一种防止局部混压板错位方法
【专利摘要】本发明的一种防止局部混压板错位方法，其包括子、母板预处理步骤和子板母板的混压步骤；子板预处理步骤后还进行如下步骤：在子板的至少一边缘上成型若干凹槽；母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板的适合子板嵌入的型腔的对应边缘上成型与凹槽配合插入的凸块；在子板母板的混压步骤前进行如下步骤：将子板与母板通过凹槽与凸块的相互插接配合使得子板和母板之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将子板固定粘合在母板上。在本发明中，通过凹槽和凸起的相互配合，使得子板和母板嵌合定位，这样，子板和母板能够准确定位，在压合过程中，因准确定位而不会产生相对位移，从而使得使用本发明的方法制作出来的混压板的制作质量高，报废率低。
【专利说明】一种防止局部混压板错位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种混压板，具体地说涉及一种防止局部混压板错位设计。
【背景技术】
[0002]在制造局部高频混压PCB板的过程中，通常只需要局部使用到高频材料，生产中经常将局部的高频材料子板与普通材料母板进行混合压板，但是二者进行压合时，因为没有定位结构，在操作时容易出现偏移，从而出现子板和母板对位不良的问题，严重的还会导致PCB板因子板错位而报废。
[0003]为了解决上述问题，中国专利文献公开了一种混压印刷电路板的制作方法，其包括:在高频材料子板、母板、以及用于粘合所述高频材料子板与所述母板的PP片的相对应位置设置定位孔；利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP板的相互定位；通过压合将所述高频材料子板通过所述PP板粘合到所述母板中。即在上述专利文献中，是通过在高频材料子板、母板以及PP片上面设置相应的定位孔来防止在压合过程因高频材料子板和母板对位不良而致使混压PCB的制作质量差。
[0004]但是上述专利文献所述的混压印刷电路板的制作方法，存在以下不足之处:在该混压电路板的制作过程中，高频材料子板和母板在压合过程中是采用叠加的方式进行压合的，那么在高温高压的压合过程中，PP板会发生融化，而高频材料子板会因PP板融化后的流动相对于母板发生一定程度的偏移，从而导致制作出来的PCB板的质量差，严重时还会导致PCB板报废。
【发明内容】
[0005]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中在PCB板的压合过程中，子板和母板容易发生错位，导致PCB板的制作质量差，进而提供一种制作质量高的防止局部混压板错位设计。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的一种防止局部混压板错位方法，其包括子板预处理步骤、母板预处理步骤，以及子板母板的混压步骤；
子板预处理步骤后还进行如下步骤:在子板的至少一边缘上成型若干凹槽和/或凸块；
母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板的适合所述子板嵌入的型腔的对应边缘上成型与所述凹槽和/或凸块配合插入的凸块和/或凹槽；
在子板母板的混压步骤前进行如下步骤:将所述子板与所述母板通过所述凹槽与所述凸块的相互插接配合使得所述子板和所述母板之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将所述子板固定粘合在所述母板上。
[0007]在本发明中，所述凹槽和所述凸块的形状呈矩形块状，尖角块状或圆弧块状。
[0008]在本发明中，所述子板四个边缘都成型有所述凹槽和/或所述凸块，所述母板的四个边缘上对应成型有相应个数的所述凸块和/或所述凹槽。
[0009]在本发明中，所述子板的其中两个相对边缘上成型所述凹槽和/或所述凸块，所述母板对应的两个边缘上成型有相应个数的所述凸块和/或所述凹槽。
[0010]在本发明中，同一边缘的相邻两个凹槽和/或所述凸起之间的距离等于所述凹槽和/或所述凸起沿所述边缘方向上的宽度。
[0011]在本发明中，所述子板上的一边缘上的所述凹槽和/或凸起，与该边缘相对的另一边缘上的所述凹槽和/或凸起交错开设置。
[0012]在本发明中，所述子板预处理步骤为:子板开料后，进行内层图形转移，再进行X射线打靶，最后自动光学检测；
