一种印刷电路基板及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种印刷电路基板及其制造方法，包括：由柔性电路基板形成的内部层；在所述内部层两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；分别叠层在所述第一外部绝缘层外侧和第二绝缘层外侧的具有强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的且由刚性材质形成的第一外部芯层和第二外部芯层，所述第一外部芯层包括第一加固层和第一外部电路层，所述第二外部芯层包括第二加固层和第二外部电路层，所述第一加固层与第二加固层由由FR-4、HI-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成，本发明通过增加第一加固层和第二加固层，使整个印刷电路基板在维持较薄厚度的同时，可减少板弯变形。
【专利说明】一种印刷电路基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路基板及其制造方法，尤其是在安装拍摄组件时，为维持平坦度，加入刚性材料的印刷电路基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]图1是以往技术的印刷电路基板的剖面结构图。如图1所示，以往技术的印刷电路基板I包括上部基层2和下部基层3，所述上部基层2和下部基层3通过粘合膜4粘在一起；其中上部基层2包括叠层在粘合膜4 一侧的第一绝缘层膜2a和热压在第一绝缘层膜2a上的用于形成电路图案的第一铜箔层2b;下部基层3包括叠层在粘合膜4另一侧的第二绝缘层膜3a和热压在第二绝缘层3a外侧的第二绝缘层膜3b。然后，在所述第一铜箔层2b和第二铜箔层3b外侧分别叠压用于形成电路图案的干膜，并进行曝光和蚀刻工程，完成电路图案的制作，将用于连接电子零件的垫板6置于干膜上，在干膜外侧所述垫板6以外的部分叠层保护膜5，从而完成印刷电路基板I的制造。
[0003]其中，通过曝光及蚀刻工程，在干膜上形成电路图案7，在各边角部的内侧任意处上，形成与所述电路图案7连接的图案，因此，与安装在所述印刷电路基板I上面的电子零件，以引线接合或凸点法的接触形态电连接。上述附图符号8是PSR油墨层。
[0004]另外，近来的便携式终端机越来越薄，随着这种轻薄化的趋势，终端机本体内所安装的拍摄组件等多种零件也趋于小型化。
[0005]尤其是拍摄组件，不仅需要其小型化，在增加像素的同时，还要求在拍摄组件内安装的图像传感器具有较高的平坦度和强度。
[0006]但是，以往的印刷电路基板会因安装图像传感器而产生的高热而变形，从而导致印刷电路基板弯曲变形，致使所安装的拍摄组件的性能降低。
[0007]具体来说，在所述粘合膜4或第一绝缘层膜2a熔解时，根据是否有电路图案7，内
部厚度会产生偏差。
[0008]为了防止基板弯曲变形，在制造时可加厚印刷电路基板的厚度，但是这并不能适应小型化趋势。
【发明内容】
[0009]为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种在柔性印刷电路基板上加入刚性材质的加固层，在维持较薄厚度的同时，可减少电路基板弯曲变形的印刷电路基板及其制造方法。
[0010]为了实现上述目的，本发明所提供的技术方案如下:一种印刷电路基板，包括:由柔性电路基板形成的内部层，在所述内部层的两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；在所述第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在所述第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层；所述第一外部芯层和第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度。[0011 ] 本发明的有益效果是:所述第一外部芯层与第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度，从而可以最大程度地减小安装拍摄组件等零件时产生的热，具有提高产品品质及性能的效果，使整个印刷电路基板在维持较薄厚度的同时，可减少板弯变形。
[0012]在上述方案的基础上还可做如下进一步改进。
[0013]进一步，所述内部层包括:
[0014]由柔性材质形成的内部芯层；
[0015]在所述内部芯层的两侧分别叠层由铜材质形成的第一内部电路层及第二内部电路层，所述第一电路层和第二电路层刻蚀成预先设计的电路图案；
