包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种外壳，其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间。所述粘接层包括重量百分比为12-30%的硅烷偶联剂。通过在该镁合金本体上贴附一层硅胶层，有效提高该外壳的柔和度，从而改善手感。另外，根据该镁合金本体的极易氧化的特性对该粘接层的组分进行特别设计，有效的提高了该镁合金本体和该硅胶层之间的粘附强度。本发明还提供一种使用该外壳的电子装置。
【专利说明】包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种外壳，特别涉及一种包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装 置。
【背景技术】
[0002] 现有的一种外壳采用金属冲压或者压铸而成，为了让使用该外壳的电子装置具有 柔和感从而提高手感，通常会对该外壳外表面进行喷漆处理。然而，涂覆在该外壳外表面上 的油漆的柔和感往往并不能让人满意而且容易脱落。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种具有改善手感的外壳及一种使用该外壳的电子装置。
[0004] -种外壳，其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁 合金本体的外表面和所述硅胶层之间。所述粘接层包括重量百分比为12-30%的硅烷偶联 剂。
[0005] -种电子装置，其包括一外壳及一收容在所述外壳中的电子组件。该外壳包括一 镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅 胶层之间。所述粘接层包括重量百分比为12-30%的硅烷偶联剂。
[0006] 本发明提供的外壳通过在该镁合金本体上贴附一层硅胶层，有效提高该外壳的柔 和度，从而改善手感。另外，根据该镁合金本体的极易氧化的特性对该粘接层的组分进行特 别设计，有效的提高了该镁合金本体和该硅胶层之间的粘附强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施方式提供的外壳的剖视图。
[0008] 图2是使用图1中的外壳中的电子装置的立体示意图。
[0009] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种外壳，其包括一镇合金本体、一粘接层及一娃胶层；所述粘接层粘接在所述镇 合金本体的外表面和所述娃胶层之间；所述粘接层包括重量百分比为12-30%的娃焼偶联 剂。
2. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于；所述娃焼偶联剂与所述镇合金本体表面的 金属氧化物缩合。
3. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述娃胶层的肖氏硬度为10-90,其厚度为 0? 5-2. 0mm。
4. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述粘接层为透明体，且其厚度为 0. 010-0. 015mm。
5. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述粘接层还包括重量百分比为26-38%的 己醇，4-11%的异丙醇和18-22%石油離。
6. -种电子装置，其包括一外壳及一收容在所述外壳中的电子组件；所述外壳包括一 镇合金本体、一粘接层及一娃胶层；所述粘接层粘接在所述镇合金本体的外表面和所述娃 胶层之间；所述粘接层包括重量百分比为12-30%的娃焼偶联剂。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述娃焼偶联剂与所述镇合金本体的 外表面的金属氧化物缩合。
8. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述娃胶层的肖氏硬度为10-90,其厚 度为 0. 5-2. 0mm。
9. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于；所述粘接层为透明体，且其厚度为 0. 010-0. 015mm。
10. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述粘接层还包括重量百分比为 26-38%的己醇，4-11%的异丙醇和18-22%石油離。
【文档编号】H05K5/04GK104470297SQ201310431748
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】马宏俊, 李翰明, 严海鹏 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司