覆盖膜及电路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成。所述胶体混合物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。本发明还涉及一种采用所述覆盖膜制作形成保护层的电路板。
【专利说明】覆盖膜及电路板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种覆盖膜及电路板。
【背景技术】
[0002] 由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越 多样化。在电路板产品中，通常需要在电路板的表面形成覆盖膜，以对电路板内的导电线路 进行保护。未进行贴合之前覆盖膜通常为三层结构，即离型层、胶层及绝缘层。所述绝缘层 通常不具有粘性，绝缘层通过所述胶层粘合于离型层的表面。在使用过程中，将离型层去 除，通过胶层将绝缘层贴合于电路板的表面。随着电路板的厚度越来越小，包括胶层及绝缘 层的覆盖膜增加了电路板的厚度。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种具有较小厚度的覆盖膜及包括该覆盖膜的电路板。
[0004] 一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成。所述胶体混合 物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。
[0005] -种电路板，其包括基材层、导电线路层及保护层，所述导电线路层形成于基材层 的表面，所述保护层形成于导电线路层表面并覆盖所述导电线路层，所述保护层采用所述 的绝缘层经过加热压合于导电线路层表面形成。
[0006] 相对于现有技术，本技术方案提供的覆盖膜，其具有良好的粘性，能够通过压合的 方式直接与电路板的导电线路相互结合，从而，可以将覆盖膜直接压合于电路板，而无需设 置另外的胶层与电路板之间相互结合，从而可以有效的降低具有保护层的电路板的厚度。 并且，采用本技术方案的保护层作为保护层，具有较低的介电常数和耗散因数，并且具有良 好的柔软度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本技术方案实施例提供的覆盖膜的剖面示意图。
[0008] 图2是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。
[0009] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成，所述胶体混合物 包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。
2. 如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，在所述胶体混合物中，所述环氧树脂的质 量百分含量为3. 9%至4. 5%，所述端羧基树脂的质量百分含量为0. 9%至1. 2%，所述聚酚氧 树脂的质量百分含量为10%至25%，所述溶剂的质量百分含量为55%至85%，所述消泡剂的 质量百分含量为〇. 06%至0. 08%，所述硬化剂的质量百分含量为0. 95%至1. 1%，所述催化剂 在所述胶体混合物中的质量百分含量为0. 2%至0. 28%。
3. 如权利要求2所述的覆盖膜，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量优选为450至 600,所述端羧基树脂可以为端羧基丁腈橡胶，所述溶剂包括第一溶剂和第二溶剂，所述第 一溶剂用于溶解环氧树脂，所述第一溶剂为丁氧基乙醇或者乙二醇丁醚，所述第二溶剂用 于溶解聚酚氧树脂，所述第二溶剂为乙酸卡比醇酯或者乙二醇乙醚乙酸酯，所述消泡剂包 括Y_(2, 3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷，所述催化剂为2-十七烷基咪唑。
4. 如权利要求3所述的覆盖膜，其特征在于，所述第一溶剂在所述胶体混合物中的 质量百分含量为10%至25%，所述第二溶剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为45%至 70%。
5. 如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度为15微米至25微米。
6. 如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述胶体混合物的粘度为1500cps至 5500cps〇
7. 如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，还包括离型层，所述绝缘层形成于离型层 表面。
8. -种电路板，其包括基材层、导电线路层及保护层，所述导电线路层形成于基材层的 表面，所述保护层形成于导电线路层表面并覆盖所述导电线路层，所述保护层采用权利要 求1至5任一项所述的绝缘层经过加热压合于导电线路层表面形成。
9. 如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述基材层的厚度为12.5微米至25微 米，所述导电线路层的厚度为12微米至18微米。
10. 如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述基材层的材料为聚酰亚胺、聚对苯 二甲酸乙二醇酯或者聚萘二甲酸乙二醇酯。
【文档编号】H05K1/02GK104427742SQ201310381441
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】何明展, 胡先钦, 王少华 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司