电子设备和数据中心的制作方法
【专利摘要】本发明公开了电子设备和数据中心，所述电子设备包括机柜以及置于机柜内的第一背板、至少两个第一单板以及第一散热装置，其中：机柜包括相对设置的两个侧壁以及连接所述两个侧壁的背部；第一背板大致与背部垂直，并且大致与侧壁平行；至少两个第一单板插接在第一背板的第一表面上，并且相邻的两个第一单板之间具有空隙；以及，第一散热装置的进风口或出风口朝向相邻的两个第一单板之间的空隙。这样，由于第一散热装置可沿与第一背板的板平面平行的风道向第一单板吹风，在背板处基本上不会产生风道阻力，根据本发明实施例的电子设备和数据中心能够有效提高电子设备在强迫风冷方式下的散热能力。
【专利说明】电子设备和数据中心
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种使用强迫风冷方式进行散热的电子设备和数据中心。
【背景技术】
[0002]在ICT (Information Communication Technology,信息通信技术)融合趋势下，电子设备的带宽、速率不断提升，电子设备的热密度也在不断提升。这使得，采用对插架构的电子设备优选具有直通风道，以实现强迫风冷。其中，所谓对插架构是指，电子设备中的单板插接到背板上。
[0003]通常，为了实现强迫风冷，如图la、图lb所示，在电子设备的外框1040中:与水平面平行的多个单板1010沿相对于水平面垂直的方向堆叠；与水平面垂直的背板1020位于所述多个单板1010的后方；风扇1030置于单板1010的前部或者置于背板1020的后部，并且如图lc所示，在背板1020上开有的风道通风孔1050，从而形成向单板直接吹风的直通风道。
[0004]然而，随着系统集成度不断提升，背板1020上线路越来越多，这势必限制了背板1020的开孔率。开孔率受限将使得背板1020处的风道阻力增大，从而降低了整个电子设备的散热性能。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明要解决的技术问题是，如何尽量提高电子设备在强迫风冷方式下的散热能力。
[0006]为了解决上述技术问题，根据本发明的第一方面，提供了一种电子设备，包括机柜(140、240、340)、第一背板(120、220、320、421)、至少两个第一单板(110、210、311、411)以及第一散热装置(130、230、331、431)，其中:所述第一背板(120、220、320、421 )、所述至少两个第一单板(110、210、311、411)和所述第一散热装置(130、230、331、431)均设置于所述机柜内；所述机柜包括相对设置的两个侧壁(141、142、241、242、341、342、441、442)以及连接所述两个侧壁的背部(143、243、343、443);所述第一背板(120、220、320、421)大致与所述背部(143、243、343、443)垂直，并且大致与所述侧壁(141、142、241、242、341、342、441、
442)平行；所述至少两个第一单板(110、210、311、411)插接在所述第一背板(120、220、320、421)的第一表面上，并且相邻的两个所述第一单板(110、210、311、411)之间具有空隙；以及所述第一散热装置(130、230、331、431)的进风口或出风口朝向相邻的两个所述第一单板(110、210、311、411)之间的空隙。
[0007]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第一散热装置(130、230、331、431)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述背部(143、243、343、443)垂直。
[0008]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第一散热装置(130、230、331、431)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述侧壁(141、142、241、242、341、342、441、442)平行。
[0009]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第一散热装置(130、230、331、431)包括多个风扇。
[0010]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第一散热装置(130、230、331、431)相比所述第一单板(110、210、311、411)更靠近或者更远离所述背部(143、243、343、
443)。例如，所述第一散热装置(130、230、331、431)可设置于所述第一单板(110、210、311、411)与所述背部(143、243、343、443)之间。或者，所述第一散热装置(130、230、331、431)可设置于所述背部(143、243、343、443)上。
[0011]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，还包括第二散热装置(332)和至少两个第二单板(312)，其中:所述至少两个第二单板(312)插接于所述第一背板(320)的与所述第一表面相对的第二表面上，并且相邻的两个所述第二单板(312)之间具有空隙；所述第二散热装置(332)的出风口或进风口朝向相邻的两个所述第二单板(312)之间的空隙。
