挠性电路板的制作方法
挠性电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种挠性电路板，所述挠性电路板，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接，所述多个上部导通垫分为多个组，包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
【专利说明】挠性电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种挠性电路基板，更详细而言，涉及一种在两面形成配线的挠性电路基板。
【背景技术】
[0002]挠性电路板是在薄膜绝缘层形成配线而形成的基板，与刚性基板相比薄又柔软。最近，随着电子产品的小型化及超薄化的要求，挠性电路板的使用也日益增加。挠性电路板是在聚酰亚胺(polyimide)薄膜上附着铜箔而形成。在聚酰亚胺薄膜上附着铜箔的方法有利用粘合剂进行附着的方法以及在聚酰亚胺薄膜上直接压铸铜箔的方法，此外，还可通过各种方法将铜箔附着在聚酰亚胺上。
[0003]随着电子产品的小型化以及产品变复杂，挠性电路板的配线也变复杂。为提高挠性电路板上的配线密度，开发了在挠性电路板的两面进行配线的构造。形成在挠性电路板的两面的配线可通过导通孔相互连接。导通孔在绝缘基板形成贯通孔，在贯通孔填充导电性物质而成，然后，电连接形成在挠性电路板的两面的配线。为确保配线连接，导通孔需保持预定值以上的直径，配线形成得很薄时，在邻接导通孔的区域，配线幅度增加，而会降低配线集成度。
【发明内容】
[0004]为解决所述问题，本发明的目的在于，提供一种能提高配线集成度的挠性电路板。
[0005]为解决所述问题，本发明的其他目的在于，提供一种能稳定地连接配线的挠性电路板。
[0006]本发明的课题并不局限于所述技术课题，对于未提及的其他的技术课题，本发明的技术人员可通过以下记载将会明确理解。
[0007]为解决所述问题，根据本发明的一实施例的挠性电路板，包括:基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接，所述多个上部导通垫分为多个组，包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
[0008]其他实施例的具体事项包含于详细说明及图面中。
[0009]发明效果
[0010]根据本发明的实施例至少获得如下效果。
[0011]S卩，可以提供能提高挠性电路板的配线集成度的挠性电路板的结构。
[0012]并且，可以提供提高挠性电路板的配线集成度的同时，能通过导通孔稳定地连接配线的挠性电路板的结构。
[0013]根据本发明的效果并不局限于以上所述的内容，本说明书包括更多样的效果。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是包含根据本发明的一实施例的挠性电路板的显示装置的侧视图；
[0015]图2是根据本发明的一实施例的挠性电路板的俯视图；
[0016]图3是根据本发明的一实施例的挠性电路板的仰视图；
[0017]图4是在图2及图3中沿IV至IV线的截面图；
[0018]图5是根据本发明的其他实施例的挠性电路板的俯视图；
[0019]图6是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图；
[0020]图7是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图；
[0021]图8是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图；
[0022]图9是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图；
[0023]图10是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。
[0024]图中:
[0025]10:基材，20:绝缘层，100:挠性电路板，200:显示面板，300:刚性电路板，42:驱
动元件，UP:上部导通垫，UL:上部配线，VH:导通孔，LP:下部导通垫，LL:下部配线
【具体实施方式】
[0026]本发明的优点、特征以及达成目的的方法通过附图及后述的实施例将会更加明确。但是，本发明并不限定于以下所述的实施例，而可以体现为各种不同的形态。本发明的实施例用来更加完整地说明本发明，并对本发明所属领域的技术人员提供完整的发明范畴，本发明仅由权利要求范围而决定。
[0027]元件或层层叠于另一元件或层的“上(on)”时，包含在其他元件的上面或在中间没有其他层或其他元件的情况。在整个说明书中，对相同的构成要素标注相同的符号。
[0028]第一、第二等序数的用语用于说明各种构成要素，但所述构成要素并不限定于所述用语。所述用语仅用来区别一个构成要素与另一个构成要素。因此，以下所述的第一构成要素在本发明的技术思想内也可为第二构成要素。
[0029]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施例。
[0030]图1是包含根据本发明的一实施例的挠性电路板的显示装置的侧视图。
[0031]根据图1，显示装置可包括挠性电路板100、显示面板200、刚性电路板300以及驱动元件400。
[0032]显示面板200可显示图像，刚性电路板300可以产生用于驱动显示面板200的信号。挠性电路板100可电连接刚性电路板300和显示面板200。为了减小显示装置的尺寸，刚性基板300可以配置于显示面板200的下部，挠性电路板100能以弯曲的形态连接刚性电路板300和显示面板200。在挠性电路板100可以形成有与刚性电路板300或显示面板200连接的垫片，形成于挠性电路板100的垫片可通过各向异性导电膜连接于形成在刚性电路板300或显示面板200的垫片。
