带有冷却区段的机架冷却系统的制作方法
【专利摘要】本公开示例可包括用于冷却容纳在机架中的电子部件的方法和系统。用于冷却机架的示例系统可包括框架(100，200a，200b，200c，300a，300b，300c，450，452，454)，该框架包括机架内的多个分隔件(108-1，208-1，308-1，408-1)，该多个分隔件限定所述机架内的多个区段(104，106，112，204，206，212，304，306，312，404-1，404-2，406-1，406-2，412-1，412-2)。此外，用于冷却容纳在机架中的电子部件的示例系统可进一步包括：多个电子器件区段(104，106，204，206，304，306，404-1，404-2，406-1，406-2，412-2)，包括至少第一多个电子部件(114-1，114-2，214-1，214-2，214-3，214-4，214-5，214-6，214-7，214-8，314-1，314-2，414)；和多个冷却区段(112，212，312，412-1)，包括至少第一冷却系统(102，202，402)，该第一冷却系统经由通过多个分隔件(108-1，208-1，308-1，408-1)的热传递冷却至少所述第一多个电子部件(114-1，114-2，214-1，214-2，214-3，214-4，214-5，214-6，214-7，214-8，314-1，314-2，414)。
【专利说明】带有冷却区段的机架冷却系统
【背景技术】
[0001]电子设备冷却实践典型地可包括空气对流系统。在空气对流系统中，风扇被用于迫使移动空气经过产生热的电子部件以移除废热。空气对流系统主要用于电子部件密度低的情况下。然而，随着电子部件已经变得更复杂，空气对流系统在很多情况下不足以冷却高密度的电子部件。可替代的冷却系统，诸如液体冷却系统，常常需要高度的维护并包括对电子部件的高度的风险性。
【专利附图】
【附图说明】
[0002]图1A是根据本公开的带有冷却区段中和电子设备区段中的空气冷却系统和液体冷却系统并附加有前通风室和后通风室的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。
[0003]图1B是根据本公开的带有冷却区段中的液体冷却系统的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。
[0004]图1C是根据本公开的带有冷却区段中的空气冷却系统的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。
[0005]图2不出根据本公开的带有冷却区段中的液体冷却系统的框架的不例。
[0006]图3A示出根据本公开的相对于图2所示的框架的示例带有放大的冷却区段的框架的示例。
[0007]图3B示出根据本公开的相对于图2所示的框架的示例带有放大的电子设备区段的框架的示例。
[0008]图3C示出根据本公开的带有位于电子设备区段右侧的冷却区段的框架的示例。
[0009]图4示出根据本公开的框架的构造的示例。
【具体实施方式】
[0010]本公开的示例可包括用于冷却容纳在机架中的电子部件的方法和系统。用于冷却容纳在机架中的电子部件的示例系统可包括框架，该框架包括所述机架内部的多个分隔件，该多个分隔件限定所述机架内的多个区段。而且，用于冷却容纳在机架中的电子部件的示例系统可进一步包括多个电子器件区段和多个冷却区段，该多个电子器件区段包括至少第一多个电子部件，该多个冷却区段包括至少第一冷却系统，该第一冷却系统经由通过所述多个分隔件的热传递冷却至少所述第一多个电子部件。
[0011]本文的图遵循编号规则，其中第一数字或第一多个数字对应于附图图号而剩余的数字指示附图中的元件或部件。不同图之间的相似元件或部件可使用相似的数字指示。例如，112可标注图1中的元件“12”，相似元件在图4中可被标注为412。
[0012]如本文所使用的，“一”或“多个”某物能够指代一个或更多个这种物体。例如，“多个小部件”可指代一个或更多个小部件。