[0016]在所述第一内部电路层外侧叠层第一内部镀金层，在所述第二内部电路层外侧叠层第二内部镀金层；
[0017]在所述第一内部镀金层及内部芯层外侧叠层第一内部涂布层，在所述第二内部镀金层及内部芯层外侧叠层第二内部涂布层。
[0018]进一步，所述内部芯层、所述第一内部涂布层及所述第二内部涂布层均由聚酰胺材质形成，厚度分别在ΙΟμπι至20 μ m之间。
[0019]进一步，所述第一外部芯层包括在所述第一外部绝缘层外侧叠层的第一加固层和在所述第一加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第一外部电路层；
[0020]所述第二外部芯层包括在所述第二外部绝缘层外侧叠层的第二加固层和在所述第二加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第二外部电路层。
[0021]进一步，所述第一加固层和第二加固层由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成。
[0022]进一步，所述第一加固层与第一外部电路层的厚度比和第二加固层与第二外部电路层的厚度比都在4:1至5:1之间。
[0023]进一步，上述技术方案还包括:贯穿所述第一外部电路层、所述第一加固层、所述第一外部绝缘层、所述第一内部涂布层及所述第一内部镀金层之间的第一连接孔；贯穿所述第二外部电路层、所述第二加固层、所述第二外部绝缘层、所述第二内部涂布层及所述第二内部镀金层之间的第二连接孔；
[0024]在所述第一连接孔内壁和所述第一外部电路层外侧涂覆使所述第一外部电路层和所述第一内部镀金层电连接的第一外部镀金层，在所述第二连接孔内壁和所述第二外部电路层外侧涂覆使所述第二外部电路层和所述第二内部镀金层电连接的第二外部镀金层；
[0025]在镀有第一外部镀金层的第一外部电路层外侧叠层第一外部涂布层，在镀有第二外部镀金层的第二外部电路层外侧叠层第二外部涂布层。
[0026]进一步,所述第一外部涂布层和第二外部涂布层由PSR油墨形成,厚度在20 μ m至30 μ m之间。
[0027]为了实现上述目的，本发明所提供的另一技术方案如下:一种印刷电路基板制造方法，包括如下步骤:
[0028]步骤1:由柔性电路基板制作内部层；
[0029]步骤2:在由柔性电路基板形成的内部层两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；
[0030]步骤3:在第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层。
[0031]本发明上述技术方案的有益效果:所述第一加固层和所述第一外部电路层先分别叠层，形成第一外部芯层后，所述第一外部芯层热压在所述第一外部绝缘层上，因此在将所述第一外部芯层粘贴在所述第一外部绝缘层之前，易于将拍摄组件插入配置在空间部，第二加固层、第二外部电路层和第二外部绝缘层间的关系原理同上。
[0032]采用上述技术方案的进一步改进。
[0033]进一步，步骤I中所述制作内部层的具体步骤如下:
[0034]步骤1.1:选取柔性电路基板制作内部芯层；
[0035]步骤1.2:在内部芯层的两侧分别叠层第一内部电路层和第二内部电路层；
[0036]步骤1.3:在第一内部电路层外侧叠层第一内部镀金层，在第二内部电路层外侧叠层第二内部镀金层；
[0037]步骤1.4:在第一内部镀金层外侧叠层第一内部涂布层，在第二内部镀金层外侧叠层第二内部涂布层。
[0038]进一步，步骤3中在第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层的具体步骤如下:
[0039]步骤3.1:在第一外部绝缘层外侧叠层第一加固层，在第二外部绝缘层外侧叠层第二加固层；
[0040]步骤3.2:在第一加固层外侧叠层第一外部电路层，在第二加固层外侧叠层第二外部电路层；
[0041]步骤3.3:使用离型膜，将所述第一外部电路层和第二外部电路层成加工成预先设计的电路图案形状；
[0042]步骤3.4:在所述第一外部电路层与第一内部镀金层间贯穿第一连接孔，在第二外部电路层与第二内部镀金层间贯穿第二连接孔；
[0043]步骤3.5:在所述第一连接孔的孔壁上和所述第一外部电路层外侧形成第一外部镀金层，使所述第一外部电路层和所述内部层电连接；在所述第二连接孔的孔壁上和所述第二外部电路层外侧形成第二外部镀金层，使所述第二外部电路层和所述内部层电连接；
[0044]步骤3.6:在所述镀有第一镀金层的第一外部电路层上叠层第一外部涂布层，在所述镀有第二镀金层的第二外部电路层上叠层第二外部涂布层。