[0033]驱动元件400可配置于挠性电路板100上。驱动元件400可为集成电路(IC, Integrated Circuit)形态。驱动元件400配置于挠性电路板100上时,挠性电路板100的配线变复杂。根据几个实施例，驱动元件400也可不配置于挠性电路板100上，例如，可配置于显示面板200上或者刚性电路板300上。[0034]以下，参照图2至图4详细说明根据本发明的一实施例的挠性电路板100。图2是根据本发明的一实施例的挠性电路板的俯视图。图3是根据本发明的一实施例的挠性电路板的仰视图。此处，图3是将图2左右翻转的图以便与图2容易进行比较。图4是在图2及图3中沿IV至IV线的截面图。
[0035]根据图2至图4，挠性电路板100包括:基材10、上部导通垫UP、上部配线UL、导通孔VH以及下部配线LL。
[0036]基材10可由具有可挠性的合成树脂而形成。例如，基材可由聚酰亚胺(Polyimide)形成，但并不局限于此。基材10，为了具有可挠性而形成为充分薄的厚度。
[0037]上部导通垫UP可配置于基材10的一面上。挠性电路板100可包括多个上部导通垫UP。上部导通垫UP可与导通孔VH重叠配置。上部导通垫UP可与上部配线UL连接。上部导通垫UP可为上部配线UL的幅度朝第一方向dl扩张的形状。上部导通垫UP形成为上部配线UL的幅度扩张的形状而增加配置导通孔VH的区域的配线幅度，从而可延长导通孔VH的尺寸，并提高导通孔VH与配线的连接而减少发生导通孔VH的不良，最终可提高通过导通孔VH的配线连接。上部导通垫UP可与上部配线UL形成为一体。多个上部导通垫UP可分别为矩形，但并不局限于此。
[0038]多个上部导通垫UP可分为多个上部组UPG。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP分别可连接于连续配置的多个上部配线UP。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP可朝第二方向d2排列。第二方向d2可为与第一方向dl倾斜的方向。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP在包含多个上部导通垫UP的上部组UPG内可配置成在第一方向dl上不与其他的上部导通垫UP重叠。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP在包含多个上部导通垫UP的上部组UPG内可配置在与第一方向dl垂直的第三方向d3上与相邻接的上部导通垫UP重叠。当包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP在包含多个上部导通垫UP的上部组UPG内配置成在与第一方向dl垂直的第三方向d3上与相邻接的导通垫UP重叠时，可提高第一方向dl上的挠性电路板100的配线密度。多个上部组UPG在第一方向dl上可并列配置。
[0039]上部配线UL可配置于基材10的一面上，所述上部配线UL可为在挠性电路板100上用于传递电信号的路径。挠性电路板100可包括多个上部配线UL。多个上部配线UL可分别与多个上部导通垫UP连接。多个上部配线UL可为从上部导通垫UP朝第三方向d3延长的形状。
[0040]导通孔VH可贯穿基材10电连接上部配线UL和下部配线LL。挠性电路板100可包括多个导通孔VH。多个导通孔VH可分别与上部导通垫UP重叠配置。当导通孔VH与上部导通垫UP重叠配置时，增加配置导通孔VH的区域的配线幅度而可延长导通孔VH的尺寸，从而提高导通孔VH与配线的连接，而减少发生导通孔VH的不良，最终，可以提高通过导通孔VH的配线连接。多个导通孔VH分别与包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP重叠，并配置成朝第二方向d2排列。
[0041]下部配线LL可配置于基材10的另一面上。下部配线LL可为在挠性电路板100用于传递电信号的路径。挠性电路板100可包括多个下部配线LL。多个下部配线LL可分别与多个导通孔VH直接或间接连接。多个下部配线LL可通过多个导通孔VH分别与多个上部配线UL电连接。[0042]挠性电路板100可进一步包括多个下部导通垫LP。多个下部导通垫LP可配置于基材10的另一面。多个下部导通垫LP可分别与多个导通孔VH重叠配置。多个下部导通垫LP可分别与多个下部配线LL连接。多个下部导通垫LP可分别连接多个下部配线LL和多个导通孔VH。下部导通垫LP可为下部配线LL的幅度朝第一方向dl扩张的形状。下部配线LL可为从下部导通垫dl朝与第三方向d3相反方向延长的形状，但并不局限于此，也可为朝第三方向d3延长或朝第三方向及与第三方向d3相反方向同时延长的形状。多个下部导通垫LP可与多个上部导通垫LP重叠配置。多个下部导通垫LP的配置实际上可与多个上部导通垫LP的配置相同，但也可不完全相同的形状。
[0043]挠性电路板100可进一步包括绝缘层20。绝缘层20配置于基材10的一面及另一面上，可配置成覆盖上部配线UL、上部导通垫UP、下部配线LL及下部导通垫LP。虽未图示，绝缘层20也可不配置于挠性电路板100与显示面板200、刚性电路板300及驱动元件400等构成连接的垫片上。
[0044]以下，参照图5说明本发明的其他实施例。图5是根据本发明的其他实施例的挠性电路板的俯视图。
[0045]参照图5，上部配线UL可为从上部导通垫UP朝第三方向d3或与第三方向d3相反方向延长的形状。对于挠性电路板100的其他构成的说明实际上与图2至图4的挠性电路板100的构成的说明相同，因此省略说明。
[0046]以下，参照图6及图7说明本发明的其他另一实施例。图6是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图。图7是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。为了与图6容易进行比较，图7为将图6左右翻转的图面。
[0047]根据图6及图7，上部导通垫UP可分为多个上部组UPG。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP可分别连接于连续配置的多个上部配线UL。多个上部组UPG可朝第四方向d4或第五方向d5连续并列配置。第四方向d4或第五方向d5可为上部导通垫UP的幅度从上部配线UL扩张的方向。