[0013]安装有电子部件的机架的冷却需求根据设备的功能变化很大。高性能计算(HPC)应用可具有比非HPC应用更高的功率密度，并且因此具有更高的热输出部。然而，HPC应用和非HPC应用典型地通过空气冷却系统被相似地冷却。在空气冷却系统中，根据一些先前的手段，风扇将空气从机架的前部移动到机架的后部。风扇可能在高功率密度的设备中产生不期望的噪音干扰。由空气冷却系统进行的排热可能产生大量的被加热空气。被加热空气可根据一些先前的手段通过HVAC设备被冷却，这可能在HVAC设备上产生负载并产生运行费用。该HVAC设备指建筑物中的加热、通风和空调系统。在许多情况下，空气冷却系统不足以冷却HPC应用。
[0014]在本公开的示例中，机架和该机架中的冷却系统可被构造用于其容纳的电子部件的冷却需求。另外，机架内的不同区段可被构造为适合机架中容纳的电子部件的空间需求和冷却需求。本公开中描述的机架可以不同的构造与容纳电子部件的传统机架结合。与一些先前的手段相比，这可在冷却电子部件中提供更大的灵活性，并可容纳更高密度的电子部件(例如，HPC应用)。此外，多个实施例可降低与机架相关的操作费用和噪声干扰。
[0015]图1A是根据本公开的带有冷却区段中和电子设备区段中的空气冷却系统和液体冷却系统并附加有前通风室和后通风室的框架IOOa的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。在本公开的一些示例中，冷却系统可包括在任何数量的构造中的任何数量的冷却系统。框架IOOa可具有从前内面板137-1偏尚的前门138-1和从后内面板137-2偏尚的后门138-2，以产生用于闭环空气冷却系统的前通风室139-1和后通风室139-2。闭环是指保持在框架IOOa内部的空气循环。前门138-1和后门138-2可被打开或固定在关闭位置。前内面板137-1和后内面板137-2可是透气的(例如，除了其它透气面板之外，金属网、开口式(vented)金属、蜂窝形复合材料)。
[0016]在本公开的一些示例中，框架IOOa可具有可容纳第一多个电子部件的区段106、可容纳第二多个电子部件的区段104和可容纳冷却系统102的区段112。电子部件可包括服务器设备、存储器设备及其它计算中心设备，尽管电子部件不限于这种设备。在一些示例中，电子部件可以是刀片，诸如服务器刀片。框架IOOa中的每个区段可通过多个分隔件而与其它区段区分开。例如，第一分隔件108-1可区分区段106和区段112。另外，第二分隔件108-2可区分区段104和区段112。
[0017]在本公开的示例中，冷却系统可通过多个分隔件来冷却电子部件。例如，冷却系统102可通过分隔件108-1来冷却电子部件114-1。此外，冷却系统102可通过分隔件108-2来冷却电子部件114-2。在示例中，由电子部件114-1产生的热可被引导朝向分隔件108-1。由电子部件114-2产生的热可被引导朝向分隔件108-2。分隔件，例如108-1和108-2可起到作为传导冷却接收器的功能。也就是说，带给分隔件的热可通过传导从区段106和区段104移除到分隔件中，并且热随后可以通过液体循环从分隔件移除。
[0018]分隔件108-1和分隔件108-2可从框架IOOa的后内面板137-2延伸到框架IOOa的前内面板137-1，而不延伸到前门138-1或后门138-2。前内面板137-1和后内面板137-2可以连续跨越区段104、区段112和区段106，或者是分区段的，使得每个面板包括例如在分隔件108-1和分隔件108-2处互相连接的多个部分。前内面板137-1和后内面板137-2可具有相同或不同的构造。在不背离本公开的范围的情况下可采用前内面板137-1和后内面板137-2的其它构造。