[0012]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第二散热装置(332)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述背部(343)垂直。
[0013]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第二散热装置(332)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述侧壁(341、342)平行。
[0014]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第二散热装置(332)包括多个风扇。
[0015]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第二散热装置(332)相比所述第二单板(312)更靠近或者更远离所述背部(343)。例如，所述第二散热装置(332)设置于所述第二单板(312)与所述背部(343)之间。或者，所述第二散热装置(332)设置于所述背部(343)上。
[0016]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，还包括隔板(451)、第二背板(422)、至少两个第三单板(412)和第三散热装置(432)，其中:所述第二背板(422)大致与所述背部(443)垂直，并且大致与所述侧壁(441、442)平行；所述隔板(451)固定于所述第一背板(421)与所述第二背板(422)之间，并且与所述背部(443)以及所述侧壁(441、442)均大致垂直；所述至少两个第三单板(412)插接在所述第二背板(422)的第一表面上，并且相邻的两个所述第三单板(412)之间具有空隙；以及所述第三散热装置(432)的进风口或出风口朝向相邻的两个所述第三单板(412)之间的空隙。
[0017]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第三散热装置(432)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述背部(443)垂直。
[0018]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第三散热装置(432)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述侧壁(441、442)平行。
[0019]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第三散热装置(432)包括多个风扇。
[0020]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述第三散热装置(432 )相比所述第三单板(412)更靠近或者更远离所述背部(443 )。例如，所述第三散热装置(432 )可设置于所述第三单板(412)与所述背部(443 )之间。或者，所述第三散热装置(432 )可设置于所述背部(443)上。
[0021]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述隔板(451、452)是与所述背部(443)以及所述侧壁(441、442)—体成型的。
[0022]对于上述电子设备，在一种可能的实现方式中，所述风扇为排风风扇或者抽风风扇。
[0023]为了解决上述技术问题，根据本发明的第二方面，提供了一种数据中心，其包括呈行列式摆放的至少两个如上所述的电子设备，并且相邻的两行所述电子设备之间具有过道。
[0024]在根据本发明实施例的电子设备和数据中心，由于背板与形成在单板和散热装置之间的直通风道平行，在背板处基本上不会产生风道阻力，从而能够有效提高电子设备在强迫风冷方式下的散热能力。
[0025]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本发明的其它特征及方面将变得清楚。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本发明的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本发明的原理。
[0027]图la示出现有技术的电子设备的装配前的示意图；
[0028]图lb示出现有技术的电子设备的立体示意图；
[0029]图lc不出现有技术的电子设备中背板的不意图；
[0030]图2a示出根据本发明实施例1的电子设备装配前的示意图；
[0031]图2b示出根据本发明实施例1的电子设备的立体示意图；
[0032]图2c示出根据本发明实施例1的电子设备的俯视图；
[0033]图2d不出根据本发明实施例1的电子设备的正视图；
[0034]图3a示出根据本发明实施例2的电子设备装配前的示意图；
[0035]图3b示出根据本发明实施例2的电子设备的立体示意图；
[0036]图3c示出根据本发明实施例2的电子设备的俯视图；
[0037]图3d不出根据本发明实施例2的电子设备的正视图；
[0038]图4a示出根据本发明实施例3的电子设备装配前的示意图；
[0039]图4b示出根据本发明实施例3的电子设备的立体示意图；
[0040]图4c示出根据本发明实施例3的电子设备的俯视图；
