光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其通过用作阻焊剂可形成高反射率的阻焊膜，照射光时，可正确地形成图案潜像，以及提供使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含：（A）不具有芳香环的含羧基树脂、（B）包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、（C）环氧化合物、（D）金红石型氧化钛、以及（E）稀释剂。以及一种印刷线路板，其通过使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。
【专利说明】光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板
[0001]本申请是申请日为2007年10月24日、 优先权日:为2006年10月24日、申请号为200710151485.4、发明名称为“光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板”的申
请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及光固化性热固化性树脂组合物，其适合用作印刷线路板的永久掩模，曝光后通过碱性水溶液显影而形成图像，其后加热固化，从而可形成高反射率的阻焊膜，以及涉及在形成有电路的印刷线路板表面使用该组合物形成阻焊图案而得到的印刷线路板。
【背景技术】
[0003]印刷线路板是通常通过蚀刻除去粘合在层压板上的铜箔的不需要的部分而形成电路布线的，电子部件通过焊接被配置在规定的地方。这种印刷线路板的制作中一直使用阻焊膜。即，阻焊膜作为焊接电子部件时的电路的保护膜被使用。阻焊膜防止焊接时在不必要的部分附着焊料，并且防止电路导体被直接暴露在空气中而与氧气、潮湿成分反应。另夕卜，还起到作为电路基板的永久保护膜的作用。因此，要求有密合性、电绝缘性、焊料耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性等各性能。
[0004]另外，印刷线路板为了实现高密度化而探索微细化(精细化)、多层化和一板化的一条道路，安装方式也向表面安装技术(SMT)推移。因此，阻焊膜也提高精细化、高解像力、高精度、高可靠性的要求。
[0005]作为形成这种阻焊剂的图案的技术，可正确地形成微细的图案的光致抗蚀剂法，特别是从环境方面考虑等，碱显影型的光致抗蚀剂法成为主流。
[0006]例如，专利文献I和专利文献2公开了一种使酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸反应，再加成多元酸酐得到反应产物，将该反应产物作为基础聚合物的可碱性水溶液显影的液态抗蚀油墨组合物。
[0007]另一方面，近年来增加了将便携终端、个人电脑、电视等的液晶显示器的背光、以及照明器具的光源等以低电力发光的发光二极管(LED)直接安装到覆盖形成有阻焊膜的印刷线路板上的用途。
[0008]因此，为了效率良好地利用LED的光，要求具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。
[0009]专利文献1:日本特公平I 一 54390号
[0010]专利文献2:日本特公平7 - 17737号
【发明内容】
[0011]发明所要解决的问题
[0012]高反射率的阻焊膜被认为可使用白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成。然而，白色的光固化性热固化性树脂组合物因为其自身具有高的反射率，因此照射光时，不能充分吸收其固化所需要的光，难以正确地形成图案潜像，解像力差。[0013]因此本发明的目的在于提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其为可形成高反射率的阻焊膜的光固化性热固化性树脂组合物，照射光时可正确地形成图案潜像，以及提供一种使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。
_4] 用于解决问题的方法
[0015]本发明人们深入研究的结果发现，通过包含至少I种肟酯系光聚合引发剂作为光聚合引发剂，即使反射率高的白色的树脂组合物，也可以在照射光时正确地形成图案潜像，具有良好的解像力。另外，通过使用不具有芳香环的含羧基树脂和作为白色颜料的金红石型氧化钛，可以抑制由树脂的芳香环和氧化钛的光活性引起的、光导致的树脂的劣化(变黄)，可以长时间一直达到高反射率。
[0016]S卩，根据本发明的第I个侧面，可提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少I种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(O环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。
[0017]另外，根据本发明的其它侧面，可提供一种印刷线路板，其通过在形成有电路的印刷线路板表面使用第I个侧面的白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。
[0018]发明的效果
[0019]根据本发明可提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，该光固化性热固化性树脂组合物通过作为阻焊剂使用，可形成高反射率的阻焊膜，照射光时可正确地形成图案潜像，并具有良好的解像力，以及提供一种具有使用该光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。
【具体实施方式】
[0020]以下，更详细地说明本发明。
[0021]本发明的白色的光固化性热固化性树脂组合物包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少I种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。
[0022]作为(A)不具有芳香环的含羧基树脂，只要是不具有芳香环的具有羧基的树脂，就可以使用其自身具有I个以上感光性的不饱和双键的感光性的含羧基树脂和不具有感光性的不饱和双键的含羧基树脂中任一个，并不限定于特定的物质。这样的(A)不具有芳香环的含羧基树脂优选由脂肪族聚合性单体生成的含羧基树脂。另外，尤其下面列举的树脂中，可适当使用不具有芳香环的物质(低聚物或聚合物均可)。即，
[0023](I)通过不饱和羧酸和具有不饱和双键的化合物的共聚而得到的含羧基树脂；