[0019]冷却系统102，例如闭环空气冷却系统和液体冷却系统，可包括多个风扇(例如，风扇133-1、风扇133-2、风扇133-3和风扇133-4)、气液热交换器140和/或多个热接收结构136。示例不限于包括特定数量的风扇、气液热交换器140和/或多个热接收结构136。在本公开的示例中，气液热交换器140可被连接(未示出)到冷液体输入部117和暖液体输出部116，同时热接收结构136也可被连接(未示出)到冷液体输入部117和暖液体输出部116。在本公开的一些示例中，气液热交换器140可被连接(未示出)到冷液体输入部117和暖液体输出部116，同时热接收结构136可接收(未示出)来自气液热交换器140的输出部(未不出)的液体，并可被连接(未不出)到暖液体输出部116。冷液体输入部117和暖液体输出部116可被容纳在可位于机架水平、CDU(制冷剂分配单元)水平和/或设施水平的源头中。气液热交换器140可以是透气的。气液热交换器140可通过将热从在框架IOOa内循环的空气移动到气液热交换器140中的液体而将热从空气移除。
[0020]风扇133可使空气循环，从区段112的后部到区段112的前部，离开区段112进入前通风室139-1，离开前通风室139-1通过区段104和区段106，进入后通风室139-2，并随后通过气液热交换器140回到区段112。空气在区段104和区段106中时可被电子部件加热。气液热交换器140可冷却空气，使得再循环的空气当其到达前通风室139-1时可被冷却。前门138-1可助于将冷空气从区段112的前部再引导到区段104和区段106的前部。后门138-2可助于将暖空气从区段106和区段104的后部再引导到区段112的后部。
[0021]图1B是根据本公开的带有冷却区段中的液体冷却系统的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。在本公开的多个示例中，框架IOOb可具有可容纳多个电子部件的区段106、可容纳多个电子部件的区段104和可容纳冷却系统102的冷却区段112。在本公开的示例中，冷却系统102可包括液体冷却系统(例如，诸如干式分离(drydisconnect)冷却系统的传导冷却系统)。液体冷却系统可包括多个热接收结构136，该多个热接收结构136可被安装在分隔件108-1和分隔件108-2上。热接收结构136可类似于图1A所示的热接收结构136。热接收结构136可包括具有保持液体的内部隔间的壳体。液体可循环通过内部结构以冷却热接收结构。液体冷却系统可使冷液体从可位于外部的源头循环到框架100b。冷液体可从主隔间循环到多个热接收结构136。热接收结构136可通过将热从分隔件108-1和分隔件108-2移动到液体而经由分隔件108-1和分隔件108-2冷却多个电子部件。暖液体随后可从热接收结构136循环到源头，液体在源头处可被冷却(例如，外部冷却系统)。源头(例如，外部冷却系统)可通过使用风扇或其它冷却机构来冷却暖液体。这种热冷却结构的示例被提供在共同递交、共同转让的美国专利申请号—，名称—，代理人案号82901577中。
[0022]图1C是根据本公开的带有冷却区段中的空气冷却系统的框架的示例沿着图2中的剖切线X-X截取的剖视图。例如，框架IOOc可包括可容纳多个电子部件的区段106、可容纳多个电子部件的区段104和可容纳冷却系统102的冷却区段112。此外，框架IOOc可包括多个分隔件，诸如分隔件108-1和分隔件108-2。分隔件108-1可分隔区段106和区段112。分隔件108-2可分隔区段104和区段112。
[0023]冷却系统102可包括任何数量的构造中的任何数量的冷却系统。在本公开的示例中，冷却系统102可包括空气冷却系统。在冷却系统102中，风扇133可位于框架IOOc的后部。冷却系统102可使空气从区段112的前部循环到区段112的后部。尽管冷却系统102可使空气沿多个方向循环。例如，冷却系统102可使空气从区段112的后部循环到区段112的前部。在多个示例中，风扇可位于框架内的区段中的任何表面上。例如，风扇可位于区段112的前面板上、区段12的顶部板上，或者区段112内的任何其它面板上。
