印刷电路板芯层移植方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板芯层移植方法，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行检测，将不良半成品电路板标记出来，然后对半成品印刷电路板进行移植，移植时将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，移植后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片，移植完成后继续进行后续压合制程，本发明是在内层作业，完全不影响外层表面精度的问题，即成品外观完全看不出有移植的痕迹，因而，移植的效果较常规的成品移植来说是相当卓越的，通过芯层移植方法移植后再继续制作的电路板完全可以视为正常的板子。
【专利说明】印刷电路板芯层移植方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板板制造【技术领域】，具体涉及ー种印刷电路板移植方法。
【背景技术】
[0002]在多片连板的PCB中，难免有少数单片不良的情况，一般的组装厂都不希望收到单报板(单报板:在多连片的PCB中，有单片报废的不良板，也称之为x-out板)，因为如此会严重影响组装的效率，进而有ー些国际大厂(如三星)拒收单报板，或是有些厂可以接受少数(约3%?10%)的单报板，但都会要求折价出售。单报板的比例越高，最直接影响的就是:
(I)生产成本(2 )生产效率(3 )客户对板厂的评价。
[0003]在高阶的电路板，零件的密度越来越高，导线是越做越细，不良品相对比例上也随之増加。电路板移植能減少单报品的数量，由于这些电路板的附加价值较高，在客户能够接受移植品的情况下，电路板厂可以大幅提升产能，降低生产成本。
[0004]综上分析，移植是ー项可以让垃圾变黄金的技木。
[0005]传统的移植是成品板移植，传统移植流程如下:
[0006]1.分类:将不良的位置加以分类；
[0007]2.成型切割:切除不良品，从另一块板子上取得良品；
[0008]3.定位:采用ccd定位机,用耐高温胶带加以固定,并确认定位精度；
[0009]4.压板:将初定位完成的移植板加以压平，并增加胶带的黏着カ；
[0010]5.第一次对位检查:在注胶前检查定位精度是否在公差内；
[0011]6.注胶:在移植接ロ注入耐高温胶水加以黏着；
[0012]7.烘烤:将胶水烘干；
[0013]8.第二次对位检验:检查成品板定位精度是否在公差内；
[0014]9.拉カ测试:黏着度应カ检验；
[0015]10.成品检验:检查成品板面是否沾13父、刮伤、破损等；
[0016]11.出货。
[0017]但是，传统成品板移植技术所面临到的问题如下:
[0018]1.一般移植精度分成三个等级:第一级(较低精度:±3mil);第ニ级(一般精度:±2mil);第三级(较高精度:± Imil);由于移植板定位精度无法做到100%精准，一般都会有±1?2mil偏移量；
[0019]2.移植板的黏着强度不足:黏着强度会随着，切割面的接合面积大小会有所差异，移植板愈厚黏着强度愈好，相对愈薄就会愈差；
[0020]3.移植板的平整度不足(Z轴方向的误差):一般PCB板厚R值约会落在2mil?4mil左右,板厚愈厚差距愈大,若移植时压板差异为0,但先天上2mil?4mil的平整度落差还是无法克服。
[0021]上述状况可能都会影响电路板上零件的良率，所以还是有些人对成品移植存有疑虑。[0022]综合成品板移植的问题，主要都是电路板表面(x、y、z)精度的问题。
[0023]进而影响客户信心问题，在客户还未能回心转意时，要如何能够突破因成品移植所造成的问题，这是业者亟待解决的。
【发明内容】
[0024]为了解决上述问题，本发明提供了ー种印刷电路板芯层移植方法，该印刷电路板芯层移植方法是在内层进行移植作业，完全不影响外层表面(x、y、z)精度问题，成品外观完全看不出移植痕迹。
[0025]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0026]ー种印刷电路板芯层移植方法，多块印刷电路板联成ー块出货片，多块出货片联成ー块工作片，以工作片为单位进行印刷电路板制造，将印刷电路板的最上层线路层和最下层线路层定义为外层，将与所述外层相邻的线路层定义为次外层，次外层以及次外层以内的内层线路层皆统称为芯层，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行检测，将不良半成品电路板标记出来，然后对半成品印刷电路板进行移植，移植时将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，移植后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片。
[0027]本发明为了解决其技术问题所采用的进ー步技术方案是:
[0028]进ー步地说，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行AOI检测(AutomaticOptic Inspection,自动光学检测),并用AOI标点笔标记出不良半成品电路板。
[0029]进ー步地说，在移植前，按照标记指示并采用CAM (computer AidedManufacturing,计算机辅助制造)排版冲切，切除不良半成品电路板，取得合格半成品电路板，且切割路径要具有凹凸。
[0030]进ー步地说，对接之前，需要对将被移植的合格半成品电路板进行清理以去除粉尘及铜屑，然后进行测试以确保被移植的合格半成品电路板是良品。
[0031]进ー步地说，对接时要以治具来保证半成品电路板的对位精度，确定半成品电路板定位良好后用橡胶槌轻轻敲打以保证半成品电路板的接缝处平整光滑。
[0032]进ー步地说，对接后需要进行接合定位检查以确认移植定位是否准确，若定位不良要重新对接。
[0033]进ー步地说，半成品电路板对接完成后，需要在接ロ处进行点胶固定。
[0034]进ー步地说，移植后，需要对半成品出货片随机抽样进行三次元尺寸量测以检验移植后的半成品电路板是否在公差范围内。
[0035]进ー步地说，移植后，需要进行黏着度应カ检验。
[0036]本发明的有益效果是:本发明的的印刷电路板芯层移植方法是当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行检测，将不良半成品电路板标记出来，然后对半成品印刷电路板进行移植，移植时将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，移植后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片，移植完成后继续进行后续压合制程，本发明的芯层移植方法是在内层作业，完全不影响外层表面(X、1、z)精度的问题，即成品外观完全看不出有移植的痕迹，因而，移植的效果较常规的成品移植来说是相当卓越的，通过芯层移植方法移植后再继续制作的电路板完全可以视为正常的板子；而且，越高阶的HDI的制程及越难做的板子，尤其难做的地方都在内层，就越能体现本发明芯层移植的价值，芯层移植量越大，治工具的成本就越低，移植价值也越能呈现。
【具体实施方式】