[0045]进一步，所述第一加固层和第二加固层由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成；所述第一外部涂布层和第二外部涂布层由PSR油墨形成，厚度在20 μ m至30 μ m之间。
[0046]采用上述进一步技术方案的有益效果:加固层由FR-4、HI_tg或BT系列材质形成，即使增加加固层，也可以最大程度的减小厚度的增加，并且可减小板弯变形，具有适用于小型产品的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0047]图1是图示以往技术的印刷电路基板的剖面结构图；[0048]图2是图示本发明实施方式的印刷电路基板的剖面结构图；
[0049]图3是图示本发明实施方式的印刷电路基板的制造工程图；
[0050]图4a是图示本发明实施方式的印刷电路基板的SMD前后倾斜量的对比图表；
[0051]图4b是图不以往技术的印刷电路基板的SMD如后倾斜量的对比图表；
[0052]图5是图示本发明实施方式的印刷电路基板和以往技术的印刷电路基板弯曲强度的对比图表。
[0053]附图符号说明
[0054]1、以往技术的电路印刷基板，2、上部基层、3、下部基层，4、粘合膜，5、保护膜，6、垫板，7、电路图案，8、PSR油墨层，2a、第一绝缘层膜，2b、第一铜箔层，3a、第二绝缘层膜，3b、第
二铜箔层。
[0055]100、内部层，110、内部芯层，121、第一内部电路层，122、第二内部电路层，131、第一内部镀金层，132、第二内部镀金层，141、第一内部涂布层，142、第二内部涂布层，210、第一外部绝缘层，220、第二外部绝缘层,310、第一外部芯层,320、第二外部芯层,311、第一加固层,312、第一外部电路层,321、第二加固层,322、第二外部电路层,410、第一连接孔,420、第二连接孔，510、第一外部镀金层,520、第二外部镀金层,610、第一外部涂布层,620、第二外部涂布层。
【具体实施方式】
[0056]图1是图示以往技术的印刷电路基板的剖面结构图；图2是图示本发明实施方式的印刷电路基板的剖面结构图；图3是图示本发明实施方式的印刷电路基板的制造工程图；图4a是图不本发明实施方式的印刷电路基板的SMD如后倾斜量的对比图表；图413是图示以往技术的印刷电路基板的SMD前后倾斜量的对比图表；图5是图示本发明实施方式的印刷电路基板和以往技术的印刷电路基板弯曲强度的对比图表。
[0057]如图2至图3所示，本发明实施方式的印刷电路基板包括:内部层100、外部绝缘层、夕卜部芯层、第一连接孔410,第二连接孔420、第一外部镀金层510、第二外部镀金层520、第一外部涂布层610、第二外部涂布层620及标记层(未图不)。
[0058]内部层100是在其两面上分别形成电路的柔性电路基板，厚度约为133 μ m。内部层100由内部芯层110、第一内部电路层121、第二内部电路层122、第一内部镀金层131、第二内部镀金层132、第一内部涂布层141、第二内部涂布层142构成。内部芯层110为聚酰胺材质，厚度约为20 μ m左右。内部芯层110的一面和另一面上分别叠层第一内部电路层121和第二内部电路层122。
[0059]第一内部电路层121和第二内部电路层122为铜材质，其厚度分别约为9 μ m。第一内部电路层121和第二内部电路层122分别在内部芯层110两面上叠层而成，叠层后通过蚀刻工程，按照事先预定的电路图案进行加工，由此一来，仅在内部芯层110两面的一部分上形成第一内部电路层121和第二内部电路层122。具体加工方法将在本发明的制造方法中详细说明。
[0060]第一内部镀金层131和第二内部镀金层132分别在第一内部电路层121和第二内部电路层122上形成，其厚度分别约为14 μ m。第一内部镀金层131和第二内部镀金层132主要由镀金形成，根据不同的情况，也可以由镀镍或焊剂涂敷(flux coating)等形成。[0061]第一内部镀金层131和第二内部镀金层132分别在加工有电路图案的第一外部电路层312和第二外部电路层322的一面上形成，在第一外部电路层312和第二外部电路层322上安装零件时，易于粘合，还可防止第一外部电路层312和第二外部电路层322的腐蚀。
[0062]在形成第一内部镀金层131的内部芯层110的一面上，叠层而成第一内部涂布层141。第一内部涂步层141由聚酰胺材质形成，并分别与第一内部镀金层131和没有形成第一内部镀金层131的内部芯层110的一面相粘合。
[0063]第二内部涂布层142在第二内部镀金层132上叠层而成，其他特征与第一内部涂布层141完全相同，在此省略说明。
