印刷电路板的制作方法及印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的制作方法包括：包括：制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本发明的印刷电路板为一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。本发明的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。
【专利说明】印刷电路板的制作方法及印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于制造印刷电路的方法，特别是涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。
【背景技术】
[0002]电路板制作过程中，需要钻很多孔，这些孔从孔内化学处理的角度可以分为两类，即金属化(PTH, Plated Through Hole)孔和非金属化(NPTH, Non Plated Through Hole)孔。PTH孔指的是孔内镀有铜金属的孔，这种孔的功能是为了导通各层线路或者散热；而NPTH孔为非金属化孔，孔内部不会镀铜，一般作为基准孔或者螺丝孔。
[0003]电路板的镀铜大多采用整板镀铜的方式，要保证NPTH孔的内壁不被铜金属污染，一般利用干膜将NPTH孔的孔口封住，以防止电镀药水进入孔内。但这种封孔方式的局限在于，当NPTH孔的孔边周围的空间较小时，干膜与孔边接触面积较小，导致干膜无法粘牢，以致NPTH孔的内壁被铜金属污染。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，避免非金属化孔被金属污染。
[0005]为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，包括:制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，其特征在于，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。
[0006]上述的印刷电路板的制作方法，其中，还包括制作金属化孔的过程，所述制作金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之前执行。
[0007]上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述印刷电路板的制作方法采用一次电镀工艺，所述印刷电路板的制作方法具体包括:
[0008]执行所述制作金属化孔的过程，在所述基材上形成待金属化的孔，得到第一中间板；
[0009]执行所述电镀过程时，基于第一中间板进行沉铜和镀铜操作，得到第二中间板；
[0010]执行图形转移过程，在第二中间板上进行图形转移，得到一电路图形，得到第三中间板；
[0011]执行所述制作非金属化孔的过程，在第三中间板上钻非金属化孔，得到所述印刷电路板。
[0012]上述的印刷电路板的制作方法，其中，在执行图形转移过程的步骤中，在所述基材上贴覆的干膜上包括一原始标记图像，在图形转移后由所述原始标记图像形成一目标标记图像；
[0013]所述在在第三中间板上钻非金属化孔包括:
[0014]根据所述目标标记图像钻出标记孔；
[0015]根据所述标记孔在基材上钻非金属化孔。目标标记图像
[0016]上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述原始标记图案为:用于指示位于印刷电路板外围区的定位孔的位置和形状的定位标记图案，所述标记孔为所述定位孔。
[0017]上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述定位标记图案包括内圆形以及围绕所述内圆形的环形，所述内圆形颜色与所述环形的颜色不同。
[0018]上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述定位标记图案为多个。
[0019]为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。
[0020]本发明实施例的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本发明的印刷电路板的制作方法的流程示意图；
[0022]图2为目标标记图案的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]本发明实施例的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。