[0024](2)通过使含羧基(甲基)丙烯酸酯系共聚树脂与I分子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基团的化合物反应而得到的感光性的含羧基树脂；
[0025](3)使I分子中分别具有I个环氧基和不饱和双键的化合物与具有不饱和双键的化合物共聚，使该共聚物与不饱和单羧酸反应，所生成的仲羟基与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到感光性的含羧基树脂；
[0026](4)使含羟基聚合物与饱和或不饱和多元酸酐反应，然后使生成的羧酸与I分子中分别具有I个环氧基和不饱和双键的化合物反应而得到感光性的含羟基和羧基的树脂。[0027]这些当中，优选上述(2)的感光性的含羧基树脂，即，通过(a)含羧基(甲基)丙烯酸酯系共聚树脂与(b) I分子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基团的化合物的反应而获得的具有羧基的共聚系树脂。
[0028](a)含羧基(甲基)丙烯酸酯系共聚树脂通过使(甲基)丙烯酸酯与I分子中具有I个不饱和基团和至少I个羧基的化合物共聚而得到。作为构成共聚树脂(a)的(甲基)丙烯酸酯，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；(甲基)丙烯酸2 —羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2 —羟乙酯等含羟基(甲基)丙烯酸酯类；甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲丙烯酸酯、异辛氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇改性(甲基)丙烯酸酯类等。这些可以单独使用，也可以混合2种以上使用。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指总称丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的用语，其它类似表达也一样。
[0029]另外，作为I分子中具有I个不饱和基团和至少I个羧基的化合物，可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、不饱和基团和羧酸之间被链延长的改性不饱和单羧酸、例如(甲基)丙烯酸β —羧乙酯、2 —丙烯酰氧乙基琥珀酸、2 —丙烯酰氧乙基六氢邻苯二甲酸、通过内酯改性等而具有酯键的不饱和单羧酸、具有醚键的改性不饱和单羧酸、以及马来酸等分子中包含2个以上羧基的物质等。这些可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
[0030]作为(b)l分 子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基团的化合物，只要是I分子中具有烯属不饱和基团和环氧乙烷环的化合物即可，例如，可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸α —甲基缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3，4—环氧环己基甲酯、(甲基)丙烯酸3，4 一环氧环己基乙酯 、(甲基)丙烯酸3，4 一环氧环己基丁酯、丙烯酸3，4 一环氧环己基甲胺酯等。其中，优选(甲基)丙烯酸3，4 一环氧环己基甲酯。这些(b) I分子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基团的化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
[0031](A)不具有芳香环的含羧基树脂，其酸值必须在50~200mgK0H/g的范围。酸值不足50mgK0H/g时，利用弱碱性水溶液难以除去未曝光部分。超过200mgK0H/g时，存在固化覆膜的耐水性、电特性差等问题。另外，(A)含羧基树脂的重均分子量优选在5000~100000的范围。重均分子量不足5000时，存在指触干燥性显著变差的倾向。另外，重均分子量超过100000时，产生显影性、贮存稳定性显著恶化的问题，故不优选。
[0032]本发明所使用的包含至少I种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂(B)中的肟酯系光聚合引发剂，只要是具有下式(I)所表示的基团的化合物即可，其中，优选具有噻吨酮结构的化合物。作为这样的具有噻吨酮结构的化合物，可列举出下式(II)的化合物。
[0033]
【权利要求】
1.一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少I种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。
2.根据权利要求1所述的白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述(A)不具有芳香环的含羧基树脂是通过(a)含羧基(甲基)丙烯酸酯系共聚树脂与(b) I分子中具有环氧乙烷环和烯属不饱和基团的化合物的反应而获得的具有羧基的共聚系树脂。
3.根据权利要求1所述的白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述(A)不具有芳香环的含羧基树脂是由脂肪族聚合性单体生成的含羧基树脂。
4.根据权利要求1所述的白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述肟酯系光聚合引发剂具有噻吨酮结构。
5.根据权利要求1所述的白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，还包含(F)硅石颗粒。
6.根据权利要求1?4任一项所述的白色的光固化性热固化性树脂组合物，其中，所述光固化性热固化性树脂组合物为阻焊剂组合物。
7.—种印刷线路板，其通过在形成有电路的印刷线路板表面使用权利要求1?5任一项所述的白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。
【文档编号】H05K3/28GK103558735SQ201310449469
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2007年10月24日 优先权日:2006年10月24日
【发明者】大胡义和, 宇敷滋 申请人:太阳控股株式会社