电子部件的制造装置、电子部件的制造方法以及led照明装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。在具有基板122A以及设置在所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上安装电子元件108从而制造电子部件112的本发明的制造装置100，包括：供给装置102，向印刷电路板122的布线图122B上供给焊锡104；载置装置106，将电子元件108载置在焊锡104上；以及激光装置112，从印刷电路板的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在700nm～1100nm范围内的激光，激光透过基板122A到达布线图122B，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊在印刷电路板122上。
【专利说明】电子部件的制造装置、电子部件的制造方法以及LED照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将电子元件安装在印刷电路板上从而制造电子部件的制造装置、电子部件的制造方法、以及包含所述制造方法的工程的LED照明装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件时，将电子元件软钎焊在印刷电路板上的主流方法是回流焊法。在回流焊法中，将电子元件通过中介物焊锡置放在印刷电路板表面的布线图上，随后将印刷电路板搬送到回流焊炉内，在回流焊炉内向印刷电路板吹送规定温度的热风，使焊膏融化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。回流焊炉内的温度设定在250°C?260°C左右。
[0003]回流焊法需要上述的高温，不仅焊锡被加热，而且基板以及电子元件的整体也被加热。因此，会出现如下问题:基板发生变形从而影响质量，高温对电子元件会造成不良影响，当基板为长条状时，需要大且长的回流焊炉。关于对电子元件的不良影响，在电子元件为LED时，若长时间暴露于回流焊炉的高热下，会出现LED部分的荧光剂劣化，从而无法获得充分亮度的问题。
[0004]因此，近年来，利用激光装置对焊锡进行局部加热，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上的方法开始受到关注。
[0005]首先，如图4所示，如下方法已为人所知:将电子元件408通过中介物焊锡404载置在印刷电路板422上，利用激光装置从印刷电路板422的表面向焊锡404直接照射激光，使焊锡融化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。
[0006]专利文献I中记载了如下方法:利用激光装置从通过中介物焊锡载置有电子部件的印刷电路板的背面照射激光，使焊锡融化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。如图5所示，在所述方法中，通过中介物焊锡504将电子元件508载置在由以聚酰亚胺树脂为主成分的可挠性基板522A以及布线图522B构成的印刷电路板522的布线图522B上，利用钇招石槽石(yttrium aluminum garnet, YAG)激光装置等从印刷电路板的背面524照射激光。在所述方法中，激光不能透过基板522A、被基板522A所吸收，其结果使基板522A得到加热，热量从基板522A传递至焊锡504，使焊锡融化。
[0007]专利文献2中记载了如下方法:在基板上设置开口部，在所述开口部内配置导电构件以及在所述导电构件上配置焊锡，利用激光装置从基板的背面向导电构件照射激光，从而通过导电构件间接加热焊锡。
[0008]专利文献1:特开2001-111207号公报
[0009]专利文献2:特开2006-278385号公报
【发明内容】
[0010]然而，利用激光装置的现有软钎焊方法中存在以下的问题。首先，图4所示的方法中，因为激光是从印刷电路板的表面照射的，所以激光会照射到电子元件408上从而有可能损伤电子元件。而且，因为激光是直接照射到焊锡上的，所以会使焊锡膏中所含的溶剂成分发生暴沸、使焊锡飞散、在基板上形成多个焊锡球的问题。在这种场合，焊锡球会引起短路、对电子部件的性能造成不良影响，不能令人满意。
[0011]专利文献I所记载的方法是通过基板522A向焊锡504传热来加热焊锡504的，存在加热效率差，因而产生不能充分加热焊锡或者软钎焊非常耗时的问题。本发明的
【发明者】对所述方法进行进一步研究后还发现基板的激光照射部位出现融化或烧焦等损伤。此外，在所述方法中，无法使用聚酰亚胺以外的可挠性基板。
[0012]专利文献2所记载的方法是在基板上设置开口部，不实用。
[0013]因此，虽然一直在寻求利用激光装置对焊锡进行局部加热、从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上的适宜且实用的方法，但目前为止尚未发现。
[0014]本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法、以及包含所述制造方法的LED照明装置的制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。