[0064]如上所述，内部层100的内部芯层110、第一内部涂布层141及第二内部涂布层142均为聚酰胺材质，其厚度分别在10 μ m至20 μ m的范围内自由调节，其非常薄。
[0065]在以往的印刷电路基板上，为了维持其强度，内部芯层110的厚度在25μπι左右。
[0066]相反，在本发明的实施方式中，内部芯层110、第一内部涂布层141及第二内部涂布层142的厚度分别在10 μ m至20 μ m之间，因此内部层100可制得很薄，印刷电路基板整体厚度也随之变薄。
[0067]另外，内部层100的一面或另一面中的任意一面以上，叠层而成外部绝缘层。在本发明的实施方式中，外部绝缘层分别叠层在内部层100的一面和另一面上。
[0068]进一步，外部绝缘层由叠层在内部层100—面上的第一外部绝缘层210和叠层在内部层100另一面上的第二外部绝缘层220构成。
[0069]第一外部绝缘层210和第二外部绝缘层220为半固化片(Pr印reg)材质。半固化片是纤维钢化复合材料用的中间材料，是钢化纤维树脂的成型材料。
[0070]第一外部绝缘层210和第二外部绝缘层220上，通过热压粘合固定外部芯层。外部芯层由叠层在第一外部绝缘层210外侧的第一外部芯层310和叠层在第二外部绝缘层220外侧的第二外部芯层320构成。
[0071]进一步,第一外部芯层310由第一加固层311和第一外部电路层312构成。
[0072]第一加固层311在第一外部绝缘层210上叠层而成，由比内部层100和绝缘层更强的刚性材质形成，也就是说第一加固层311可以为FR-4材质。
[0073]FR-4是由多层玻璃纤维叠层而成的。这种FR-4材质的指数变化及吸收性较小，频率特性及热和强度与其它材质相比，是最接近平均值的材质，其性能比较高。
[0074]根据需要，第一加固层311也可为ΗΙ-tg或BT系列材质中的一种以上形成。HI_tg是将环氧与玻璃转移温度高的苯酚树脂进行组合而成的耐热性和耐药性材料。
[0075]BT是以双马来酰亚胺(Bismaleimide)种类和三嗪(Triazine)树脂为主成分,在分子内具有酰亚胺基的高耐热性附加复合型聚酰胺树脂，其耐热性极高。
[0076]第一外部电路层312为铜材质,在第一加固层311上叠层而成。第一外部电路层312先在第一加固层311的外侧叠层而成，叠层后，通过蚀刻工程，按照事先设计的电路图案加工，然后在第一加固层311的一部分上叠层而成。
[0077]电路图案的加工工程将在后述的制造方法中详细说明。
[0078]另外，第一加固层311和第一外部电路层312的厚度之比为4比I至5比I。
[0079]在本发明实施方式中，第一加固层311的厚度为55 μ m，第一外部电路层312的厚度为12 μ m。[0080]第一外部电路层312就其电连接性能和为了防止外力冲击下的断裂，基本上维持一定的厚度，该厚度与以往技术的电路基板上的厚度一样，为12μπι，但第一加固层311的厚度可根据性能来调整变化。
[0081 ] 由此一来，在本发明中，在后述的实验结果中，最小的厚度可实现最大性能的第一加固层311的厚度限定为第一加固层311和第一外部电路层312厚度的比率。
[0082]如上所述，外部绝缘层和外部电路层之间具有刚性材质的加固层，如图4所示，力口热并在安装零件的SMD作业之后，倾斜量比一般PCB要小。
[0083]也就是说，如图4a所示，一般PCB在SMD作业前的倾斜量为48 μ m, SMD作业后为47.5 μ m，在本发明的实施方式中，印刷电路基板如图4b所示，在SMD作业前为13.3 μ m，SMD作业后为22.1 μ m,由此可见其倾斜量低于一般PCB。
[0084]如图5所示，对第一加固层311及第二加固层321分别由BT系列形成的E1、由FR-4材质形成的E2及一般PCB E3的弯曲强度进行测试，其测试结果为:由BT系列形成的为25kgf/mm2，由FR-4材质形成的为21.65kgf/mm2,以往技术的一般PCB的为20.12kgf/mm ο
[0085]图5是在测定对象物上逐渐加大负重(kgf)后测定对象变位距离(mm2)的测定对比图表。由BT系列形成的El在负重值约为1.20kgf时破损，由FR-4材质形成的E2的负重值约为0.92kgf时破损，以往技术的一般PCB E3在负重值约为0.95kgf时破损。
[0086]依据上述结果可见，以BT系列形成的El和以FR-4材质形成的E2，其弯曲强度高於一般 PCB E3。
[0087]对所述第一加固层311及所述第二加固层321分别由BT系列形成的El和由FR-4材质形成的E2及一般PCB E3的弯曲强度进行测定的结果为:以BT系列形成的为25kgf/_2，由FR-4材质形成的为21.65 kgf/mm2,以往技术的一般PCB的为20.12 kgf/mm2。也就是说，所述第一加固层311及所述第二加固层321由BT系列形成时，强度最高，由FR-4材质形成时的强度高於一般PCB的强度。