[0041]图4d不出根据本发明实施例3的电子设备的正视图；
[0042]图5a示出根据本发明实施例4的电子设备的立体示意图；
[0043]图5b不出根据本发明实施例4的电子设备的正视图；
[0044]图5c示出根据本发明实施例4的电子设备的俯视图。
【具体实施方式】
[0045]以下将参考附图详细说明本发明的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
[0046]在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0047]另外，为了更好的说明本发明，在下文的【具体实施方式】中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本发明同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本发明的主旨。
[0048]如【背景技术】和
【发明内容】
部分所述，对于单板插接到背板上的插接架构，通过在背板处开孔来形成用于对单板进行强迫风冷的直通风道，由于在背板处的风道阻力大，成为高效散热的主要瓶颈。有鉴于此，本发明人独创性地提出，在单板和散热装置之间形成与背板平面平行的直通风道，以在背板处基本上不产生风道阻力，从而能够有效提高电子设备在强迫风冷方式下的散热能力。
[0049]例如，根据本发明的一实施例的一种电子设备，包括机柜以及设置于所述机柜内的背板、至少两个第一单板以及第一散热装置，其中:所述机柜包括相对设置的两个侧壁以及连接所述两个侧壁的背部；所述背板与所述背部垂直，并且与所述侧壁平行；所述至少两个第一单板插接在所述背板的第一表面上，并且相邻的两个所述第一单板之间具有空隙；以及所述第一散热装置的进风口或出风口朝向相邻的两个所述第一单板之间的空隙。
[0050]下面将分别以所述背板相对于水平面垂直的方式位于机柜的左侧、右侧和中间部作为示例，详细说明本发明的上述发明构思的具体实现方式如下。
[0051]图2a示出根据本发明实施例1的电子设备装配前的示意图。图2b示出根据本发明实施例1的电子设备的立体示意图。图2c示出根据本发明实施例1的电子设备的俯视图。图2d示出根据本发明实施例1的电子设备的正视图。
[0052]如图2a?图2d所示，该电子设备100主要包括机柜140、第一背板120、至少两个第一单板110以及第一散热装置130。
[0053]其中，如图2c和2d所示，机柜140包括相对设置的两个侧壁141、142以及连接所述两个侧壁141、142的背部143。在一种可能的实现方式中，机柜140可以是框式架构或框柜一体式架构。
[0054]如图2a?图2d所不，第一背板120以板平面相对于水平面垂直的方式位于机柜140的右侧。并且，如图2a中的箭头所示，第一背板120可通过向后的移动而设置于机柜140内。其中，将用户面对机柜140的正面时的左手侧称为左侧，将用户面对机柜140的正面时的右手侧称为右侧。
[0055]如图2a?图2d所示，第一单板110以板平面相对于水平面平行的方式插接在第一背板120的第一表面、例如左侧表面上。在一种可能的实现方式中，各第一单板110可如图2a、图2b和图2d所示相互平行地叠置，每两块相邻的第一单板110可具有一定间隙，以有助于散热。其中，将第一单板110与机柜140的背部143相距较远的一侧称为第一单板110的前侧，将第一单板110与机柜140的背部143相距较近的一侧称为第一单板110的后侧。
[0056]并且，如图2a中的箭头所示，各第一单板110可通过向后和向右的移动而连接到第一背板120上，即第一单板110可在水平面内通过二维直线运动完成对第一背板120的插拔。需要说明的是，第一单板110对第一背板120的插拔可以但不限于二维直线运动，并且二维可以但不限于是两个相互垂直的方向。
[0057]如图2a?图2c所示，第一散热装置130位于第一单板110的后侧。在一种可能的实现方式中，第一散热装置130可设置于机柜140的背部143上，例如，嵌设在背部143上开有的通空中。并且，第一散热装置130的进风口或出风口朝向相邻的两个第一单板110之间的空隙。换言之，第一散热装置130的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与背部143垂直，并且大致与侧壁141、142平行，从而如图2b的箭头所示，第一散热装置130可沿与第一背板120的板平面平行的风道向第一单板110吹风。
[0058]在另一种可能的实现方式中，散热装置130可以位于第一单板110的前侧。此外，第一散热装置130可以是例如排风风扇、抽风风扇等的风扇或其他可以产生强迫风压的装置。事实上，本发明不对散热装置130的安放位置以及吹风形式做进一步的限定，只要散热装置130能够沿与第一背板120的板平面平行的风道向第一单板110吹风即可。
[0059]在一种可能的具体实现方式中，多个散热装置130可以按如图2a所示矩阵的特定方式布置，以形成风扇墙，从而能够利用风扇墙的互助效应进一步提高电子设备100的散热可靠性。
[0060]这样，在强迫风冷方式下，由于可在第一单板110到第一散热装置130之间形成直通风道，并且第一背板120的板平面与风道平行，因此第一背板120基本上不会对该直通风道产生阻力，从而能够有效提高电子设备100的散热能力。实验数据表明，与现有技术相t匕，根据本发明的上述实施例的电子设备100的散热能力提升了 30%以上。