所述母板预处理步骤为:母板开料后，进行内层图形转移，再进行X射线打靶，最后自动光学检测；
所述子板母板的混压步骤为:棕化后，依次进行熔胶、叠层、压合、X射线打靶、机械钻孔、沉铜电镀、磨板、贴膜、曝光显影蚀刻、印阻焊油墨、固化、印字符、表面处理、成型加工、电测试、外观检查、清洗、包装、出货。
[0013]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
(I)在本发明中，在所述子板的至少一边缘上成型若干凹槽或凸块；在所述母板的适合所述子板嵌入的型腔的对应边缘上成型与所述凹槽或凸块配合插入的凸块或凹槽；所述凹槽与凸块相互配合使得所述子板和所述母板之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将所述子板固定粘合在所述母板上。即在本发明中，通过在所述子板和所述母板上成型相互对应的所述凹槽/凸起和所述凸起/凹槽，使得所述子板和所述母板之间可以实现嵌合定位，这样，所述子板和所述母板能够准确定位，在压合过程中，因准确定位而不会产生相对位移，从而使得使用本发明的方法制作出来的混压板的制作质量高，报废率低。
[0014](2)在本发明中，所述凹槽和所述凸块的形状呈矩形块，尖角块或圆弧块，即在实际加工过程中，可以根据需要选择，易于加工或制作最为方便的的所述凹槽和所述凸块的形状。
[0015](3)在本发明中，可以根据所述子板和所述母板的定位精度要求来确定设置所述凹槽和/或所述凸块的边缘数，以及所述边缘上的所述凹槽和/或所述凸块的个数，定位精度要求高，则可以在四个边缘上同时设置多个所述凹槽和/或所述凸块，定位精度低，则可以只在其中两个边缘上设置一个所述凹槽和/或所述凸块。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明中实施例一所述的子板示意图；
图2是本发明中实施例一所述的母板示意图；
图3是本发明中实施例二所述的子板示意图；
图4是本发明中实施例二所述的母板示意图；
图5是本发明中实施例三所述的子板示意图；
图6是本发明中实施例三所述的母板示意图。
[0017]图中附图标记表示为:1_子板；2_母板；3_凹槽；4_凸块。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图，使用以下实施方式对本发明进行进一步阐述。
[0019]实施例1
如图1-2所示，本实施例1所述的一种防止局部混压板错位方法，其包括，子板预处理步骤、母板预处理步骤，以及子板母板的混压步骤；
子板预处理步骤后还进行如下步骤:在子板I的至少一边缘上成型若干凹槽3和/或凸块4 ；
母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板2的适合所述子板I嵌入的型腔的对应边缘上成型与所述凹槽3和/或凸块4配合插入的凸块4和/或凹槽3 ；
在子板母板的混压步骤前进行如下步骤:将所述子板与所述母板通过所述凹槽3与所述凸块4的相互插接配合使得所述子板I和所述母板2之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将所述子板I固定粘合在所述母板2上。作为优选的实施方式，在本实施例1中，所述凹槽3成型在所述子板I的边缘上，将所述凸块4成型的所述母板2相对应的边缘上，所述凸块4相对于所述母板2边缘朝向所述型腔方向凸出，所述凹槽3与所述凸块4相互配合使得所述子板I和所述母板2之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将所述子板I固定粘合在所述母板2上。即在本实施例中，通过在所述子板I和所述母板2上成型相互对应的所述凹槽3和所述凸起，使得所述子板I和所述母板2之间可以实现嵌合定位，这样，所述子板I和所述母板2不仅在对位过程中能够准确对位，而且在压合过程中，也不会发生产生相对位移，从而使得使用本发明制作出来的混压板的制作质量高，报废率低。
[0020]为了满足混压板的高精度的定位要求，在本实施例中，所述子板I四个边缘都成型有四个所述凹槽3，所述母板2的四个边缘的上对应成型有四个所述凸块4。同时，在本实施例1中，同一边缘的相邻两个凹槽3和所述凸起之间的距离等于所述凹槽3和所述凸起沿所述边缘方向上的宽度。