[0024]在多个示例中，空气循环可冷却多个分隔件。例如，区段112中的风扇133可使空气在区段112内循环。空气的循环可冷却多个分隔件。例如，风扇133在冷却系统102中可使空气循环，这能够冷却分隔件108-1和分隔件108-2。由冷却系统102产生的空气循环可在区段112与区段106以及区段104与区段112之间产生温差。当两个区段之间存在温差时，热可从一个区段移动到另一区段。例如，热可从区段106通过分隔件108-1移动到区段112中，并且热可从区段104通过分隔件108-2移动到区段112中。
[0025]在多个示例中，分隔件可起到散热器的功能。也就是说，在多个示例中，分隔件可用于将热从一个区段释放到另一区段。分隔件可包括有效散热的材料。这种材料可包括GrafTech (例如,石墨材料),然而分隔件可由任何数量的材料构造且不限于GrafTech。分隔件还可包括有效散热的分隔件的部分。例如，分隔件108-1和分隔件108-2可包括由有效散热的材料构成的多个热块130。热块可包括带有翅片或突起的方形或矩形材料件，以增加热块的表面，然而热块可包括其它形状。用于热块的材料可包括铝和铜，然而热块可由其它材料制成。铝和铜可被使用，因为金属的导热性大于空气的导热性。有效散热是指选择与框架的构造中所用的其它材料的导热性相比具有高水平的导热性的材料。在本公开的示例中，多个热块130可被构建在分隔件108-1和分隔件108-2中。也就是说，分隔件108-1和一组多个热块130可以是单个单元，并且分隔件108-2和一组多个热块130可以是单个单元。相似地，在本公开的多个示例中，多个热块130可被附接到分隔件108-1和分隔件108-2。也就是说，多个热块130、分隔件108-1和分隔件108-2可是分离的单元。
[0026]图2不出根据本公开的带有冷却区段中的液体冷却系统的框架的不例。在本公开的示例中，框架200可包括多个机架安装区段，以容纳电子部件或其它类型的热产生设备，然而框架不限于容纳所述类型的设备。例如，框架200可包括标准的19英寸机架。标准的19英寸机架可包括前部，该前部为19英寸宽且可包括安装电子部件的边缘。在另一示例中，框架200可包括23英寸宽的前部。在此使用的示例是例示性的而非限制性，并可包括多种前面板尺寸。在本公开的示例中，框架200可为42单元(U)高，然而框架不限于42单元的高度。一个单元可被认为作为工业标准的一个机架单元。在一些应用中，一个单元(U)等于1.75英寸。
[0027]框架200可具有前部、后部、顶部和底部。框架200的前部可包括区段206的前部、区段204的前部和区段212的前部。框架200的前部可包括开口，电子部件通过该开口可被安装到框架200中。如此，电子部件可从框架200的前部朝向框架200的后部安装。此外，框架200可具有从前内面板(未不出)偏尚的前门(未不出)和从后内面板(未不出)偏离的后门(未示出)，以产生用于闭环空气冷却系统的前通风室(未示出)和后通风室(未示出)。前门、前内面板、后门、后内面板、前通风室和后通风室可分别类似于图1A所示的前门138-1、前内面板137-1、后门138-2、后内面板137-2、前通风室139-1和后通风室139-2。
[0028]在本公开的一些示例中，框架200可包括多个分隔件。分隔件可包括连续的实心面板。例如，分隔件208-1和分隔件208-2可为连续的实心面板。在本公开的多个不例中，分隔件可被附接到框架200。例如，第一分隔件208-1和第二分隔件208-2可被附接到框架200的顶部并被附接到框架200的底部。相似地，分隔件208-1和分隔件208-2可被附接到框架200的前部并被附接到框架200的后部。在一些实施例中，第一分隔件和第二分隔件可部分地从框架的前部向框架的后部延伸。也就是说，第一分隔件可从框架的前部向框架的后部延伸而不接触框架的前部或框架的后部。
[0029]在图2中，框架200可包括可容纳电子部件的第一区段206、可容纳电子部件的第二区段204和可容纳冷却系统202的第三区段212。然而，实施例不限于特定数量的区段。在图2的示例中，区段206可通过分隔件208-1与区段212分隔，区段204可通过分隔件208-2与区段212分隔。区段206和区段204可包括电子部件214-1、电子部件214-2、电子部件214-3和电子部件214-4、电子部件214-5、电子部件214-6、电子部件214-7以及电子部件214-8(总称为电子部件214)。电子部件214可以不同速率产生热。例如，电子部件214-1可以高于电子部件214-2的速率产生热。