[0061]图3a示出根据本发明实施例2的电子设备装配前的示意图。图3b示出根据本发明实施例2的电子设备的立体示意图。图3c示出根据本发明实施例2的电子设备的俯视图。图3d不出根据本发明实施例2的电子设备的正视图。其中，图3a?图3d中与图2a?图2d中标号相似的组件具有相同的功能，并在此不再赘述。
[0062]如图3a?图3d所示，电子设备200与图2a?图2d所示的电子设备100的主要区别在于:第一背板220位于机柜240的左侧部，第一单板210位于第一背板220的右侧部。
[0063]与图2a?图2d所示的电子设备100类似，由于第一背板220的板平面与形成于第一单板210和第一散热装置230之间的直通风道平行，使得电子设备200的散热能力与现有技术相比也大幅度提闻了。
[0064]图4a示出根据本发明实施例3的电子设备装配前的示意图。图4b示出根据本发明实施例3的电子设备的立体示意图。图4c示出根据本发明实施例3的电子设备的俯视图。图4d不出根据本发明实施例3的电子设备的正视图。图4a?图4d中与图2a?图2d、图3a?图3d中标号相似的组件具有相同的功能，并在此不再赘述。
[0065]如图4a?图4d所示，电子设备300与图2a?图2d、图3a?图3d所示的电子设备的主要区别在于:电子设备300中的第一背板320位于机柜340的中部，并且电子设备300还包括第二散热装置332和至少两个第二单板312。
[0066]一方面，第一单板311插接于第一背板320的第一表面、例如左侧表面上，即第一单板311位于第一背板320的左侧。相邻的两个第一单板311之间具有空隙。在一种可能的实现方式中，如图4a?图4c所示，第一散热装置331位于第一单板311的后侧。并且，第一散热装置331的出风口或进风口朝向相邻的两个第一单板311之间的空隙。换言之，第一散热装置331的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与背部343垂直，并且大致与侧壁341、342平行，从而如图4b的箭头所示，第一散热装置331可沿与第一背板320的板平面平行的风道向第一单板311吹风。
[0067]另一方面，第二单板312插接于第一背板320的第二表面、例如右侧表面上，即第二单板312位于第一背板320的右侧。其中，第一背板320的第二表面为与第一背板320的第一表面相对的另一板平面。相邻的两个第二单板312之间具有空隙。在一种可能的实现方式中，如图4a?图4c所示，第二散热装置332位于第二单板312的后侧。并且，第二散热装置332的出风口或进风口朝向相邻的两个第二单板312之间的空隙。换言之，第二散热装置332的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与背部343垂直，并且大致与侧壁341、342平行，从而如图4b的箭头所示，第二散热装置332可沿与第一背板320的板平面平行的风道向第二单板312吹风。
[0068]这样，如图4b所示，电子设备300中用以实现强迫风冷的风道包括:位于第一背板320左侧的第一风道，以及位于第一背板320右侧的第二风道。其中，第一风道和第二风道均与第一背板320的板平面平行。
[0069]需要说明的是，第一风道与第二风道的风向可以相同，也可以不同。第一散热装置331和第二散热装置332可以分别位于第一单板311和第二单板312的相同侧或不同侧，只要两者分别沿第一风道和第二风道向第一单板311和第二单板312吹风即可。在一种可能的实现方式中，第一散热装置331和第二散热装置332可以是一体的。在一种可能的具体实现方式中，第一散热装置331和/或第二散热装置332可以是风扇墙。
[0070]与图2a?图2d所示的电子设备100、图3a?图3d所示的电子设备200类似，由于背板320的板平面与形成于第一单板311和第一散热装置331之间、第二单板312和第二散热装置332之间的直通风道平行，使得电子设备300的散热能力与现有技术相比也大幅度提闻了。
[0071]图5a示出根据本发明实施例4的电子设备的立体示意图。图5b示出根据本发明实施例4的电子设备的正视图。图5c示出根据本发明实施例4的电子设备的俯视图。图5a?图5c中与图2a?图2d、图3a?图3d、图4a?图4d中标号相似的组件具有相同的功倉泛。
[0072]如图5a?图5c所示，电子设备400与图2a?图2d、图3a?图3d、图4a?图4d所示的电子设备的主要区别在于:电子设备400还包括隔板451、452，从而可将整个机柜分割为多个如图2a?图2d、图3a?图3d、图4a?图4d所示的架构。
[0073]具言之，如图5a?图5c所示，隔板451固定于第一背板421与第二背板422之间，并且与机柜的背部443以及机柜的侧壁441、442均大致垂直。这样，在隔板451的上部，可形成如下的架构:第一背板421大致与机柜的背部443垂直，并且大致与机柜的侧壁441、442平行；至少两个第一单板411插接在第一背板421的右侧表面上，并且相邻的两个第一单板411之间具有空隙；以及，如图5a所示，第一散热装置431的进风口或出风口朝向相邻的两个第一单板411之间的空隙。换言之，第一散热装置431的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与背部443垂直，并且大致与侧壁441、442平行，从而如图5a的箭头所示，第一散热装置431可沿与第一背板421的板平面平行的风道向第一单板411吹风。