[0021]在本实施例1中，优选所述子板预处理步骤为:子板I开料后，进行内层图形转移，再进行X射线打靶，最后自动光学检测；
所述母板预处理步骤为:母板2开料后，进行内层图形转移，再进行X射线打靶，最后自动光学检测；
所述子板母板的混压步骤为:棕化后，依次进行熔胶、叠层、压合、X射线打靶、机械钻孔、沉铜电镀、磨板、贴膜、曝光显影蚀刻、印阻焊油墨、固化、印字符、表面处理、成型加工、电测试、外观检查、清洗、包装、出货。
[0022]实施例2
本实施例和实施例1的不同之处在于，在本实施例2中，为了加工方便，只在所述子板I的其中两个相对边缘上成型三个所述凹槽3，优选两个边缘上的所述凹槽3交错开设置；所述母板2对应的两个边缘上成型有相互对应的三个所述凸块4。
[0023]实施例3
本实施例和实施例1和2的不同之处在于，在本实施例3中，所述子板I的边缘上可以同时设置凹槽3和凸块4，如图5所示；所述母板2对应的边缘上可以同时设置配合插接的凸块4和凹槽3，如图6所示；本实施例中仅举出所述子板的两相对边缘同时设置凹槽3和凸块4的情况，当然，也可以在所述子板的三个边缘、四个边缘如此设置。
[0024]以上三个实施例中的所述凹槽3和所述凸块4的形状可以多种形状，如呈矩形块状，尖角块状或圆弧块状，而在以上三个实施例中，为了便于加工制作，插接处光滑插接，优选将所述凹槽3和所述凸块4均设为圆弧块状。
[0025]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种防止局部混压板错位方法，其包括子板预处理步骤、母板预处理步骤，以及子板母板的混压步骤； 其特征在于: 子板预处理步骤后还进行如下步骤:在子板(I)的至少一边缘上成型若干凹槽(3)和/或凸块(4)； 母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板(2)的适合所述子板(I)嵌入的型腔的对应边缘上成型与所述凹槽(3)和/或凸块(4)配合插入的凸块(4)和/或凹槽(3)； 在子板母板的混压步骤前进行如下步骤:将所述子板与所述母板通过所述凹槽(3)与所述凸块(4)的相互插接配合使得所述子板(I)和所述母板(2)之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将所述子板(I)固定粘合在所述母板(2)上。
2.根据权利要求1所述的防止局部混压板错位方法，其特征在于:所述凹槽(3)和所述凸块(4)的形状呈矩形块状，尖角块状或圆弧块状。
3.根据权利要求1或2所述的防止局部混压板错位方法，其特征在于:所述子板(I)四个边缘都成型有所述凹槽(3)和/或所述凸块(4)，所述母板(2)的四个边缘上对应成型有相应个数的所述凸块(4)和/或所述凹槽(3)。
4.根据权利要求1或2所述的防止局部混压板错位方法，其特征在于:所述子板(I)的其中两个相对边缘上成型所述凹槽(3)和/或所述凸块(4)，所述母板(2)对应的两个边缘上成型有相应个数的所述凸块(4)和/或所述凹槽(3)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的防止局部混压板错位方法，其特征在于:同一边缘的相邻两个凹槽(3)和/或所述凸起之间的距离等于所述凹槽(3)和/或所述凸起沿所述边缘方向上的宽度。
6.根据权利要求1所述的防止局部混压板错位方法，其特征在于:所述子板(I)上的一边缘上的所述凹槽(3)和/或凸起，与该边缘相对的另一边缘上的所述凹槽(3)和/或凸起交错开设置。
7.根据权利要求1所述的防止局部混压板错位方法，其特征在于: 所述子板预处理步骤为:子板(I)开料后，进行内层图形转移，再进行X射线打靶，最后自动光学检测； 所述母板预处理步骤为:母板(2)开料后，进行内层图形转移，再进行X射线打靶，最后自动光学检测； 所述子板母板的混压步骤为:棕化后，依次进行熔胶、叠层、压合、X射线打靶、机械钻孔、沉铜电镀、磨板、贴膜、曝光显影蚀刻、印阻焊油墨、固化、印字符、表面处理、成型加工、电测试、外观检查、清洗、包装、出货。
【文档编号】H05K3/36GK104519674SQ201310449198
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】杨润伍, 张贤仕 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司