[0015]为了达成所述目的，
【发明者】经仔细研究发现:从印刷电路板的背面照射特定波长的激光，可实现从印刷电路板背面入射的激光直接加热布线图这一新的焊锡加热机制，可达成所述目的，从而完成了本发明。本发明基于上述发现及研究，其主要构成如下所述。
[0016](I) 一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括如下工程:
[0017]向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程；
[0018]将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及
[0019]从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外光区域的激光的照射工程，
[0020]所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。
[0021](2)根据(I)所述的电子部件制造方法，其中从所述印刷电路板的背面照射的激光在所述发光中心波长时，所述基板的透过率在20%以上。
[0022](3)根据⑴或⑵所述的电子部件制造方法，其中所述基板为可挠性基板。
[0023](4)根据(3)所述的电子部件制造方法，其中所述基板为包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及/或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的基板。
[0024](5)根据(3)或(4)所述的电子部件制造方法，其中所述印刷电路板架设在一对卷盘之间，所述印刷电路板在两个卷盘之间行进的同时，将多个所述电子元件连续安装在所述印刷电路板上。
[0025](6)根据(I)至(5)中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的激光在基板表面上的照射直径为Imm的每个照射点处的输出功率在15W?250W范围内。
[0026](7)根据(I)至(6)中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的照射时间在I秒以下。
[0027](8)根据(I)至(7)中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述电子元件为LED元件。
[0028](9)根据(8)所述的电子部件制造方法，其中所述基板为白色。
[0029](10) 一种LED照明装置的制造方法，除具有(8)或(9)所述的电子部件制造方法的工程之外，还包括从所述电子部件制造LED照明装置的工程。
[0030](11) 一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造装置，包括:
[0031]供给装置，向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡；
[0032]载置装置，将所述电子元件载置在所述焊锡上；以及
[0033]激光装置，从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外光区域的激光，且
[0034]所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。
[0035](12)根据(11)所述的电子部件制造装置，其中所述激光装置的激光在基板表面上的照射直径为Imm的每个照射点处的输出功率在15W?250W范围内。
[0036](13)根据(11)或(12)所述的电子部件制造装置，其中所述激光装置的照射时间在I秒以下。
[0037]发明效果
[0038]根据本发明，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]图1是表示本发明的电子部件制造装置的示意图。
[0040]图2是将图1所示装置中用激光照射进行软钎焊的部分放大后进行显示的示意图。
[0041]图3是表示利用本发明的LED照明装置的制造方法获得的LED照明装置的示意立体图。
[0042]图4是将现有技术的电子部件制造装置中用激光照射进行软钎焊的部分放大后进行显示的示意图。
[0043]图5是将现有技术的另一电子部件制造装置中用激光照射进行软钎焊的部分放大后进行显示的示意图。
[0044]符号说明
[0045]100:电子部件制造装置
[0046]102:供给装置
[0047]104:焊锡
[0048]106:载置装置
[0049]108:电子元件
[0050]110:激光装置
[0051]112:电子部件
[0052]114:检查装置[0053]116:安装线
[0054]118:卷盘
[0055]120:卷盘
[0056]122:印刷电路板
[0057]122A:基板
[0058]122B:布线图
[0059]124:印刷电路板的背面
[0060]200: LED 照明装置
[0061]202:扩散盖
[0062]204:LED
[0063]206:基板
[0064]208:导热性接着剂
[0065]210:铝基台
[0066]212:端子
[0067]214:端子