[0048]多个上部组UPG分别可包括第一至第九上部导通垫UP1，UP2,...，UP9。分别连接于所述第一至第九上部导通垫UP1，UP2，...，UP9的多个上部配线UL可朝第四方向d4依次配置。第七上部导通垫UP7、第八上部导通垫UP8及第九上部导通垫UP9分别可配置成从第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3在第四方向d4上与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠。第四上部导通垫UP4、第五上部导通垫UP5及第六上部导通垫UP6可配置成在第四方向d4上不与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠。第七上部导通垫UP7、第八上部导通垫UP8及第九上部导通垫UP9在第四方向d4上分别与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠，从而，可减小用于配置上部导通垫UP的挠性电路板100的朝与第四方向d4垂直的第六方向d6的长度。第四上部导通垫UP4、第五上部导通垫UP5及第六上部导通垫UP6分别配置成在第四方向上d4上不与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠，从而，可以减小用于配置上部导通垫UP的挠性电路板100的朝第四方向d4的幅度。
[0049]包含于上部组UPG的上部导通垫UP中，第四上部导通垫UP4配置于与第六方向d6最相反的方向。[0050]第五上部导通垫UP5可从第四上部导通垫UP4邻接配置于第四方向d4和第六方向d6之间。第五上部导通垫UP5在第六方向d6可与第四上部导通垫UP4重叠。第五上部导通垫UP5在第四方向d4上具有相较于第四上部导通垫UP4窄的幅度。
[0051]第六上部导通垫UP6可从第五上部导通垫UP5邻接配置于第四方向d4和第六方向d6之间。在第四方向d4上,第六上部导通垫UP6的至少一部分可与第五上部导通垫UP5重叠。
[0052]第二上部导通垫UP2可从第六上部导通垫UP6配置于第五方向d5和第六方向d6之间。在第六方向d6上，第二上部导通垫UP2的至少一部分可与第四上部导通垫UP4重叠。
[0053]第一上部导通垫UPl可从第二上部导通垫UP2配置于第五方向d5和第六方向d6之间。在第六方向d6上，第一上部导通垫UPl的至少一部分可与第二上部导通垫UP2重叠。包含于上部组UPG的上部导通垫UP中，第一上部导通垫UPl最靠近最第五方向d5。
[0054]第三上部导通垫UP3可从第一上部导通垫UPl配置于第四方向d4和第六方向d6之间，在第六方向d6上，第三上部导通垫的至少一部分可与第四上部导通垫UP4重叠。
[0055]第八上部导通垫UP8可从第六上部导通垫UP6配置于第四方向d4和第六方向d6之间。
[0056]第七上部导通垫UP7可从第八上部导通垫UP8配置于第五方向d5和第六方向d6之间。在第六方向d6上，第七上部导通垫UP7的至少一部分可与第八上部导通垫UP8重叠。
[0057]第九上部导通垫UP9可从第七上部导通垫UP7配置于第四方向d4和第六方向d6之间，在第六方向d6上，第九上部导通垫的至少一部分可与第七上部导通垫UP7重叠。
[0058]下部导通垫LP可分为多个下部组LPG。分别包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP可分别连接于连续配置的多个下部配线LL。多个下部组LPG可朝第四方向d4或第五方向d5连续并列配置。
[0059]多个下部组LPG分别可包含第一至第九下部导通垫LP1，LP2，...，LP9。分别连接于第I至第9下部导通垫LPl，LP2，..., LP9的多个下部配线LL可依次朝第四方向d4配置。有关配置第I至第9下部导通垫LP1，LP2，...，LP9的说明实际上与有关配置第I至第9上部导通垫UP1，UP2，...，UP9的说明相同。
[0060]此处，对挠性电路板100所包含的构成的说明实际上与对图2至图4中的具有相同名称的构成的说明相同，因此省略详细说明。
[0061]以下，参照图8及图9说明本发明的其他实施例。图8是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图。图9是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。
[0062]根据图8，多个上部导通垫UP可分为多个上部组UPG。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP可分别配置成在第三方向d3上相互重叠，但在第一方向dl上不相重叠。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP的第一方向dl的端部可为配置在朝第三方向d3延长的一条直线上的形状。分别与包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP重叠的多个导通孔VH可朝第三方向d3排列配置。
[0063]根据图9，多个下部导通垫LP可分为多个下部组LPG。包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP可分别配置成在第三方向d3上相互重叠，但在第一方向dl上不相重叠。包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP的与第一方向dl相反方向的端部可为配置在朝第三方向d3延长的一条直线上的形状。分别与包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP重叠的多个导通孔VH可朝第三方向d3排列配置。