[0074]另一方面，在隔板451与隔板452之间，可形成如下的架构:第二背板422大致与机柜的背部443垂直，并且大致与机柜的侧壁441、442平行；至少两个第二单板412插接在第二背板422的右侧表面上，并且相邻的两个第二单板412之间具有空隙；以及，如图5a所示，第二散热装置432的进风口或出风口朝向相邻的两个第二单板412之间的空隙。换言之，第二散热装置432的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与背部443垂直，并且大致与侧壁441、442平行，从而如图5a的箭头所示，第二散热装置432可沿与第二背板422的板平面平行的风道向第二单板412吹风。
[0075]再一方面，在隔板452的下部，可形成如下的架构:第三背板423大致与机柜的背部443垂直，并且大致与机柜的侧壁441、442平行；至少两个第三单板413插接在第三背板423的右侧表面上，并且相邻的两个第三单板413之间具有空隙；以及，如图5a所示，第三散热装置433的进风口或出风口朝向相邻的两个第三单板413之间的空隙。换言之，第三散热装置433的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与背部443垂直，并且大致与侧壁441、442平行，从而如图5a的箭头所示，第三散热装置433可沿与第三背板423的板平面平行的风道向第三单板413吹风。
[0076]需要说明的是，尽管以利用隔板分割出的空间内均采用图3a?图3d所示背板位于左侧、单板位于右侧的架构作为示例解释如上，本领域技术人员应能明白，在采用隔板的情况下，机柜内由隔板分割出的空间可随意选用根据本发明上述实施例解释的任意一种架构，只要所采用的架构能够在单板和散热装置之间形成与背板平面平行的直通风道、从而在背板处基本上不产生风道阻力即可。
[0077]此外，尽管以两个隔板作为示例解释如上，本领域技术人员应能明白，本发明不限于此。事实上，完全可根据应用场景和实际背板、单板布线需求，灵活选择是否利用隔板以及利用几个隔板来合理划分机柜内的空间。
[0078]在一种可能的实现方式中，隔板451、452是与机柜的背部443以及机柜的侧壁441、442 —体成型的。
[0079]需要说明的是，第一散热装置431、第二散热装置432、第三散热装置433可以分别位于第一单板411、第二单板412、第三单板413的相同侧或不同侧，只要各自沿分别与背板421、422、423的板平面平行的风道向第一单板411、第二单板412、第三单板413吹风即可。在一种可能的实现方式中，第一散热装置431、第二散热装置432和第三散热装置433中的任意两个或多个可以是一体的。在一种可能的具体实现方式中，第一散热装置431、第二散热装置432和第三散热装置433中的任意一个或多个可以是风扇墙。
[0080]根据本发明的另一方面，还提供了一种包括至少两个上述任意一种电子设备的数据中心。在一种可能的实现方式中，数据中心中的电子设备呈行列式摆放，并且相邻的两行电子设备之间具有预定宽度的过道，以确保足够的散热空间。
[0081]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种电子设备，包括机柜(140、240、340)、第一背板(120、220、320、421)以及至少两个第一单板(110、210、311、411)，所述第一背板(120、220、320、421)和所述至少两个第一单板(110、210、311、411)设置于所述机柜内，其特征在于， 所述电子设备还包括第一散热装置(130、230、331、431)， 所述机柜包括相对设置的两个侧壁(141、142、241、242、341、342、441、442)以及连接所述两个侧壁的背部(143、243、343、443)； 所述第一背板(120、220、320、421)大致与所述背部(143、243、343、443)垂直，并且大致与所述侧壁(141、142、241、242、341、342、441、442)平行； 所述至少两个第一单板(110、210、311、411)插接在所述第一背板(120、220、320、421)的第一表面上，并且相邻的两个所述第一单板(110、210、311、411)之间具有空隙；以及 所述第一散热装置(130、230、331、431)的进风口或出风口朝向相邻的两个所述第一单板(110、210、311、411)之间的空隙。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(130、230、331、431)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述背部(143、243、343、443)垂直。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(130,230,331,431)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述侧壁(141、142、241、242、341、342、441、442)平行。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(130、230、331、431)包括多个风扇。`