【具体实施方式】
[0068]以下，根据附图，对本发明的实施方式进行更详细的说明。
[0069](电子部件制造装置)
[0070]参照图1及图2，对本发明的一实施方式的电子部件制造装置100进行说明。所述制造装置100，通过在包括基板122A以及设置所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上安装电子元件108，从而制造电子部件112。另外，本说明书中，依据JIS C 5603以及IEC60914的规定，印刷电路板包括基板以及在所述基板上形成的布线图、但未安装电子元件。
[0071]首先，制造装置100包括供给装置102，其向印刷电路板的布线图122B上供给焊锡104。对供给装置102，并无特别限制，但优选非接触型涂布器。虽未图示，非接触型涂布器包括:储存焊锡的容器；将焊锡从离开印刷电路板的位置向印刷电路板上喷吐焊锡的喷嘴；用于连接储存容器和喷嘴、将焊锡从储存容器输送到喷嘴的连接部；以及用于控制以上部件的控制部。使用所述供给装置102，可以将规定量的焊锡从离开印刷电路板的位置供给到印刷电路板上。因此，和印刷电路板与喷嘴相接触的情形下进行焊锡供给的装置相比，可以抑制焊锡的回带，同时减少由于喷头的上下运动而造成的时间损失。此外，由于焊锡的废弃量减少，利于环保。
[0072]制造装置100还包括将电子元件108载置在焊锡104上的载置装置106。对载置装置106，并无特别限制，可以使用芯片安装器等已知的载置装置。
[0073]制造装置100还包括激光装置110。如图2所示，作为本发明的特征构成的激光装置110从印刷电路板的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在近红外区域的激光。照射的激光透过基板122A后到达布线图122B上，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊到印刷电路板122上。照射的激光的发光中心波长优选在800nm?IlOOnm范围内。
[0074]本发明的
【发明者】发现制造装置100如果采用如下的新的焊锡加热机制:使用激光装置从印刷电路板的背面照射发光中心波长在特定的范围内的激光，适当选择在所述装置中进行电子元件安装的基板，则焊锡不是因为来自基板的传热而融化、而是通过来自布线图的传热更直接地得到加热，从而完成了本发明。
[0075]激光装置110只需能将发光中心波长设定在所述范围内即可，并无特别限制，例如可以使用发光中心波长为920nm的半导体激光装置、发光中心波长为1064nm的Nd-YAG激光装置等。在本说明书中，“发光中心波长”指的是:在激光装置发出的激光光谱中具有最高光量的波长。在本说明书中，“印刷电路板的背面”指的是:在印刷电路板的两个主面中，当将安装了电子元件的那面作为表面时，其背后的那个面、即未安装电子元件的那个面即为背面。
[0076]制造装置100还可包括检查装置114。例如，在使用LED作为电子元件108时，可以使用实际点灯检查装置。
[0077]将印刷电路板插入到制造装置的插入方法未作特别限定，如图1所示，可以是卷盘对卷盘(reel to reel)方式，即，将印刷电路板122架设在一对卷盘118、120之间，使印刷电路板122在两卷盘之间行进的同时，将多个电子元件108连续安装在印刷电路板122上。
[0078](电子部件制造方法)
[0079]以下，参照图1及图2，对本发明的一实施方式的电子部件制造方法进行说明。所述制造方法包括:向印刷电路板122的布线图122B上供给焊锡104的供给工程；将电子元件108载置在焊锡104上的载置工程；以及从印刷电路板122的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在近红外区域的激光的照射工程。激光透过基板122A后到达布线图122B，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊在印刷电路板122上。
[0080]以下，利用具体例对采用了本发明的上述特征的工程的技术含义以及作用效果进行说明。详细的工程将在后述的实施例中进行说明。本发明的
【发明者】发现:从包括由规定的原材料制成的基板的印刷电路板的背面照射发光中心波长在近红外区域的激光，可在抑制基板损伤的同时加热布线图。利用所述发现，通过透过基板122A的激光来加热布线图122B，从具有传热效率好的布线图122B向焊锡104传热，和现有技术相比、能够在较短时间内完成软钎焊。
[0081]此外，由于激光的能量非常高，如果直接将激光照射到焊锡104上，则焊锡104飞散的概率很高。在本发明中，通过从印刷电路板的背面照射近红外光，布线图122B起到防止焊锡104中的溶剂成分发生暴沸的缓冲材料的作用，从而可抑制焊锡104的飞散。而且，从印刷电路板的背面进行照射，也不会造成电子元件的损伤。本发明的
【发明者】根据以上发现，完成了本发明。
[0082]在所述制造方法中，从激光装置输出并到达基板的激光大部分透过基板、对布线图进行加热。部分激光在基板的背面发生反射、少部分被基板吸收。也就是说，本发明是利用透过基板的激光、而不是直接利用从基板传递来的热量进行软钎焊的。因此，在本发明中基板的负担非常小。此外，从基板传热时，为了减轻加热基板时对基板造成的损伤，必须使用低能量密度的激光，而在本发明中则可使用能量密度高的激光进行软钎焊。因此，和现有技术相比、本发明能够在较短时间内完成软钎焊。而且，能够将至今尚未被纳入考虑、耐热性并不那么强的材料用作为安装电子元件的基板。