[0024]本发明具体实施例的印刷电路板的制作方法包括制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。
[0025]本发明具体实施例的印刷电路板的制作方法中，在所有电镀工艺结束之后来制作该非金属化孔。由于不用再次进入电镀液，因此避免了现有技术中NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。
[0026]本发明具体实施例的方法可以用于只具有非金属化孔的电路板的制作，但也可以用于同时具有金属化孔和非金属化孔的电路板的制作，这种方式下，为了使得金属化孔内部能够镀铜，因此，所述制作金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之前执行。
[0027]如果印刷电路板的制作方法采用一次电镀工艺，则本发明实施例的同时具有金属化孔和非金属化孔的印刷电路板的制作方法具体包括:
[0028]执行所述制作金属化孔的过程，在所述基材上形成待金属化的孔，得到第一中间板；
[0029]执行所述电镀过程时，基于第一中间板进行沉铜和镀铜操作，得到第二中间板；
[0030]执行图形转移过程，在第二中间板上进行图形转移，得到一电路图形，得到第三中间板；
[0031]执行所述制作非金属化孔的过程，在第三中间板上钻非金属化孔，得到所述印刷电路板。
[0032]在本发明的具体实施例中，可以利用钻金属化孔时的定位孔来钻非金属化孔，但由于期间经过了图形转移的过程。而在图形转移过程中需要在板材上贴覆干膜，而现有的干膜的对位精度大约为±3mil，然后加上钻孔误差，整个非金属孔的误差将达到4mil，而这对于比较密集的电路板中而言，无法满足需求。
[0033]从上述描述可以发现，非金属化孔的误差绝大部分是由于干膜的对位误差引入的，即原来的定位基准没有变化，但非金属化孔的位置由于干膜的定位误差的引入，使得相对于原定位基准带来了 ±3mil的偏差，因此以原定位基准来钻非金属化孔将带来较大的误差。
[0034]因此，在本发明的具体实施例中，为了消除这种误差，不再以钻金属化孔时的定位孔为依据来进行钻孔，而是在执行图形转移过程的步骤中，在所述基材上贴覆的干膜上设置一原始标记图像，在图形转移后由所述原始标记图像在中间板上形成一目标标记图像；
[0035]所述在在第三中间板上钻非金属化孔包括:
[0036]根据所述目标标记图像钻出标记孔；
[0037]根据所述标记孔在基材上钻非金属化孔。
[0038]通过上述的过程，由于该原始标记图像和非金属化孔的图案都位于干膜上，因此非金属化孔和原始标记图像会随之一起偏移，因此利用该原始标记图像在中间板上形成一目标标记图像，进而利用该目标标记图像来形成一标记孔，并基于该标记孔来定位非金属化孔就消除了这种误差，提高了精度。
[0039]在本发明具体实施例中，由于需要进行二次钻孔操作，因此需要重新设置定位孔，而定位孔也需要在干膜上具有定位标记图案，其用于指示位于印刷电路板外围区的定位孔的位置和形状的定位标记图案。
[0040]因此，在本发明的具体实施例中，为了减少标记的数量，可以直接使用该定位标记图案作为原始标记图案，而所述标记孔就是所述定位孔。
[0041]在本发明的具体实施例中，一般定位都采用图像定位，为了提高定位标记识别的可靠性，所述定位标记图案包括内圆形以及围绕所述内圆形的环形，所述内圆形颜色与所述环形的颜色不同。
[0042]同时，所述定位标记的图案一般为多个，如3个、4个，甚至更多。
[0043]下面结合更加具体的例子来说明本发明。
[0044]如图1所示，本发明的印刷电路板的制作方法的实施例包括以下步骤:
[0045]步骤一、在基材I钻金属化孔2(应当说明的是，此时仅仅是一待金属化的孔，但在本发明具体实施例中，金属化孔形成过程中的各种中间形态都叫金属化孔)，在此步骤中，仅钻金属化孔2，而不钻非金属化孔；
[0046]步骤二、进行化学沉铜以及整板镀铜操作，在基材上形成一镀铜层3，而同时金属化孔内部也被镀上了铜，为后续图形转移作准备；
[0047]步骤三、在镀铜后的基材I上进行图形转移；
[0048]步骤四、在图形转移后的基材I上钻非金属化孔5。
[0049]本实施例中，步骤三中的图形转移包括贴膜、对位曝光、显影、蚀刻。
[0050]当然，以上仅仅是一种可能的工艺流程，其他工艺流程也可用于本发明实施例，如还包括AOI (Automatic Optic Inspect1n,自动光学检测)、丝印阻焊油墨、预烘、对位曝光、显影、后固化等各个步骤，在此不一一列举。
[0051]其中贴膜为在基材I上贴覆干膜。在之前的制作干膜工序中，需要在干膜上形成线路图象，并以线路图象为基准在干膜上形成原始标记图像，这样干膜上就既包括线路图象又包括以线路图象为基准的原始标记图像。
[0052]在贴膜过程中，干膜上的非金属化孔图形和原始标记图像之间的相对位置并不发生变化，因此能够消除之前由于贴膜带来的非金属化孔和原定位标记的相对位置变化而带来的误差。
[0053]经过图形转移后，基材I上形成与线路图象相对应的线路图案4，同时基材I上同样形成了与原始标记图像相对应的目标标记图案30。