[0064]柔性电路板100可进一步包括多个测试垫TP。多个测试垫TP可连接于下部配线LL，并可通过下部配线LL分别电连接于多个下部导通垫LP。测试垫TP由与下部配线LL及下部导通垫LP相同物质的形成，并与下部配线和下部导通垫形成在相同的层上。在测试垫TP也可不配置绝缘层20，因此，测试垫TP可露出在外部。由于测试垫TP被露出于外部，因此，在外部能容易确认传到挠性电路板100的配线的信号。多个测试垫TP的配置及形状可为与下部导通垫LP或上部导通垫UP的配置及形状相同或对称。如图9所示，多个测试垫TP的配置及形状以与第一方向dl平行的轴为中心与多个下部导通垫LP对称。
[0065]以下，参照图10说明本发明的其他实施例。图10是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图实际上可与图8相同。
[0066]根据图10，多个测试垫TP的配置及形状可为多个下部导通垫LP与平行于第一方向dl的轴及平行于第三方向d3的轴对称的配置及形状。
[0067]虽未图示，图2至图7的挠性电路板100也可包括测试垫TP，多个测试垫的配置及形状可与多个上部导通垫UP或多个下部导通垫相同或对称。
[0068]以上，虽参照【专利附图】
【附图说明】了本发明的实施例，但是，本发明所属领域的技术人员应理解在不改变本发明的技术思想或必要特征的范围内可以实施为其他具体形态。因此，以上所述的实施例都是举例说明而已，并不限定本发明。
【权利要求】
1.一种挠性电路板，其特征在于，包括: 基材； 多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上； 多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接； 多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材； 多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接， 所述多个上部导通垫分为多个组， 包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部导通垫是所述多个上部配线的幅度朝第一方向扩张的形状， 包含于所述多个组的所述上部导通垫朝与所述第一方向倾斜的第二方向排列。
3.根据权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部配线分别为从所述多个上部导通垫朝与所述第一方向垂直的第三方向延长的形状， 所述多个组朝第一方向并列配置。
4.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，在所述基材的另一面上进一步包括分别与所述多个导通孔重叠配置的多个下部导通垫。
5.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部导通垫是所述多个上部配线的幅度朝第四方向或与所述第四方向相反的第五方向扩张的形状， 所述多个组分别包括第一至第九上部导通垫， 并依此配置分别连接于所述第一至第九上部导通垫的所述多个上部配线， 所述第七至第九上部导通垫分别从所述第一至第三上部导通垫在第四方向上与所述第一至第三上部导通垫重叠， 所述第四至第六上部导通垫分别在第四方向上不与所述第一至第三上部导通垫及所述第七至第九上部导通垫重叠。
6.根据权利要求5所述的挠性电路板，其特征在于，所述第五上部导通垫从所述第四上部导通垫邻接与所述第四方向垂直的第六方向而配置，所述第五上部导通垫在第六方向上与所述第四上部导通垫重叠，并具有比所述第四上部导通垫小的幅度， 所述第六上部导通垫从所述第五上部导通垫邻接配置于所述第四方向和所述第六方向之间，在第四方向上，所述第六上部导通垫的至少一部分与所述第五上部导通垫重叠。
7.根据权利要求6所述的挠性电路板，其特征在于，所述第二上部导通垫从所述第六上部导通垫配置于所述第五方向和第六方向之间， 所述第一上部导通垫从所述第二上部导通垫配置于所述第五方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第一上部导通垫的至少一部分与所述第二上部导通垫重叠，所述第三上部导通垫从所述第一上部导通垫配置于所述第四方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第三上部导通垫的至少一部分与所述第四上部导通垫重叠。
8.根据权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，在第六方向上，所述第二上部导通垫的至少一部分与所述第四上部导通垫重叠。
9.根据权利 要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述第八上部导通垫从所述第六上部导通垫配置于所述第四方向和第六方向之间，所述第七上部导通垫从所述第八上部导通垫配置于所述第五方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第七上部导通垫的至少一部分与所述第八上部导通垫重叠，所述第九上部导通垫从所述第七上部导通垫配置于所述第四方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第九上部导通垫的至少一部分与所述第七上部导通垫重叠。
10.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部导通垫是所述多个上部配线的幅度朝第一方向扩张的形状， 分别与包含于所述多个组的所述上部导通垫重叠的导通孔配置在朝与所述第一方向垂直的第三方向延长的直线上。
11.根据权利要求1，4或10所述的挠性电路板，其特征在于，进一步包括多个测试垫， 所述多个测试垫的配置及形状与所述多个上部导通垫或所述多个下部导通垫的配置及形状相同或对称。
【文档编号】H05K1/11GK103841757SQ201310597274
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月22日 优先权日:2012年11月27日
【发明者】尹永民 申请人:斯天克有限公司