[0083]本发明中所使用的激光在近红外区域具有发光中心波长。如果发光中心波长比近红外区域的波长短时，有损伤基板的可能；如果发光中心波长比近红外区域的波长长时，因能量非常低，融化焊锡耗时，从而无法充分发挥本发明的能够在较短时间内完成软钎焊的效果。综合以上考虑，发光中心波长优选在800nm?IlOOnm范围内。
[0084]在本发明的制造方法中，基于能量效率的观点，理想的是从印刷电路板的背面照射的激光在发光中心波长时，基板具有高透过率。具体而言，优选的是激光在发光中心波长时具有20%以上透过率的基板。如果基板的透过率小于20%，则有融化焊锡需要耗时的问题。
[0085]基板122A的原材料优选是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、玻璃等。更优选的是包含生产量非常多且廉价的PET及/或PEN的基板。包含PET及/或PEN的基板在现有的回流焊法中会因热而引起水解，而根据本发明，其不会水解，从而不会融化或烧焦，因而可使用。
[0086]在本发明的制造方法中，可选择由可挠性材料形成、厚度在规定值以下的可挠性基板来作为基板122A。可挠性基板对热具有脆弱性，因此在回流焊法或专利文献I所揭示的加热基板的方法中使用可挠性基板是不现实的，但本发明中，因热对基板产生的负担小，从而可挠性基板适合使用。可挠性基板的使用，使采用前述的卷盘对卷盘方式的安装装置的使用成为可能，从而可提高电子部件的生产性。
[0087]在本发明的制造装置及制造方法中，和利用基板传热进行软钎焊的现有方法相t匕，可以提高激光装置的输出功率。激光装置的输出功率可以设定成:低到焊锡不会飞散的程度且高到软钎焊不会过于耗时的程度。具体而言，优选是激光在基板表面的照射直径为Imm的每个照射点的输出功率在15W?250W范围内。如果输出功率小于15W，则融化焊锡耗时，从而无法充分发挥能够在较短时间内完成软钎焊这一本发明的效果。如果输出功率超过250W，则会对基板造成损伤并且产生焊锡飞散的问题。
[0088]理想的激光照射直径是在基板表面上与布线图具有大致相同的尺寸。如果照射直径在图案尺寸的20%以下时，单位面积的过剩能量会对基板造成损伤，如果照射直径在图案尺寸的100%以上时，有可能对表面上的电子元件造成损伤。
[0089]在本发明的制造装置及制造方法中，和利用基板的传热进行软钎焊的现有方法相t匕、可在较短时间内完成软钎焊。具体而言，可将激光装置的照射时间设在I秒以下。因此，可极大提高生产性。
[0090]本发明中，电子元件108优选是LED元件。此时，在利用现有的回流焊法的软钎焊中如前述的那样无法获得充分长的寿命，而根据本发明的软钎焊，可制造寿命比先前长的LED部件。作为安装的电子元件并不限定于LED，也可以是芯片电容器、芯片电阻器、电荷率禹合器(charge coupled device,CCD)等传感器部件,普通半导体部件中的球栅阵列(ballgrid array, BGA)、四面扁平封装(Quad Flat Package, QFP)、芯片尺寸封装(Chip sizepackage, CSP)等。
[0091](LED照明装置的制造方法)
[0092]以下，对本发明的一实施方式的LED照明装置的制造方法进行说明。所述LED照明装置的制造方法除所述LED部件的制造方法的工程之外，还包括从所述LED部件制造LED照明装置的工程。
[0093]S卩，上述电子部件制造方法对于制造荧光灯型LED非常有益。在回流焊法中，因长型回流焊炉的内部温度会不均匀分布，如果将例如1.2m左右的长条状印刷电路板放进回流焊炉内，基板会发生变形从而影响质量。因此，现在普及的是在例如30cm左右的短印刷电路板上安装多个LED元件，制成所述长度的LED部件，然后通过连接器对4个这样的LED部件进行连接，从而制造1.2m长的荧光灯型LED照明装置。不但连接费时费力，还会发生连接器的插入不到位或插脚偏离等不良现象。根据本发明，能够将多个LED元件连续安装在预定长度的印刷电路板上，从而制造预定长度的LED部件。
[0094]在本发明中所使用的电子元件为LED时，基板优选为白色。当基板206为白色时，所述基板起到将从LED部件发出的光进行反射的反射膜的作用，可提高亮度。图3是表示根据本发明的LED照明装置制造方法获得的LED照明装置的立体示意图。如图3所示，在LED照明装置200中，利用导热性黏接剂208将扩散盖202内部的LED部件204固定在铝基台210上，从LED部件204发出的热通过导热性黏接剂208导至铝基台210，通过铝基台210散热。
[0095][实施例]
[0096]为了进一步明确本发明的效果，以下根据实验，对实施例和比较例进行评估比较。
[0097]〈LED部件的制造>
[0098]实施例1中使用包含PET的基板，实施例2中使用包含PEN的基板。首先，在各基板上，通过已知方法蚀刻铜箔形成布线图，从而制作印刷电路板。实施例1及实施例2中使用的基板均为50 μ m的厚度，且具有可挠性。
