板，该搬运平台可移动地设置于该承载座的上方且具有一吸附组件，用以将该些印刷电路板运送至该些承载部内，该支持平台设置于该承载座的下方且具有多个可升降的定位结构，用以选择性地对该承载座及位于该些承载部内的印刷电路板进行定位。
文档编号H05K3/00GK203104965SQ20122074135
公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者陈忠贤 申请人:金宝电子(中国)有限公司, 金宝电子工业股份有限公司