[0088]由此可见，如本发明实施方式所示，在外部芯层上，具有第一加固层311和第二加固层321，从而可以维持产品的平坦度，尤其是可以最大程度的减小安装拍摄组件时，因热导致的变形及平坦度的降低，从而实现提高产品品质及性能的效果。
[0089]第二外部芯层320和第一外部芯层310 —样，由在第二外部绝缘层220上叠层而成的第二加固层321和在第二加固层321上叠层而成的第二外部电路层322构成。
[0090]第二加固层321和第二外部电路层322的构成和第一加固层311及第二外部电路层322的相同，在此省略说明。
[0091]另外，第一外部芯层310和第二外部芯层320在粘贴在第一外部绝缘层210和第二外部绝缘层220上之前，另行制造。其详细内容将在下列制造方法中详细说明。
[0092]连接孔由在第一外部芯层方向配置的第一连接孔410和在第二外部芯层方向配置的第二连接孔420构成。
[0093]第一连接孔410在第一外部电路层312、第一加固层311、第一外部绝缘层210、第一内部涂布层141及第一内部镀金层131之间形成。
[0094]第二连接孔420在第二外部电路层322、第二加固层321、第二外部绝缘层220、第二内部涂布层142及第二内部镀金层132之间形成。[0095]第一连接孔410和第二连接孔420由钻孔或激光等在厚度方向形成。
[0096]在上述第一连接孔410内壁上和第一外部电路层312外侧形成第一外部镀金层510，在第二连接孔420内部上和第二外部电路层322外侧形成第二外部镀金层520。
[0097]第一外部镀金层510和第二外部镀金层520由镀金形成，根据需要可为镀镍或焊剂涂敷(flux coating)等形成。
[0098]因上述第一外部镀金层510和第二外部镀金层520，第一连接接孔410和第二连接孔420与第一外部电路层312或第二外部电路层322电连接。
[0099]另外，第一外部涂布层610在形成第一外部镀金层510的第一加固层311上叠层--? 。[0100]也就是说，第一外部涂布层610在第一外部镀金层510及不形成第一外部镀金层510的部分第一加固层311上电连接叠层而成。
[0101]但是，第一外部涂布层610在不安装零件或是接点焊接的第一外部电路层312的垫板P部分上形成。
[0102]另外,第一外部涂布层610由PRS(Photo Solder Resist)形成,焊接的垫板P部分以外的剩余部分，被其覆盖保护。
[0103]第二外部涂布层620在形成第二外部镀金层520的第二加固层321上叠层而成，除此以外其它特征与第一外部涂布层610相同，在此省略说明。
[0104]标记层(未图示)用于记载安装零件的位置或号码、名称、品名及产品名称等，形成在第一外部涂布层610和第二外部涂布层620的一部分上。
[0105]接下来，就具有上述结构的本发明实施方式的印刷电路基板的制造方法进行详细说明。
[0106]内部层100是一般的两面式柔性电路基板，与以往的制造方法相同，在此省略说明。
[0107]如图3所示，在完成内部层100的制造后，进行在内部层100的一面或另一面上分别叠层第一外部绝缘层210和第二外部绝缘层220的步骤SI。
[0108]在由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成的加固层311，321上，叠层由铜材质形成的外部电路层312，322，即准备外部芯层的步骤；也就是准备第一外部芯层310及第二外部芯层320的步骤S2。
[0109]在本发明中，加固层使用FR-4材质的板材，电路层使用铜材质的板材。当然，根据需要也可以使用BT系列或ΗΙ-tg系列的板材。
[0110]第一外部芯层310是在由FR-4材质形成的第一加固层311上叠层铜材质的第一外部电路层312后，将这两个板材在卷轴之间用高温热压而成的。
[0111]第二外部芯层320和第一外部芯层310相同,在第二加固层321及第二外部电路层322叠层后，是用卷轴进行高温热压而成。
[0112]如上所述，加固层311，321和外部电路层312，322分别叠层形成外部芯层后，外部芯层在外部绝缘层上被高温热压，在外部芯层粘贴在外部绝缘层上之前，易于加工插入配置拍摄组件的空间部。
[0113]另外制作的第一外部芯层310和第二外部芯层320分别在第一外部绝缘层210和第二外部绝缘层220上叠层后，进行第一外部芯层310、第一外部绝缘层210、内部层100、第二外部绝缘层220、第二外部芯层320热压后相互粘贴的步骤S3。