[0030]在本公开的示例中，区段212可容纳多个冷却子系统。例如，区段212可容纳冷却系统202，冷却系统202可包括气液热交换器140以及热接收结构236-1、热接收结构236-2、热接收结构236-3、热接收结构236-4、热接收结构236-5、热接收结构236-6、热接收结构236-7和热接收结构236-8 (总称为热接收结构236)。气液热交换器240可类似于图1A所示的气液热交换器140。热接收结构236可类似于图1B所示的热接收结构136。
[0031]热接收结构236可将热从区段206和区段204传递到从气液热交换器240循环到热接收结构236中并离开框架200的液体中。热接收结构236可被构造为以不同速率传递热量。如上所述，电子部件可以不同速率产生热。热接收结构236-1可被构造为以满足电子部件214-1的冷却需求的速率传递热，热接收结构236-2可被构造为以满足电子部件214-2的冷却需求的速率传递热，热接收结构236-3可被构造为以满足电子部件214-3的冷却需求的速率传递热，热接收结构236-4可被构造为以满足电子部件214-4的冷却需求的速率传递热，热接收结构236-5可被构造为以满足电子部件214-5的冷却需求的速率传递热，热接收结构236-6可被构造为以满足电子部件214-6的冷却需求的速率传递热，热接收结构236-7可被构造为以满足电子部件214-7的冷却需求的速率传递热，并且热接收结构236-8可被构造为以满足电子部件214-8的冷却需求的速率传递热。
[0032]冷却系统202可包括在区段212中的多个风扇233以及在区段206和区段204中的多个风扇(未示出)。多个风扇233可使空气从区段212的后部循环到区段212的前部，离开区段212并进入前通风室，离开前通风室通过区段204和区段206进入后通风室，并随后通过气液热交换器240回到区段212中。
[0033]图3A示出根据本公开的相对于图2所示的框架的示例带有放大的冷却区段312的框架的示例。除了区段的布局之外，框架300a可类似于图2所示的框架200。在图3A中，框架300a包括可容纳电子部件314-1的区段306、可容纳电子部件314-2的区段304和可容纳冷却系统(未示出)的区段312。区段306可通过分隔件308-1与区段312分隔，并且区段304可通过分隔件308-2与区段312分隔。分隔件，例如308-1和308-2是可被快速重新配置以适应如权利要求中请求的电子部件的设计法则改变的部件。框架内部的分隔件可移动以增加一些区段的容积并减小其它区段的容积。例如，分隔件308-1可向左移动，与图2中的框架200中的分隔件208-1的位置相比。根据任意局部机架区段使用306，向左移动分隔件308-1可增加区段312的容积并减小区段306的容积。也就是说，区段306的容积可在电子部件314-1需要较少空间的不例中被减小。分隔件308-2也可向右移动，与框架200中的分隔件208-2的位置相比。向右移动分隔件308-2可减小区段304的容积并增加区段312的容积。区段304的容积可在电子部件314-2需要较少空间的示例中被减小。因此，框架300a可支持用于分隔件308-1和分隔件308-2的多个附接点。分隔件308-1的定位可限定区段306 (例如，相对于框架300a的其它部分)并且分隔件308-2的定位可限定区段304。分隔件308-1和分隔件308-2的相对定位可限定区段312。