[0054]本实施例的步骤四中，基于上述目标标记图案30在基材I上钻非金属化孔5的过程中，因为干膜上的原始标记图像是以线路图象为基准形成的，经过图形转移后，基材I上的目标标记图案30也是以基材I上的线路图案4为基准，这样以目标标记图案30为基准在基材I上钻非金属化孔5就是:以图形转移后在基材I上形成的线路图案4为基准在基材I上钻非金属化孔5，因此避免了金属化孔的图像位置和参照基准之间的偏差。
[0055]本发明的印刷电路板的制作方法的实施例中，以图形转移后的基材上的线路图案为基准在基材上钻非金属化孔，这样保证二次钻孔(钻非金属化孔)与图形转移后得到的线路图案之间的偏差较小，此偏差仅由钻孔精度决定，大致为±lmil。
[0056]在本发明的具体实施例中，可以直接使用用于指示位于印刷电路板外围区的定位孔的位置和形状的定位标记图案。
[0057]为使钻孔机械准确识别并精确定位，本发明的印刷电路板的制作方法的实施例中，如图2所示，最终目标标记图案30包括内圆形301以及围绕内圆形的环形302，内圆形301颜色与环形302的颜色不同。
[0058]优选的方式，通过图形转移后内圆形301区域铜被保留，因此其颜色为铜的颜色，而环形302区域由于铜被蚀刻掉，因此其颜色为基材的颜色，而环形302区域外的铜也被保留，因此其颜色也是铜的颜色。
[0059]本发明的印刷电路板的制作方法，其中，在镀铜后的基材I上进行图形转移后在基材I上形成的目标标记图案30为多个，而同时可以利用如图2所示的目标标记图案30来形成多个定位孔。
[0060]上述的原始标记图像设计于外层干膜图形工艺边处，对应的，如图1所示最后形成的定位孔6也形成在电路板在工艺边8处。
[0061]优选的，定位孔6与电路板的板边及板内图形距离最好大于等于5mm。上述图2所示的内实心圆的直径可以设计为40mil，而外圆的直径可以设置为3.2_，使得冲定位孔时，冲孔机能够准确捕捉到定位孔图案并在该位置打出定位孔。
[0062]如图1所示，本发明的印刷电路板的制作方法的实施例中，在镀铜后的基材I上进行图形转移后在基材上形成的定位孔为三个，在基材I上形成目标标记图案30的三个位置钻孔得到三个定位孔6。
[0063]为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。
[0064]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种印刷电路板的制作方法，包括:制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，其特征在于，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，还包括制作金属化孔的过程，所述制作金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之前执行。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板的制作方法采用一次电镀工艺，所述印刷电路板的制作方法具体包括: 执行所述制作金属化孔的过程，在所述基材上形成待金属化的孔，得到第一中间板； 执行所述电镀过程时，基于第一中间板进行沉铜和镀铜操作，得到第二中间板； 执行图形转移过程，在第二中间板上进行图形转移，得到一电路图形，得到第三中间板； 执行所述制作非金属化孔的过程，在第三中间板上钻非金属化孔，得到所述印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在执行图形转移过程的步骤中，在所述基材上贴覆的干膜上包括一原始标记图像，在图形转移后由所述原始标记图像形成一目标标记图像； 所述在在第三中间板上钻非金属化孔包括: 根据所述目标标记图像钻出标记孔； 根据所述标记孔在基材上钻非金属化孔。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述原始标记图案为:用于指示位于印刷电路板外围区的定位孔的位置和形状的定位标记图案，所述标记孔为所述定位孔。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述定位标记图案包括内圆形以及围绕所述内圆形的环形，所述内圆形颜色与所述环形的颜色不同。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述定位标记图案为多个。
8.一种采用权利要求1-7中任意一项印刷电路板的制作方法制作的印刷电路板。
【文档编号】H05K3/42GK104519677SQ201310461369
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】何国辉, 李永宏 申请人:北大方正集团有限公司, 杭州方正速能科技有限公司