[0114]其中，第一外部绝缘层210和第二外部绝缘层220为半固化片，半固化片因热其表面熔解后在常温下硬化，从而使第一外部芯层310和第二外部芯层320被粘贴在第一外部绝缘层210和第二外部绝缘层220上。
[0115]接下来是第一外部电路层312和第二外部电路层322使用离型膜，按照事先设计的图案形状进行加工的步骤S4。
[0116]进一步，在第一外部电路层312上粘贴离型膜，经过曝光和成像，加工成事先设计的电路图案，接下来以蚀刻工程，去除图案外剩下的部分，将第一外部电路层312加工成电路图案。
[0117]第二外部电路层322和第一外部电路层312采用相同的方法加工，在此省略说明。
[0118]接下来，进行在第一外部电路层312、内部层100及第二外部电路层322之间加工连接孔410，420的阶段S5。连接孔410，420根据用途可加工成贯通孔或导通孔。
[0119]贯通孔从第一外部电路层312经过内部层100贯通至第二外部电路层322，用于插
入零件等。
[0120]导通孔从第一外部电路层312经过内部层100导通至第二外部电路层322，也可以是从第一外部电路层312连通至内部层100，用于连接第一外部电路层312和内部层100。
[0121]连接孔410，420加工完以后，进行连接孔410，420和第一外部电路层312及第二外部电路层322上分别形成第一外部镀金层510及第二外部镀金层520，使第一外部电路层312和第二外部电路层322与内部层100电连接的步骤S6。
[0122]镀金步骤只要使用金镀金，和一般的镀金过程相似，在此省略说明。
[0123]接下来是在第一外部镀金层510、第二外部镀金层520及不形成镀金层的外部芯层上涂布PSR(Photo Solder Resist)油墨，然后进行曝光和成像作业，在安装零件的垫板P部分以外的部分上分别形成第一外部涂布层610及第二外部涂布层620的步骤S7。
[0124]最后是在第一外部涂布层610和第二外部涂布层620上根据需要形成可用于标记文字或记号等的标记层的步骤。
[0125]如上所述，第一外部绝缘层210和第一外部电路层312之间具有刚性材质的第一加固层311，第而外部绝缘层220和第二外部电路层322之间具有刚性材质的第二加固层321，可最大程度的减小拍摄组件等零件安装时因热而产生的变形，提高产品的品质和性倉泛。
[0126]另外，第一加固层311和第二加固层321由FR_4、HI_tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成，即使添加第一加固层311和第二加固层321，其厚度增加也会很小，便于用以小型产品。
[0127]以上是本发明印刷电路基板及其制造方法的【具体实施方式】，本发明并不局限于此，凡在本发明的技术思想和技术原则内所作的任何替换、变更、变形等均属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种印刷电路基板，其特征在于，包括:由柔性电路基板形成的内部层，在所述内部层的两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；在所述第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在所述第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层；所述第一外部芯层和第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度。
2.根据权利要求1中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述内部层包括: 由柔性材质形成的内部芯层； 在所述内部芯层的两侧分别叠层由铜材质形成的第一内部电路层及第二内部电路层，所述第一电路层和第二电路层刻蚀成预先设计的电路图案； 在所述第一内部电路层外侧叠层第一内部镀金层，在所述第二内部电路层外侧叠层第二内部锻金层； 在所述第一内部镀金层及内部芯层外侧叠层第一内部涂布层，在所述第二内部镀金层及内部芯层外侧叠层第二内部涂布层。
3.根据权利要求2中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述内部芯层、所述第一内部涂布层及所述第二内部涂布层均由聚酰胺材质形成，厚度分别在10 μ m至20 μ m之间。