[0034]图3B示出根据本公开的相对于图2所示的框架的示例带有放大的电子设备的框架的示例。在图3B中，框架300b包括可容纳电子部件314-1的区段306、可容纳电子部件314-2的区段304和可容纳冷却系统(未示出)的区段312。区段306可通过分隔件308-1与区段312分隔并且区段304可通过分隔件308-2与区段312分隔。框架内部的分隔件可移动以增加一些区段的容积并减小其它区段的容积。例如，分隔件308-1可向右移动，与图2中的框架200内的分隔件208-1的位置相比。向右移动分隔件308-1可减小区段312的容积并增加区段306的容积。区段306的容积可在电子部件314-1需要较多空间的示例中被增加。分隔件308-2也可向左移动，与框架200内的分隔件208-2的位置相比。向左移动分隔件308-2可增加区段304的容积并减小区段312的容积。区段304的容积可在电子部件314-2需要较多空间的示例中被增加。
[0035]图3C示出根据本公开的带有位于电子设备区段右侧的冷却区段的框架的示例。在本公开的示例中，如上所述，框架300c可包括可容纳电子部件314-1的区段306、可容纳电子部件314-2的区段304和可容纳冷却系统的区段312。在本公开的一些示例中，冷却区段可在容纳电子部件的两个区段之间。在本公开的另一示例中，冷却区段可位于可容纳电子部件的两个区段的右侧，如图3C所示。例如，区段306可通过分隔件308-1与区段304分隔，并且区段312可通过分隔件308-2与区段304分隔，使得区段304和区段306彼此相邻，并且区段312位于区段304和区段306的右侧。在本公开的一些示例中，区段306和区段304可以是一个不具有分隔件308-1的连续区段。在本公开的另一示例中，冷却区段可位于可容纳电子部件的两个区段的左侧。
[0036]图4示出根据本公开的至少一个实施例的框架的构造的示例。在图4的示例中，框架可以多种构造被组合以满足多个电子部件的冷却需求。例如，框架结构400可包括第一框架450、第二框架452和第三框架454。框架450可包括多个区段。例如，框架450可包括可容纳电子部件414的区段406-1、可容纳电子部件414的区段404-1和可容纳冷却系统402的区段412-1。此外，区段406-1可通过分隔件408-1与区段412-1分隔，并且区段404-1可通过分隔件408-2与区段412-1分隔。
[0037]框架452可被用于容纳机架基础结构设备，然而框架452不限于此。框架基础结构设备可包括网络设备456和电源设备458。网络设备456可对框架450、框架452和框架454提供联网能力。例如，联网设备456可对电子部件414提供联网能力。另外，联网设备456可对冷却系统402提供联网能力。电源设备458可对框架450、框架452和框架454提供电力。例如，电源设备458可对电子部件414和冷却系统402提供电力。
[0038]框架454可包括可容纳电子部件的多个区段。例如，框架454可包括可容纳电子部件414的区段404-2、可容纳电子部件414的区段406-2和可容纳电子部件414的区段412-2。区段406-2可通过分隔件408-3与区段412-2分隔，并且区段404-2可通过分隔件408-4与区段412-2分隔。框架454可包括冷却系统。例如，框架454可包括空气冷却系统432，空气冷却系统432可包括在区段404-2、区段412-2和区段406-2中的多个风扇(未示出所有风扇)。风扇可位于框架454的后面板处。多个风扇可使空气从框架454的前部循环到框架454的后部。
[0039]在本公开的一些示例中，框架中的冷却系统可冷却不同框架中的多个区段。例如，框架450的区段412-1中的冷却系统402可冷却框架452中的框架基础结构设备(例如，网络设备456和电源设备458)以及框架454中的区段404-2、区段406-2和区段412-2。
[0040]在本公开的多个示例中，框架可被构造为支撑其它框架。例如，框架结构400可被构造为使得框架450可支撑框架452，并且框架452可支撑框架454。在本公开的示例中，框架454可支撑框架452，并且框架452可支撑框架450。