[0099]其次，使用图1所示的卷盘对卷盘方式的电子部件制造装置，在从一侧卷盘向另一侧卷盘卷绕基板的同时，进行LED的安装。使用非接触式喷射涂布器(Jet Master:日本武藏高科技株式会社制造)，将膏状焊锡供给到印刷电路板的布线图上。然后，使用装配器(台式装配器:奥原电气公司制造)在膏状焊锡上载置LED元件。其次，使用发光中心波长为920nm的半导体激光装置(LD照射装置15W型:日本浜松光子技术有限公司制造)，激光输出功率调节在12.5W、基板表面照射直径调整为0.4mm，从印刷电路板的背面向载置着电子元件的焊锡照射激光、直至焊锡融化，进行软钎焊。各试验例中，发光中心波长透过基板的透过率，事先使用分光器(型号C10082MD:日本浜松光子技术有限公司制造)进行了测定，均为75%。
[0100]在所述条件下，实施例1、实施例2中照射的光透过基板到达布线图，加热布线图、使焊锡融化，从而将LED软钎焊在印刷电路板上。
[0101](基板的损伤评估)
[0102]通过目视来评估安装后的基板有无烧痕或融化痕等损伤。实施例1、实施例2中均未见基板损伤。
[0103](软钎焊时间的评估)
[0104]对正确形成填角焊(solder fillet)所需的时间进行了测定。实施例1、实施例2中，因软钎焊是利用透过基板的激光进行的，所以能够在0.4秒这样的极较短时间内完成软钎焊。
[0105](软钎焊的评估)[0106]通过目视来评估有无因焊锡暴沸而产生的焊锡球，结果均未发生焊锡的飞散。
[0107]此外，由于每个实施例都不是从印刷电路板的表面照射激光的，因此未发现LED损伤。
[0108]产业上的应用可能性
[0109]根据本发明提供的电子部件制造装置、电子部件制造方法以及包括所述制造方法的LED照明装置的制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。
【权利要求】
1.一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括: 向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程； 将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及 从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外区域的激光的照射工程，所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的电子部件制造方法，其中从所述印刷电路板的背面照射的激光在所述发光中心波长时，所述基板的透过率在20 %以上。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件制造方法，其中所述基板为可挠性基板。
4.根据权利要求3所述的电子部件制造方法，其中所述基板为包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及/或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的基板。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件制造方法，其中所述印刷电路板架设在一对卷盘之间，所述印刷电路板在两个卷盘之间行进的同时，将多个所述电子元件连续安装在所述印刷电路板上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的激光在基板表面上的照射直径为Imm的每个照射点处的输出功率在15W?250W范围内。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述激光装置的照射时间在I秒以下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件制造方法，其中所述电子元件为LED元件。
9.根据权利要求8所述的电子部件制造方法，其中所述基板为白色。
10.一种LED照明装置的制造方法，除具有如权利要求8或9所述的电子部件制造方法的工程之外，还包括从所述电子部件制造LED照明装置的工程。
11.一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造装置，包括: 供给装置，向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡； 载置装置，将所述电子元件载置在所述焊锡上；以及 激光装置，从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外区域的激光，且所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。
12.根据权利要求11所述的电子部件制造装置，其中所述激光装置的激光在基板表面上的照射直径为Imm的每个照射点处的输出功率在15W?250W范围内。
13.根据权利要求11或12所述的电子部件制造装置，其中所述激光装置的照射时间在I秒以下。
【文档编号】H05K3/34GK103999560SQ201280063305
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2012年10月30日 优先权日:2011年10月31日
【发明者】池田恒平, 冨田秀司, 塚本奈巳 申请人:日清纺精密机器株式会社