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(130、230、331、431)相比所述第一单板(110、210、311、411)更靠近或者更远离所述背部(143、243、343、443)。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(130、230、331、431)设置于所述第一单板(110、210、311、411)与所述背部(143、243、343、443)之间。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(130、230、331、431)设置于所述背部(143、243、343、443)上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于， 所述电子设备还包括第二散热装置(332)和至少两个第二单板(312)， 所述至少两个第二单板(312)插接于所述第一背板(320)的与所述第一表面相对的第二表面上，并且相邻的两个所述第二单板(312)之间具有空隙； 所述第二散热装置(332)的出风口或进风口朝向相邻的两个所述第二单板(312)之间的空隙。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热装置(332)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述背部(343)垂直。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热装置(332)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述侧壁(341、342)平行。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热装置(332)包括多个风扇。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热装置(332 )相比所述第二单板(312)更靠近或者更远离所述背部(343 )。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热装置(332)设置于所述第二单板(312)与所述背部(343)之间。
14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热装置(332)设置于所述背部(343)上。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括隔板(451)、第二背板(422)、至少两个第三单板(412)和第三散热装置(432)，其中:所述第二背板(422)大致与所述背部(443)垂直，并且大致与所述侧壁(441、442)平行；所述隔板(451)固定于所述第一背板(421)与所述第二背板(422)之间，并且与所述背部(443)以及所述侧壁(441、442)均大致垂直；所述至少两个第三单板(412)插接在所述第二背板(422)的第一表面上，并且相邻的两个所述第三单板(412)之间具有空隙；以及所述第三散热装置(432)的进风口或出风口朝向相邻的两个所述第三单板(412)之间的空隙。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热装置(432)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述背部(443)垂直。
17.根据权利要求15或16所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热装置(432)的进风口的进风方向或出风口的出风方向大致与所述侧壁(441、442)平行。
18.根据权利要求15至17中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热装置(432)包括多个风扇。
19.根据权利要求15至18中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热装置(432 )相比所述第三单板(412)更靠近或者更远离所述背部(443 )。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热装置(432)设置于所述第三单板(412 )与所述背部(443 )之间。
21.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热装置(432)设置于所述背部(443)上。
22.根据权利要求15至21中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述隔板(451、452)是与所述背部(443)以及所述侧壁(441、442) —体成型的。
23.根据权利要求4、11和18中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述风扇为排风风扇或者抽风风扇。
24.一种数据中心，其特征在于，包括呈行列式摆放的至少两个如权利要求1至10中任一项所述的电子设备，并且相邻的两行所述电子设备之间具有过道。
【文档编号】H05K7/20GK103687449SQ201310674262
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日
【发明者】黄涛, 卢冬明, 水瑞锋 申请人:华为技术有限公司