[0041]此外,框架450、框架452和框架454可包括从前内面板(未不出)偏离的前门(未示出)和从后内面板(未示出)偏离的后门(未示出)，以产生用于闭环空气冷却系统的前通风室(未示出)和后通风室(未示出)。也就是说，前内面板可包括在区段406-1、区段406-2、区段412-1、区段412-2、区段404-1、区段404-2、网络设备456和电源设备458的前部上延伸的面板。后内面板可包括在区段406-1、区段406-2、区段412-1、区段412-2、区段404-1、区段404-2、网络设备456和电源设备458的后部上延伸的面板。在本公开的多个不例中，前面板和后面板可在框架450、框架452和框架454的一部分上延伸。
[0042]另外，闭环空气冷却系统可包括冷却系统402和空气冷却系统432。在本公开的一些示例中，闭环空气冷却系统可冷却多个框架中的多个区段。例如，闭环空气冷却系统可冷却区段406-1、区段406-2、区段412-1、区段412-2、区段404-1、区段404-2、网络设备456和电源设备458。在本公开的示例中，闭环空气冷却系统可冷却单个框架中的多个区段。例如，闭环空气冷却系统可冷却框架450中的区段406-1、区段412-1和区段404-1。
[0043]在本公开的多个示例中，框架450、框架452和框架454可被构造为彼此水平地相邻。例如，框架450可与框架452水平地相邻，并且框架452可与框架454水平地相邻。多个框架构造可被实现在本公开的多个示例中，并且框架构造不应局限于在此列举的示例。
[0044]上述说明书、示例和数据提供本公开的方法和应用的描述以及系统和方法的使用。由于在不背离本公开的系统和方法的精神和范围的情况下可以做出许多示例，所以本说明书仅陈述很多可能实施例构造和实施方式中的一些。
【权利要求】
1.一种机架冷却系统，包括: 框架，包括所述机架内的多个分隔件，该多个分隔件限定所述机架内的多个区段； 多个电子器件区段，包括至少第一多个电子部件；和 多个冷却区段，包括至少第一冷却系统，该第一冷却系统经由通过所述多个分隔件的热传递冷却至少所述第一多个电子部件。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一冷却系统包括空气-水冷却系统和干式分离冷却系统中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个分隔件包括: 第一分隔件，该第一分隔件限定所述多个电子器件区段中的包括所述第一多个电子部件的第一电子器件区段； 第二分隔件，该第二分隔件限定所述多个电子器件区段中的包括第二多个电子部件的第二电子器件区段；和 所述多个冷却区段中的第一冷却区段，该第一冷却区段在所述第一电子器件区段与所述第二电子器件区段之间，并包括所述第一冷却系统，所述第一冷却系统经由通过所述第一分隔件和所述第二分隔件的热传递冷却所述第一多个电子部件和所述第二多个电子部件。
4.根据权利要求3所述的系统，其中第一多个冷却接收器被安装在所述第一分隔件上，并且第二多个冷却接收器被安装在所述第二分隔件上，并且其中所述第一多个冷却接收器通过使液体移动通过所述第一冷却区段而被冷却，并且所述第二多个冷却接收器通过使液体移动通过所述第一冷却区段而被冷却。
5.根据权利要求3所述的系统，其中第一多个冷却接收器被安装在所述第一分隔件上，并且第二多个冷却接收器被安装在所述第二分隔件上，并且其中所述第一多个冷却接收器通过使空气移动通过所述第一冷却区段而被冷却，并且所述第二多个冷却接收器通过使空气移动通过所述第一冷却区段而被冷却。
6.根据权利要求3所述的系统，其中第一多个冷却接收器被安装在所述第一分隔件上，并且第二多个冷却接收器被安装在所述第二分隔件上，并且其中所述第一多个冷却接收器中的第一组和所述第二多个冷却接收器中的第一组通过使空气移动通过所述第一冷却区段的第一部分而被冷却，并且所述第一多个冷却接收器中的第二组和所述第二多个冷却接收器中的第二组通过使液体移动通过所述第一冷却区段的第二部分而被冷却。
7.根据权利要求3所述的系统，其中所述第一电子器件区段包括第二冷却系统，并且所述第二电子器件区段包括第三冷却系统，其中所述第二冷却系统和所述第三冷却系统使空气循环到所述第一冷却区段中，并且所述第一冷却系统使空气循环到所述第一电子器件区段和所述第二电子器件区段中。