【专利摘要】本发明提供一种挠性电路板，所述挠性电路板，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接，所述多个上部导通垫分为多个组，包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
【专利说明】挠性电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种挠性电路基板，更详细而言，涉及一种在两面形成配线的挠性电路基板。
【背景技术】
[0002]挠性电路板是在薄膜绝缘层形成配线而形成的基板，与刚性基板相比薄又柔软。最近，随着电子产品的小型化及超薄化的要求，挠性电路板的使用也日益增加。挠性电路板是在聚酰亚胺(polyimide)薄膜上附着铜箔而形成。在聚酰亚胺薄膜上附着铜箔的方法有利用粘合剂进行附着的方法以及在聚酰亚胺薄膜上直接压铸铜箔的方法，此外，还可通过各种方法将铜箔附着在聚酰亚胺上。
[0003]随着电子产品的小型化以及产品变复杂，挠性电路板的配线也变复杂。为提高挠性电路板上的配线密度，开发了在挠性电路板的两面进行配线的构造。形成在挠性电路板的两面的配线可通过导通孔相互连接。导通孔在绝缘基板形成贯通孔，在贯通孔填充导电性物质而成，然后，电连接形成在挠性电路板的两面的配线。为确保配线连接，导通孔需保持预定值以上的直径，配线形成得很薄时，在邻接导通孔的区域，配线幅度增加，而会降低配线集成度。
【发明内容】
[0004]为解决所述问题，本发明的目的在于，提供一种能提高配线集成度的挠性电路板。
[0005]为解决所述问题，本发明的其他目的在于，提供一种能稳定地连接配线的挠性电路板。
[0006]本发明的课题并不局限于所述技术课题，对于未提及的其他的技术课题，本发明的技术人员可通过以下记载将会明确理解。
[0007]为解决所述问题，根据本发明的一实施例的挠性电路板，包括:基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材；多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接，所述多个上部导通垫分为多个组，包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
[0008]其他实施例的具体事项包含于详细说明及图面中。
[0009]发明效果
[0010]根据本发明的实施例至少获得如下效果。
[0011]S卩，可以提供能提高挠性电路板的配线集成度的挠性电路板的结构。
[0012]并且，可以提供提高挠性电路板的配线集成度的同时，能通过导通孔稳定地连接配线的挠性电路板的结构。
[0013]根据本发明的效果并不局限于以上所述的内容，本说明书包括更多样的效果。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是包含根据本发明的一实施例的挠性电路板的显示装置的侧视图；
[0015]图2是根据本发明的一实施例的挠性电路板的俯视图；
[0016]图3是根据本发明的一实施例的挠性电路板的仰视图；
[0017]图4是在图2及图3中沿IV至IV线的截面图；
[0018]图5是根据本发明的其他实施例的挠性电路板的俯视图；
[0019]图6是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图；
[0020]图7是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图；
[0021]图8是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图；
[0022]图9是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图；
[0023]图10是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。
[0024]图中:
[0025]10:基材，20:绝缘层，100:挠性电路板，200:显示面板，300:刚性电路板，42:驱
动元件，UP:上部导通垫，UL:上部配线，VH:导通孔，LP:下部导通垫，LL:下部配线
【具体实施方式】
[0026]本发明的优点、特征以及达成目的的方法通过附图及后述的实施例将会更加明确。但是，本发明并不限定于以下所述的实施例，而可以体现为各种不同的形态。本发明的实施例用来更加完整地说明本发明，并对本发明所属领域的技术人员提供完整的发明范畴，本发明仅由权利要求范围而决定。
[0027]元件或层层叠于另一元件或层的“上(on)”时，包含在其他元件的上面或在中间没有其他层或其他元件的情况。在整个说明书中，对相同的构成要素标注相同的符号。
[0028]第一、第二等序数的用语用于说明各种构成要素，但所述构成要素并不限定于所述用语。所述用语仅用来区别一个构成要素与另一个构成要素。因此，以下所述的第一构成要素在本发明的技术思想内也可为第二构成要素。
[0029]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的实施例。
[0030]图1是包含根据本发明的一实施例的挠性电路板的显示装置的侧视图。
[0031]根据图1，显示装置可包括挠性电路板100、显示面板200、刚性电路板300以及驱动元件400。
[0032]显示面板200可显示图像，刚性电路板300可以产生用于驱动显示面板200的信号。挠性电路板100可电连接刚性电路板300和显示面板200。为了减小显示装置的尺寸，刚性基板300可以配置于显示面板200的下部，挠性电路板100能以弯曲的形态连接刚性电路板300和显示面板200。在挠性电路板100可以形成有与刚性电路板300或显示面板200连接的垫片，形成于挠性电路板100的垫片可通过各向异性导电膜连接于形成在刚性电路板300或显示面板200的垫片。
