柔性电路板与金属片热压式贴附工艺的制作方法
【专利摘要】柔性电路板与金属片热压式贴附工艺，将热压胶贴附到柔性电路板上，用快压机（即热压机）热压加固，将其冲切成所需外形，然后热压到金属片上。本发明大幅度的提高了柔性电路板与金属片贴附后的剥离强度，使柔性电路板与金属片的结合性更好。柔性电路板与金属片结合后稳定性好，受环境因素影响弱。可在高温高湿等恶劣条件下工作，不影响胶的特性。贴附后无浮起，起泡等不良现象。
【专利说明】柔性电路板与金属片热压式贴附工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及到印制电路板加工领域，尤其涉及一种柔性电路板与金属片热压式贴附工艺。
【背景技术】
[0002]近些年来，电子产品已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。FPC作为各种电子产品的组成部分，其组合方式均为冷压胶纸直接贴附，由于冷压胶纸受环境因素的影响变化比较大，贴附后产生的浮起，起泡等不良一直存在，长久的困扰着产品加工商。
【发明内容】
[0003]为了解决现在FPC与TB等金属材料贴附后有浮起、起泡等不良的现象，发明人提供一种通过材料及工艺的变更杜绝此项不良的加工工艺。
[0004]在工艺改良试验中，发明人惊奇的发现，以现有技术中已有的FPC加工工艺为基础，用热压胶代替冷压胶，通过热压加工可达到使柔性电路板与金属片更好的结合的技术效果。
[0005]基于此，发明人提供了 一种柔性电路板与金属片热压式贴附工艺。
[0006]本发明的技术方案是:
[0007]将热压胶贴附到柔性电路板上，用快压机(即热压机)热压加固，将其冲切成所需外形，然后热压到金属片上。
[0008]所述的热压胶有三层结构，分别是PI膜和PI膜上下两层热压胶层组成。
[0009]所述的PI膜即聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm),由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
[0010]具体步骤如下:
[0011](I)FPC与热压胶临时固定:将热压胶贴附到柔性电路板上，使用快压机在温度80-100°C，压力4.5?5MPa的条件下压合时间5-10S ；
[0012](2)将FPC冲切成所需形状；
[0013](3)使用加热台在温度80_100°C的条件下将FPC与TB贴附在一起；
[0014](4)使用快压机、在烘箱内将FPC与TB进行压合固化，烘箱温度160_180°C，压力8-10MPa，压合时间为 60-120S。
[0015]本发明的有益效果是:
[0016]使用热压胶代替冷压胶，大幅度的提高了柔性电路板与金属片贴附后的剥离强度，使柔性电路板与金属片的结合性更好。柔性电路板与金属片结合后稳定性好，受环境因素影响弱。可在高温高湿等恶劣条件下工作，不影响胶的特性。贴附后无浮起，起泡等不良现象。【专利附图】
【附图说明】
[0017]本发明共有附图两幅。
[0018]图1是通过冷压机将柔性电路板和金属片用冷压胶纸结合到一起的结构示意图；
[0019]图2是通过快压机(热压机)将柔性电路板和金属片用热压胶结合到一起的结构示意图。
[0020]在图中，1-FPC ；2-冷压胶层；3-TB ；4~热压胶层；5_PI膜层。
【具体实施方式】
[0021]下面结合实施例具体说明。
[0022]如图1-2所示，本发明的技术方案是:将热压胶贴附到柔性电路板上，用热压机热压加固，将其冲切成所需外形，然后热压到金属片上。所述的热压胶有三层结构，分别是PI膜和PI膜上下两层热压胶层组成。
[0023]具体步骤如下:
[0024](I)FPC与热压胶临时固定:将热压胶贴附到柔性电路板上，使用快压机在温度80-100°C，压力4.5?5MPa的条件下压合时间5-10S ；
[0025](2)将FPC冲切成所需形状；
[0026](3)使用加热台在温度80_100°C的条件下将FPC与TB贴附在一起；
[0027](4)使用快压机、在烘箱内将FPC与TB进行压合固化，烘箱温度160-180°C，压力8-10MPa，压合时间为 60-120S。
[0028]测试结果:
[0029]冷压胶贴附后，测定其剥离强度为3-6N，环境条件对其影响很大，造成其贴附后的浮起率达到1%_3%。
[0030]热压胶贴附后，测定其剥离强度为20-30N，环境条件对其影响小，贴附后可保证产品浮起率降至0.01%以下。
【权利要求】
1.一种柔性电路板与金属片热压式贴附工艺，是将热压胶贴附到柔性电路板上，用快压机热压加固，将其冲切成所需外形，然后热压到金属片上； 所述的热压胶有三层结构，分别是PI膜和PI膜上下两层热压胶层组成； 所述的PI膜即聚酰亚胺薄膜，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成； 贴附工艺具体步骤如下: (1)FPC与热压胶临时固定:将热压胶贴附到柔性电路板上，使用快压机在温度80?100°c，压力4.5?5MPa的条件下压合时间5?IOS ; (2)将FPC冲切成所需形状； (3)使用加热台在温度80?100°C的条件下将FPC与TB贴附在一起； (4)使用快压机、在烘箱内将FPC与TB进行压合固化，烘箱温度160?180°C，压力8?lOMPa，压合时间为60?120S。
【文档编号】H05K3/38GK103561546SQ201310557217
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月10日 优先权日:2013年11月10日
【发明者】孙士卫, 黄庆林 申请人:大连吉星电子有限公司