8.根据权利要求3所述的系统，其中所述框架支持所述多个分隔件中的至少一个的多个位置，以调节所述多个电子器件区段和所述多个冷却区段中的至少一个的容积。
9.根据权利要求3所述的系统，其中所述第一冷却区段支持不同类型的冷却系统，以根据所述第一多个电子部件和所述第二多个电子部件的冷却需求来调节冷却能力。
10.根据权利要求3所述的系统，进一步包括: 所述框架的前部，所述第一多个电子部件和所述第二多个电子部件通过所述框架的前部被插入到所述框架中，其中所述框架的前部包括所述第一电子器件区段的前部、所述第二电子器件区段的前部和所述第一冷却区段的前部； 所述框架的后部，其中所述第一分隔件和所述第二分隔件从所述框架的前部延伸到所述框架的后部； 所述框架的顶部； 所述框架的底部，其中所述第一分隔件和所述第二分隔件由从所述框架的顶部延伸到所述框架的底部的实心面板构成； 从所述框架的前部偏离的所述框架的前门；和 从所述框架的后部偏离的所述框架的后门。
11.一种用于冷却容纳在电子器件机架中的电子部件的方法，包括: 提供框架，该框架包括所述电子器件机架内的多个分隔件，该多个分隔件限定所述电子器件机架内的多个区段，其中所述框架包括所述框架的前部、所述框架的后部、所述框架的顶部和所述框架的底部； 利用所述多个分隔件中的第一个限定第一区段，以容纳第一多个电子部件； 利用所述多个分隔件中的第二个限定第二区段，以容纳第二多个电子部件，其中:所述多个分隔件中的第一个和所述多个分隔件中的第二个被附接到所述框架的顶部和所述框架的底部，并且所述多个分隔件中的第一个和所述多个分隔件中的第二个不从所述框架的前部延伸到 所述框架的后部； 限定第三区段，该第三区段在所述第一区段与所述第三区段之间，并包括多个冷却系统以经由通过所述第一分隔件和所述第二分隔件的热传递来冷却所述第一多个电子部件和所述第二多个电子部件，其中: 所述框架的前部包括所述第一区段的前部、所述第二区段的前部和所述第三区段的前部；并且 所述第三区段支持不同类型的冷却系统，以根据所述第一多个电子部件和所述第二多个电子部件的冷却需求来调节冷却能力。
12.—种机架冷却系统,包括: 第一框架，包括第一多个电子部件以及所述机架内的第一分隔件和所述机架内的第二分隔件； 其中所述第一分隔件限定所述机架内的第一区段，并且其中所述第二分隔件限定所述机架内的第二区段和所述机架内的第三区段；并且 其中所述第三区段包括冷却系统，该冷却系统经由通过所述第一分隔件和所述第二分隔件的热传递来冷却所述第一多个电子部件； 第二框架，包括第二多个电子部件； 第三框架，包括机架基础结构设备，以支持第一多个电子部件和所述第二多个电子部件，并且其中所述第三框架在所述第一框架与所述第二框架之间。
13.根据权利要求12所述的系统，其中所述机架基础结构设备包括: 网络分配部件，用于向所述第一多个电子部件、所述第二多个电子部件以及所述冷却系统提供网络服务；和 电力分配部件，用于向所述第一多个电子部件、所述第二多个电子部件、所述冷却系统以及所述基础结构设备提供电力。
14.根据权利要求12所述的系统，其中所述第二框架包括第四区段、第五区段和第六区段以支持所述第二多个电子部件，并且其中所述第二多个电子部件通过所述第二区段中的所述冷却系统而被冷却。
15.根据权利要求12所述的系统，其中所述第三框架被定位在所述第一框架上，并且所述第二框架被定位在所述第三框架上，其中所述第一框架支撑所述第三框架，并且所述第三框架支撑所述第二框架，并且其中所述第一框架、所述第二框架和所述第三框架包括从所述第一框架、所述第二框架和所述第三框架的前部偏离的前门以及从所述第一框架、所述第二框架和所述第三框架 的后部偏离的后门。
【文档编号】H05K7/18GK104081886SQ201280068612
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2012年3月12日 优先权日:2012年3月12日
【发明者】戴维·A·莫尔, 迈克尔·L·萨博塔, 约翰·P·弗兰兹, 塔希尔·卡德尔 申请人:惠普发展公司，有限责任合伙企业