[0033]驱动元件400可配置于挠性电路板100上。驱动元件400可为集成电路(IC, Integrated Circuit)形态。驱动元件400配置于挠性电路板100上时,挠性电路板100的配线变复杂。根据几个实施例，驱动元件400也可不配置于挠性电路板100上，例如，可配置于显示面板200上或者刚性电路板300上。[0034]以下，参照图2至图4详细说明根据本发明的一实施例的挠性电路板100。图2是根据本发明的一实施例的挠性电路板的俯视图。图3是根据本发明的一实施例的挠性电路板的仰视图。此处，图3是将图2左右翻转的图以便与图2容易进行比较。图4是在图2及图3中沿IV至IV线的截面图。
[0035]根据图2至图4，挠性电路板100包括:基材10、上部导通垫UP、上部配线UL、导通孔VH以及下部配线LL。
[0036]基材10可由具有可挠性的合成树脂而形成。例如，基材可由聚酰亚胺(Polyimide)形成，但并不局限于此。基材10，为了具有可挠性而形成为充分薄的厚度。
[0037]上部导通垫UP可配置于基材10的一面上。挠性电路板100可包括多个上部导通垫UP。上部导通垫UP可与导通孔VH重叠配置。上部导通垫UP可与上部配线UL连接。上部导通垫UP可为上部配线UL的幅度朝第一方向dl扩张的形状。上部导通垫UP形成为上部配线UL的幅度扩张的形状而增加配置导通孔VH的区域的配线幅度，从而可延长导通孔VH的尺寸，并提高导通孔VH与配线的连接而减少发生导通孔VH的不良，最终可提高通过导通孔VH的配线连接。上部导通垫UP可与上部配线UL形成为一体。多个上部导通垫UP可分别为矩形，但并不局限于此。
[0038]多个上部导通垫UP可分为多个上部组UPG。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP分别可连接于连续配置的多个上部配线UP。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP可朝第二方向d2排列。第二方向d2可为与第一方向dl倾斜的方向。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP在包含多个上部导通垫UP的上部组UPG内可配置成在第一方向dl上不与其他的上部导通垫UP重叠。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP在包含多个上部导通垫UP的上部组UPG内可配置在与第一方向dl垂直的第三方向d3上与相邻接的上部导通垫UP重叠。当包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP在包含多个上部导通垫UP的上部组UPG内配置成在与第一方向dl垂直的第三方向d3上与相邻接的导通垫UP重叠时，可提高第一方向dl上的挠性电路板100的配线密度。多个上部组UPG在第一方向dl上可并列配置。
[0039]上部配线UL可配置于基材10的一面上，所述上部配线UL可为在挠性电路板100上用于传递电信号的路径。挠性电路板100可包括多个上部配线UL。多个上部配线UL可分别与多个上部导通垫UP连接。多个上部配线UL可为从上部导通垫UP朝第三方向d3延长的形状。
[0040]导通孔VH可贯穿基材10电连接上部配线UL和下部配线LL。挠性电路板100可包括多个导通孔VH。多个导通孔VH可分别与上部导通垫UP重叠配置。当导通孔VH与上部导通垫UP重叠配置时，增加配置导通孔VH的区域的配线幅度而可延长导通孔VH的尺寸，从而提高导通孔VH与配线的连接，而减少发生导通孔VH的不良，最终，可以提高通过导通孔VH的配线连接。多个导通孔VH分别与包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP重叠，并配置成朝第二方向d2排列。
[0041]下部配线LL可配置于基材10的另一面上。下部配线LL可为在挠性电路板100用于传递电信号的路径。挠性电路板100可包括多个下部配线LL。多个下部配线LL可分别与多个导通孔VH直接或间接连接。多个下部配线LL可通过多个导通孔VH分别与多个上部配线UL电连接。[0042]挠性电路板100可进一步包括多个下部导通垫LP。多个下部导通垫LP可配置于基材10的另一面。多个下部导通垫LP可分别与多个导通孔VH重叠配置。多个下部导通垫LP可分别与多个下部配线LL连接。多个下部导通垫LP可分别连接多个下部配线LL和多个导通孔VH。下部导通垫LP可为下部配线LL的幅度朝第一方向dl扩张的形状。下部配线LL可为从下部导通垫dl朝与第三方向d3相反方向延长的形状，但并不局限于此，也可为朝第三方向d3延长或朝第三方向及与第三方向d3相反方向同时延长的形状。多个下部导通垫LP可与多个上部导通垫LP重叠配置。多个下部导通垫LP的配置实际上可与多个上部导通垫LP的配置相同，但也可不完全相同的形状。
[0043]挠性电路板100可进一步包括绝缘层20。绝缘层20配置于基材10的一面及另一面上，可配置成覆盖上部配线UL、上部导通垫UP、下部配线LL及下部导通垫LP。虽未图示，绝缘层20也可不配置于挠性电路板100与显示面板200、刚性电路板300及驱动元件400等构成连接的垫片上。
[0044]以下，参照图5说明本发明的其他实施例。图5是根据本发明的其他实施例的挠性电路板的俯视图。
[0045]参照图5，上部配线UL可为从上部导通垫UP朝第三方向d3或与第三方向d3相反方向延长的形状。对于挠性电路板100的其他构成的说明实际上与图2至图4的挠性电路板100的构成的说明相同，因此省略说明。
[0046]以下，参照图6及图7说明本发明的其他另一实施例。图6是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图。图7是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。为了与图6容易进行比较，图7为将图6左右翻转的图面。
[0047]根据图6及图7，上部导通垫UP可分为多个上部组UPG。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP可分别连接于连续配置的多个上部配线UL。多个上部组UPG可朝第四方向d4或第五方向d5连续并列配置。第四方向d4或第五方向d5可为上部导通垫UP的幅度从上部配线UL扩张的方向。