4.根据权利要求1中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一外部芯层包括在所述第一外部绝缘层外侧叠层的第一加固层和在所述第一加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第一外部电路层； 所述第二外部芯层包括在所述第二外部绝缘层外侧叠层的第二加固层和在所述第二加固层外侧的一部分上叠层而成的由铜材质形成的第二外部电路层。
5.根据权利要求4中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一加固层和第二加固层由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成。
6.根据权利要求4中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一加固层与第一外部电路层的厚度比和第二加固层与第二外部电路层的厚度比都在4:1至5:1之间。
7.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，还包括:贯穿所述第一外部电路层、所述第一加固层、所述第一外部绝缘层、所述第一内部涂布层及所述第一内部镀金层之间的第一连接孔；贯穿所述第二外部电路层、所述第二加固层、所述第二外部绝缘层、所述第二内部涂布层及所述第二内部镀金层之间的第二连接孔； 在所述第一连接孔内壁和所述第一外部电路层外侧涂覆使所述第一外部电路层和所述第一内部镀金层电连接的第一外部镀金层，在所述第二连接孔内壁和所述第二外部电路层外侧涂覆使所述第二外部电路层和所述第二内部镀金层电连接的第二外部镀金层； 在镀有第一外部镀金层的第一外部电路层外侧叠层第一外部涂布层，在镀有第二外部镀金层的第二外部电路层外侧叠层第二外部涂布层。
8.根据权利要求7中所述的印刷电路基板，其特征在于，所述第一外部涂布层和第二外部涂布层由PSR油墨形成，厚度在20 μ m至30 μ m之间。
9.一种印刷电路基板制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1:由柔性电路基板制作内部层； 步骤2:在由柔性电路基板形成的内部层两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；步骤3:在第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层。
10.根据权利要求9所述的印刷电路基板制造方法，其特征在于，步骤I中所述制作内部层的具体步骤如下: 步骤1.1:选取柔性电路基板制作内部芯层； 步骤1.2:在内部芯层的两侧分别叠层第一内部电路层和第二内部电路层； 步骤1.3:在第一内部电路层外侧叠层第一内部镀金层，在第二内部电路层外侧叠层第二内部镀金层； 步骤1.4:在第一内部镀金层外侧叠层第一内部涂布层，在第二内部镀金层外侧叠层第二内部涂布层。
11.根据权利要求9所述的印刷电路基板制造方法，其特征在于，步骤3中在第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层的具体步骤如下: 步骤3.1:在第一外部绝缘层外侧叠层第一加固层，在第二外部绝缘层外侧叠层第二加固层； 步骤3.2:在第一加固层外侧叠层第一外部电路层，在第二加固层外侧叠层第二外部电路层； 步骤3.3:使用离型膜，将所述第一外部电路层和第二外部电路层成加工成预先设计的电路图案形状； 步骤3.4:在所述第一外部电路层与第一内部镀金层间贯穿第一连接孔，在第二外部电路层与第二内部镀金层间贯穿第二连接孔； 步骤3.5:在所述第一连接孔的孔壁上和所述第一外部电路层外侧形成第一外部镀金层，使所述第一外部电路层和所述内部层的第一内部镀金层电连接；在所述第二连接孔的孔壁上和所述第二外部电路层外侧形成第二外部镀金层，使所述第二外部电路层和所述内部层的第二内部镀金层电连接； 步骤3.6:在所述镀有第一外部镀金层的第一外部电路层上叠层第一外部涂布层，在所述镀有第二外部镀金层的第二外部电路层上叠层第二外部涂布层。
12.根据权利要求11所述的印刷电路基板制造方法，其特征在于，所述第一加固层和第二加固层由FR-4、H1-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成；所述第一外部涂布层和第二外部涂布层由PSR油墨形成,厚度在20 μ m至30 μ m之间。
【文档编号】H05K3/46GK103841751SQ201310226036
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年6月7日 优先权日:2012年11月27日
【发明者】黄晶淏, 申允铁, 李忠植 申请人:大德Gds株式公司