[0037]实施例:以下通过特定的具体实例说明本发明的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所掲示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所掲示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0038]ー种印刷电路板芯层移植方法，按下述步骤进行:
[0039]—、分类:当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行AOI检测(AutomaticOptic Inspection,自动光学检测),并用AOI标点笔标记出不良半成品电路板；
[0040]ニ、成型切割(冲模):按照标记指示并采用CAM (computer Aided Manufacturing,计算机辅助制造)排版冲切，切除不良半成品电路板，取得合格半成品电路板，且切割路径要具有凹凸；
[0041]三、清理:将切割下来的合格半成品电路板进行清理以去除粉尘及铜屑；
[0042]四、测试:将清理后的合格半成品电路板进行测试以确保被移植的合格半成品电路板是良品；
[0043]五、移植接合:将合格半成品电路板对接合格半成品电路板,并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，对接时要以治具来保证半成品电路板的对位精度，确定半成品电路板定位良好后用橡胶槌轻轻敲打以保证半成品电路板的接缝处平整光滑，移植接合后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片；
[0044]六、接合定位检查:确认移植定位是否准确，若定位不良要重新对接；
[0045]七、注胶:将移植接ロ进行点胶固定，胶水用的是エ业黏胶剂，此胶水粘性和韧性都比较好，用针管将胶水点到移植接ロ处，特别注意点的胶量要超薄ー层不可点的太厚太多，也不可将胶水落在板边的铜箔上，如果出现以上情况要用沙纸进行细细打磨，保证除移植接ロ处其它部分无残胶存在；
[0046]ノV、三次元尺寸量测:移植完成后，对半成品出货片随机抽样进行三次元尺寸量测以检验移植后的板子是否在公差范围内；
[0047]九、拉カ测试:三次元尺寸測量后，进行黏着度应カ检验；
[0048]十、继续电路板制造流程:压合。经压合后无移植痕迹，与一般正常板无异。
[0049]本发明的芯层移植方法是在内层作业，完全不影响外层表面(x、y、z)精度的问题，即成品外观完全看不出有移植的痕迹。因而，移植的效果较常规的成品移植来说是相当卓越的，通过芯层移植方法移植后再继续制作的电路板完全可以视为正常的板子。
[0050]再者，越高阶的HDI (高密度互联印刷电路板)的制程及越难做的板子，尤其难做的地方都在内层，就越能体现本发明芯层移植的价值。芯层移植量越大，治工具的成本就越低，移植价值也越能呈现。
[0051]仅为例示性说明本发明原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.ー种印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:多块印刷电路板联成ー块出货片，多块出货片联成ー块工作片，以工作片为单位进行印刷电路板制造，将印刷电路板的最上层线路层和最下层线路层定义为外层，将与所述外层相邻的线路层定义为次外层，次外层以及次外层以内的内层线路层皆统称为芯层，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行检测，将不良半成品电路板标记出来，然后对半成品印刷电路板进行移植，移植时将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，移植后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片。
2.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行AOI检测，并用AOI标点笔标记出不良半成品电路板。
3.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:在移植前，按照标记指示并采用CAM排版冲切，切除不良半成品电路板，取得合格半成品电路板，且切割路径要具有凹凸。
4.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:对接之前，需要对将被移植的合格半成品电路板进行清理以去除粉尘及铜屑，然后进行测试以确保被移植的合格半成品电路板是良品。
5.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:对接时要以治具来保证半成品电路板的对位精度，确定半成品电路板定位良好后用橡胶槌轻轻敲打以保证半成品电路板的接缝处平整光滑。
6.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:对接后需要进行接合定位检查以确认移植定位是否准确，若定位不良要重新对接。
7.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:半成品电路板对接完成后，需要在接ロ处进行点胶固定。
8.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:移植后，要对半成品出货片随机抽样进行三次元尺寸量测以检验移植后的半成品电路板是否在公差范围内。
9.如权利要求1所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:移植后，要进行黏着度应カ检验。
10.如权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板芯层移植方法，其特征在于:按下述步骤进行: 一、分类:当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行AOI检测，并用AOI标点笔标记出不良半成品电路板； 二、成型切割:按照标记指示并采用CAM排版冲切，切除不良半成品电路板，取得合格半成品电路板，且切割路径要具有凹凸； 三、清理:将切割下来的合格半成品电路板进行清理以去除粉尘及铜屑； 四、测试:将清理后的合格半成品电路板进行测试以确保被移植的合格半成品电路板是良品; 五、移植接合:将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，对接时要以治具来保证半成品电路板的对位精度，确定半成品电路板定位良好后用橡胶槌轻轻敲打以保证半成品电路板的接缝处平整光滑，移植接合后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片；六、接合定位检查:确认移植定位是否准确，若定位不良要重新对接； 七、注胶:将移植接ロ进行点胶固定； ノV、三次元尺寸量测:移植完成后，对半成品出货片随机抽样进行三次元尺寸量测以检验移植后的板子是否在公差范围内； 九、拉カ测试:三次元尺寸測量后，进行黏着度应カ检验； 十、继续印刷电路 板制造流程:压合。
【文档编号】H05K3/00GK103607852SQ201310653340
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日
【发明者】黎振贵 申请人:柏承科技(昆山)股份有限公司