[0048]多个上部组UPG分别可包括第一至第九上部导通垫UP1，UP2,...，UP9。分别连接于所述第一至第九上部导通垫UP1，UP2，...，UP9的多个上部配线UL可朝第四方向d4依次配置。第七上部导通垫UP7、第八上部导通垫UP8及第九上部导通垫UP9分别可配置成从第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3在第四方向d4上与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠。第四上部导通垫UP4、第五上部导通垫UP5及第六上部导通垫UP6可配置成在第四方向d4上不与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠。第七上部导通垫UP7、第八上部导通垫UP8及第九上部导通垫UP9在第四方向d4上分别与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠，从而，可减小用于配置上部导通垫UP的挠性电路板100的朝与第四方向d4垂直的第六方向d6的长度。第四上部导通垫UP4、第五上部导通垫UP5及第六上部导通垫UP6分别配置成在第四方向上d4上不与第一上部导通垫UP1、第二上部导通垫UP2及第三上部导通垫UP3重叠，从而，可以减小用于配置上部导通垫UP的挠性电路板100的朝第四方向d4的幅度。
[0049]包含于上部组UPG的上部导通垫UP中，第四上部导通垫UP4配置于与第六方向d6最相反的方向。[0050]第五上部导通垫UP5可从第四上部导通垫UP4邻接配置于第四方向d4和第六方向d6之间。第五上部导通垫UP5在第六方向d6可与第四上部导通垫UP4重叠。第五上部导通垫UP5在第四方向d4上具有相较于第四上部导通垫UP4窄的幅度。
[0051]第六上部导通垫UP6可从第五上部导通垫UP5邻接配置于第四方向d4和第六方向d6之间。在第四方向d4上,第六上部导通垫UP6的至少一部分可与第五上部导通垫UP5重叠。
[0052]第二上部导通垫UP2可从第六上部导通垫UP6配置于第五方向d5和第六方向d6之间。在第六方向d6上，第二上部导通垫UP2的至少一部分可与第四上部导通垫UP4重叠。
[0053]第一上部导通垫UPl可从第二上部导通垫UP2配置于第五方向d5和第六方向d6之间。在第六方向d6上，第一上部导通垫UPl的至少一部分可与第二上部导通垫UP2重叠。包含于上部组UPG的上部导通垫UP中，第一上部导通垫UPl最靠近最第五方向d5。
[0054]第三上部导通垫UP3可从第一上部导通垫UPl配置于第四方向d4和第六方向d6之间，在第六方向d6上，第三上部导通垫的至少一部分可与第四上部导通垫UP4重叠。
[0055]第八上部导通垫UP8可从第六上部导通垫UP6配置于第四方向d4和第六方向d6之间。
[0056]第七上部导通垫UP7可从第八上部导通垫UP8配置于第五方向d5和第六方向d6之间。在第六方向d6上，第七上部导通垫UP7的至少一部分可与第八上部导通垫UP8重叠。
[0057]第九上部导通垫UP9可从第七上部导通垫UP7配置于第四方向d4和第六方向d6之间，在第六方向d6上，第九上部导通垫的至少一部分可与第七上部导通垫UP7重叠。
[0058]下部导通垫LP可分为多个下部组LPG。分别包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP可分别连接于连续配置的多个下部配线LL。多个下部组LPG可朝第四方向d4或第五方向d5连续并列配置。
[0059]多个下部组LPG分别可包含第一至第九下部导通垫LP1，LP2，...，LP9。分别连接于第I至第9下部导通垫LPl，LP2，..., LP9的多个下部配线LL可依次朝第四方向d4配置。有关配置第I至第9下部导通垫LP1，LP2，...，LP9的说明实际上与有关配置第I至第9上部导通垫UP1，UP2，...，UP9的说明相同。
[0060]此处，对挠性电路板100所包含的构成的说明实际上与对图2至图4中的具有相同名称的构成的说明相同，因此省略详细说明。
[0061]以下，参照图8及图9说明本发明的其他实施例。图8是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图。图9是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。
[0062]根据图8，多个上部导通垫UP可分为多个上部组UPG。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP可分别配置成在第三方向d3上相互重叠，但在第一方向dl上不相重叠。包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP的第一方向dl的端部可为配置在朝第三方向d3延长的一条直线上的形状。分别与包含于多个上部组UPG的多个上部导通垫UP重叠的多个导通孔VH可朝第三方向d3排列配置。
[0063]根据图9，多个下部导通垫LP可分为多个下部组LPG。包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP可分别配置成在第三方向d3上相互重叠，但在第一方向dl上不相重叠。包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP的与第一方向dl相反方向的端部可为配置在朝第三方向d3延长的一条直线上的形状。分别与包含于多个下部组LPG的多个下部导通垫LP重叠的多个导通孔VH可朝第三方向d3排列配置。
[0064]柔性电路板100可进一步包括多个测试垫TP。多个测试垫TP可连接于下部配线LL，并可通过下部配线LL分别电连接于多个下部导通垫LP。测试垫TP由与下部配线LL及下部导通垫LP相同物质的形成，并与下部配线和下部导通垫形成在相同的层上。在测试垫TP也可不配置绝缘层20，因此，测试垫TP可露出在外部。由于测试垫TP被露出于外部，因此，在外部能容易确认传到挠性电路板100的配线的信号。多个测试垫TP的配置及形状可为与下部导通垫LP或上部导通垫UP的配置及形状相同或对称。如图9所示，多个测试垫TP的配置及形状以与第一方向dl平行的轴为中心与多个下部导通垫LP对称。
[0065]以下，参照图10说明本发明的其他实施例。图10是根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的仰视图。根据本发明的其他另一实施例的挠性电路板的俯视图实际上可与图8相同。
[0066]根据图10，多个测试垫TP的配置及形状可为多个下部导通垫LP与平行于第一方向dl的轴及平行于第三方向d3的轴对称的配置及形状。
[0067]虽未图示，图2至图7的挠性电路板100也可包括测试垫TP，多个测试垫的配置及形状可与多个上部导通垫UP或多个下部导通垫相同或对称。
[0068]以上，虽参照【专利附图】
【附图说明】了本发明的实施例，但是，本发明所属领域的技术人员应理解在不改变本发明的技术思想或必要特征的范围内可以实施为其他具体形态。因此，以上所述的实施例都是举例说明而已，并不限定本发明。
【权利要求】
1.一种挠性电路板，其特征在于，包括: 基材； 多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上； 多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接； 多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材； 多个下部配线，配置于所述基材的另一面上，分别与所述多个导通孔连接， 所述多个上部导通垫分为多个组， 包含于所述多个组的所述上部导通垫分别连接于连续配置的所述多个上部配线。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部导通垫是所述多个上部配线的幅度朝第一方向扩张的形状， 包含于所述多个组的所述上部导通垫朝与所述第一方向倾斜的第二方向排列。
3.根据权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部配线分别为从所述多个上部导通垫朝与所述第一方向垂直的第三方向延长的形状， 所述多个组朝第一方向并列配置。
4.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，在所述基材的另一面上进一步包括分别与所述多个导通孔重叠配置的多个下部导通垫。
5.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部导通垫是所述多个上部配线的幅度朝第四方向或与所述第四方向相反的第五方向扩张的形状， 所述多个组分别包括第一至第九上部导通垫， 并依此配置分别连接于所述第一至第九上部导通垫的所述多个上部配线， 所述第七至第九上部导通垫分别从所述第一至第三上部导通垫在第四方向上与所述第一至第三上部导通垫重叠， 所述第四至第六上部导通垫分别在第四方向上不与所述第一至第三上部导通垫及所述第七至第九上部导通垫重叠。
6.根据权利要求5所述的挠性电路板，其特征在于，所述第五上部导通垫从所述第四上部导通垫邻接与所述第四方向垂直的第六方向而配置，所述第五上部导通垫在第六方向上与所述第四上部导通垫重叠，并具有比所述第四上部导通垫小的幅度， 所述第六上部导通垫从所述第五上部导通垫邻接配置于所述第四方向和所述第六方向之间，在第四方向上，所述第六上部导通垫的至少一部分与所述第五上部导通垫重叠。
7.根据权利要求6所述的挠性电路板，其特征在于，所述第二上部导通垫从所述第六上部导通垫配置于所述第五方向和第六方向之间， 所述第一上部导通垫从所述第二上部导通垫配置于所述第五方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第一上部导通垫的至少一部分与所述第二上部导通垫重叠，所述第三上部导通垫从所述第一上部导通垫配置于所述第四方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第三上部导通垫的至少一部分与所述第四上部导通垫重叠。
8.根据权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，在第六方向上，所述第二上部导通垫的至少一部分与所述第四上部导通垫重叠。
9.根据权利 要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述第八上部导通垫从所述第六上部导通垫配置于所述第四方向和第六方向之间，所述第七上部导通垫从所述第八上部导通垫配置于所述第五方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第七上部导通垫的至少一部分与所述第八上部导通垫重叠，所述第九上部导通垫从所述第七上部导通垫配置于所述第四方向和所述第六方向之间，在所述第六方向上，所述第九上部导通垫的至少一部分与所述第七上部导通垫重叠。
10.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述多个上部导通垫是所述多个上部配线的幅度朝第一方向扩张的形状， 分别与包含于所述多个组的所述上部导通垫重叠的导通孔配置在朝与所述第一方向垂直的第三方向延长的直线上。
11.根据权利要求1，4或10所述的挠性电路板，其特征在于，进一步包括多个测试垫， 所述多个测试垫的配置及形状与所述多个上部导通垫或所述多个下部导通垫的配置及形状相同或对称。
【文档编号】H05K1/11GK103841757SQ201310597274
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月22日 优先权日:2012年11月27日
【发明者】尹永民 申请人:斯天克有限公司
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